JPS6078976U - 半導体ヒ−タユニツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は混合気加熱装置の断面図、第２図は従来の半導
体ヒータユニットの要部における部分断面図、第３図は
本考案に係る半導体ヒータユニットの平面図、第４図は
第３図のＡ１−　Ａ１線上における断面図、第５図は正
特性サーミスタの他の実施例を示す斜視図、第６図は第
４図のＢ□−司線上における断面図である。　　　　　
　　１・・・・・・気化器、２・・・・・・吸気管、３
・・・・・・混合気加熱装置、６・・・・・・正特性サ
ーミスタ、１１・・聞インシュレータ１，６２・・・・
・・貫通孔、７，８・・・・・・電極接続端子、１１・
・・・・・インシュレータ、１１１・・−通孔、１４，
１５・・・・・・端子板、１７．１８・・・・・・接続
具。 電１図 讐 ５ど

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）相対する両端面に貫通孔を開口させた正特性サー
   ミスタを、通孔を有するインシュレータに対し、一端面
   側における前記貫通孔の形成領域を前記通孔に合せて取
   付は固定した半導体ヒータユニットであって、前記イン
   シュレータに一対の端子板及び該端子板に導通して外部
   との接□　続部分となる接続具を装着し、前記正特性サ
   ーミスタの電極に導通し、かつ該正特性サーミスタに対
   する押え部材となる電極接続端子を、前記端子板に接続
   固定することにより、前記正特性サーミスタを前記イン
   シュレータに固定したことを特徴とする半導体ヒータユ
   ニット。
2. （２）前記正特性サーミスタの前記貫通孔はハニカム状
   に開口させたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
   第１項に記載の半導体ヒータユニット。
3. （３）前記正特性サーミスタの前記貫通孔は中心部に設
   けた大径孔部と、そのまわりにハニカム状に形成された
   小径孔部とで構成したことを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項に記載の半導体ヒータユニーット。
4. （４）前記正特性サーミスタは前記貫通孔を開口させた
   前記両端面に電極を有することを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項、第２項または第３項に記載の半導
   体ヒータユニット。