JPS6057138U - 半導体素子の冷却構造 - Google Patents
半導体素子の冷却構造Info
- Publication number
- JPS6057138U JPS6057138U JP14827183U JP14827183U JPS6057138U JP S6057138 U JPS6057138 U JP S6057138U JP 14827183 U JP14827183 U JP 14827183U JP 14827183 U JP14827183 U JP 14827183U JP S6057138 U JPS6057138 U JP S6057138U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cooling structure
- cold plate
- semiconductor devices
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体素子の冷却構造のａ図は斜視図、
ｂ図は説明図、第２図は本考案による半導体素子の冷却
構造の一実施例を示す説明図を示す。 図中において、１はプリント板、２は半導体素子、３．
５． ６． ７． ８はフィン、４はコールドプレー
ト、４Ａは供給口、４Ｂは排出口、４Ｃは循環路を示す
。
ｂ図は説明図、第２図は本考案による半導体素子の冷却
構造の一実施例を示す説明図を示す。 図中において、１はプリント板、２は半導体素子、３．
５． ６． ７． ８はフィン、４はコールドプレー
ト、４Ａは供給口、４Ｂは排出口、４Ｃは循環路を示す
。
Claims (1)
- 複数の半導体素子が実装面に配列された基板と、該基板
の実装面に所定間隔で対面するように設けられたコール
ドプレートと、該コールドプレートに一辺が固着され、
該半導体素子のそれぞれの配列間に位置するよう複数の
平板が櫛状に突出されたフィンとを備え、該基板とコー
ルドプレートとの間には該基板の一端面側より空気が送
風される半導体素子の冷却構造において前記フィンが所
定間隔に突出される突出量は前記空気の送風側より除々
に大となるように形成されたことを特徴とする半導体素
子の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14827183U JPS6057138U (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 半導体素子の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14827183U JPS6057138U (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 半導体素子の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6057138U true JPS6057138U (ja) | 1985-04-20 |
Family
ID=30329472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14827183U Pending JPS6057138U (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 半導体素子の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057138U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63177588A (ja) * | 1986-12-30 | 1988-07-21 | ビュル ソシエテ アノニム | 基板上に列状に配置された素子への送風装置 |
-
1983
- 1983-09-26 JP JP14827183U patent/JPS6057138U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63177588A (ja) * | 1986-12-30 | 1988-07-21 | ビュル ソシエテ アノニム | 基板上に列状に配置された素子への送風装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6057138U (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JPS609230U (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JPS6112246U (ja) | 冷却構造 | |
| JPS6022841U (ja) | 放熱器 | |
| JPS59121892U (ja) | 放熱装置 | |
| JPS5829893U (ja) | プリント板用冷却器 | |
| JPS6018550U (ja) | 放熱構造 | |
| JPS60141194U (ja) | パツケ−ジ冷却装置 | |
| JPS58158496U (ja) | 突起状ピン付放熱器 | |
| JPS59185843U (ja) | 電気素子用放熱器 | |
| JPS6146745U (ja) | 集積回路装置の集中放熱機構 | |
| JPS599549U (ja) | サイリスタ用冷却装置 | |
| JPS5829891U (ja) | プリント板用冷却器 | |
| JPS6039296U (ja) | 空冷構造 | |
| JPS5965548U (ja) | 半導体素子強制冷却装置 | |
| JPS6127392U (ja) | 電子装置の冷却構造 | |
| JPS5874345U (ja) | ヒ−トシンクのフイン | |
| JPS5839096U (ja) | 放熱実装構造 | |
| JPS6013792U (ja) | 混成厚膜回路 | |
| JPS5965544U (ja) | 密閉筐体型電子装置用放熱器 | |
| JPS5839053U (ja) | 集積回路の放熱フイン実装構造 | |
| JPS6076043U (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JPS6022843U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58145744U (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS58135996U (ja) | プログラマブルコントロ−ラ |