JPS6058668A - カラ−フィルタ−の製造方法 - Google Patents
カラ−フィルタ−の製造方法Info
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- JPS6058668A JPS6058668A JP58167704A JP16770483A JPS6058668A JP S6058668 A JPS6058668 A JP S6058668A JP 58167704 A JP58167704 A JP 58167704A JP 16770483 A JP16770483 A JP 16770483A JP S6058668 A JPS6058668 A JP S6058668A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 claims description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 1
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000012864 cross contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はカラーフィルターの製造方法に関するカラーフ
ィルターの製造方法に関するものであム従来例の構成と
その問題点 固体撮像素子上への色分解用カラーフィルターの直接形
成は、従来第１図から第４図に示す方法で行なわれてい
る。以下それについて説明する。
ィルターの製造方法に関するものであム従来例の構成と
その問題点 固体撮像素子上への色分解用カラーフィルターの直接形
成は、従来第１図から第４図に示す方法で行なわれてい
る。以下それについて説明する。
まず、光検出部２を形成した基板１上に、光検出部２を
構成する素子を保護し、表面の凹凸をなくすために平担
化膜４として光学的に透明な感光性樹脂を塗布し、電極
パッド３上の樹脂を除去するため所定のパターンを有す
るマスクを介して露光し、現像によシパッド３上の樹脂
を除去する（第１図）。
構成する素子を保護し、表面の凹凸をなくすために平担
化膜４として光学的に透明な感光性樹脂を塗布し、電極
パッド３上の樹脂を除去するため所定のパターンを有す
るマスクを介して露光し、現像によシパッド３上の樹脂
を除去する（第１図）。
次に、この上部に染色可能な感光性樹脂をスビ／コート
法により均一に塗布し、所定のパターンを有するマスク
（図示せず）を介して露光し、現像によりパターンを顕
在化させる。これを所定の分光特性を有する染料を用い
て染色し着色パターン６Ａを得る（第２図）。
法により均一に塗布し、所定のパターンを有するマスク
（図示せず）を介して露光し、現像によりパターンを顕
在化させる。これを所定の分光特性を有する染料を用い
て染色し着色パターン６Ａを得る（第２図）。
さらに、この上部に混染防止のための光学的に定のパタ
ーン（図示せず）を有するマスクを介して露光し、現像
によりパッド３上の樹脂を除去する（第３図）。
ーン（図示せず）を有するマスクを介して露光し、現像
によりパッド３上の樹脂を除去する（第３図）。
上記工程を繰り返して着色パターン５Ｂ 、 ５Ｇを順
次形成して必唇な分光特性を有する色分解フィルターを
形成する（第４図）０ 次に、この素子をパッケージ内に装着するためまず、ウ
ェハー全面に保護膜を塗布し、ダイシング装置を用いて
切断する。切断後、所定の溶媒で保護膜を除去する。そ
の後、接着剤を用いてグイボンドし、パッケージ内に素
子を固定するパッド３への接続用リード線７には通常へ
２線を用い、超音波・ウェッジ・ボンディング法でパッ
ド３ヘリード線７をボンディングして配線を形成する。
次形成して必唇な分光特性を有する色分解フィルターを
形成する（第４図）０ 次に、この素子をパッケージ内に装着するためまず、ウ
ェハー全面に保護膜を塗布し、ダイシング装置を用いて
切断する。切断後、所定の溶媒で保護膜を除去する。そ
の後、接着剤を用いてグイボンドし、パッケージ内に素
子を固定するパッド３への接続用リード線７には通常へ
２線を用い、超音波・ウェッジ・ボンディング法でパッ
ド３ヘリード線７をボンディングして配線を形成する。
上記のように従来のカラーフィルター製造方法ニオイテ
ハ、ハツト３上の膜を除去するため、平担化膜４や保護
膜６の形成工程においてもアシイメントー露光−現像−
乾燥の工程が必要となシ、作業能率２歩留りを低下させ
ている。また従来、染色性を有する感光性樹脂としては
ゼラチンやカゼインに重クロム酸塩を添加した感光性樹
脂が多く用いられているため、着色パターン形成のため
の染色工程に使用される染浴内に酸が添加されておシ、
染色時にパッドが腐食されやすい。さらに、現像工程で
は、バンド上の樹脂が十分洗浄されずに残留する以上の
原因から、パッド３とのワイヤーボンディング工程にお
いて、リード線アの剥離等の不良が発生し、歩留シを低
下させる。また、ボンディング後のリード線７の引張り
強度も通常のＬＳＩやＩＣのそれと比較すると４分の１
程度の強度に低下している。
ハ、ハツト３上の膜を除去するため、平担化膜４や保護
膜６の形成工程においてもアシイメントー露光−現像−
乾燥の工程が必要となシ、作業能率２歩留りを低下させ
ている。また従来、染色性を有する感光性樹脂としては
ゼラチンやカゼインに重クロム酸塩を添加した感光性樹
脂が多く用いられているため、着色パターン形成のため
の染色工程に使用される染浴内に酸が添加されておシ、
染色時にパッドが腐食されやすい。さらに、現像工程で
は、バンド上の樹脂が十分洗浄されずに残留する以上の
原因から、パッド３とのワイヤーボンディング工程にお
いて、リード線アの剥離等の不良が発生し、歩留シを低
下させる。また、ボンディング後のリード線７の引張り
強度も通常のＬＳＩやＩＣのそれと比較すると４分の１
程度の強度に低下している。
発明の目的
本発明は、パッド上樹脂をカラーフィルター形成後にレ
ーザーを用いて除去することにより、平担化膜、保護膜
形成工程におけるアライメン）−露光一現像一乾燥の各
工程およびダイシング工程前後の保護膜形成、除去の工
程を省略し、染色工程においてパッドを染浴中の酸から
保護することによシ腐食を防いで、カラーフィルターを
直接形成した固体撮像素子の作業能率２歩留り、信頼性
を向上させることを目的とする。
ーザーを用いて除去することにより、平担化膜、保護膜
形成工程におけるアライメン）−露光一現像一乾燥の各
工程およびダイシング工程前後の保護膜形成、除去の工
程を省略し、染色工程においてパッドを染浴中の酸から
保護することによシ腐食を防いで、カラーフィルターを
直接形成した固体撮像素子の作業能率２歩留り、信頼性
を向上させることを目的とする。
発明の構成
本発明は、光検出部を設けた半導体基板上に、平担化膜
を形成する工程２着色パターンを形成する工程、保護膜
を形成する工程、上記工程を繰シ返して必要な分光特性
を有するカラーフィルターを形成する工程と、レーザー
光によって電極パッド上の樹脂等の被膜を除去する工程
からなるカラーフィルターの製造方法を提供するもので
ある。
を形成する工程２着色パターンを形成する工程、保護膜
を形成する工程、上記工程を繰シ返して必要な分光特性
を有するカラーフィルターを形成する工程と、レーザー
光によって電極パッド上の樹脂等の被膜を除去する工程
からなるカラーフィルターの製造方法を提供するもので
ある。
電極パッド材料としては、レーザー光の反射率の良い膜
（例えばＡＩｌ蒸着膜等）を用い、平担化膜、保護膜に
は光学的に透明でかつ使用するレーザー光を吸収する樹
脂（例えばＣｏ２レーザーを使用する場合は１０μｍに
吸収のあるポリメチルメタクリレート等）を用いるのが
望ましい。
（例えばＡＩｌ蒸着膜等）を用い、平担化膜、保護膜に
は光学的に透明でかつ使用するレーザー光を吸収する樹
脂（例えばＣｏ２レーザーを使用する場合は１０μｍに
吸収のあるポリメチルメタクリレート等）を用いるのが
望ましい。
実施例の説明
本発明の固体撮像素子上への色分解用カラーフィルター
製造方法について、その実施例を第５図から第９図を用
いて以下に説明する。
製造方法について、その実施例を第５図から第９図を用
いて以下に説明する。
寸ず、光検出部２を設けた半漢体某柩１トに一光検出部
２を構成する素子を保護し、素子表面の凹凸をなくすた
めに光学的に透明な樹脂を平担化膜４として塗布する（
第５図）。
２を構成する素子を保護し、素子表面の凹凸をなくすた
めに光学的に透明な樹脂を平担化膜４として塗布する（
第５図）。
次いで、その上部に染色性を有する感光液樹脂をスピン
コード法で均一に塗布する。所定のツクターンを有する
マスクを介して露光し、現像によってパターンを顕在化
する０これを所定の分光特性を有する染料を用いて染色
して着色パターン５Ａを形成する（第６図）。
コード法で均一に塗布する。所定のツクターンを有する
マスクを介して露光し、現像によってパターンを顕在化
する０これを所定の分光特性を有する染料を用いて染色
して着色パターン５Ａを形成する（第６図）。
さらに、この上部に混染防止のため保護膜６として光学
的に透明な樹脂を塗布する（第７図）。
的に透明な樹脂を塗布する（第７図）。
第６図と第７図の工程を繰シ返して着色パターンｔｓＢ
、ｓＣを形成して必要な分光特性を有するカラーフィ
ルターを形成する。
、ｓＣを形成して必要な分光特性を有するカラーフィ
ルターを形成する。
このようにしてカラーフィルターを形成したのち、この
ままの状態でダイシング装置により切断し、接着剤を用
いてパッケージ内に固定させる。
ままの状態でダイシング装置により切断し、接着剤を用
いてパッケージ内に固定させる。
その後レーザー８を用いてパッド３上の樹脂膜４゜６を
除去する（第８図）。レーザー処理後、リード線７を超
音波ウェッジ−ボンディングによシ配線する（第９図）
。
除去する（第８図）。レーザー処理後、リード線７を超
音波ウェッジ−ボンディングによシ配線する（第９図）
。
次にワイヤーボンディング後のリード線７の引張シ強度
の比較結果を示す。
の比較結果を示す。
ワイヤーボンディング条件およびリード線引張シ強度へ
２線の太さ 超音波出力 ウェッジ荷重引張り強度ＬＳ
Ｉ、ＩＣ２５μｍφ １，２Ｗ ２５＃重 ４を重従来
例 ２５μ擲２．ＯＷ ２５＃重 ＜１ｙ重本発明 ２
５μ呻 １．２Ｗ ２５ｆ重 ４２重発明の効果 本発明によれば、レーザーによるパッド上樹脂の一括除
去によって、平担化膜、保護膜形成におけるアライメン
ト−露光−現像−乾燥の各工程およびダイシング工程前
後の保護膜形成・除去の工程が省略され、着色パターン
形成のための染色工程においては、染浴内の酸からパッ
ドを保護し腐食を防止することができる。また、平担化
膜、保護膜に感光性が必要でなくなるだめ、樹脂の保存
が容易となシ、さらには、ワイヤーボンディング条件お
よび配線後のリード線引張り強度も通常のＩＣ，ＬＳＩ
と同等になる。このように、本発明は固体撮像素子上へ
のフィルター形成および素子組立て工程の作業性２歩留
シ、信頼性の向上に大きく寄与するものである。
２線の太さ 超音波出力 ウェッジ荷重引張り強度ＬＳ
Ｉ、ＩＣ２５μｍφ １，２Ｗ ２５＃重 ４を重従来
例 ２５μ擲２．ＯＷ ２５＃重 ＜１ｙ重本発明 ２
５μ呻 １．２Ｗ ２５ｆ重 ４２重発明の効果 本発明によれば、レーザーによるパッド上樹脂の一括除
去によって、平担化膜、保護膜形成におけるアライメン
ト−露光−現像−乾燥の各工程およびダイシング工程前
後の保護膜形成・除去の工程が省略され、着色パターン
形成のための染色工程においては、染浴内の酸からパッ
ドを保護し腐食を防止することができる。また、平担化
膜、保護膜に感光性が必要でなくなるだめ、樹脂の保存
が容易となシ、さらには、ワイヤーボンディング条件お
よび配線後のリード線引張り強度も通常のＩＣ，ＬＳＩ
と同等になる。このように、本発明は固体撮像素子上へ
のフィルター形成および素子組立て工程の作業性２歩留
シ、信頼性の向上に大きく寄与するものである。
第１図〜第４図は固体撮像素子上へのカラーフィルター
形成の従来の工程断面図、第６図〜第９図は本発明の一
実施のカラーフィルターの製造工程断面図である。 １・・・・・・半導体基板、２・・・・・・光検出部、
３・・・・・・パッド、４・・・・・・平担化膜、＋５
Ａ、６Ｂ、５Ｃ・・・・・・着色パターン、６・・・・
・・保護膜、７・・川・リード室、８・・・・・・レー
ザー光。
形成の従来の工程断面図、第６図〜第９図は本発明の一
実施のカラーフィルターの製造工程断面図である。 １・・・・・・半導体基板、２・・・・・・光検出部、
３・・・・・・パッド、４・・・・・・平担化膜、＋５
Ａ、６Ｂ、５Ｃ・・・・・・着色パターン、６・・・・
・・保護膜、７・・川・リード室、８・・・・・・レー
ザー光。
Claims (1)
- 光検出部を形成した半導体基板上に平担化膜を塗布する
工程、前記膜の上部に染色性を有する感光性樹脂を塗布
する工程、前記樹脂を選択的露光し現像によってパター
ンを顕在化させる工程、前記パターンを所定の分光特性
を有する染料で染色して染色パターンを形成する工程、
前記染色パターン上部に光学的に透明な樹脂を塗布する
工程、前記工程を順次繰り返し所定の着色パターンを形
成する工程、前記半導体基板上の電極パッド上の前記樹
脂を集光したレーザー照射によって除去する工程を有す
ことを特徴とするカラーフィルターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58167704A JPS6058668A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | カラ−フィルタ−の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58167704A JPS6058668A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | カラ−フィルタ−の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6058668A true JPS6058668A (ja) | 1985-04-04 |
Family
ID=15854665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58167704A Pending JPS6058668A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | カラ−フィルタ−の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6058668A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62191804A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-22 | Toppan Printing Co Ltd | カラ−フイルタ−の修正方法 |
| JPS642002A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-06 | Fujitsu Ltd | Formation of solid color image pick up element |
| JPH01270362A (ja) * | 1988-04-22 | 1989-10-27 | Toshiba Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
| JPH02156668A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Matsushita Electron Corp | カラー固体撮像装置 |
| JP2014194556A (ja) * | 2014-05-02 | 2014-10-09 | Seiko Epson Corp | 光フィルターの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56140658A (en) * | 1980-03-06 | 1981-11-04 | Eastman Kodak Co | Solid state color imaging device |
| JPS587608A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-17 | Hitachi Ltd | カラ−フイルタの製造方法 |
| JPS5840507A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-09 | Sharp Corp | 固体撮像素子におけるカラ−フイルタ−の製造方法 |
-
1983
- 1983-09-12 JP JP58167704A patent/JPS6058668A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| JP2014194556A (ja) * | 2014-05-02 | 2014-10-09 | Seiko Epson Corp | 光フィルターの製造方法 |
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