JPS6062117A - 焼付け装置 - Google Patents
焼付け装置Info
- Publication number
- JPS6062117A JPS6062117A JP58169167A JP16916783A JPS6062117A JP S6062117 A JPS6062117 A JP S6062117A JP 58169167 A JP58169167 A JP 58169167A JP 16916783 A JP16916783 A JP 16916783A JP S6062117 A JPS6062117 A JP S6062117A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- wafer
- holder
- optical system
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はミラー結像光学系によってマスクパターンをウ
ェハー上に形成しマスクパターンをウェハーに焼付ける
装置に関する。
ェハー上に形成しマスクパターンをウェハーに焼付ける
装置に関する。
投影式焼付は装置の概略構成を図1に示す。
マスク1表面のパターンは露光光2により凹面鏡5.凸
面鏡6.3枚の平面鏡5,4.7からなるミラー結像系
15を介してウェハー8上に結像し焼付けられる。マス
ク保持具9に保持されているマスク1とウェハー保持具
10に保持されているウェハー8を搭載したキャリッジ
11は図中矢印Aのように石定盤12上を往復走査させ
マスクパターンは走査に対応して、ウェハー8に転写さ
れる。マスク1とウェハ8を観察するアライメントスコ
ープ13はウェハー8とミラー結像光学系の間に配置し
、マスク1のパターンとウェハー8のパターンの位置合
せに使用する。ウェハー面とマスク面は同一平面上に位
置しそれぞれウェハー保持具10マスク保持具9によっ
て配置されている。マスク1はパターン面をミラー結像
光学系側に向けて配置し、露光時にはパターン面が接す
るマスク位置保持部材14を設けている。よってマスク
位置保持部材14はウェハー面より高くなり走査させた
時アライメントスコープ13に当りキャリッジ9の移動
距離を長くすることができずウェハー保持具はアライメ
ントスコープの下に位置しウェハー搬送を行なっている
。このような従来技術において次のような欠点があった
。
面鏡6.3枚の平面鏡5,4.7からなるミラー結像系
15を介してウェハー8上に結像し焼付けられる。マス
ク保持具9に保持されているマスク1とウェハー保持具
10に保持されているウェハー8を搭載したキャリッジ
11は図中矢印Aのように石定盤12上を往復走査させ
マスクパターンは走査に対応して、ウェハー8に転写さ
れる。マスク1とウェハ8を観察するアライメントスコ
ープ13はウェハー8とミラー結像光学系の間に配置し
、マスク1のパターンとウェハー8のパターンの位置合
せに使用する。ウェハー面とマスク面は同一平面上に位
置しそれぞれウェハー保持具10マスク保持具9によっ
て配置されている。マスク1はパターン面をミラー結像
光学系側に向けて配置し、露光時にはパターン面が接す
るマスク位置保持部材14を設けている。よってマスク
位置保持部材14はウェハー面より高くなり走査させた
時アライメントスコープ13に当りキャリッジ9の移動
距離を長くすることができずウェハー保持具はアライメ
ントスコープの下に位置しウェハー搬送を行なっている
。このような従来技術において次のような欠点があった
。
(11ウェハー保持具2ケを交互に使用するため2ケに
寸法差が生じピント合せむらが生じる。
寸法差が生じピント合せむらが生じる。
(2) ウェハー保持具の構造に制約があり吸着性能が
劣る。
劣る。
(3) ウェハー保持具にトラブルが生じた時アライメ
ントスコープを取除かないと処置が出来ないO 〔発明の目的〕 本発明は前記欠点を解消した焼付は装置を提供するもの
である。
ントスコープを取除かないと処置が出来ないO 〔発明の目的〕 本発明は前記欠点を解消した焼付は装置を提供するもの
である。
本発明は焼付は装置においてマスク面を位置決めする保
持部材の厚さの分だけマスクを下げることによりウェハ
ーとマスクを搭載しているキャリッジの移動距離を長(
できるようにしたものである。
持部材の厚さの分だけマスクを下げることによりウェハ
ーとマスクを搭載しているキャリッジの移動距離を長(
できるようにしたものである。
本発明の実施例を第2図で説明する。
石定盤12上にエアーベアリングを介してキャリッジ1
1が移動機構により平行移動される。また石定盤12上
にはミラー結像元学系15アライメントスコープ13を
配置している。キャリッジ11にはウェハー8を保持す
るためのウェハー保持。
1が移動機構により平行移動される。また石定盤12上
にはミラー結像元学系15アライメントスコープ13を
配置している。キャリッジ11にはウェハー8を保持す
るためのウェハー保持。
具10トマスク1を保持するためのマスク保持−%9と
マスク位置保持部材が配置されている。
マスク位置保持部材が配置されている。
ミラー光学系19は凹面鏡5.凸面鏡6と3枚の平面鏡
3,4.7で構成され、球面ミラーの共通軸・18はウ
ェハー面マスク面とで00〜40’の角度をなして配置
している。ウェハー8とマスク1准観察するためのアラ
イメントスコープ13はウェハー8とミラー結像光学系
19の間に配置している。マスク下方よりの照明の光束
2は2板の平面鏡3,4を反射し凹面鏡5.凸面鏡6、
凹面鏡5の別の場所を介し平面鏡7に反射しマスク1の
パターンをウェハー8上に形成し焼付けを行・う。マス
ク1は保持具によって保持されているが露光時はマスク
位置保持部材14に接し位置決めされる。本発明はマス
ク面とウエノh−面の垂直方向の距離Cを5〜5Qrn
mマスク面を低くuま吹マスク位置保持部材14はマス
ク面より上側の厚さDを前記値Cより小さくしている。
3,4.7で構成され、球面ミラーの共通軸・18はウ
ェハー面マスク面とで00〜40’の角度をなして配置
している。ウェハー8とマスク1准観察するためのアラ
イメントスコープ13はウェハー8とミラー結像光学系
19の間に配置している。マスク下方よりの照明の光束
2は2板の平面鏡3,4を反射し凹面鏡5.凸面鏡6、
凹面鏡5の別の場所を介し平面鏡7に反射しマスク1の
パターンをウェハー8上に形成し焼付けを行・う。マス
ク1は保持具によって保持されているが露光時はマスク
位置保持部材14に接し位置決めされる。本発明はマス
ク面とウエノh−面の垂直方向の距離Cを5〜5Qrn
mマスク面を低くuま吹マスク位置保持部材14はマス
ク面より上側の厚さDを前記値Cより小さくしている。
よつ゛て矢印Aのようにキャリッジ′11を走査させて
もアライメントスコープ16に当ることなく移動距離が
長くできウェハー保持具をアライメントスコープ13の
外、図中B点へ移動させることができる。
もアライメントスコープ16に当ることなく移動距離が
長くできウェハー保持具をアライメントスコープ13の
外、図中B点へ移動させることができる。
本発明はマスク面の高さをウェハ面の高さより低くする
ことによりキャリッジの移動距離な長くすることができ
、ウェハー保持具をアライメントスコープの外へ出すこ
とができウェハ保持具のトラブル、調整等アライメント
スコープを取除くことなくメンサンスができまたスペー
スとれることから、信頼性の高い構成にする・ことがで
きる。
ことによりキャリッジの移動距離な長くすることができ
、ウェハー保持具をアライメントスコープの外へ出すこ
とができウェハ保持具のトラブル、調整等アライメント
スコープを取除くことなくメンサンスができまたスペー
スとれることから、信頼性の高い構成にする・ことがで
きる。
第1図は投影式焼付は装置の概略で(a)は平面図、C
L>は正面図、第2図は本発明の一実施例の概略図で(
a)は平面図、(h)は正面図である。 1・・・マスク、 8・・・ウェハー、15・・・ミラ
ー結像光学系、 13・・・アライメントスコープ1 11・・・キャリッジ、 12・・・石定盤、2・・・
照明光光束、 14・・・マスク位置保持部材、 9・・・マスク保持具、 10・・・ウェハー保持具。 第 1 国 (cL) 0
L>は正面図、第2図は本発明の一実施例の概略図で(
a)は平面図、(h)は正面図である。 1・・・マスク、 8・・・ウェハー、15・・・ミラ
ー結像光学系、 13・・・アライメントスコープ1 11・・・キャリッジ、 12・・・石定盤、2・・・
照明光光束、 14・・・マスク位置保持部材、 9・・・マスク保持具、 10・・・ウェハー保持具。 第 1 国 (cL) 0
Claims (1)
- マスク保持具によって、保持されたマスクの一部の像を
固定ミラー結像光学系によってウェハー保持具によって
保持されたウェハーに形成し、露光中ミラー結像光学系
に対して、前記マスク保持具及びウェハー保持具を一体
的に移動させマスク全体の像をウェハーに焼付ける焼付
装置であって、マスク保持具はマスクをウェハー保持具
はウェハーを平行に位置させ、マスク面に垂直な゛マス
ク面の中心軸とウェハー面に垂直なウニ凸面の中心軸と
の距離をウェハー直径より大きく位置させ、ミラー結像
光学系を構成する複数個のミラーの内、凹面鏡と凸面鏡
の共1通元軸は該ウェハー面とマスク面に対して、20
9〜4000角度をなして配置し、マスクは下方向から
照明光によって照明され、ミラー結像光学系とウェハー
の間にマスクとウェハーを観察するアライメントスコー
プを配置している焼付は装置において、マスク面とウニ
凸面の垂直方向の距離が5mm〜30mmマスク面を低
くなるようにしマスク位置の保持部材のマスク面より上
側の厚さを前記距離より小さくしたことを特徴とす・る
焼付は装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58169167A JPS6062117A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 焼付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58169167A JPS6062117A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 焼付け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6062117A true JPS6062117A (ja) | 1985-04-10 |
Family
ID=15881504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58169167A Pending JPS6062117A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 焼付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6062117A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5485400A (en) * | 1989-10-02 | 1996-01-16 | Rosemount Inc. | Field-mounted control unit |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP58169167A patent/JPS6062117A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5485400A (en) * | 1989-10-02 | 1996-01-16 | Rosemount Inc. | Field-mounted control unit |
US5825664A (en) * | 1989-10-02 | 1998-10-20 | Rosemount Inc. | Field-mounted control unit |
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