JPS6059797A - セラミツク配線板 - Google Patents
セラミツク配線板Info
- Publication number
- JPS6059797A JPS6059797A JP16884683A JP16884683A JPS6059797A JP S6059797 A JPS6059797 A JP S6059797A JP 16884683 A JP16884683 A JP 16884683A JP 16884683 A JP16884683 A JP 16884683A JP S6059797 A JPS6059797 A JP S6059797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- layer
- paste
- board
- self
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
木元明は′眠気、電子的−の回路（以下回路という）【
形ｊ成子ゐためのセラミック配ＡＯＪ！板の歳良に閑１
−る。
形ｊ成子ゐためのセラミック配ＡＯＪ！板の歳良に閑１
−る。
梃米、回路ケ力多ノＪｙ、する１こめのセシミノク示・
叙としては、純度９０％以上の焼結したへβノ０３丞板
に婢体配蔵層を設け、そ扛τψ層化し回路ケ形成１−る
セラミックむＧ−およびセラミックグリーンシート（以
−トグリ−７シートという）ＶＣ尋体配簡【施しそして
絶縁層と編体配線層とケ父互に形成し１こ俊一括９ＢＩ
″ｉしてｌＬ！ｌ路を形成するセラミックか板かある。
叙としては、純度９０％以上の焼結したへβノ０３丞板
に婢体配蔵層を設け、そ扛τψ層化し回路ケ形成１−る
セラミックむＧ−およびセラミックグリーンシート（以
−トグリ−７シートという）ＶＣ尋体配簡【施しそして
絶縁層と編体配線層とケ父互に形成し１こ俊一括９ＢＩ
″ｉしてｌＬ！ｌ路を形成するセラミックか板かある。
１’Ｊ ＝０３ ｋ ’６メハーフ殴に数ｕ ｒｎ （
／、ｌ Ａ４０：＋ 初木笛」三成分とし、これに焼結
助？ｊｌｌとしてＳ ｉＯ）、 Ｃａｂ。
／、ｌ Ａ４０：＋ 初木笛」三成分とし、これに焼結
助？ｊｌｌとしてＳ ｉＯ）、 Ｃａｂ。
ＭｇＯ等會配台した組成物１００里坦都に対し５〜２０
↓１賃都のイ１仁父物（結１￥ｒ角°す、 口■傾角り
ζ）、）・δ：添カロ、混合したグリーンシー１’ｚ大
気甲、１６００℃刊近で７Ａ結して製造さ扛る。そして
回路は４４４、絶縁、抵抗、誘゛屯体寺の谷ペースト＝
ａ＝焼結したＡＣ０３基板に、例えはスクリーン印刷し
、ついで焼成することによって形Ｊ或さＪ’Ｌる。
↓１賃都のイ１仁父物（結１￥ｒ角°す、 口■傾角り
ζ）、）・δ：添カロ、混合したグリーンシー１’ｚ大
気甲、１６００℃刊近で７Ａ結して製造さ扛る。そして
回路は４４４、絶縁、抵抗、誘゛屯体寺の谷ペースト＝
ａ＝焼結したＡＣ０３基板に、例えはスクリーン印刷し
、ついで焼成することによって形Ｊ或さＪ’Ｌる。
芒らＶｃ詳しく説明−ｒｉｂと尋俸ＶＣＬｒＪＡｕ、Ｐ
Ｌ、Ａｇ。
Ｌ、Ａｇ。
Ｐｄ等の貢金践微粉末、絶縁には９〜１５の比電率盆持
つカラス粉床、富電体には畝１０〜数１００の比誘電率
ン付つカラス粉本、抵わしににｒ＜ ｕ ２ Ｏｒカー
ボン等の粉末を役用し、そしてこれらの粉末と有機物と
葡混曾して得たペーストヶ焼結したＡｊｉ！ ｔ Ｏｓ
ｉ、板にスクリーン印刷前で１１１の印刷毎１例えば
導坏配腺層、絶縁層、抵ｊ九杯層寺を形成する毎に１０
００℃以下の副成でυｌ。
つカラス粉床、富電体には畝１０〜数１００の比誘電率
ン付つカラス粉本、抵わしににｒ＜ ｕ ２ Ｏｒカー
ボン等の粉末を役用し、そしてこれらの粉末と有機物と
葡混曾して得たペーストヶ焼結したＡｊｉ！ ｔ Ｏｓ
ｉ、板にスクリーン印刷前で１１１の印刷毎１例えば
導坏配腺層、絶縁層、抵ｊ九杯層寺を形成する毎に１０
００℃以下の副成でυｌ。
戚ｒ行ない。ぞｆＬ’７ｚ例えはカラス買の粘付３：ｔ
ｌｊ−（：成Ｎ Ｌ ＊ こり工／ｌ−＋ｉ忙妓回ぐＶ
返して回跪か形ｌ或されろ。
ｌｊ−（：成Ｎ Ｌ ＊ こり工／ｌ−＋ｉ忙妓回ぐＶ
返して回跪か形ｌ或されろ。
一万一括貌鮎法によるセラミック配緋板はＡｊｂ０３Ｍ
）木’、１９０４４−置部以上、５ｉＯｚ、 ＣａＯ，
ｆｖｌｇ。
）木’、１９０４４−置部以上、５ｉＯｚ、 ＣａＯ，
ｆｖｌｇ。
′、Ｉｊを１０里石トーシ以下そＩｔに遍ｊ１１のイ４
槻（吻忙含むグリーンシートにＷ １１ＶＩＯ、Ｍｎ
％の＋’ｉ＋ Ｉ？ＩＩＩ！点金属粉〃・らＪ成る前体
ベースト盆スクリーン印刷青で畳体「ｉ己線層ケ設け、
グリーンシート又はグリーンシートと回−組）或の２敞
蘇ペースト笛錯体配森層と父互ＶＣ形成することでＲＩ
体配線層ケ多）曽化し。
槻（吻忙含むグリーンシートにＷ １１ＶＩＯ、Ｍｎ
％の＋’ｉ＋ Ｉ？ＩＩＩ！点金属粉〃・らＪ成る前体
ベースト盆スクリーン印刷青で畳体「ｉ己線層ケ設け、
グリーンシート又はグリーンシートと回−組）或の２敞
蘇ペースト笛錯体配森層と父互ＶＣ形成することでＲＩ
体配線層ケ多）曽化し。
・そｎ’Ｚ＋６００℃イリ近で弱還フし１韮雰囲気中で
一括焼粘して回路か形１．ｔざ扛る。
一括焼粘して回路か形１．ｔざ扛る。
しη・しこれら便米のセラミック配腺依は表面Ｖ（多く
の回路τ形成すると表ｉ］１１での凹凸が太さくなり印
刷でリーし与１／Ｃよるショート、断崖等か生ずるＣＩ
）でｅ一層で板の１−ゐようＩＩＣしていゐ０ところが
半４を体素子への電Ｗ軍圧ケ供絽する接続端子、アース
ヶと４７こめの按絖端子寺の接続端子の取付位置が哀史
ｒｌｃなったり丁ゐとスクリーン印刷による場合、絶縁
層を形Ｊ戊子ゐための印刷パターン盆変更しなけ柱ばな
らす、Ｆπグリ≠ンンート２用いろ場合、多種類の、他
脈層用グリーンシート釦用怠１−ろ心安があり、イ泣産
１生ＶＣ久け、コストアップ（１）原因となってい７Ｕ
。
の回路τ形成すると表ｉ］１１での凹凸が太さくなり印
刷でリーし与１／Ｃよるショート、断崖等か生ずるＣＩ
）でｅ一層で板の１−ゐようＩＩＣしていゐ０ところが
半４を体素子への電Ｗ軍圧ケ供絽する接続端子、アース
ヶと４７こめの按絖端子寺の接続端子の取付位置が哀史
ｒｌｃなったり丁ゐとスクリーン印刷による場合、絶縁
層を形Ｊ戊子ゐための印刷パターン盆変更しなけ柱ばな
らす、Ｆπグリ≠ンンート２用いろ場合、多種類の、他
脈層用グリーンシート釦用怠１−ろ心安があり、イ泣産
１生ＶＣ久け、コストアップ（１）原因となってい７Ｕ
。
本発明は接続端子の取↑・Ｊ゛位置変更に対応でき、重
度１住に優扛〃１つ簀イ曲なセラミック自己ｉ板ケ提供
することｔ目的とするものである。
度１住に優扛〃１つ簀イ曲なセラミック自己ｉ板ケ提供
することｔ目的とするものである。
本発明は基板の表面に専体配−會設り、その表面に絶縁
層ｒ形成したセラミック配稼似にコ９いて、絶縁層に該
絶線層τ貫通丁ゐ冑電部を次定１ｉｌｌｉ］隔て配設し
、前＝ａ専体配腺と任意の＝ｉｊ記努電部と忙う妥力冗
してなるセラミック配腺似に関１−る○ 本発明は上記のような手段で候絖☆１１ａ子缶形成する
ようにして、心安な接枚端子の一！Ｊ−盆使用し不安な
接続端子は絶縁物婦で被懺して接続端子の取付位置を容
易に笈更丁ゐことがでさるセラミック配線板に倚よりと
するものでりゐ０なお本発明において専体配餘を形ｂｙ
、するのに用いる導体ペーストとしてはＷ、Ｍｏ＋Ａｕ
、Ａｇ。
層ｒ形成したセラミック配稼似にコ９いて、絶縁層に該
絶線層τ貫通丁ゐ冑電部を次定１ｉｌｌｉ］隔て配設し
、前＝ａ専体配腺と任意の＝ｉｊ記努電部と忙う妥力冗
してなるセラミック配腺似に関１−る○ 本発明は上記のような手段で候絖☆１１ａ子缶形成する
ようにして、心安な接枚端子の一！Ｊ−盆使用し不安な
接続端子は絶縁物婦で被懺して接続端子の取付位置を容
易に笈更丁ゐことがでさるセラミック配線板に倚よりと
するものでりゐ０なお本発明において専体配餘を形ｂｙ
、するのに用いる導体ペーストとしてはＷ、Ｍｏ＋Ａｕ
、Ａｇ。
Ｐｄ、Ｃｕ寺力・用いら汎、これらにその焼結栄件、ｆ
ｉｊ：ｉｊｒプロセスにより用いるものとし、そのＷ厚
についてに待に制限にない。絶縁層盆形成する／こめの
絶縁４２科お゛よひ４女な以わｔ’ ＩＩＪ子ｔ１１す
る絶縁物としてはグリーンシート、グリーンシートに１
−る前のぺづスト状のもの、カラス粉末性が用いらγＬ
る。
ｉｊ：ｉｊｒプロセスにより用いるものとし、そのＷ厚
についてに待に制限にない。絶縁層盆形成する／こめの
絶縁４２科お゛よひ４女な以わｔ’ ＩＩＪ子ｔ１１す
る絶縁物としてはグリーンシート、グリーンシートに１
−る前のぺづスト状のもの、カラス粉末性が用いらγＬ
る。
不発１りＩＶ（おける絶縁層盆貫通する４Ｊ電部Ｃグ所
）ビ間隔、詳しくは一疋ピッテ１−で形Ｊ或することか
必女′Ｃめす、Ｒ１足間隔で形Ｊ収しないと接続端子の
Ｊ４！Ｖ ４”ｊ位置の笈艮に対応することができない
。
）ビ間隔、詳しくは一疋ピッテ１−で形Ｊ或することか
必女′Ｃめす、Ｒ１足間隔で形Ｊ収しないと接続端子の
Ｊ４！Ｖ ４”ｊ位置の笈艮に対応することができない
。
なお４ｆ電飾ケ形成する１ζめのノくイアホール又はス
ルーホールの住、形状および敵ｔこついてＩｒｌ’＋づ
夕＄ ｉｌｌ！Ｉ Ｕ）尋電部とは交互に接続するよう
に丁ゐことが灯なしい。
ルーホールの住、形状および敵ｔこついてＩｒｌ’＋づ
夕＄ ｉｌｌ！Ｉ Ｕ）尋電部とは交互に接続するよう
に丁ゐことが灯なしい。
本発明ＶＣなるセラミック配線似は必をに応じセラミッ
ク配祿似の表裏を貫通する挿品穴勿形１玖してもよい。
ク配祿似の表裏を貫通する挿品穴勿形１玖してもよい。
以下本発明の天側ｔｏ ｘ図１Ｉ］］ケ引用して説明丁
ゐ０ 実７ｍ９す１ 第１図に本発明の一実施例Ｖｃなるセラミック配線板の
製作作業状悲に示す一部Ｗｆ■か・Ｆ祝凶で６６ｏＮ’
Ｊグリーンシートで同一形状に切１似「したもの’ｘ５
＆準勺用し、そｎぞ扛ＶＣスルーホール２ｔ″−にピッ
チ幅で形威し、その恢スルーホール２に導体ペースト５
を元側する○そしてこのうちの２枚のグリーンシート１
の表面に杷ｋＶ． 貧ＩＳ８と表面ＹＣＣ出出ているス
ルーホール２留一つ直きに囲むように絶縁部６とｒ形成
しなからＷ導体ペーストに印刷して半得体系子への′醒
脈′也圧ン供給するπめの尋体配りメおよびアースτと
るための四体配線ン施した桿体配騙Ｊ楠（実際の導体配
線に軸かぐ正確に記載丁ゐこと炉でさないのでべ１こ塗
りした例で図示し１こ）６忙形奴し、次にこＩｔ皿ねて
前記スルーホール２と４体配スルーホール２τブｒして
スルーホール２ＶＣ元項し１こＷ畳体ペースト５と少脱
丁４１郡分と接続しない部分とが交互になるように１−
る０このようＶＣＬ、て２枚のグリーンンート１ｒＭね
た佐Ｗ尋１本ペースト５ヶ光横したの与りグリ−７ソー
ト１忙里ね熱Ｉｆ７Ｗし、ついで弱還元１９ユ雰囲気中
で１６００℃の湿度で焼成し、その佐必女に応しＮｉメ
ッキＡｕメッキ青業施し２４虫知の縛１本自己線領内威
したセラミック配腺佐電イ１Ｊゐ〇笑施例２ 第２図は本発明の他の一実施例ｖｃ ７２ゐセラミック
配線板の製作作栗状態塗示す一１ｍＢ萌面斜視図である
。この部会は、母材となる焼結したＡ＃、０３基板７の
上地に絶ｉば都８となる部分忙残してＡｇ−Ｐｄ導体ペ
ーストτ印刷し、次にこｎｔ空気中で９００℃の温度で
規ｊ況して半専体素子への電源′亀圧ケ供胎丁ゐための
得体配線およびアースンとるための碑体配腺を側し１ζ
尋体層（冥除の導体配線に澗ｄη・（正値に記載ツーる
Ｃとができないのでべた塗りした例で図示し７こ）６３
葡形成する。次ＩＣガラス扮床ととヒ、タルと盆混合し
たものケー足ピッチＩｌｌ’Ｉ８で婢体配曜層６の上面
に印刷性によりスルーホール２宏設けｆｘ７ｊＬら絶縁
１輔４孕形成する。その佼スルーホール２にＡｇ−Ｐｄ
￥４体ペースト９を元側し、別記と同様９００℃の製置
で焼成し、その汝必吸に応しヘシ Ｎｉ、Ａｕメッキ笠を施して２榎類の導侶１己勝を内蔵
したセラミック基似笛侍る○ 本発明によれば接続端子の喉刊位唾の亥更に対応でき、
倉舵１望に俊ｎ、刀・つ女１曲なセラミック自己腕板ｒ
倚ることができる。
ゐ０ 実７ｍ９す１ 第１図に本発明の一実施例Ｖｃなるセラミック配線板の
製作作業状悲に示す一部Ｗｆ■か・Ｆ祝凶で６６ｏＮ’
Ｊグリーンシートで同一形状に切１似「したもの’ｘ５
＆準勺用し、そｎぞ扛ＶＣスルーホール２ｔ″−にピッ
チ幅で形威し、その恢スルーホール２に導体ペースト５
を元側する○そしてこのうちの２枚のグリーンシート１
の表面に杷ｋＶ． 貧ＩＳ８と表面ＹＣＣ出出ているス
ルーホール２留一つ直きに囲むように絶縁部６とｒ形成
しなからＷ導体ペーストに印刷して半得体系子への′醒
脈′也圧ン供給するπめの尋体配りメおよびアースτと
るための四体配線ン施した桿体配騙Ｊ楠（実際の導体配
線に軸かぐ正確に記載丁ゐこと炉でさないのでべ１こ塗
りした例で図示し１こ）６忙形奴し、次にこＩｔ皿ねて
前記スルーホール２と４体配スルーホール２τブｒして
スルーホール２ＶＣ元項し１こＷ畳体ペースト５と少脱
丁４１郡分と接続しない部分とが交互になるように１−
る０このようＶＣＬ、て２枚のグリーンンート１ｒＭね
た佐Ｗ尋１本ペースト５ヶ光横したの与りグリ−７ソー
ト１忙里ね熱Ｉｆ７Ｗし、ついで弱還元１９ユ雰囲気中
で１６００℃の湿度で焼成し、その佐必女に応しＮｉメ
ッキＡｕメッキ青業施し２４虫知の縛１本自己線領内威
したセラミック配腺佐電イ１Ｊゐ〇笑施例２ 第２図は本発明の他の一実施例ｖｃ ７２ゐセラミック
配線板の製作作栗状態塗示す一１ｍＢ萌面斜視図である
。この部会は、母材となる焼結したＡ＃、０３基板７の
上地に絶ｉば都８となる部分忙残してＡｇ−Ｐｄ導体ペ
ーストτ印刷し、次にこｎｔ空気中で９００℃の温度で
規ｊ況して半専体素子への電源′亀圧ケ供胎丁ゐための
得体配線およびアースンとるための碑体配腺を側し１ζ
尋体層（冥除の導体配線に澗ｄη・（正値に記載ツーる
Ｃとができないのでべた塗りした例で図示し７こ）６３
葡形成する。次ＩＣガラス扮床ととヒ、タルと盆混合し
たものケー足ピッチＩｌｌ’Ｉ８で婢体配曜層６の上面
に印刷性によりスルーホール２宏設けｆｘ７ｊＬら絶縁
１輔４孕形成する。その佼スルーホール２にＡｇ−Ｐｄ
￥４体ペースト９を元側し、別記と同様９００℃の製置
で焼成し、その汝必吸に応しヘシ Ｎｉ、Ａｕメッキ笠を施して２榎類の導侶１己勝を内蔵
したセラミック基似笛侍る○ 本発明によれば接続端子の喉刊位唾の亥更に対応でき、
倉舵１望に俊ｎ、刀・つ女１曲なセラミック自己腕板ｒ
倚ることができる。
褐１図は不発明の一実施例になゐセラミック配紡板の製
作作文状態ｒ示す一地りノ［山涌；［親図および第２図
は本発明の他の一笑施ｖすになるセラミック自己線板の
裏１′「ｆ生栗状態で示す御名ＩＳ陣「Ｉ用外［親図″
Ｔ：ある。 符号の読切 １、グリーンノート２．スルーホール ５、縛１体凸已＋１Ｍ１）曽 ４． 絶 １交 Ｒぐ５
、Ｗ舌体ペースト ６．杷 詠 部 ７、 焼結したＭ２Ｏ３丞板 ８． 杷 琢 部９、Ａ
ｇ−４）ｄ寺体ペースト 手続補正書（自発） 昭和 ５び１−ｊり１纏Ｓ８ １゛１仁件の表示 ２発明の名称 セラミック配線板 ３補正をする者 ＋＋＋１１との関（４特■Ｔ出願人 名 称 （４４５１日立化成工業株式会社４、代 理
人 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明のｉ＋、＋１６補正の内各
作作文状態ｒ示す一地りノ［山涌；［親図および第２図
は本発明の他の一笑施ｖすになるセラミック自己線板の
裏１′「ｆ生栗状態で示す御名ＩＳ陣「Ｉ用外［親図″
Ｔ：ある。 符号の読切 １、グリーンノート２．スルーホール ５、縛１体凸已＋１Ｍ１）曽 ４． 絶 １交 Ｒぐ５
、Ｗ舌体ペースト ６．杷 詠 部 ７、 焼結したＭ２Ｏ３丞板 ８． 杷 琢 部９、Ａ
ｇ−４）ｄ寺体ペースト 手続補正書（自発） 昭和 ５び１−ｊり１纏Ｓ８ １゛１仁件の表示 ２発明の名称 セラミック配線板 ３補正をする者 ＋＋＋１１との関（４特■Ｔ出願人 名 称 （４４５１日立化成工業株式会社４、代 理
人 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明のｉ＋、＋１６補正の内各
Claims (1)
- １、、！、Ｑ板の衣＝Ｖｃ専体自己静メ葡設け、その表
面に絶縁層を形成し１ζセラミツク配線板において、絶
縁層に該杷Ｗ脇を置皿する暦゛屯部τ１５Ｔボ間崗で°
配設し、前記々Ｉ体配助ｊと任忌のｒｊｌＪｉ；己尋電
す都と裟接６りじし１なゐセラミック１已１鍜板０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16884683A JPS6059797A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | セラミツク配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16884683A JPS6059797A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | セラミツク配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6059797A true JPS6059797A (ja) | 1985-04-06 |
Family
ID=15875617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16884683A Pending JPS6059797A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | セラミツク配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6059797A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62103279U (ja) * | 1985-12-19 | 1987-07-01 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100495A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing ceramic multilayer printed circuit board |
| JPS58138095A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-16 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミツク多層配線基板の製造法 |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP16884683A patent/JPS6059797A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100495A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing ceramic multilayer printed circuit board |
| JPS58138095A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-16 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミツク多層配線基板の製造法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62103279U (ja) * | 1985-12-19 | 1987-07-01 |
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