JPS6054289A - レ−ザ−切断機における加工ヘッドの追随移動装置 - Google Patents

レ−ザ−切断機における加工ヘッドの追随移動装置

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Publication number
JPS6054289A
JPS6054289A JP58160993A JP16099383A JPS6054289A JP S6054289 A JPS6054289 A JP S6054289A JP 58160993 A JP58160993 A JP 58160993A JP 16099383 A JP16099383 A JP 16099383A JP S6054289 A JPS6054289 A JP S6054289A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
contact
working head
plates
processing head
Prior art date
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Pending
Application number
JP58160993A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Matsumoto
謙治 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Priority to JP58160993A priority Critical patent/JPS6054289A/ja
Publication of JPS6054289A publication Critical patent/JPS6054289A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はレーザー切断機における加工ヘッドの追随移
動装置に関する。
レーザー切断機において良好な切断面を得るためには、
加工ヘッドを材料に対して常に一定の距離に保ち、該ヘ
ッドから照射されるレーザー光の焦点を常に材料の厚み
内へ結ばせるよう制御しなければならない。
この発明は、材料表面が真の平面に対して微妙に波うっ
て便形していたり、あけられたり断IJl」が材料面上
にランダムに散在していたりしでも、ヘッドが該囲「1
に落込んだりする等の支障なく上記要請を良好に達成で
きる。レーザー切断機における加工ヘッドの追随移動装
置を提供するものである。
以下、図面に基づいて実施例を説明する。
第1図はレーザー切断機の全体側面図であり、レーザー
発振機(1)から照射されるレーザー光は切断機本体(
2)の」二部フレーム(2a)上に配設された中空チュ
ーブ(3)を通り、ミラー(4)によって下方へ屈曲さ
れかつ、レンズ(5)によって絞られて ゛材料テーブ
ル(6)上の材料Wへと照射されるようになっている。
(力は材料テーブル(6)の一部を下方へ開閉自在にな
して形成したり断片のシュートであり、 (8)(9)
はそれぞれ該シュート(7)が下方へ聞いた状態位置に
連続して設けた固定シュート、および切断片の1般出コ
ンベアである。また、(11)は切断機本体(2)に一
体に組込まれたNC装置、(12)は材料(ホ)をテー
ブル(6)上でX、Y軸方向へ移動きせる材料移動装置
である。
次に、第2.3図において加工ヘッド(13)について
詳細に説明する。
すなわち、前記中空チューブ(3)の先端は第2.3図
に示したように、ミラー(4)に続く下方向部分が望遠
鏡の伸縮自在な鏡筒部分のように伸縮自在となっており
、大径の固定側チューブ(3a)部分に嵌まったやや小
径の昇降自在なチューブ(3b)部分が次のようにして
昇降自在な台板(14)に取付けられている。
すなわち、上記昇降自在なチューブ部分(3b)は、2
つの割型からなる固定部材(15)によって台板(14
)上に締着(16)固定されており、該台板(↓4)は
リニア軸受(17)を介して一ヒ部フレーム(2a)先
端面に上下方向に摺動自在になして設けられている。そ
して、この台板(14)には支持バー(18)を垂設し
、該支持バー(18)下端に材料板面への当接板(19
)を設けであると共に、該台板(14)はブラケット(
21)を介して−に1部フレーム(2a)から垂設した
昇降用のエアシリンダ(22)に連結しであるn(23
)は上記台板(14)が昇降する際の、台板(111)
の側縁の軌跡に沿ってフレーム(2a)上に取付けた台
板(14)位置検出用の近接スイッチである。
また、上記当接板(19)は、この実施例では、加工ヘ
ッド(1:3 )最下端のレンズ(5)によって絞られ
たレーザー光が下向きに発射される1・−チ部分(25
)のまわりを囲む環状に形成しであると共に、下面には
第4.5図に拡大して示したように、大径の回転自在な
ボール(26)および小径の回転自在なポールC27)
を該当抜板(19)の中心まわりの同心円」二に、それ
ぞれ8個ずつほぼ等間隔でJJj、設しである。(28
)は該当抜板(19)下面に固着した座板、(29)は
材料テーブル(6)上の該加工ヘッド(13)位1;t
に固着した当接板(19)とほぼ同一径の円形の当て板
である。
上記例のレーザー切断機は以上のようになっていて、板
金等の材料板Wを切断する際には次のようになって、加
工ヘッド(13)が材料板W表面に倣−そ乍動する。
すなわち、前記トーチ部分(25)と当接板(19)と
が一体となった加工ヘッド(13)は前記台板(14)
に連結したエアシリンダ(22)の伸縮により昇降動す
るが、該エアシリンダ(22)は第6図に示したエア回
路に接続されており、第6図示の状態つまり、2つの電
磁切換弁(31)(32)が共にOFFの場合には、圧
空源(33)からの圧空がレギュレータ(34)を介し
てピストン(35)下側の圧空室(22a)に流入し、
シリンダ(22)が収縮して加工ヘッド(13)が上昇
しく第2.3図鎖線)、・2つの電磁切換弁(31)(
32)が共にONの場合には、圧空がレギュレータ(3
6)を介してピストン(35)J二側の圧空室(221
))に流入し、シリンダ(22)が伸長して加工ヘッド
(13)が第2.3図実線図示位置へと下降する。
そして゛、・上記操作による加工ヘッド(13)が上f
1−を完了したタイミングは、前記上側の近接スイッチ
(23)がONとなる、つまり台板([4)の上縁を検
知した信号によりとられるが、加工ヘット(13)が下
降を完了し、下側の近接スイッチ(23)がOFFとな
る、つまり合板(14)の上縁の通過を検知した信号に
よっては、前記2つの電磁切換弁(3□o32>’h;
、電磁切換弁(3□月よOFFに切換えられ、電磁切換
弁(32)はそのままO、Nとされて、ピストン(35
)北軍の圧空室(22a)(221) )が共にレギュ
レータ(34,)(36)に連絡された状態となり、加
工ヘッド(13)の下端位置でのバランスが保たれる。
すなわち、上記加工ヘッド(13)の下降によって当接
板(19)下面の大径ボール(26)が材料板W上面に
当接し、1・−チ部分(25)下端が材料板W面に所定
の隙間を残して最近接するが、この状態で前述のように
電磁切換弁(31)(32)が切換えられ、2つのレギ
ュレータ(34)(36)により、シリンダ(22)は
加工ヘット(13)重量を支えるだ(すの圧力よりも僅
かに小な圧力でもって上方へイ]勢されるようになり、
加工ヘット(13)はその重量を上記シリンダ(22)
でもって/〈ランス支持されて当接板(19)が下方向
きの弱い圧力で軽く材料板(5)面に当接した状態とな
るのである。
したが−で、材料板(5)面が微りネう−で変形してい
て、真の平面でない場合であっても、材ネ・)テーブル
(6)上での材料板Wの移動に伴って当接板(19)が
当該変形した板面に倣って軽く上下し、トーチ部分(2
5)下端は板面との間に常に」二記所定の隙間を保つ。
また、当接板(19)がトーチ部分(25)を囲む適当
に大径な環状板になされており(・1ボール(26)C
27)が同じく環状に配設されているので、材料板W上
に既に切断された開口1が多数散在してい、でも、当接
板(19)が当該開口1に落ち込んでしまい、トーチ部
分(25)先端が材料板Wに接触または衝突するといっ
た事故が起こらない1、さらに、上記実施例では大径の
ボール(26)の内側にも小径のボール(27)および
座板(28)を環状に配して設けであるので、材料板W
面が部分的に盛り上がる等の変形を起こしていても、当
該盛り上がり部に小径のボール(27)あるいは座板(
28)が当接して当接板(19)が上昇し、トーチ部分
(25)先端が利料板W面に接触するといったような事
故が回避される。
なお、当接板(19)は支持バー(18)基端のナツト
(37)を回転して加工ヘット(13)に対する相対位
11tを若干量ヒトに変位できるようになっているので
、トーチ部分(25)の下方突出量を調節して」二記支
障が起こらない範囲内でトーチ部分(25)先端を材料
板W面に可及的に近づけることh′;できる。
以」二の説明で明らかなように、この発明のレーザー切
断機における加工ヘットの追随移動装置は、昇降自在な
加工ヘッドの下端まわりに材料板面への当接板を設け、
該当抜板が材料板面へ当接した下降位if?においで加
工ヘッドの重量を支持してバランスする流体シリンダを
設けたので、材料板に多数の切断開口が散在していても
加工ヘッド下端のトーチ部分が材料板面に接触あるいは
衝突する等の事故が起こるおそれが全くなく、しかも、
材料板が例えば波状に変形を起こしていても、加工ヘッ
ド下端の1・−チ部分は材料板との間に常に一定の隙間
を保つことがてき、良好な切断面を’fUることかでき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の加工ヘッドの追随移動装置を具えた
レーザー切1斬機の全体側面図、第2図は加工ヘッド部
分の拡大側面図、第3図は同J1面図、第4図は当接板
の一部断面拡大図、第N5図は同底面図、第6図はエア
回路図である。 (13) ・・ ・加工ヘッド (19)・・・ ・当
接板(22) ・・エアシリンダ (W・・・・・材料
板、第 2 口 ] 第 3 図 第 4 図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザー切断機において、昇降自在な加工ヘッドの下端
    まオつりに材料板面への当接板を設け、該当接板が材料
    板面へ当接した下降位置において加工ヘッドの重量を支
    持してバランスする流体シリンダを設けたことを特徴と
    するレーザー切断機における加工ヘッドの追随移動装置
JP58160993A 1983-08-31 1983-08-31 レ−ザ−切断機における加工ヘッドの追随移動装置 Pending JPS6054289A (ja)

Priority Applications (1)

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JP58160993A JPS6054289A (ja) 1983-08-31 1983-08-31 レ−ザ−切断機における加工ヘッドの追随移動装置

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JP58160993A JPS6054289A (ja) 1983-08-31 1983-08-31 レ−ザ−切断機における加工ヘッドの追随移動装置

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Publication Number Publication Date
JPS6054289A true JPS6054289A (ja) 1985-03-28

Family

ID=15726531

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JP58160993A Pending JPS6054289A (ja) 1983-08-31 1983-08-31 レ−ザ−切断機における加工ヘッドの追随移動装置

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JP (1) JPS6054289A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6257765A (ja) * 1985-08-06 1987-03-13 Koike Sanso Kogyo Co Ltd 切断ト−チ高さ保持装置
CN102476245A (zh) * 2010-11-23 2012-05-30 武汉楚天激光(集团)股份有限公司 用于激光切割机的切割头
CN102658433A (zh) * 2011-10-12 2012-09-12 武汉金运激光股份有限公司 一种随动式激光切割头

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6257765A (ja) * 1985-08-06 1987-03-13 Koike Sanso Kogyo Co Ltd 切断ト−チ高さ保持装置
CN102476245A (zh) * 2010-11-23 2012-05-30 武汉楚天激光(集团)股份有限公司 用于激光切割机的切割头
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