JPS609107B2 - 電極の製作方法 - Google Patents
電極の製作方法Info
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- JPS609107B2 JPS609107B2 JP55183893A JP18389380A JPS609107B2 JP S609107 B2 JPS609107 B2 JP S609107B2 JP 55183893 A JP55183893 A JP 55183893A JP 18389380 A JP18389380 A JP 18389380A JP S609107 B2 JPS609107 B2 JP S609107B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Prevention Of Electric Corrosion (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は温水器等の缶体の電気防食用や水位検出に用い
られる電極の製作方法に関する。
られる電極の製作方法に関する。
詳説するならば、本発明は電極の導電部村をインサート
したプラスチックで成形加工して得る電極の製作方法に
関する。この種の電極は、缶体に対して絶縁して取り付
けられること、及びその電極の導電部材とその絶縁支持
部村のプラスチックとの間からの水洩れのないことが必
要である。
したプラスチックで成形加工して得る電極の製作方法に
関する。この種の電極は、缶体に対して絶縁して取り付
けられること、及びその電極の導電部材とその絶縁支持
部村のプラスチックとの間からの水洩れのないことが必
要である。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものである。
先ず、電極の構成について第1図により説明する。1は
成形電極であって、導電部材となる芯線2と、これを絶
縁及び水封支持する樹脂3とから構成されている。
成形電極であって、導電部材となる芯線2と、これを絶
縁及び水封支持する樹脂3とから構成されている。
芯線2′を金型内に配置し、樹脂を射出し、成形加工さ
れる。4は温水器の缶体、5は缶体4の外面に設けられ
た亀極取付座、6は露極取付金具であり、パツキン7、
鋼製板ワッシャ8を介し、取付座5に螺合させて取り付
けている。
れる。4は温水器の缶体、5は缶体4の外面に設けられ
た亀極取付座、6は露極取付金具であり、パツキン7、
鋼製板ワッシャ8を介し、取付座5に螺合させて取り付
けている。
前記芯線2は、小径のチタン線からなる。
前記樹脂3は、汎用プラスチックに較べ、耐温水性、耐
熱性、耐強度性、及び耐電気化学侵食性に優れるポリフ
ェニレンサルフアイド樹脂である。従来この電極の製作
方法を第2図とともに説明する。なお、第1図と同一構
成部分には同一番号を付して説明を省略する。同図にお
いて、9a,9b,9cは樹脂注入口で、1川ま成形加
工時に発生するボィド発生城を示したもので、11は成
形時の流れを示す矢印である。従来のこの電極の製作方
法は、サンドブラスト処理等を行った芯線2を金型内に
配置し、樹脂3を所定の圧力で射出し、所定時間経過後
、前記圧力を解除し、取り出すものである。
熱性、耐強度性、及び耐電気化学侵食性に優れるポリフ
ェニレンサルフアイド樹脂である。従来この電極の製作
方法を第2図とともに説明する。なお、第1図と同一構
成部分には同一番号を付して説明を省略する。同図にお
いて、9a,9b,9cは樹脂注入口で、1川ま成形加
工時に発生するボィド発生城を示したもので、11は成
形時の流れを示す矢印である。従来のこの電極の製作方
法は、サンドブラスト処理等を行った芯線2を金型内に
配置し、樹脂3を所定の圧力で射出し、所定時間経過後
、前記圧力を解除し、取り出すものである。
前記樹脂の射出は、電極1の軸部3aの外径が4・さし
、(例えば、外径:9側)場合には、注入口の設定技術
の問題から、容易に注入口を設けられる位置、すなわち
芯線2のインサート方向に対し、半径方向鱗又は、斜め
方向9bから注入される。
、(例えば、外径:9側)場合には、注入口の設定技術
の問題から、容易に注入口を設けられる位置、すなわち
芯線2のインサート方向に対し、半径方向鱗又は、斜め
方向9bから注入される。
又、電極1の樹脂部3aの外径が大きい場合には、芯線
2のインサート方向に対し、矢印9cの如く、平行方向
から射出され、成形される。そして、これらの注入口は
、成形品が小さいことで、樹脂の注入口は、1ケ所に限
定されていた。前者の場合の成形における欠点を説明す
る。この場合、注入口9a,9bは芯線2に対して半径
方向に位置しており、またこの樹脂の射出圧力は一般に
800k9/め程度以上であり、さらに芯線2は小径(
例えば、1側)のため、芯線2は前記圧力によって曲げ
られる。しかし、塑性変形を発生させるに十分な力でな
い場合、射出終了による一方向の射出圧力の解除ととも
に、芯線2は元の位置に戻ろうとする。この時には、既
に樹脂が硬化を開始しており、前記芯線2の移動によっ
て芯線2への樹脂の抱きつきが壊れる。このため、電極
1に水圧を加えた場合、芯線2と樹脂3の隙間に沿って
水洩れを生ずることになる。また注入された樹脂の流れ
は、第2図の矢印11で示すごとく、金型面に沿って流
れる。このため、金型内の空気を中央に含むとともに、
中央に位置した芯線2の回りの樹脂密度が低下するため
、冷却時のひげが大きくなり、1川こ示すごとく、芯線
2の周囲に著しいボィド域が発生する。この結果、芯線
際のボィド発生による芯線2への樹脂の抱きつき面積の
減少や抱き付き力の低下により、芯線2と樹脂の隙間に
沿って水洩れを生ずることになる。一方、注入口を9c
位置とした場合は、その注入口9cは1箇所であるため
、樹脂の射出が一方向からなされていることにかかわり
なく、その現象は減じられているものの、前記した半径
方向や斜め方向より射出された成形品と同機に芯線2の
もどりによって、芯線2への樹脂の抱きつきが壊れる。
2のインサート方向に対し、矢印9cの如く、平行方向
から射出され、成形される。そして、これらの注入口は
、成形品が小さいことで、樹脂の注入口は、1ケ所に限
定されていた。前者の場合の成形における欠点を説明す
る。この場合、注入口9a,9bは芯線2に対して半径
方向に位置しており、またこの樹脂の射出圧力は一般に
800k9/め程度以上であり、さらに芯線2は小径(
例えば、1側)のため、芯線2は前記圧力によって曲げ
られる。しかし、塑性変形を発生させるに十分な力でな
い場合、射出終了による一方向の射出圧力の解除ととも
に、芯線2は元の位置に戻ろうとする。この時には、既
に樹脂が硬化を開始しており、前記芯線2の移動によっ
て芯線2への樹脂の抱きつきが壊れる。このため、電極
1に水圧を加えた場合、芯線2と樹脂3の隙間に沿って
水洩れを生ずることになる。また注入された樹脂の流れ
は、第2図の矢印11で示すごとく、金型面に沿って流
れる。このため、金型内の空気を中央に含むとともに、
中央に位置した芯線2の回りの樹脂密度が低下するため
、冷却時のひげが大きくなり、1川こ示すごとく、芯線
2の周囲に著しいボィド域が発生する。この結果、芯線
際のボィド発生による芯線2への樹脂の抱きつき面積の
減少や抱き付き力の低下により、芯線2と樹脂の隙間に
沿って水洩れを生ずることになる。一方、注入口を9c
位置とした場合は、その注入口9cは1箇所であるため
、樹脂の射出が一方向からなされていることにかかわり
なく、その現象は減じられているものの、前記した半径
方向や斜め方向より射出された成形品と同機に芯線2の
もどりによって、芯線2への樹脂の抱きつきが壊れる。
また、樹脂の流れも前記の場合とほぼ同機であり、水洩
れを生ずるものである。本発明はかかる欠点を改良する
ためになされたものである。
れを生ずるものである。本発明はかかる欠点を改良する
ためになされたものである。
即ち、導電部材に平行に、かつ、導電部材を中心とした
同一円周上に2ケ所以上の樹脂注入口を同一間隔に設け
、射出するようにしたものである。以下本発明を第3図
、第4図、第5図に示す一実施例により説明する。
同一円周上に2ケ所以上の樹脂注入口を同一間隔に設け
、射出するようにしたものである。以下本発明を第3図
、第4図、第5図に示す一実施例により説明する。
第3図は樹脂を成形金型に射出した時点の樹脂導入路付
きの電極の縦断面図である。第5図は導入路を除いた状
態の電極の縦断面図である。なお、第1図と同一構成部
分は同一番号を付して説明を省略する。第3図、第4図
において、12a,12bは樹脂注入口であり、芯線2
に対し点対称の位置に設けられている。芯線2は樹脂3
の軸心に位置している。13は円環状の樹脂導入路であ
り、これはさらに半径方向に設けられた主通路(図示せ
ず)に接続されている。
きの電極の縦断面図である。第5図は導入路を除いた状
態の電極の縦断面図である。なお、第1図と同一構成部
分は同一番号を付して説明を省略する。第3図、第4図
において、12a,12bは樹脂注入口であり、芯線2
に対し点対称の位置に設けられている。芯線2は樹脂3
の軸心に位置している。13は円環状の樹脂導入路であ
り、これはさらに半径方向に設けられた主通路(図示せ
ず)に接続されている。
14a,14bは樹脂導入路13と樹脂注入ロー2a,
12bをそれぞれ接続する樹脂導入路である。15はパ
ッキン面の凹部である。
12bをそれぞれ接続する樹脂導入路である。15はパ
ッキン面の凹部である。
これを成形するための金型は4箇の金型からなる。
即ち、C線より左側のフランジ部3c及び軸部3bを構
成する金型と、C−E間の軸部3a及び樹脂導入路14
a,14bの外面側を構成するために第4図の日一日線
で半径方向に2分されて移動する2つの金型と、E−F
間の樹脂導入路13の外面とD−F間において樹脂導入
路13の内面及び樹脂導入路14a,14bの内面とを
構成するための金型とからなる。成形終了後、樹脂導入
路14a,14bの部分で切断して樹脂導入路13と分
離され、第5図の成形電極1となる。
成する金型と、C−E間の軸部3a及び樹脂導入路14
a,14bの外面側を構成するために第4図の日一日線
で半径方向に2分されて移動する2つの金型と、E−F
間の樹脂導入路13の外面とD−F間において樹脂導入
路13の内面及び樹脂導入路14a,14bの内面とを
構成するための金型とからなる。成形終了後、樹脂導入
路14a,14bの部分で切断して樹脂導入路13と分
離され、第5図の成形電極1となる。
かかる構成によれば、芯線2を中心として対称の位置で
芯線2と平行に樹脂が注入されるので、芯線が弓なりに
なることはなく、従って芯線2のもどりによる樹脂との
抱きつき力低下も発生しない。
芯線2と平行に樹脂が注入されるので、芯線が弓なりに
なることはなく、従って芯線2のもどりによる樹脂との
抱きつき力低下も発生しない。
また、第5図の矢印17a,17bに示すごとく、成形
時の樹脂の流れは両注入ロー2a,12bより流れ出し
、金型面に沿って反注入口へ進行し、反注入口の最先端
で注入ロー2a,12bより流出した樹脂が合流し、芯
線2に沿って注入口方向に流れるため、金型内の空気巻
き込みや、それに伴なう冷却時の大きな樹脂のひげによ
って発生するボィドは、第5図に示す18のごとく、芯
線2と金型面の中間に封じ込められる。このボィド18
の位置は切断方向を変えても実質的に中間部にある。こ
のため、水封止に影響の大きい芯線2のポィド発生を著
しく減少させることで芯線2への樹脂の抱きつき力を著
しく向上する。従来方法では、成形後の水圧試験(水圧
は17.5k9/地)では水封止可能であったが、10
00〜90qoの冷熱をくり返し加えた後の試験(水圧
は2【9/地)では水洩れを生ずるものが一部発生する
ものであった。しかし、本方法によれば、冷熱を加えた
後のものでも水洩れを生じないものである。この成形条
件の一例を説明する。B−D間の樹脂3の長さ:24肌
、B点からの細部の長さ:12肌、フランジ部次の厚さ
:4.5肋、軸部3aの外蓬:9柵、フランジ部父の外
律:16側、鞠部3bの先端の外蓬:7肌「同根元の外
蚤:9側である。樹脂注入口12a,12bは、芯線2
の中心から半径3伽の位置を中心として半径方向の高さ
:1.5側、幅2側の大きさである。芯線2は外径1側
のチタン線をサンドブラスト処理し、洗浄処理を行った
ものである。樹脂を注入口12a,12bから1.00
0kg/嫌の射出圧で注入し、所定時間50〜6現鞍・
経過後、金型から製品を取出す。金型温度は通常程度で
ある。また、樹脂温度もほぼ通常程度である。芯線2へ
の白金メッキは援水部分にのみ施され、樹脂中の部分に
はない。前記サンドブラスト処理は、本電極の芯線2の
寸法である約5仇肌こ切断した後(ゴムを内張りした容
器に適量(例えば500本)入れ、適度の粒径をもつ研
摩石(例えば0.5〜1.仇炊ぐ)で処理を行い、曲が
りのない、かつ、所定の表面アラサ(15〜35ムm)
を得る。
時の樹脂の流れは両注入ロー2a,12bより流れ出し
、金型面に沿って反注入口へ進行し、反注入口の最先端
で注入ロー2a,12bより流出した樹脂が合流し、芯
線2に沿って注入口方向に流れるため、金型内の空気巻
き込みや、それに伴なう冷却時の大きな樹脂のひげによ
って発生するボィドは、第5図に示す18のごとく、芯
線2と金型面の中間に封じ込められる。このボィド18
の位置は切断方向を変えても実質的に中間部にある。こ
のため、水封止に影響の大きい芯線2のポィド発生を著
しく減少させることで芯線2への樹脂の抱きつき力を著
しく向上する。従来方法では、成形後の水圧試験(水圧
は17.5k9/地)では水封止可能であったが、10
00〜90qoの冷熱をくり返し加えた後の試験(水圧
は2【9/地)では水洩れを生ずるものが一部発生する
ものであった。しかし、本方法によれば、冷熱を加えた
後のものでも水洩れを生じないものである。この成形条
件の一例を説明する。B−D間の樹脂3の長さ:24肌
、B点からの細部の長さ:12肌、フランジ部次の厚さ
:4.5肋、軸部3aの外蓬:9柵、フランジ部父の外
律:16側、鞠部3bの先端の外蓬:7肌「同根元の外
蚤:9側である。樹脂注入口12a,12bは、芯線2
の中心から半径3伽の位置を中心として半径方向の高さ
:1.5側、幅2側の大きさである。芯線2は外径1側
のチタン線をサンドブラスト処理し、洗浄処理を行った
ものである。樹脂を注入口12a,12bから1.00
0kg/嫌の射出圧で注入し、所定時間50〜6現鞍・
経過後、金型から製品を取出す。金型温度は通常程度で
ある。また、樹脂温度もほぼ通常程度である。芯線2へ
の白金メッキは援水部分にのみ施され、樹脂中の部分に
はない。前記サンドブラスト処理は、本電極の芯線2の
寸法である約5仇肌こ切断した後(ゴムを内張りした容
器に適量(例えば500本)入れ、適度の粒径をもつ研
摩石(例えば0.5〜1.仇炊ぐ)で処理を行い、曲が
りのない、かつ、所定の表面アラサ(15〜35ムm)
を得る。
このような作業によって曲がりのない小径のチタン線を
多量に得ることができる。曲がり防止は金型への芯線の
インサートが容易になる。また、このサンドブラスト処
理はチタン線の伸線処理時に生ずる縦傷を切断又は除く
ため、及び抱付き力向上等のために行なわれる。縦傷が
貫通しているとこれによって水洩れとなる。尚、接水側
の芯線の表面積が前記芯線長さで不足のときは成形後別
の芯線がスポット溶接される。また一般には、樹脂中に
インサートされる金等は接着力や抱き付き力の向上を期
待して、カップリング剤を塗布した後、金型に配置され
るのが常識であるが、ここでは一般的にカップリング剤
を用いない方が良い。例えば、シラン系カップリング剤
はポリフェニレンサルフアィド樹脂と反cせず、抱付き
力の向上のみとなり、さらに成形にシラン剤が変化し水
溶性となり、時間の経過により水洩れに至るものである
。他のカップ1」ング剤(例えば、チタニウム系カップ
リング剤やクロム系カップリング剤)についても、ポリ
フェニレンサルフアィド樹脂との組合せでは、樹脂と芯
線2との間から水洩れが生じた。上記では、注入口2ケ
所について説明したが、注入口がこれ以上に多ければ、
芯線2へ負荷される力の方向性をさらに減少することで
好ましいことは言うまでもない。
多量に得ることができる。曲がり防止は金型への芯線の
インサートが容易になる。また、このサンドブラスト処
理はチタン線の伸線処理時に生ずる縦傷を切断又は除く
ため、及び抱付き力向上等のために行なわれる。縦傷が
貫通しているとこれによって水洩れとなる。尚、接水側
の芯線の表面積が前記芯線長さで不足のときは成形後別
の芯線がスポット溶接される。また一般には、樹脂中に
インサートされる金等は接着力や抱き付き力の向上を期
待して、カップリング剤を塗布した後、金型に配置され
るのが常識であるが、ここでは一般的にカップリング剤
を用いない方が良い。例えば、シラン系カップリング剤
はポリフェニレンサルフアィド樹脂と反cせず、抱付き
力の向上のみとなり、さらに成形にシラン剤が変化し水
溶性となり、時間の経過により水洩れに至るものである
。他のカップ1」ング剤(例えば、チタニウム系カップ
リング剤やクロム系カップリング剤)についても、ポリ
フェニレンサルフアィド樹脂との組合せでは、樹脂と芯
線2との間から水洩れが生じた。上記では、注入口2ケ
所について説明したが、注入口がこれ以上に多ければ、
芯線2へ負荷される力の方向性をさらに減少することで
好ましいことは言うまでもない。
又、上記は注入口の断面形状を長方形で説明したが、円
形形状でも一向に差しつかえない。以上の如く本発明は
、導電部材に実質的に平行に、かつ、導電部材を中心と
した実質的に同一円周上に、2ケ所以上の樹脂注入口を
実質的に同一間隔に設け、成形加工するので、成形時に
芯線2へ一方的な力を与えず、かつ、ボィド発生を芯線
2と金型面との中間に発生させることができ、芯線2と
樹脂間からの水洩れのない電極を得ることができるもの
である。
形形状でも一向に差しつかえない。以上の如く本発明は
、導電部材に実質的に平行に、かつ、導電部材を中心と
した実質的に同一円周上に、2ケ所以上の樹脂注入口を
実質的に同一間隔に設け、成形加工するので、成形時に
芯線2へ一方的な力を与えず、かつ、ボィド発生を芯線
2と金型面との中間に発生させることができ、芯線2と
樹脂間からの水洩れのない電極を得ることができるもの
である。
第1図は本発明に関する一実施例の電極の取付状態の縦
断面図、第2図は従来の製造方法を用いて成形した電極
の縦断面図、第3図は本発明の一実施例の成形終了時点
の樹脂導入路付きの電極の縦断面図、第4図は第3図の
A−A断面図、第5図は本発明の一実施例の電極の縦断
面図である。 1・・・・・・成形電極、2・・・・・・芯線、3・・
・・・・樹脂、12a,12b・・・・・・樹脂注入口
。 ア1図 才2図 才3図 ゲ4図・ オJ図
断面図、第2図は従来の製造方法を用いて成形した電極
の縦断面図、第3図は本発明の一実施例の成形終了時点
の樹脂導入路付きの電極の縦断面図、第4図は第3図の
A−A断面図、第5図は本発明の一実施例の電極の縦断
面図である。 1・・・・・・成形電極、2・・・・・・芯線、3・・
・・・・樹脂、12a,12b・・・・・・樹脂注入口
。 ア1図 才2図 才3図 ゲ4図・ オJ図
Claims (1)
- 1 導電部材をインサートした金型内に熱可塑性樹脂を
射出して行なうインサート成形において、導電部材に実
質的に平行に、かつ、導電部材を中心とした実質的に同
一円周上に、2ケ所以上の樹脂注入口を実質的に同一間
隔に設け、成形加工することを特徴とする水中投入電極
の製作方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55183893A JPS609107B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | 電極の製作方法 |
DE3151175A DE3151175C2 (de) | 1980-12-26 | 1981-12-23 | Spritzgieß-Verfahren zum Erzeugen eines Elektrodenkörpers mit eingebettetem elektrischen Leiter |
US06/513,100 US4483811A (en) | 1980-12-26 | 1983-07-12 | Production of electrode body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55183893A JPS609107B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | 電極の製作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57108272A JPS57108272A (en) | 1982-07-06 |
JPS609107B2 true JPS609107B2 (ja) | 1985-03-07 |
Family
ID=16143651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55183893A Expired JPS609107B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | 電極の製作方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4483811A (ja) |
JP (1) | JPS609107B2 (ja) |
DE (1) | DE3151175C2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4894193A (en) * | 1988-09-26 | 1990-01-16 | Ingersoll-Rand Company | Method of forming a high-temperature-fluid sensor |
US4933658A (en) * | 1989-05-10 | 1990-06-12 | Ingersoll-Rand Company | High temperature fluid sensor |
US6331356B1 (en) | 1989-05-26 | 2001-12-18 | International Business Machines Corporation | Patterns of electrically conducting polymers and their application as electrodes or electrical contacts |
JP3627222B2 (ja) * | 1992-09-30 | 2005-03-09 | 日本ゼオン株式会社 | 電子部品封止体製造用型枠、およびそれを用いた電子部品封止体の製造方法 |
US5700398A (en) * | 1994-12-14 | 1997-12-23 | International Business Machines Corporation | Composition containing a polymer and conductive filler and use thereof |
AU2002217919B2 (en) * | 2000-12-15 | 2005-12-01 | Covidien Ag | Electrosurgical electrode shroud |
US9413861B2 (en) * | 2012-10-05 | 2016-08-09 | Nokia Technologies Oy | Metallization and anodization of plastic and conductive parts of the body of an apparatus |
JP6303879B2 (ja) * | 2013-12-10 | 2018-04-04 | 日立金属株式会社 | 物理量測定センサの製造方法、物理量測定センサ、及び樹脂成形体付きケーブルの製造方法 |
Family Cites Families (7)
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---|---|---|---|---|
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US3542328A (en) * | 1969-02-19 | 1970-11-24 | Western Electric Co | Mold having v-shaped guides to prevent pinching a lead on a component during an encapsulation process |
US3626051A (en) * | 1969-09-19 | 1971-12-07 | James P Liautaud | Injection molding encapsulation of paper-wound flyback transformers and the like |
JPS5120225A (en) * | 1974-03-12 | 1976-02-18 | Dainippon Toryo Kk | Toryo mataha ekijososeibutsu |
US3947953A (en) * | 1974-08-23 | 1976-04-06 | Nitto Electric Industrial Co., Ltd. | Method of making plastic sealed cavity molded type semi-conductor devices |
US4083903A (en) * | 1974-10-18 | 1978-04-11 | California Injection Molding Co., Inc. | Method for molding elongated thin wall articles |
JPS5919402B2 (ja) * | 1977-07-26 | 1984-05-07 | 保土谷化学工業株式会社 | ポリフエニルレンサルフアイド樹脂製電極体 |
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1980
- 1980-12-26 JP JP55183893A patent/JPS609107B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-12-23 DE DE3151175A patent/DE3151175C2/de not_active Expired
-
1983
- 1983-07-12 US US06/513,100 patent/US4483811A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3151175A1 (de) | 1982-07-08 |
JPS57108272A (en) | 1982-07-06 |
DE3151175C2 (de) | 1984-06-07 |
US4483811A (en) | 1984-11-20 |
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