JPS607199A - Handler - Google Patents
HandlerInfo
- Publication number
- JPS607199A JPS607199A JP58115402A JP11540283A JPS607199A JP S607199 A JPS607199 A JP S607199A JP 58115402 A JP58115402 A JP 58115402A JP 11540283 A JP11540283 A JP 11540283A JP S607199 A JPS607199 A JP S607199A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- product
- lead frame
- lead
- casing
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、リードフレームに複数個釜べられた樹脂封止
されたＩＣチ、ｆの試験、リード成形及びパッキングを
連続的かつ自動的に行なうハンドラーに関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention continuously and automatically performs testing, lead molding, and packing of a plurality of resin-sealed IC chips and f mounted on a lead frame. Regarding handlers.
周知の如く、第１図（ａ） 、 （ｂ） Ｋ示す如く、
枠体１と、多数のり−ド２・・・と、これらリード２・
・・に接続された複数のＩＣチッ７″３・・・を封止す
る樹脂体４・・・とからなるリードフレーム５が知うれ
ている。従来、こうした樹脂モールド後のＩＣチップ３
・・・を試験し、単体に成形して良品金品装スティック
に収めるには、第２図〜第６図に示すように行なってい
る。As is well known, as shown in Figure 1 (a) and (b) K,
A frame body 1, a large number of leads 2... and these leads 2.
A lead frame 5 is known which is made up of a resin body 4 for sealing a plurality of IC chips 7''3 connected to the IC chips 3.
. . , and molded into single pieces to be stored in non-defective metal packaging sticks as shown in FIGS. 2 to 6.
まず、リードフレーム５の各Ｉ Ｃｆ、ｆ３・・・をテ
スターで試験を行ない、不良品に不良マークをつける。First, each ICf, f3, . . . of the lead frame 5 is tested with a tester, and defective products are marked as defective.
つづいて、試験を完了したリードフレーム５を第２図に
示す如く収納ＢＯＸ ６に収める。次いで、リードフレ
ーム５のプレス工程を行ない、リードフレーム５を第３
図（ａ） 、 （ｂ）に示すＩＣ製品７と第４図（＆）
、 （ｂ）に示す枠体１とに分離するとともに、ＩＣ
製品７のリード成形を行なう。しかる後、プレス加工し
たＩＣ製品７を第５図に示す如く収納ＨＯＸ ６に収め
る。更に、作業者がＩＣ製品７の良、不良を１併しなが
ら選別し、良品を第６図に示す品装スティック８に収納
する。Subsequently, the lead frame 5 that has been tested is placed in a storage box 6 as shown in FIG. Next, a pressing process is performed for the lead frame 5, and the lead frame 5 is
IC product 7 shown in Figures (a) and (b) and Figure 4 (&)
, and the frame 1 shown in (b), and the IC
Perform lead molding for product 7. Thereafter, the pressed IC product 7 is stored in the storage HOX 6 as shown in FIG. Furthermore, the operator sorts the IC products 7 into good and bad IC products, and stores the good products into a product packaging stick 8 shown in FIG.
しかしながら、従来技術によれば、試験、リード成形及
びバッキングの各工程で１人づつ専用の作業者を必要と
するとともに、各工程間もＩＣ製品７を作業者が運搬し
なけれ゛ばならないため、作業性が低下するという欠点
を有する。However, according to the prior art, one dedicated worker is required for each of the testing, lead forming, and backing processes, and the IC product 7 must also be carried by the worker between each process. It has the disadvantage of reduced workability.
また、リード成形したＩＣ製品７を収納ＥＯＸ６に収め
てバッキング工程に移る際、ＩＣ製品７のリード２・・
・に変形を生じやすく、これの修正に手間を必要とする
。Also, when placing the lead-formed IC product 7 in the storage EOX 6 and proceeding to the backing process, the lead 2 of the IC product 7...
・Easy to cause deformation, which requires time and effort to correct.
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、試験、リー
ド成形及びバッキングを連続的でかつ自動的になし、作
業性の向上及びにリードの変形を阻止し得るハンドラー
を提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a handler that can perform testing, lead forming, and backing continuously and automatically, improve workability, and prevent lead deformation. It is something to do.
本発明は、筐体の上部にリードフレームを積載するリー
ドフレーム積載部、■ｃチッゾノ試験部、リードフレー
ムをＩＣ製品と枠体とに分離するとともにリード成形す
るプレス部、ＩＣ製品の良、不良を検出するセンサ、良
品なＩＣ製品を収納する・卆ッキング部とを夫々設ける
ことによって、作業性の向上及びリードの変形の阻止を
図ったことを骨子とする。The present invention includes a lead frame loading section that loads lead frames on the upper part of the housing, a Chizzono testing section, a press section that separates the lead frame into an IC product and a frame body and forms the leads, and whether the IC product is good or bad. The main idea is to improve workability and prevent lead deformation by providing a sensor for detecting IC products, and a packing section for storing and storing good IC products.
以下、本考案の−・実施例を第７図を参照して説明する
。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図中の１１は、第１〜第４の部屋１２１〜１２４に仕切
られた筐体である。第１の部屋１２１の上部にはリード
フレーム積載部１３が設けられている。この積載部１３
は、リードフレームを縦方向に積載して詰めたマガジン
Ｉ４をセットする係止部１５と、マがジン１４内の一番
下のリードフレームを後記試験部に搬送する搬送部１６
とから構成されている。前記第１の部屋１２１の正面壁
には、リードフレームのＩＣチップのピン数等にょシリ
ードフレームの移送条件を変えるためのコントロール部
１７が設けられている。Reference numeral 11 in the figure is a housing partitioned into first to fourth rooms 121 to 124. A lead frame loading section 13 is provided in the upper part of the first chamber 121. This loading section 13
A locking part 15 sets a magazine I4 filled with lead frames stacked vertically, and a transport part 16 transports the lowest lead frame in the magazine 14 to a test part described later.
It is composed of. A control section 17 is provided on the front wall of the first room 121 for changing the transfer conditions of the lead frame, such as the number of pins of the IC chip on the lead frame.
第１．第２の部屋１２１＊１２ｚの上部には、リードフ
レームのＩＣチップの良、不良を検出する試験部１Ｂが
設けられてｂる。ここで、不良のＩＣチップには不良マ
ークがつけられる。1st. A test section 1B is provided at the top of the second chamber 121*12z to detect whether the IC chip of the lead frame is good or bad. Here, a defective mark is attached to a defective IC chip.
第２、第３の部屋１２Ｎ、１２Ｂの上部には、リードフ
レーム貯蔵部１９が設けられている。A lead frame storage section 19 is provided above the second and third chambers 12N and 12B.
この貯蔵部１９は、後記プレス部の動作が異常のときの
み、リードフレームを一時的に貯蔵しておく機能を有す
る。This storage section 19 has a function of temporarily storing the lead frame only when the operation of the press section described later is abnormal.
第３の部屋１２３の上部には、プレス部２゜が設けられ
ている。このプレス部２ｏは、試験終了したリードフレ
ームをＩＣ製品と枠体とに分離するとともにＩＣ製品の
リードを成形する機能を有する。同第３の部、屋１２Ｂ
の上部には、ＩＣ製品を良品か不良品かを判別するセン
サ５−
２ノが設けられている。また、同第３の部屋１２３の上
部には、ＩＣ製品を良品と不良品とに分類するソータ一
部２２が設けられている。A press section 2° is provided at the upper part of the third chamber 123. This press section 2o has the function of separating the tested lead frame into an IC product and a frame body, as well as molding the leads of the IC product. The third room, room 12B
A sensor 5-2 is provided on the top of the IC product for determining whether the IC product is a good product or a defective product. Furthermore, a sorter part 22 is provided at the upper part of the third chamber 123 to classify IC products into non-defective products and defective products.
このソータ一部２２には、取り出しアーム２３が設けら
れている。そして、このアーム２３によシ良品は後記品
装ステックに収納され、一方不良品は図示しないシュー
トを通って予め用意したケースに送られる。This sorter part 22 is provided with a take-out arm 23. The arm 23 stores the non-defective products in a stocking stick, which will be described later, while the defective products are sent to a case prepared in advance through a chute (not shown).
第４の部屋１２４には、２つのバッキング部”Ｉｈ２４
１が互いに対向して設けられている。これら・クツキン
グ部２４＊、２４□には、前記アーム２３にょシＩＣ製
品を収めた品装スティック２５・・・が収納される。The fourth chamber 124 has two backing parts "Ih24"
1 are provided facing each other. These shoeing parts 24 *, 24 □ accommodate storage sticks 25 . . . containing the IC products of the arm 23 .
また、前記積載部１３、試験部１８、貯蔵部１９及びプ
レス部２０間には、ベルトコンベア２６が設けられてお
シ、これによってリードフレームが積載部１３からプレ
ス部２ｏまで連続的でかつ自動的に搬送される。更に、
プレス部２０でリードフレームから分離された良品なＩ
Ｃ製品も連続的でかつ自動的に搬送される。Further, a belt conveyor 26 is provided between the loading section 13, the testing section 18, the storage section 19, and the press section 20, so that the lead frame can be moved continuously and automatically from the loading section 13 to the press section 2o. transported. Furthermore,
A good product I separated from the lead frame in the press section 20
C products are also conveyed continuously and automatically.
−６〜
しかして、本所・明のハンドラーによれば、ＩＣチップ
の試験、リード成形及びリードフレームから分離された
ＩＣｊＪ品のｉ４ッキングの各工程、並びにこれら各工
程間の操作を連続的でかつ自動的にできる構造となって
いるため、従来と比べ作業性を向上できる。-6~ However, according to the handlers at Honjo and Akira, each process of IC chip testing, lead molding, and i4-packing of ICJJ products separated from the lead frame, as well as the operations between these processes, can be carried out continuously. And since it has a structure that can be done automatically, work efficiency can be improved compared to conventional methods.
また、プレス部２０でリード成形したＩＣ製品を作業者
の手で直接触れること□なく、取シ出しアーム２３によ
）自動的に品装スティ、ツク２５に収めることができる
ため、従来の如くリード変形のおそれはない〇
更に、不良のＩＣチ、プ・＼の不良マークの捺印を自動
的に行なうため、捺印ミスをなくすことができ、不良品
の良品への混入を阻止できる。In addition, the IC products formed by lead molding in the press section 20 can be automatically stored in the product holding stick 25 (by the take-out arm 23) without having to be directly touched by the operator's hands. There is no risk of lead deformation.Furthermore, since defective marks on defective IC chips and chips are automatically stamped, marking errors can be eliminated and defective products can be prevented from mixing with non-defective products.
以上詳述した如く本発明によれば、作業性を向上すると
ともに、リードの変形を阻止し得るなど種々の効果を有
するハンドラーを提供できるものである。As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide a handler having various effects such as improving workability and preventing deformation of the lead.
第１図（ａ）は樹脂モールド後のリードフレームの平面
図、同図（ｂ）は同図（−）の正面図、第２図は収納Ｂ
ＯＸにリードフレームを収めた状態を示す斜視図、第３
図（ａ）はＩＣ！！！！品の平面図、同図（ｂ）は同図
＜）の正面図、第４図（ａ）は枠体の平面図、同図（ｂ
）は同図（ａ）の正面図、第５図は収納ＢＯＸにＩＣ製
品を収めた状態を示す斜視図、第６図は品装ステッ、り
の斜視図、第７図は本発明の一実施例に係るハンドラー
の斜視図である。
１ノ・・・筐体、１２１〜１２４・・・部屋、１３・・
・リードフレーム積載部、１４・・・マガジン、１５・
・係止部、１６・・搬送部、１７・・・コントロール部
、１８・・・試験部、１９・・・リードフレーム貯蔵ｆ
Ｂ、２ｏ・・・” スｆｊｌＩ 、’ 、２ Ｊ・・・
センサー、２２−・・ソータ一部、２３・・・取シ出し
アーム、２４□ 。
２４２・・す（ツキング部、２５・・・品装スティック
、出願人代理人 弁理士 鈴、江 武 彦第１図
第２図Figure 1 (a) is a plan view of the lead frame after resin molding, Figure 1 (b) is a front view of the figure (-), Figure 2 is a storage B
Perspective view showing the state in which the lead frame is housed in the OX, 3rd
Figure (a) is IC! ! ! ! Figure 4(b) is a front view of the product, Figure 4(a) is a plan view of the frame, Figure 4(b) is a front view of the frame.
) is a front view of Figure (a), Figure 5 is a perspective view showing the state in which IC products are stored in the storage box, Figure 6 is a perspective view of the product packaging step, and Figure 7 is one of the parts of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a handler according to an embodiment. 1 No...Case, 121-124...Room, 13...
・Lead frame loading section, 14...Magazine, 15・
- Locking part, 16... Conveying part, 17... Control part, 18... Testing part, 19... Lead frame storage f
B, 2o...” SfjlI,', 2 J...
Sensor, 22--Part of sorter, 23-Take-out arm, 24□. 242...(Tsuking Department, 25...Stock, Applicant's Representative Patent Attorney Suzu, E Takehiko Figure 1 Figure 2)
Claims (1)
チップを試験し、更にリード成形、・ヤツキングを連続
的かつ自動的に行なうハンドラーにおいて、筐体と、こ
の筐体の上部に設けられリードフレームをセットするリ
ードフレーム積載部と、同筐体の上部に設けられたＩＣ
チ、プの試験部と、同筐体の上部に設けられＩＪ−ドフ
レームをＩＣ製品と枠体とに分離するとともにリード成
形するプレス部と、同筐体の上部に設けられ分離された
ＩＣ製品の良、不良を検出するセンサと、同筐体の上部
に設けられ良品なＩＣ製品を収納する・（ツキング部と
を具備することを特徴とするハンドラー。Multiple resin-sealed ICs mounted on a lead frame
In a handler that continuously and automatically performs chip testing, lead forming, and punching, there is a casing, a lead frame loading section provided on the top of the casing for setting a lead frame, and an upper part of the casing. IC installed in
A testing section for chips and chips, a press section provided at the top of the casing for separating the IJ-de frame into an IC product and a frame body and forming leads, and a press section provided at the top of the casing for separating separated ICs. A handler characterized by comprising a sensor that detects whether a product is good or bad, and a packing section that is provided at the top of the casing and stores a good IC product.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115402A JPS607199A (en) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | Handler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115402A JPS607199A (en) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | Handler |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607199A true JPS607199A (en) | 1985-01-14 |
Family
ID=14661673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58115402A Pending JPS607199A (en) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | Handler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607199A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338866A (en) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture equipment for semiconductor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS522168A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-08 | Hitachi Ltd | Composite molding machine |
| JPS5730307A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type electronic part |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP58115402A patent/JPS607199A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS522168A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-08 | Hitachi Ltd | Composite molding machine |
| JPS5730307A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type electronic part |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338866A (en) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture equipment for semiconductor |
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