JPS60789B2 - 赤外線検知器の製造法 - Google Patents

赤外線検知器の製造法

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JPS60789B2
JPS60789B2 JP50152762A JP15276275A JPS60789B2 JP S60789 B2 JPS60789 B2 JP S60789B2 JP 50152762 A JP50152762 A JP 50152762A JP 15276275 A JP15276275 A JP 15276275A JP S60789 B2 JPS60789 B2 JP S60789B2
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JP
Japan
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stem
infrared
cooling stand
manufacturing
cooling
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JP50152762A
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JPS5276892A (en
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隆一 植田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は赤外線検知器の製造法に関するものであり、さ
らに詳しく述べるならば加熱によりダメージを受け易い
多元半導体の結晶を赤外線検知素子に用いた検知器の製
造方法に関するものである赤外線検知器は一例として第
1図の如き魔法瓶に類似した構造を有しており、内面に
メッキされているバルブ1と、ステムと称される突出部
材2の二重管構造になっている。
バルブーとステム2はコバール製フランジ5の部分で溶
着金属7によって接着されている。バルブーの上端には
コバール製取付部61こよって赤外線を透過させる戊製
窓3が固着されている。またステム2の上端には赤外線
検知素子の組立体4が固定され、下端には、空間9を真
空にするための排気枝管8が封着されている。ステム2
の内側の空間11は液体窒素等の冷煤を容れる箇所であ
る。但し図は倒立状態で画いてある。ステム2に固着さ
れ一体となっている銅製冷却台10を介して赤外線検知
器素子の組立体4は液体窒素により冷却される。ステム
の上部を詳しく示すと第2図の如くなる。
ステム2と一体に構成されている銅製冷却台10の上に
アルミナ基板12、サファイア基板13、半導体例えば
HgCdTeの結晶からなる赤外線検知素子14が順次
戦直されて前述の素子組立体4となっている。半導体結
晶からなる赤外線検知素子14からは細い連続線15及
び大い引出線16が導出されている。第2図の赤外線検
知素子の組立体4の部分のみを平面図として示したのが
第3図であって、半導体結晶からなる赤外線検知素子1
4の受光部14aに隣接して設けられた金属膜電極14
bかちりード15が導出されている。
このリードは、アルミナ基板12に被着された金属のパ
ターン17を介して引出されている。赤外線検知素子と
なる半導体結晶としてはlnSb,蛇Auなどの2元半
導体及びHgCdTeなどの3元半導体が一般的に使用
されていた。第1図ないし3図の如き赤外線検知器の従
釆の製法は次の如きものであった。
半導体赤外線検知素子14(第3図)をサファイア基板
13上に固定し、金属膜電極14bを蒸着してリード線
15を取付ける。
このようにして製造した赤外線検知素子を予備試験して
良品であればアルミナ基板12がハンダ付けされた銅製
冷却台(クーリングベース)10(第1図,第2図)に
接着剤によって接着する。なお銅製冷却台10は予めス
テム2に一体に固着されている。次に、赤外線検知素子
からなる組立体4が装着されたステム2を真空中で加熱
してステムに吸着されたガス、特に冷却台101こ吸着
されたガスを造出す排気処理を行う。排気温度はlnS
b,AuWなどの場合には、10000以上に選択され
る。同機にしてバルブ1を排気した後に、バルブとステ
ムをアルゴンガスアーク溶接して接着する。リークディ
テクターで漏洩のない事を確認した後に、排気枝管8(
第1図)により内部空間を10‐3Torr程度に排気
する。このような従来法によると、HgCdTeの如く
Hgを含む混合物又は化合物からなる結晶を使用する場
合には次の如き不都合が生じた。
すなわち、日やdTe結晶は成分元素であるHgの蒸気
圧が高いために、従来法では、10000以上において
排気を行えなかった。すなわち、ステムに冷却台を装着
してから排気べーキングを行う従来の方法では、Hgの
蒸発を防止するために約80qoが上限であり吸着ガス
特に水蒸気を殆んど除去することができなかった。従っ
て従来法による検知器は断熱効果が不充分で特に環境試
験に対して保証が不可能であったのである。したがって
、本発明は多元半導体結晶を赤外線検知素子用いる赤外
線検知器の改良された製造方法を提供することを目的と
する。
本発明は 第1図ないし3図に例示された如き、多元半
導体例えばC山HgTeからなる赤外線検知素子14を
敦置した冷却台101こよって一端が気密に閉鎖された
筒状ステム2を有する真空容器の排気べ−キング方法を
改良することを他の目的とする。
本発明に係る方法は、着脱自在な冷却台を100℃以上
、好ましくは130qo以上の温度に加熱して排気べー
キングを行った後に、赤外線検知素子を冷却台の上面に
接着し、予め排気べーキングを行ったステムの所定端に
該冷却台をとりつけることを特徴とする。
以下、本発明の具体例を説明する。
本発明においては冷却台1川ま第4図の如くねじ込み方
式になっている。
冷却台10の一面から適当な寸法のねじ18が突出して
いる。またステム2の上端にはねじ18に適合したねじ
孔19を有する銅製接続部20が附設されている。した
がって冷却台1川まステム2から独立しており、螺合後
にステムに固定される。本発明の方法は具体的には以下
の如き段階で行われる。
【11 サファイア基板13上に多元半導体結晶よりな
る赤外線検知素子14(第2図,第3図)を装着し、電
極14bを蒸着してリード線15を取付ける。{21
第4図の如き冷却台を150oo附近の温度で真空中で
排気べーキングし、水蒸気等の吸気ガスを完全に除去す
る。
細 相互に接着される以前のステム2及びバルフ1を1
30qo附近の温度、すなわち冷却台10の排気べーキ
ング温度より低い温度にて真空中で排気べーキングを行
う。
なお要すればこの作業に先立ってステムにはBa,Ti
などのゲッターをその一部の面に被覆する。以上の準備
段階を行ってから素子の良不良を試験する。
この試験期間中は各部品はそのままの状態にして置く。
■ mの段階で素子14を載遣したサファイア基板13
を、第4図の銅製冷却台10のアルミナ基板12上に、
接着剤、例えばアラルダィト又はトールシールなどのヱ
ポキシ樹脂系接着剤、を用いて乾燥窒素ガス中で固定す
る。‘5} 十分に固定された後に、赤外線検知素子1
4のリード線15(第3図)をアルミナ基板12(第2
〜4図)上の定められた位置に、インジウムハンダ等に
よりハンダ付けする。
このようにして赤外線検知素子14が固定された冷却台
を予備実験用ステムに螺合して素子の感度テストを行う
。感度テストの際はステムとバルブ内をある程度の真空
に排気するために、ステムとバルブをワックスで固定し
て置く。{6} 素子が良品であれば、冷却台を予備実
験用ステムから取出す。
‘3}段階で準備して置いたステムを乾燥窒素が充満し
た作業ボックスの中に入れ、しかる後に素子組立体を軟
遣してなる冷却台をステムに螺合して固定する。【7}
従来通り、バルブとステムをへりアークにより溶接す
る。
リークデイテクターで漏洩試験を行った後「排気を行う
。‘81 排気装置に取付け、従来の方法と同様に排気
を行う。
本発明によると、冷却台はステムに対して着脱自在であ
るために両者を独立に鱗気べ一キングすることができる
したがって、ステムを100qo以上で排気して吸着ガ
スを完全に追い出した後に、多元半導体結晶よりなる素
子を戦遣した冷却台を装着することができる。また、素
子萩暦固定した冷却台がステムに対して着脱自在である
ために、素子が不良の場合に素子とステムを両方共に廃
棄処分する必要がなく、不良素子を戦贋する冷却台のみ
を処分すればよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は赤外線検知器を概念的に示す断面図、第2図は
第1図のステム上部の拡大図、第3図は第2図の素子部
の平面図、第4図は本発明の実施に使用される冷却台の
一具体例を示す断面図である。 1…バルブ、2…ステム、3…Ce窓、4…赤外線検知
素子組立体、5・・・コバール製フランジ、6・・・コ
バ−ル製取付部、7・・・溶着金属、8・・・排気枝管
、10…冷却台、11…液体窒素が入る空間、12…ア
ルミナ基板、13…サファイア基板、14・・・赤外線
検知素子、15,16・・・リード線、18…ねじ。 第1図 第2図 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 多元半導体から成る赤外線検知素子を載置しており
    且つ該素子を冷却する冷却台を真空容器のステムに固定
    して成る赤外線検知器を製造する際に、前記冷却台を前
    記ステムに対し着脱自在とし、冷却台をステムに取付け
    ずに当該ステムを100℃以上の温度に加熱しつつ排気
    した後に、前記ステムの端部に前記冷却台を取り付ける
    ことを特徴とする赤外線検知器の製造法。
JP50152762A 1975-12-23 1975-12-23 赤外線検知器の製造法 Expired JPS60789B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50152762A JPS60789B2 (ja) 1975-12-23 1975-12-23 赤外線検知器の製造法

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JP50152762A JPS60789B2 (ja) 1975-12-23 1975-12-23 赤外線検知器の製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5276892A JPS5276892A (en) 1977-06-28
JPS60789B2 true JPS60789B2 (ja) 1985-01-10

Family

ID=15547583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50152762A Expired JPS60789B2 (ja) 1975-12-23 1975-12-23 赤外線検知器の製造法

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5773951U (ja) * 1980-10-22 1982-05-07
JPS63228675A (ja) * 1987-03-17 1988-09-22 Nec Corp 半導体装置用パツケ−ジ

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5276892A (en) 1977-06-28

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