JPS6063969A - 発光ダイオ−ド - Google Patents

発光ダイオ−ド

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JPS6063969A
JPS6063969A JP58170604A JP17060483A JPS6063969A JP S6063969 A JPS6063969 A JP S6063969A JP 58170604 A JP58170604 A JP 58170604A JP 17060483 A JP17060483 A JP 17060483A JP S6063969 A JPS6063969 A JP S6063969A
Authority
JP
Japan
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resin
lens
light emitting
emitting element
spherical lens
Prior art date
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Granted
Application number
JP58170604A
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English (en)
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JPH0558272B2 (ja
Inventor
Tadashi Komatsubara
小松原 正
Tetsuo Sadamasa
定政 哲雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS6063969A publication Critical patent/JPS6063969A/ja
Publication of JPH0558272B2 publication Critical patent/JPH0558272B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 この発明は発光素子と球形レンズを組み合わせることに
より鋭い発光指向性を有する発光ダイオードに関する。
〔従来技術とその問題点〕
近年、光を利用した情報伝送が盛んに1,1″リ.例え
ば光ファイバーと発光ダイオード(LED)との結合に
関しては各所で開発が進めらitでいる。
LEDから出射された光を有効に光ファイバーに導入す
る工夫として,発光素子に球レンズを固着する方法が既
に知られており,1977年の7月に発行された工E 
EE Transacti’on on EIecli
onl)evices vol ED − 2 4 、
 No 7 、に記載さイtている。
これを引例として以下簡単に説明する。
第1図はLEDの断面図で,光取り出し部上に球レンズ
を設けたものである。第1図において。
発光素子1は基台2上にハンダ3で固着されており、発
光素子1上には球レンズ4がエポキシ樹脂5で固定され
ている。発光素子1は次に述べる構造となっており,電
流集中の起こる箇所6で強い発光が得られるものである
。まずn型GaAs基板11上にn型GaAzAsのク
ラッド層12を結晶成長し、順次p型qaAs活性層1
3.p型GaAJAs窓層14.n型QaAmASバリ
ア層15を液相成長法で各々数ミクロン−メータの厚さ
に結晶成長する。次にn型GaAlAs797層15に
穴を設け、その表面からZnを拡散して拡散層16を形
成し。
′成極17及び18を設けた発光素子構造となっている
。球レンズ4はサファイア製で光学的に優ワた研磨をし
たもので極めて高価なものである。従って一先威したL
EDの製品価格の大部分を占めるす1合もあり、LED
の低廉化に対して問題であった。又、球レンズ材料を光
学ガラスにした場合においても研磨に多大な労力を必要
とする点で同様である。さらに、第1図においては球レ
ンズを位置合わせするごと(発光素子に穴を設けてあり
1発yC素子と球レンズ七の固着力は比較的強いが、穴
のr、4い発光素子であった場合機械的強度に対して弱
(1球レンズの脱落問題が生じ易かった。
〔発明の目的〕
この発明の目的は発光素子上に設ける球レンズに極めて
安価な材料を用いて従来の特性に劣らないLEDを提供
し、しかも球レンズの脱落を防止したLEDを提供する
こきである。
〔発明の概要〕
この発明は発光素子と球レンズとを組み合わせたLED
の1球レンズ表面を樹脂皮膜で被覆したものである。
〔発明の効果〕
この発明によれば、第1に、球レンズ表面に無数の傷の
あるようなものであっても1球レンズ表面に樹脂皮膜を
被覆したことによって、光学的研磨によって得らnた球
レンズに相当する光学的特性が得られ、従って極めて安
価な球レンズを採用でき、LEDの低廉化が可能とUつ
だ。
第2に1球レンズを包み込むように樹脂皮膜を形成した
こ♂によって1球レンズの脱落を防止でき、従って苛酷
な条件下での利用が可能& f、Eった。
〔発明の実施例〕
以下本発明の第1の実施例を筆2図を参照して説明する
。第2図は本妬明のLEDの断面図で。
次のような構成きなっている。まず、放熱効果のある金
属基台21上に発光素子22か電極及び低融点金属23
で固着されており1発光素子22の光取り出し部24上
に球レンズ25を樹脂26で固定したものである。発光
素子22は次のように構成したもので、混流集中による
強い発光の得られるものである。まずp型Q a A 
8基板221上にn型(jaAs結晶層222を約5μ
m液相成長法によって形成し、このGaAs結晶層22
2の一部にホトエングレイピングプロセス(PEP)を
利用して穴223を設ける。次にこの上にp型GaAA
’AsAt 224 、 p型GaAJAs活性1信2
25 、 n m GaA/A+s層226を順層液2
6長法によってそれぞれ1μm〜数μmの厚さに形成す
る。次にn型電極227及びp型電極23を形成し、n
型電極227に光取り出し用窓をPEP技術を利用して
設ける。この発光素子を基台21上に同音した後球レン
ズ25をシリコーン樹脂26で固定する。固′市する方
法は、まず発光素子上に液状の樹脂を少量載せ、次に球
レンズ25を樹脂上に落とす。そこで球レンズ25を回
転させて表面に樹脂皮膜を形成し、その状態で昇温しで
樹脂を硬化させる。硬化した樹脂は第2図に示ごと(球
レンズ表面に皮膜を作り1球レンズ26に傷261があ
った場合においても実質的には研磨した球レンズに相当
する滑らかな球表面が得られる。
しかも機械的震動に対しても強く、民需用への適用が可
能とu−)た。
次に第2の実施例を第3図を参照して説明する。
第3図は第2図同様に構成したLEDである為、発光素
子部の説明を省略する。第3図1こおい、て。
発光素子31上に設けた球レンズ32上を第1の樹脂3
3で一旦固定した後にエポキシ樹脂あるいはシリコーン
樹脂34を球レンズ表面に滴下して皮膜したものである
。この場合1球レンズに通常のガラス玉を用いれば、エ
ポキシ樹脂及びシリコーン樹脂とガラス玉との屈折率は
そnぞれ約1.5であり、傷のある球レンズで光の散乱
による光結合損失の多かったものが実質的球レンズとな
る本発明の構成によって光結合効率が向上した。
なお第1及び噴2の笑典例において、LEDの発光を得
るためには、n型電極とp壓電極間に約2ボルトの電圧
を印加すれば良く、微視的に見れば、球レンズ直下のp
型GaAJAs活性!−225に電流集中が起こり1強
い発光が観測される。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のLEDを説明するための断面図。 第2図は本発明のLEDの第1の実砲例を説明するため
の断面図、第3図は本発明のLEDの第2の実縮例を説
明するための断面図である。 2.21・・・基台、1,22.31・・・発光素子。 4.25.32・・・球形レンズ、5,26,33゜3
4・・・樹脂。 代理人弁理士 則 近 憲 佑(l・泳か1名)第1図 筑3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)発光素子の光取り出し部上に球形レンズを設けて
    なる発光ダイオードにおいて1発光素子と球形レンズと
    を固着する樹脂が該球形レンズの表面を被1イしたこと
    を特徴とする発光ダイオード。
  2. (2)前記発光素子がGaAs及びGaAj’A3を材
    料としたダブルへテロ型発光素子であって1球形レンズ
    かガラスを材Hとしたレンズであることを特徴とする特
    許 オード。
  3. (3)発光東予の光取り部上に球形レンズを設けてなる
    允元ダイオードにおいて,前記発光素子と球形レンズと
    が市1の樹脂で固着された発光ダイオードの少なくとも
    球形レンズ部を、球形レンズ部の屈折率を有する第2の
    樹脂で被覆したことを特数とする発光ダイオード。
JP58170604A 1983-09-17 1983-09-17 発光ダイオ−ド Granted JPS6063969A (ja)

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JP58170604A JPS6063969A (ja) 1983-09-17 1983-09-17 発光ダイオ−ド

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JP58170604A JPS6063969A (ja) 1983-09-17 1983-09-17 発光ダイオ−ド

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Publication Number Publication Date
JPS6063969A true JPS6063969A (ja) 1985-04-12
JPH0558272B2 JPH0558272B2 (ja) 1993-08-26

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ID=15907929

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JP58170604A Granted JPS6063969A (ja) 1983-09-17 1983-09-17 発光ダイオ−ド

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015064178A1 (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 住友電気工業株式会社 集光型太陽光発電ユニット、集光型太陽光発電モジュール、集光型太陽光発電パネル及び集光型太陽光発電装置
JP2017034116A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 住友電気工業株式会社 集光型太陽光発電ユニット、集光型太陽光発電モジュール、集光型太陽光発電パネル及び集光型太陽光発電装置
US11139409B2 (en) 2015-08-03 2021-10-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Concentrator photovoltaic unit, concentrator photovoltaic module, concentrator photovoltaic panel, and concentrator photovoltaic device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015064178A1 (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 住友電気工業株式会社 集光型太陽光発電ユニット、集光型太陽光発電モジュール、集光型太陽光発電パネル及び集光型太陽光発電装置
JPWO2015064178A1 (ja) * 2013-10-31 2017-03-09 住友電気工業株式会社 集光型太陽光発電ユニット、集光型太陽光発電モジュール、集光型太陽光発電パネル及び集光型太陽光発電装置
US10608580B2 (en) 2013-10-31 2020-03-31 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Concentrator photovoltaic unit, concentrator photovoltaic module, concentrator photovoltaic panel, and concentrator photovoltaic apparatus
JP2017034116A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 住友電気工業株式会社 集光型太陽光発電ユニット、集光型太陽光発電モジュール、集光型太陽光発電パネル及び集光型太陽光発電装置
CN107851679A (zh) * 2015-08-03 2018-03-27 住友电气工业株式会社 聚光型光伏单元、聚光型光伏模块、聚光型光伏面板以及聚光型光伏装置
US11139409B2 (en) 2015-08-03 2021-10-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Concentrator photovoltaic unit, concentrator photovoltaic module, concentrator photovoltaic panel, and concentrator photovoltaic device

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JPH0558272B2 (ja) 1993-08-26

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