JPS6055797A - スピ−カ−用振動板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はスピーカー用振動板の改良に関し、特に耐熱
性を向」ニした内部損失の大きい、および剛性の犬々る
ヌビーカー微動板を提供することを目１゛１勺とするも
のである。

スピーカー用撤動板は剛性が大きい事、軽量である事、
内部損失が大きい事が要求されることは周知であるが、
この他に実用に際して１ｍ１熱性や１ｌｊＪ湿性の良い
事が必要とされる。

従来スピーカー用振動板は（ＩＨｄＬ、（２）金属箔、
（３１合成樹脂等が多用されているが」−記動点からこ
のような従来の振動板を検ホｊしてみると＋１１は軽量
であることのみが利点で剛性が小さく、又内部損失も比
較的小さく、更には耐湿性が極めて悪い欠点を有し、又
（２）は剛性が大きく耐熱及び耐湿性は良好であるが内
部損失が極めて小さい為平担な周波数特性が得られにく
く、又重量が大きい欠点を有し、史に（３）は近年ポリ
プロピレンやボリエヌテル等が用いられ、軽量である点
、内部損失が適値である点、耐湿性が良好である点にお
いて従来にはない利点を有するが、剛性が不充分で更に
は耐熱性が悪い欠点を有していた。

たとえばポリエステル樹脂の熱変形温度は７６℃で８０
℃〜９０℃では熱変形を起しボイスコイルズ（が生じて
異状量が発生する。

又、それ以前に７０℃前後以上になるとヤング率が急激
に低下して音質に影響を与える。

特にポリエステ）Ｖ樹脂を車載用スピーカーの振動板に
用いる場合、たとえばりアーパーセＡ／　ｌ−レイ等で
は温度が９０°〜１００°に達する場合も考えられ、熱
変形を起してスピーカーを使用不能に到らしめる場合も
生じる。

そこでこの発明では第１に耐熱性のすぐれたポリエーテ
ルイミド樹脂をスピーカー用振動板として使用し上記欠
点を解決したものであり、更にこの発明では第２に尚該
ポリエーテルイミド樹脂を振動板基体とし、当該振動板
基体の少なくとも一面に金属又はセラミック等の無機高
弾性皮１莫を形成することにより更に剛性を高め再生周
波数領域を拡大したものであり、以下実施例について詳
しく説明する。

この発明に用いるポリエーテルイミド樹脂フィルムと従
来のポリエステルフィルムとの物性第１（但し熱変形温
度はＡＳＴＭ：Ｄ６４８による）第　１　表 第１表から明らかなように、この発明拐動板に用いられ
るポリエーテルイミド樹脂フィルムは熱変形温度がポリ
エステρに比べて著しく高く耐熱特性が極めてすぐれて
おり高温下において使用される車載用等のスピーカーの
振動板として有用である。

又ヤング率は若干低下しているものの内部損失はポリエ
ステルより大きく、このことにより分割振動エネルギー
吸収作用が大きく、周波数特性上の有害なピーク、ディ
ップの発生を抑制してより平担なる周波数特性を得るこ
とが期待できる。

〔実施例１〕厚さ１００μｍポリエーテルイミド樹脂フ
ィルムを室温度の上下金型の間に配置し遠赤外線ヒータ
ーにより２４０℃〜２５０℃に加熱した後ヒーターを取
除き直ちに上下金型を合わせて約５１ｊ／ｃＪプレス圧
でプレスして、口径８（７）のコーン型振動板を得、こ
れを組み込んだスピーカーの周波数特性１を測定した（
第１図）。

なお比較例として同口径同形状のポリエステ〃樹脂微動
板を組み込んだスピーカーの周波数特性２を測定した（
第１図）。

第１図におけるこの発明の振動板を具備したスピーカー
の周波数特性１はポリエステル樹脂振動板を具備したス
ピーカーの特性２に比較して特に中音の谷といわれる８
　００　Ｉｌｚから１１００１７までの周波数帯のディ
ップが抑制され、より平担な周波数特性を得ることがで
きた。

次に、更に剛性を高めるために前述したポリエーテルイ
ミド樹脂振動板の少なくとも一面にアルミニューム、チ
タン等の金属、又はアルミナ、ジルコニア等のセラミッ
ク、等の無機質高弾性皮膜を形成した振動板を実施例と
ともに説明する。

〔実施例２〕 厚さ１００μｍ　のポリエーテルイミド樹脂フィルムを
前記実施例と同じ成形方法にて同径、同形状の振動板基
体を成形し、高周波ヌバッタリング装置の容器内に設け
た基板に載置し、基板を水冷しつつ容器内を真空度５　
Ｘ　１０　’、　ｔ、ｏｒｒに減圧し、１５０℃まで昇
温する。

ット（Ａ沼）開に１００Ｗの高周波電力（１３，５６Ｍ
１１・）を印加し、基板とターゲラＶ間で放電を開示せ
しめ高周波スパッタリングを行う。

当該高周波スイ（ツタリングを３０分行うことによ）振
動板基体の一面に１μｍＪ？のアルミニュウム皮膜を形
成した。

上記工程を振動板基体の他の一面にも行い、振動板基体
（１００μｍ厚）の両面にアルミニューム皮膜（１μｍ
）を形成した。

〔実施例２〕 実施例１と同じ振動板基体に、ターゲットとしｏＪ てｆｉ−８２隔を用い同様にして高周波ヌパンタリング
を２，５ｈ行い、振動板基体の一面に１８隔厚のアルミ
ナ皮膜を形成し、更に同様にして振動板の他の面に同様
の処理を行い振動板基体（１００μｍ）の両面に１８隔
厚のアルミナ皮膜を形成した。

上記実施例２及び３で得られた振動板の物性を測定した
ところ第２表の結果が得られた（なお比較例としてポリ
エステル樹脂振動板の物性を示す） 第　２　表 上表のように、この発明による倣動板はポリエヌテ）ｖ
樹脂振動板に比べて密度、ｔａｎδがあまシ変ることな
くヤング率を著しく大きくすることができだ。

次に実施例２及び３を組み込んだスピーカーの周波数特
性を第２図に示す（なお実施例２は図中２１、実施例３
は図中２２、比較例としてポリエステル樹脂振動板を組
み込んだスピーカ　の１．冒」を２３で示す）。

同図から明らかなように本発明の振動板によれば高域再
生限界周波数（ｆｈ）を高くすることができ再生周波数
帯域幅の拡大をはかることができた又耐熱特性は振動板
基体となるポリエーテルイミド樹脂の熱変形温度により
ほぼ′／Ｐ、まるので車内等の高温条件の元でも充分に
使用でき、また金属又はセラミック皮膜によりボイスコ
イルの放熱が促進されるので耐入力特性も向上せしめる
ことができた。

又、金属又はセラミック皮膜は従来多用されている真空
蒸着よシも高層ｆ）１７．パンタリングにより形成する
ことが望ましい。

すなわち、高周波スパッタリングによれは緻踏′でかつ
振動板基体との密着性の良い皮膜が形成できるので、皮
膜のヤング率が高く微動板がよシ高剛性となシ、かつ大
入方時においても基体と皮膜のハカレがなく、耐久力性
の大きいなスピーカーを提供することができる。

又このような高周波スパッタリングにょシ合成樹脂面に
皮膜を形成するには合成樹脂は少なくとも実施例３にお
けるアルミナ及膜形成の場合では１８０〜１９０′まで
の温度に対して熱変形しないことが必要であるが、従来
のポリエ、ヌチル樹脂では高周波スパッタリングによる
皮膜形成が不可能であったが、熱変形温度の高いポリエ
ーテルイミド樹脂を用いることにより達成できたもので
ある以上に説明したごとく、仁の発明はポリエーテルイ
ミド樹脂を成形してなる振動板及び当該振動板の少なく
とも一面に無機質高弾性皮膜を形成した振動板であり、
耐熱性が良好でかつ平担なる周波数特、性が得られるス
ピーカーを提供することができ、又無機質高弾性皮膜を
形成することにより１１！性はもとより耐入力性の向上
及びｆＨの上昇による再生帯域幅の拡大をはかることが
でき、特に高温条件下において使用される車載用スピー
カーの振動板に適するも４のである。

【図面の簡単な説明】 第１図及び第２図はそれぞれこの発明の振動板及びポリ
エステル樹脂振動板をそれぞれ具備したスピーカーの周
波数特性図である。 特許出願人　オンキョー株式会社 代理人　チ理士　佐　當　彌大部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ■、ポリエーテルイミド樹脂よシ形成されたことを特徴
   とするスピーカー用振動板。 ２、ポリエーテルイミド樹脂を微動板基体とし、当該振
   動板基体の少なくとも一面に金属又はセラミック等の無
   機質高弾性皮膜を形成してなることを特徴とするスピー
   カー用振動板。 ３、無機質高弾性皮膜が高周波スパッタリングにより形
   成されたことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の
   スピーカー用振動板。