JPS6061648A - Pattern detector - Google Patents

Pattern detector

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JPS6061648A
JPS6061648A JP58169176A JP16917683A JPS6061648A JP S6061648 A JPS6061648 A JP S6061648A JP 58169176 A JP58169176 A JP 58169176A JP 16917683 A JP16917683 A JP 16917683A JP S6061648 A JPS6061648 A JP S6061648A
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pattern
filter
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Yasuhiko Hara
靖彦 原
Koichi Tsukazaki
柄崎 晃一
Noriaki Ujiie
氏家 典明
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/55Specular reflectivity

Abstract

PURPOSE:To enable the detection of a wiring pattern depending on an effective reflected light by providing a filter in front of an image formation lens to cut off fluorescence. CONSTITUTION:The light 31 incident over a wiring pattern 3 from a highly bright light source 11 is reflected thereon while the light 31 passing through a through hole 8 is reflected against a passive reflector 12. The reflected light 42 becomes the mixture of the fluorescence 43 generated from a base material 4, the reflected light from the wiring pattern 3 and the reflected light from the passive reflector 12. Then, fluorescence 43 transmitted with a filter 24 forms an image on the photoelectric conversion surface of a detector 131 with an image formation lens 251 to obtain a negative pattern of the wiring pattern 3 on a printed circuit board 1. On the other hand, the reflected light 44 transmitting with a filter 26 forms an image on the photoelectric conversion plane of a detector 13 with an image formation lens 25 to obtain a positive pattern of the wiring pattern 3. Thus, the residual light with a low reflectance between the wiring patterns 3 can be checked from the negative pattern of the wiring pattern thereby enabling the detection of a nick caused only at the upper portion of the wiring pattern or the like as the positive pattern of the wiring pattern.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は配線パターンの欠陥を検出するパターン検出装
置に係り、特にブーリント基板の配線パターンの欠陥を
検出するための検査装置の検出部として好適なパターン
検出装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a pattern detection device for detecting defects in wiring patterns, and is particularly suitable as a detection section of an inspection device for detecting defects in wiring patterns of boolint boards. The present invention relates to a pattern detection device.

〔発明の背景〕[Background of the invention]

従来のパターン検出装置は、第1図に示すごとく、プリ
ント基板1やセラミック基板の配線面2に光61を照射
する高輝度光源11と、コンデンサレンズ21と、ハー
フミラ−23と、前記配線面2からの反射光41を検出
するだめの検出器15と、該検出器13に配線パターン
像を結像するだめの結像レンズ25から構成され、プリ
ント基板1の配線面2あ配線パターン6からの反射光4
1に比し、基板を構成している基材4の表面からの反射
光が無視できるぐらい小さいため、これを利用して配線
パターンを検出する。しかるに第2図および第6図に示
すプリント基板1の配線パターン6間に光の反射率の低
い残銅6が存在すると、本来ならプリント基板1として
欠陥であるため配線パターン6と同じように検出されな
ければならないにもかかわらず検出されないという問題
があった。第2図はプリント基板の−・例の平面図で、
第6図(a)および(b)はそれぞれ第2図のl−A線
およびB−33線に沿って切った断面図である。
As shown in FIG. 1, the conventional pattern detection device includes a high-intensity light source 11 that irradiates light 61 onto the wiring surface 2 of a printed circuit board 1 or a ceramic substrate, a condenser lens 21, a half mirror 23, and the wiring surface 2. It consists of a detector 15 for detecting reflected light 41 from the wiring pattern 6 and an imaging lens 25 for forming a wiring pattern image on the detector 13. reflected light 4
1, the reflected light from the surface of the base material 4 constituting the board is negligibly small, so this is used to detect the wiring pattern. However, if residual copper 6 with low light reflectance exists between the wiring patterns 6 of the printed circuit board 1 shown in FIGS. 2 and 6, it is detected in the same way as the wiring pattern 6 because it is originally a defect in the printed circuit board 1. There was a problem that it was not detected even though it should be detected. Figure 2 is a plan view of an example of a printed circuit board,
FIGS. 6(a) and 6(b) are cross-sectional views taken along line 1-A and line B-33 in FIG. 2, respectively.

第4図(a)および(b)は第1図に示す装置を用いて
それぞれA−A線およびR−B線に沿って走査したとき
の出力波形を示す図で、横軸は位置を示し、縦軸は検出
器16で光電変換された電圧を示す。いま、第4図(1
))を用いて検出結果を説明するに、電圧v1は基材4
のレベルを示し、電圧v2は配線パターン5のレベルを
示し、電圧■4は残銅6の位1. Bのレベルを示す。
Figures 4 (a) and (b) are diagrams showing the output waveforms when scanning along the A-A line and the R-B line, respectively, using the apparatus shown in Figure 1, and the horizontal axis indicates the position. , the vertical axis indicates the voltage photoelectrically converted by the detector 16. Now, Figure 4 (1
)) To explain the detection results using
The voltage v2 indicates the level of the wiring pattern 5, and the voltage v2 indicates the level of the remaining copper 6. Indicates the level of B.

電圧■4は閾値レベル電圧vT よりも低いため、残銅
6が存在しないごとく検出される。
Since the voltage 4 is lower than the threshold level voltage vT, it is detected that the remaining copper 6 does not exist.

スルーホール8は配線パターン6よりも高い電圧Vae
発生させる。配線パターン6中に欠け5があるときは、
第4図(a)のAに示すように、そこでは信号もまた欠
ける。
The through hole 8 has a higher voltage Vae than the wiring pattern 6.
generate. If there is a chip 5 in the wiring pattern 6,
The signal is also missing there, as shown at A in FIG. 4(a).

また従来の他のパターン検出装置は第5図に示すごとく
、プリント基板1.高輝度光源11゜コンデンサレンズ
21.ハーフミ7 2’ + 結像レンズ251.検出
器13.の構成は第1図と同じであるが、新たにフィル
タ22およびフィルタ24を設けてあり、高輝度光源1
1から発した光61がフィルタ22で波長を限定され、
励起光32となって配線面2を照射し、暴利4から発生
した螢光と配線面2での反射光の合わさった光42がフ
ィルタ24で螢光のみ透過されて光43となり検出器1
6で検出されるため、配線パターンのネガパターンとし
て検出される。しかるに、第2図および第5図に示すプ
リント基板1の配線パターン6の上部だけ欠けて断面積
が小さくなった欠け5が存在すると本来ならプリント基
板1として欠陥であるため配線パターン6として検出さ
れてはいけないにもかかわらず正常な配線パターンろと
同じVこ検出されるという問題があった。
Another conventional pattern detection device is as shown in FIG. High brightness light source 11° condenser lens 21. Half Mi7 2' + Imaging lens 251. Detector 13. The configuration is the same as that in FIG. 1, but a filter 22 and a filter 24 are newly provided, and the high-intensity light source 1
The wavelength of light 61 emitted from 1 is limited by a filter 22,
The excitation light 32 illuminates the wiring surface 2, and the light 42, which is a combination of the fluorescent light generated from the profiteer 4 and the reflected light on the wiring surface 2, is transmitted through the filter 24 and becomes light 43, which is detected by the detector 1.
6, it is detected as a negative pattern of the wiring pattern. However, if there is a chip 5 in which only the upper part of the wiring pattern 6 of the printed circuit board 1 shown in FIG. 2 and FIG. There was a problem in that the same V was detected as in a normal wiring pattern even though it should not be.

第2図のA−A線に沿って走査して得られる検出結果を
示す第6図(a)を用いて詳細に己明する。第6図は第
4図と同様、横軸は位置を示し縦軸は検出器16で光電
変換されたに圧を示す。
This will be explained in detail with reference to FIG. 6(a), which shows the detection results obtained by scanning along line A-A in FIG. 2. In FIG. 6, like FIG. 4, the horizontal axis represents the position, and the vertical axis represents the pressure photoelectrically converted by the detector 16. In FIG.

電圧■5は配線パターン乙のレベルを示し、電圧v6は
基材4のレベルを示す。欠け5の位置AのレベルはV5
であり、配線パターン3として検出され、欠け5が存在
しないごとく検出される。
Voltage 5 indicates the level of wiring pattern B, and voltage V6 indicates the level of base material 4. The level of position A of chip 5 is V5
Therefore, it is detected as the wiring pattern 3, and the chip 5 is detected as if it does not exist.

第6図(b)は第2図のB−B線に沿って走査して得ら
れる検出結果を示し、図中Bは残銅6に対応する。
FIG. 6(b) shows the detection results obtained by scanning along the line BB in FIG. 2, and B in the figure corresponds to the remaining copper 6.

以上、従来の反射光を検出するパターン検出装置では光
の反射率の低い残銅6を誤検出し、螢光を検出するパタ
ーン検出装置では配線パターンの上部だけ欠けている欠
け5を誤検出するという問題があった。
As described above, the conventional pattern detection device that detects reflected light incorrectly detects the remaining copper 6 with low light reflectance, and the pattern detection device that detects fluorescent light incorrectly detects the chip 5 that is missing only in the upper part of the wiring pattern. There was a problem.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的とするところは、配線パターン間の光の反
射率の低い残銅も、配線パターン上部だけ欠けている欠
けも見逃すことなく検出し配線パターンの欠陥を正確に
検出することのできるパターン検出装置”を提供するこ
とにある。
An object of the present invention is to detect defects in wiring patterns accurately by detecting residual copper with low light reflectance between wiring patterns and chips in the upper part of the wiring patterns without missing them. The objective is to provide a "detection device".

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

上記目的を達成するために、本発明によるパターン検出
装置は、プリント基板やセラミック基板の配線面に光を
照射する光源と、該光源からの光を螢光が発生しやすい
波長に限定するための第1のフィルタと、プリント基板
やセラミック基板の配線面に照射した光がスルーホール
を通って反射してくるように設定した反射板と配線面お
よび反射板から反射してくる反射光と基板を構成してい
る基材から発生してくる螢光の合わさった光の光路を二
つに分離するだめの手段と、プリント基板やセラミック
基板の配線面からの反射光をカットし、基材から発生す
る螢光のみを透過する第2のフィルタと、該第2のフィ
ルタを透過した光を検出するための第1の検出器と該第
1の検出器に配線パターン像を結像するための第1の結
像レンズと、さらに、基材から発生する螢光をカットし
、配線パターンおよび前記反射板から反射してくる反射
光を透過する第3のフィルタと、該第3のフィルタを透
過した光を検出するための第2の検出器と該第2の検出
器に配線パターン像を結像するための第2の結像レンズ
と、第1の検出器で光電変換された信号をある閾値で2
値化するための第1の比較器と、第2の検出器で光電変
換された信号をある閾値で2値化するための第2の比較
器と、第1の比較器から出力された信号と第2の比較器
から出力された信号の論理和をとるためのOR回路とか
ら成るパターン検出装置において、菓1の検出器でプリ
ント基板やセラミック基板の基材から発生する螢光のみ
を検出し配線パターンをネガパターンとして検出し、第
2の検出器でプリント基板やセラミック基板の配線パタ
ーンおよび反射板から反射する反射光を検出し、配線パ
ターンをポジパターンとして検出し、両者の検出佃号を
加算することによって残lや欠は等の欠陥を検出するこ
とを要旨とする。
In order to achieve the above object, a pattern detection device according to the present invention includes a light source that irradiates light onto the wiring surface of a printed circuit board or a ceramic substrate, and a light source that limits the light from the light source to a wavelength where fluorescence is likely to occur. A first filter, a reflection plate set so that the light irradiated onto the wiring surface of a printed circuit board or ceramic substrate is reflected through a through hole, and a reflection plate that reflects light reflected from the wiring surface and the reflection plate and the substrate. A means to separate the optical path of the combined fluorescent light emitted from the base material into two, and a means to cut the reflected light from the wiring surface of the printed circuit board or ceramic board, and to cut the reflected light from the wiring surface of the printed circuit board or ceramic board. a second filter that transmits only the fluorescent light; a first detector that detects the light that has passed through the second filter; and a first detector that forms a wiring pattern image on the first detector. 1, and a third filter that cuts fluorescent light generated from the base material and transmits reflected light reflected from the wiring pattern and the reflective plate; A second detector for detecting light, a second imaging lens for forming a wiring pattern image on the second detector, and a signal photoelectrically converted by the first detector to a certain threshold value. So 2
A first comparator for converting the signal into a value, a second comparator for converting the signal photoelectrically converted by the second detector into a binary value at a certain threshold, and a signal output from the first comparator. In a pattern detection device consisting of an OR circuit for calculating the logical sum of the signals output from the second comparator, the first detector detects only the fluorescent light generated from the base material of the printed circuit board or the ceramic substrate. The wiring pattern is detected as a negative pattern, the second detector detects the wiring pattern of the printed circuit board or ceramic board, and the reflected light reflected from the reflector, the wiring pattern is detected as a positive pattern, and the detection code for both is detected. The gist of the invention is to detect defects such as remaining parts and missing parts by adding the numbers.

すなわち、本発明は、反射光を検出する方式と、螢光を
検出する方式を結合したパターン検出装置を研究した結
果、反射光を検出する方式において、結像レンズの前に
新たにフィルタを設けて螢光をカットすることにより、
反射光の検出による配線パターンの検出が可能であると
いう本発明者等の知見に基すいてなされたものである。
That is, as a result of research into a pattern detection device that combines a method for detecting reflected light and a method for detecting fluorescent light, the present invention has developed a method for detecting reflected light by adding a new filter in front of the imaging lens. By cutting the fluorescent light,
This was done based on the knowledge of the present inventors that wiring patterns can be detected by detecting reflected light.

以下に、図面を参照しながら、実施例を用いて本発明全
一、曽詳細に説明するが、それらは例示に過ぎず、本発
明の枠を越えることなしKいろいろな変形や改良があり
得ることは勿論であるO 〔発明の実施例〕 第7図において、プリント基板1.高輝度光源111コ
ンデンサレンズ21.フィルタ22.ハーフミラ−25
,フィルタ24.結像レンズ251.検出器151の構
成は第5図に示した従来のパターン検出、装置と同じで
あるが、新たに反射板12゜ハーフミラ−231,フィ
ルタ26.結像レンズ25検出器16が設けである。第
7図において、高輝度光源11から発した光31は、コ
ンデンサレンズ21を通りフィルタ22へ入る。フィル
タ22はプリント基板1の基材4から螢光が発生しゃす
いように高輝度光源11から発した光61の波長を限定
するだめのフィルタで、例えば、波長300 nmがら
460nmまでの波長のみを透過させる、一般にブルー
フィルタと呼称されているものである。
The present invention will be described in detail below using examples with reference to the drawings, but these are merely illustrative and various modifications and improvements may be made without going beyond the scope of the present invention. [Embodiment of the Invention] In FIG. 7, printed circuit board 1. High brightness light source 111 condenser lens 21. Filter 22. Half mirror 25
, filter 24. Imaging lens 251. The configuration of the detector 151 is the same as that of the conventional pattern detection apparatus shown in FIG. An imaging lens 25 and a detector 16 are provided. In FIG. 7, light 31 emitted from a high-intensity light source 11 passes through a condenser lens 21 and enters a filter 22. In FIG. The filter 22 is a filter that limits the wavelength of the light 61 emitted from the high-intensity light source 11 to prevent fluorescent light from being generated from the base material 4 of the printed circuit board 1. For example, it limits the wavelength of light 61 from 300 nm to 460 nm. This is generally called a blue filter, which allows light to pass through.

限定された波長の光はハーフミラ−26で光路を90度
変更されてプリント基板1の配線面2を照射し、基材4
から螢光を発生させるだめの励起光として働らくっ一方
、配線パターン6に入射した光は反射し、スルーホール
8を通過した光は反射板12に当って反射する。したが
って、第7図に示す光42は基材4から発生した螢光と
、配線パターン6から反射した反射光と、反射板12で
反射した反射光の合わさった光である。該光42はもう
ひとつのハーフミラ−25,にょって光路を2分され、
一方はフィルタ24および結像レンズ251を通って検
出器13.に入り、他方はフィルタ26および結像レン
ズ25ヲ通って検出器16に入る。フィルタ24は基材
4がら発生した螢光のみを透過させるため、前記励起光
32の限定された波長域以外の光ギ透過させるもので、
例えば波長500nm以下の光を反射し、波長500n
m以上の光を透過させる、一般にイエローフィルタと呼
称されるものである。フィルタ24を透過した螢光43
は結像レンズ25】で検出器161の光電変換面に結像
されるため、プリント基板1の配線パターンのネガパタ
ーンが得られる。検出結果は第6図に示した結果と同じ
である。一方フィルタ26は配線パターン3から反射し
た反射光と反射板で反射した反射光を透過させるため前
記励起光62の限定された波長域と同じ光を透過させる
もので、フィルタ22と同じ特性を有するものである。
The optical path of the light with the limited wavelength is changed by 90 degrees by the half mirror 26, and the wiring surface 2 of the printed circuit board 1 is irradiated with the light, and the light is directed to the base material 4.
On the other hand, the light incident on the wiring pattern 6 is reflected, and the light passing through the through hole 8 hits the reflection plate 12 and is reflected. Therefore, the light 42 shown in FIG. 7 is a combination of the fluorescent light generated from the base material 4, the reflected light reflected from the wiring pattern 6, and the reflected light reflected from the reflection plate 12. The light path of the light 42 is divided into two by another half mirror 25,
One passes through the filter 24 and the imaging lens 251 to the detector 13 . the other passes through the filter 26 and the imaging lens 25 and enters the detector 16. The filter 24 transmits only the fluorescent light generated from the base material 4, and therefore transmits light other than the limited wavelength range of the excitation light 32.
For example, it reflects light with a wavelength of 500 nm or less, and
It is generally called a yellow filter, which transmits light of m or more. Fluorescent light 43 transmitted through the filter 24
is imaged by the imaging lens 25 on the photoelectric conversion surface of the detector 161, so that a negative pattern of the wiring pattern of the printed circuit board 1 is obtained. The detection results are the same as those shown in FIG. On the other hand, the filter 26 transmits the reflected light reflected from the wiring pattern 3 and the reflected light reflected by the reflector plate, and thus transmits the same light as the limited wavelength range of the excitation light 62, and has the same characteristics as the filter 22. It is something.

フィルタ26ヲ透過した反射光44は結像レンズ25で
検出器13の光電変換面に結像されるため、プリント基
板1の配線パターンのポジパターンが得られる。検出結
果は光量の減少した割合に応じて電圧が小さくなるが、
その信号波形は第4図に示した結果とほぼ同じである。
Since the reflected light 44 that has passed through the filter 26 is imaged by the imaging lens 25 on the photoelectric conversion surface of the detector 13, a positive pattern of the wiring pattern of the printed circuit board 1 is obtained. The detection result is that the voltage decreases according to the rate at which the amount of light decreases, but
The signal waveform is almost the same as the result shown in FIG.

検出器13.の分光感度特性は波長500nm以上70
0nm以下のところにあるものが適当で、検出器1ろの
分光感度特性は波長500nm以下のところにあるもの
が適当である。
Detector 13. The spectral sensitivity characteristic is 70 for wavelengths of 500 nm or more.
It is suitable that the wavelength is 0 nm or less, and the spectral sensitivity characteristic of the detector 1 is suitable that the wavelength is 500 nm or less.

つぎに第8図の検出回路および第9図の信号波形を示し
た図を用いて第1図におけるA−A線上およびB−B線
上全検出する動作全説明する。検出器13から出力され
たビデオ信号61は第4図に示した信号に相当し、検出
器131から出力されたビデオ信号62は第6図に示し
た信号に相当する。これらの信号はそれぞれの比較器5
1および511によって閾値レベルvTおよびVTIと
比較され、ディジタル信号65,6ろl ! 64,6
41として出力される。ここでディジタル信号63゜6
4は第1図におけるA−A線上の検出結果を示し、第9
図(a)に示す波形?S3.64が対応し、ディジタル
信号63. 、64.は第1図におけるB−B線上の検
出結果を示し、第9図(b)に示す波形63、 、6’
hが対応する。ディジタル信号63および64は次の6
8回路でその論理和がとられ、第9図(a)に示す波形
65がそれに対応するディジタル信号65となり、第1
図におけるA−A線上の配線パターンの上部のみ欠けた
欠け5が検出できたことを示す。さらにディジタル信号
631および641は同様に6R回路でその論理和かと
られ、第9図(b)に示す波形651がそれに対応する
ディジタル信号651となり、第1図におけるB−B線
上の配線パターン間の残銅6が検出されたことを示す。
Next, the entire operation of detecting everything on the A--A line and the B--B line in FIG. 1 will be explained using the detection circuit of FIG. 8 and the diagram showing signal waveforms of FIG. 9. The video signal 61 output from the detector 13 corresponds to the signal shown in FIG. 4, and the video signal 62 output from the detector 131 corresponds to the signal shown in FIG. These signals are connected to each comparator 5
1 and 511 with the threshold levels vT and VTI, and the digital signal 65,6 ! 64,6
It is output as 41. Here, the digital signal 63°6
4 shows the detection results on line A-A in FIG.
The waveform shown in figure (a)? S3.64 corresponds to the digital signal 63. , 64. shows the detection results on line B-B in FIG. 1, and the waveforms 63, , 6' shown in FIG. 9(b)
h corresponds. The digital signals 63 and 64 are the following 6
The logical sum is taken by the eight circuits, and the waveform 65 shown in FIG. 9(a) becomes the corresponding digital signal 65, and the first
This shows that a chip 5 in which only the upper part of the wiring pattern on line A-A in the figure was chipped could be detected. Furthermore, the digital signals 631 and 641 are similarly ORed by the 6R circuit, and the waveform 651 shown in FIG. This indicates that residual copper 6 has been detected.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したとうり、本発明によれば、プリント基板や
セラミック基板の基材から発生する螢光を検出し、配線
ノくターンのネガノくターンを検出する機能と、配線面
から反射する反射光を検出し、配線パターンのボジノく
ターンを検出する機能を合わせ持ったノ(ターン検出装
置であるため、配線パターン間の光の反射率の低い残銅
等は配線パターンのネガノくターンとして検出し配線パ
ターン上部だけ欠けている欠は等は配線パターンのポジ
ノくターンとして検出できることによって配線パターン
の欠陥を正確に検出できる0
As explained above, according to the present invention, there is a function of detecting fluorescent light generated from the base material of a printed circuit board or a ceramic board, and a function of detecting a negative turn of the wiring, and a function of detecting the negative turn of the wiring, and the reflected light reflected from the wiring surface. This device also has the function of detecting negative turns in wiring patterns (because it is a turn detection device, residual copper with low light reflectivity between wiring patterns can be detected as negative turns in wiring patterns). Defects in the wiring pattern can be detected accurately by detecting defects in the upper part of the wiring pattern as positive turns in the wiring pattern.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来のパターン検出器Wを示す側面図、第2図
はプリント基板の平面図、第6図はプリント基板の断面
図で、(a)は第1図のA、 −A線断面図、(b)は
第1図のB−B 線断面図、第4図は従来のパターン検
出装置にJ:る検出結果を示す図で、(a)は第1図の
A−A線上の検出結果を示す図、(b)は第1図のB−
13線上の検出結果を示す図、第5図は従来の他のパタ
ーン検出装置を示す側面図、第6図は従来の他のパター
ン検出装置による検出結果を示す図で、(a)は第1図
のA−A m上の検出器、Vを示す図、(1))は第1
図のH−B瀞−ヒの検出結果全示す図、第7図は本発明
の一実施例のパターン検出装置節を示す側面図、第8図
はパターンのp常検出回路の一例の構成を示す回路図、
第9図は検出回路の動作を説明するための波形図で、(
a)は第1図の・λ−A想上の波形全示す図、(b)は
第1図のB−13線上の波形を示す図である。 1・・・プリント基板 2・・・配線面6・・・配線パ
ターン 4・・・Al 1・・・欠け 6・・・残銅 8・・スルーホール 11・・・高輝度光源12・・・
反射板 13 、13+・・・検出器21・・コンデン
サレンズ 22・・・フィルタ23,23.・・・ハーフミラ−2
4・・・フィルタ 25 、25.・結像レンズ26・
・・フィルタ61・・・光源の光32・・・励起光 4
1・・・反射光 42・・・螢光 43・・・励起光の波長域をカットされた螢光44・・
・螢光の波長域をカットされた反射光51 、51 、
・・比較器 52− OR回路61、W2・・・ビデオ
信号 63、63h64.641 、 /15.651 ・・
・ディジタル信号 1 (口 )で 第 2 図 宅3 図 第 41 昆 5 国 131 第 b 回 箋 r7 n 1 ? 困 3 第 9 図
FIG. 1 is a side view of a conventional pattern detector W, FIG. 2 is a plan view of the printed circuit board, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the printed circuit board. 1, (b) is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 1, FIG. A diagram showing the detection results, (b) is B- in Figure 1.
5 is a side view showing another conventional pattern detecting device, FIG. 6 is a diagram showing detection results by another conventional pattern detecting device, and (a) Figure A-A Figure showing the detector on m, V, (1)) is the first
FIG. 7 is a side view showing the pattern detecting device section of an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a diagram showing the configuration of an example of the pattern p normal detection circuit. Circuit diagram shown,
Figure 9 is a waveform diagram for explaining the operation of the detection circuit.
(a) is a diagram showing all the imaginary waveforms of .lambda.-A in FIG. 1, and (b) is a diagram showing the waveform on line B-13 in FIG. 1. 1... Printed circuit board 2... Wiring surface 6... Wiring pattern 4... Al 1... Chip 6... Remaining copper 8... Through hole 11... High brightness light source 12...
Reflector plates 13, 13+...Detector 21...Condenser lens 22...Filters 23, 23. ...half mirror 2
4... Filter 25, 25.・Imaging lens 26・
... Filter 61 ... Light source light 32 ... Excitation light 4
1...Reflected light 42...Fluorescent light 43...Fluorescent light 44 whose wavelength range of excitation light has been cut...
・Reflected light with the fluorescent wavelength range cut 51 , 51 ,
...Comparator 52-OR circuit 61, W2...Video signal 63, 63h64.641, /15.651...
・Digital signal 1 (mouth) 2nd figure home 3 figure 41 kun 5 country 131 th b circular r7 n 1 ? Problem 3 Figure 9

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] プリント基板やセラミック基板の配線面に光を照射する
光源と、該光源からの光を螢光が発生しやすい波長に限
定するだめの第1のフィルタと、プリント基板やセラミ
ック基板の配線面に照射した光がスルーホールを通って
反射してくるように設定した反射板と、配線面および反
射板から反射してくる反射光と基板を構成している基材
から発生してくる螢光の合わさった光の光路を二つに分
離するだめの手段と、プリント基板やセラミック基板の
配線面からの反射光をカットし、基材から発生する螢光
のみを透過する第2のフィルタと、該第2のフィルタを
透過した光を検出するための第1の検出器と該第1の検
出器に配線パターン像を結像するための第1の結像レン
ズと、さらに、基材から発生する螢光をカットし、配線
パターンおよび前記反射板から反射してくる反射光を透
過する第6のフィルタと、該第6のフィルタを透過した
光を検出するだめの第2の検出器と、該第2の検出器に
配線パターン像を結像するだめの第2の結像レンズと、
第1の検出器で光電変換された信号をある閾値で2値化
するための第1の比較器と、第2の検出器で光電変換さ
れた信号をある閾値で2値化するための第2の比較器と
、第1の比較器から出力された信号と第2の比較器から
出力された信号の論理和をとるためのQl(回路とから
成るパターン検出装置において、第1の検出器でプリン
ト基板やセラミック基板の基材から発生ずる螢光のみを
検出し、配線パターンをネガパターンとして検出し、第
2の検出器でプリント基板やセラミック基板の配線パタ
ーンおよび反射板から反射する反射光を検出し、配線パ
ターンをポジパターンとして検出し、両者の検出信号全
加算することによって残銅や欠は等の欠陥を正確に検出
することを特徴とするパターン検出装置。
A light source that irradiates light onto the wiring surface of a printed circuit board or ceramic substrate, a first filter that limits the light from the light source to a wavelength that is likely to generate fluorescence, and a first filter that irradiates the wiring surface of the printed circuit board or ceramic substrate. The reflection plate is set so that the light reflected from the wiring surface and the reflection plate passes through the through hole, and the reflected light from the wiring surface and the reflection plate is combined with the fluorescent light generated from the base material that makes up the board. a second filter that cuts reflected light from the wiring surface of the printed circuit board or ceramic board and transmits only the fluorescent light generated from the base material; a first detector for detecting the light transmitted through the second filter; a first imaging lens for forming a wiring pattern image on the first detector; and a first imaging lens for forming a wiring pattern image on the first detector; a sixth filter that cuts light and transmits reflected light reflected from the wiring pattern and the reflective plate; a second detector that detects the light that has passed through the sixth filter; a second imaging lens for forming a wiring pattern image on the second detector;
A first comparator for binarizing the signal photoelectrically converted by the first detector at a certain threshold value, and a first comparator for binarizing the signal photoelectrically converted by the second detector at a certain threshold value. In a pattern detection device comprising a second comparator and a Ql (circuit) for calculating the logical sum of the signal output from the first comparator and the signal output from the second comparator, the first detector A second detector detects only the fluorescent light generated from the base material of the printed circuit board or ceramic board, detects the wiring pattern as a negative pattern, and detects the reflected light reflected from the wiring pattern of the printed circuit board or ceramic board and the reflective plate. A pattern detection device is characterized in that it detects a wiring pattern as a positive pattern, and accurately detects defects such as residual copper and chips by adding up the detection signals of both.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62133341A (en) * 1985-12-06 1987-06-16 Hitachi Ltd Inspecting device for soldered part
JPS62138987A (en) * 1985-12-12 1987-06-22 Nec Corp Pattern recognizing method for through hole image
JPS6332304A (en) * 1986-07-28 1988-02-12 Hitachi Ltd Method and device for measurement
EP0532259A2 (en) * 1991-09-09 1993-03-17 Ikegami Tsushinki Co., Ltd. A method of and an apparatus for picking up an image of the surface of an object to be inspected
JPH06204307A (en) * 1992-10-30 1994-07-22 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Method and device for making optical inspection
WO1999001749A1 (en) * 1997-07-03 1999-01-14 Smith & Nephew, Inc. Fluorescence imaging system
USRE37740E1 (en) 1988-02-19 2002-06-11 Kla-Tencor Corporation Method and apparatus for optical inspection of substrates

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4716678B2 (en) * 2004-06-01 2011-07-06 キヤノンファインテック株式会社 Ink supply apparatus, ink supply method, and printing apparatus

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62133341A (en) * 1985-12-06 1987-06-16 Hitachi Ltd Inspecting device for soldered part
JPS62138987A (en) * 1985-12-12 1987-06-22 Nec Corp Pattern recognizing method for through hole image
JPS6332304A (en) * 1986-07-28 1988-02-12 Hitachi Ltd Method and device for measurement
JPH0658206B2 (en) * 1986-07-28 1994-08-03 株式会社日立製作所 Positioning assembly device
USRE37740E1 (en) 1988-02-19 2002-06-11 Kla-Tencor Corporation Method and apparatus for optical inspection of substrates
EP0532259A2 (en) * 1991-09-09 1993-03-17 Ikegami Tsushinki Co., Ltd. A method of and an apparatus for picking up an image of the surface of an object to be inspected
JPH06204307A (en) * 1992-10-30 1994-07-22 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Method and device for making optical inspection
WO1999001749A1 (en) * 1997-07-03 1999-01-14 Smith & Nephew, Inc. Fluorescence imaging system
US5986271A (en) * 1997-07-03 1999-11-16 Lazarev; Victor Fluorescence imaging system

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