JPS607163A - ボンデイングワイヤの製造方法 - Google Patents

ボンデイングワイヤの製造方法

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JPS607163A
JPS607163A JP58114974A JP11497483A JPS607163A JP S607163 A JPS607163 A JP S607163A JP 58114974 A JP58114974 A JP 58114974A JP 11497483 A JP11497483 A JP 11497483A JP S607163 A JPS607163 A JP S607163A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、半導体装置、集積回路（ＩＣ）等の（以下、
ＩＣ等と称すん気的接続に用いられるポンディングワイ
ヤの製造方法に関するものである。
（背景技術） 従来、例えばＩＣチップとパッケージを電気接続するに
は、第１図に示すように、ＩＣＩの電極２とパッケージ
３の導電回路４の間をポンディングワイヤ５によシ接続
していた。
このボンディングワイヤには極細の金属線が用いられる
。従来Ｊ線としては線径２５μ　近傍のものにはＡｌ−
１％８１合金線が使用されていたが、これは、広く使用
されているＡｕ線のようなボールポンドがされに＜＜、
超音波によるウェッジポンドによる接続が成されている
。ところが、超音波ウェッジポンドによる接続は、線材
に対して押圧する方法がとられ、ポンディング強度はこ
の押圧されて断面積が減少した接続部の線材の断面積に
より決まるため、強度のばらつきが大きくなったシ、最
低強度値が低くなるという欠点があった。
（発明の開示） 本発明は、上述の欠点を解消するため成されタモので、
Ａｌ−８ｉ合金製ポンディングワイヤの超音波ウェッジ
ポンドによるボンディング強度のばらつきを無くし、最
低強度値を高くし得るポンディングワイヤの製造方法を
提供せんとするものである。
本発明は、Ｓｉ０．８〜１．５％を含有し、残部ｈｌと
合計でＯ，０１％以下の不純物とから成るポンディング
ワイヤを、製造工程の冷間加工工程中、２００〜４００
℃の温度での中間焼鈍を１回以」二施すことを特徴とす
るボンディングワイヤの製造方法である。
本発明において、合金中の８１はボンディングワイヤの
強度を増加させると同時に、伸びを得るためであり、Ｓ
ｉ量を０８〜１．５％と規定したのは、０８チ未満では
強度、伸びの改善に効果なく、１．５％を越えると伸線
性が悪く、実用的でないためである。
又合金中の不純物を合計で００１係以下と規定したのは
、伸線性の劣化を防止するためである。
又本発明において、冷間加工工程中、２００〜４００℃
の温度での中間焼鈍を施すのは、爾後の伸線加工におい
て加工硬化能を高めて強度を増加させると同時に、最終
伸線後の伸び特性を改善するためであり、２００℃未満
では伸線性が劣化し、強度、伸びの改善効率が無くなり
、又４００°Ｃを越えるとやはり伸線性が劣化し、強度
、伸びも低下する。
本発明において、中間焼鈍は少なくとも熱間加工後１回
又は２回以上施される。
２００〜４００℃の中間焼鈍により、熱間加工時にマト
リックス中に析出した８１粒子の再配列と、一部固溶化
させることにより、加工硬化能の増大と伸び特性の改善
効果が得られる。
第２図、第３図はＡｌ−１％Ｓｉ　合金を減面率９９チ
の冷間加工後、棟々の温度で焼鈍した時の温度と、伸び
、引張強さの関係を示す図である。
図より、２００〜４００℃での焼鈍によシ、伸び特性の
回復と強度の改善が認められる。又２００℃未満では伸
びが低く、又４００℃を越えると伸びも強度も低下する
。
又この中間焼鈍は、減面率８０％以上の冷間加工後に行
なえば、爾後の伸線性、加工硬化能、伸び特性の改善に
効果がある。
（実施例） 表１に示す組成のＡ１合金を純度９９．９９％のｈｌ地
金にＡｌ−１０％Ｓｉ合金を添加して溶製し、ビレット
に鋳造した後ホモ処理し、しかる後熱間押出しによりｌ
０ｍｍφの線材を作成した。
この線材を皮剥、伸線により］　ｍｍ−とし、表１に示
す温度で中間焼鈍を施した後、０．２　ｍｍ−に伸線加
工した。０．２ｍｍφの線を前と同じ温度で中間焼鈍を
施した後、２５μφに伸線し、２５　ｔｔφにおいて１
０秒間歪み取り焼鈍を施してボンディングワイヤとした
。
得られた２５μφのボンディングワイヤについて引張強
さ、伸び、ボンディング強度を調査した結果は表１に示
す通りである。
ボンディング強度は、ボンディングワイヤを超音波ウェ
ッジワイヤボンダーにてＩＣチップとリードフレームの
間にボンディングして、線の中央において破壊試験゛を
して強度の最低値および平均値をめた。
表　１ 表Ｉよシ、本発明によるＡ　Ｉ　−Ａ　５はいずれも強
度、伸びが良好で、又ボンディング強度も高いことが分
る。
これに対し、中間焼鈍温度の高いＡ６、Ｓｉ量の低い厘
８はいずれかの特性が悪く、ボンディング強度も低く、
又中間焼鈍のない厘７は伸線性が悪い。
（発明の効果） 上述のように構成された本発明のボンディングワイヤの
製造方法は次のような効果がある。
合金中にＳｉ０．８〜１５％を含有するため、ボンディ
ングワイヤの強度を増加させると同時に伸びを得、不純
物を合計で０．０１％以下としたため、伸線性の劣化を
防止し、冷間加工工程中、２００〜４００℃の温度での
中間焼鈍を１回以上施すことによシ、熱間加工時にマト
リックス中に析出した８粒子の再配列と、一部固溶化さ
せることによシ、加工硬化能を高めて強度を増加させる
と同時に伸び特性を改善するので、ボンディングワイヤ
としての強度、伸び特性にすぐれ、超音波ウェッジポン
ドによるボンティング強度のばらつきが少なく、最低強
度値の高いボンディングワイヤを製造し得る。
【図面の簡単な説明】
第１図はＩＣのボンディングの例を示す断面図である。 第２図、第３図はＡ４−１％Ｓ＋合金線を種々の温度で
焼鈍した時の温度と、伸び、引張強さの関係を示す図で
ある。 １・・・ＩＣ１２・・・電極、３・・・パッケージ、４
・・・導電回路、５・・・ボンディングワイヤ。 ７−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ｆｌ）　ＳｉＯ，８〜１．５％を含有し、残部ＡＩと合
    計で０．０１％　以下の不純物とから成るポンチ゛イン
    グワイヤを、製造工程の冷間加工工程中、２００〜４０
    ０℃の温度での中間焼鈍を１回以上施すことを特徴とす
    るボンディングワイヤの製造方法。
JP58114974A 1983-06-24 1983-06-24 ボンデイングワイヤの製造方法 Granted JPS607163A (ja)

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KR100873758B1 (ko) * 2001-02-19 2008-12-15 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 본딩 와이어
JP2017039979A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 Ｋｍアルミニウム株式会社 アルミニウム合金

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