JPS6054000B2

JPS6054000B2 - ダイナミツクマイクロホン

Info

Publication number: JPS6054000B2
Application number: JP16227178A
Authority: JP
Inventors: 正男藤平; 信行村田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1978-12-29
Filing date: 1978-12-29
Publication date: 1985-11-28
Also published as: JPS5591291A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、磁気回路の空隙中に配されたボイスコイル
に振動板（ダイヤフラム）を結合して成るダイナミック
マイクロホンに関し、特に、簡単な構造で低域特性を改
善し得るダイナミックマイクロホンに関する。

従来よりダイナミックマイクロホンの低域特性を改良
する一般的な主段としては、振動系をハイコンプライア
ンス化して低域共振周波数ｆ。

を下げることや、振動系質量を大きくすること、低域共
振周波数ｆ。近くの制御抵抗を大きくすること、マイク
ロホングリップ内の空気容積室を広げること等が行なわ
れる。たとえば、第１図は従来の無指向性ダイナミッ
クマイクロホン１の要部を示す断面図であり、磁気回路
２は、マグネット３、ヨーク４、およびセンターポール
５により形成されており、ヨーク４の前面とセンターポ
ール５との間には空隙６が設けられている。

この空隙６にはボイスコイル７が配され、このボイスコ
イル７には振動板（ダイヤフラム）８が結合されている
。この振動板８は、センターポール５上方のドーム部と
、このドーム部の外周縁のエッジ部とを備えており、エ
ッジ部の外周縁は、ヨーク４の上面に固定されたリング
９により支持固定されている。また、ヨーク４は有底円
筒形状を有しており、その内壁面には中音域補償用のイ
ナータンスリング１０が取付けられている。ヨーク４の
底面板には空気流通のための貫通孔１１が設けられてお
り、マイクロホン１のグリップ１２の一部を用いて形成
された低域用空気容積室１３に連通されている。さらに
ヨーク４の底面板の貫通孔１１には、多孔性材料で作ら
れた抵抗体１４が接着固定されている。この他、振動板
８の前方（図中上方）には高域補償用イコライザキヤツ
プ１５、保護部材１６、およびウインドスクリーン１７
等が設けられている。第２図は従来のダイナミックマ
イクロホン１の他の例を示し、ヨーク４の後方（図中下
方）に小室を形成するような有底円筒体１８を取付けた
ものである。

この有底円筒体１８の底板には小孔１９が設けられてお
り、等価質量やコンプライアンスをコントロールする作
用を有してる。他の構成は、上述した第１図と同様であ
るため同じ部分に同一の参照番号を付して説明を省略す
る。このような構造を有するダイナミックマイクロホン
１，１″の音響特性的にみた等価回路は、低域周波数の
場合に第３図のように表わせる。

この第３図において、ＭＯは振動系等価質量、ＣＯは振
動系のコンプライアンス、Ｃ１は低域用容積室１３のコ
ンプライアンスを示し、このときの低域共振周波数Ｆ。
は、となるが、一般にＣ。

〉Ｃ１であるので、となる。

したがつて、低域特性を改善するためにＦ。

を低くするには、ｒへあるいはＣ１を大きくする必要が
あるが、ＭＯを大きく、すなわち振動系の等価質量を大
きくすると、応答が悪くなり、波形なまりが生する。ま
た、Ｃ１を大きく、すなわち抵域用容積室１３の容積を
大きくすると、グリップが大きくなるため、使用に不便
であり、この容積を大きくするにも限度がある。ところ
で、第４図に示すように、センターボール５およびマグ
ネット３を貫通するような細管状の孔２０を形成したと
き、低域について等価回路は、第５図に示すように表わ
され、Ｍｐは細管状の孔２０のイナータンスである。

このとき、ＣＯ〉Ｃ１の条件で低域共振周波数Ｆ。は、
となり、上記Ｍｐが加わつた分だけＦ。

を下げることができる。従つて同じＦ。を得る場合には
Ｃ１を小さくすることができ、マイクロホンの（特にグ
リップの）形状を小さくできる。ところが、この第４図
の構造では、中高域特性の関係からＭｐを大きくするこ
とができず、低域特性の改善の性能的には限界があつた
。

本発明は、このような従来の欠点に鑑みてなされたもの
であり、簡単な構造で低域特性の大巾な改善が期待でき
、しかも中・音域特性を劣化させることもないようなダ
イナミックマイクロホンの提供を目的とするものてある
。

以下、本発明に係るダイナミックマイクロホンの好まし
い実施例について、図面を参照しながら説明する。

第６図は本発明の第１の実施例であるダイナミックマイ
クロホン２１を示す概略断面図であり、磁気回路２２は
、マグネット２３、ヨーク、およびセンターボール２５
により構成されている。

ヨ”−ク２４の内側にはイナータンスリング２６が取付
けられている。この磁気回路２２ヨーク２４とセンター
ボール２５との間の空隙２７には、ボイスコイル２８が
配されており、このボイスコイル２８は振動板（ダイヤ
フラム）２９と結合されている。この振動板２９の外周
縁部（エッジ部）は振動板リング３０により支持されて
いる。この振動板２９の前方（図中上方）には、高域補
償用のイコライザキヤツプ３１が設けられており、この
イコライザキヤツプ３１には発泡体、布、金網等で作ら
れた保護部材３２が取付けられている。さらに、これら
の外方に、マイクロホン頭部を包むようなウインドスク
リーン３３が設けられることがある。次に、振動板２９
の後方（図中下方）には、空気を蓄積し得るような第１
の容積室４１および第２の容積室４２が形成されている
。

ここで、第１の容積室４１の主部は磁気回路２２のヨー
ク２４底面側に連結された筒体４３であるが、この筒体
４３はヨーク２４の底面に設けられた貫通孔３５および
多孔質の抵抗体（たとえば絹布、フェルト、パピロン紙
等）３６を介して磁気回路２２内部と連通してり、振動
板２９の背面から筒体４３までが第１の容積室４１であ
る。第２の容積室４２はこの第１の容積室４１のさらに
後方（図中下方）に形成すればよい。この第２の容積室
４２となる筒体４４は、マイクロホンのグリップを利用
しているが、グリップ内側の別部材の筒体を設けてもよ
い。これら第１、第２の容積室４１，４２は、所定の振
動系等価質量、すなわち後述する所望の低域共振周波数
Ｆ。

を得るための等価質量Ｍｐを有するイナータンス管４５
により連通されている。すなわち、第１の容積室４１の
後部しきり板４６に設けられた孔４７に、イナータンス
管４５の一端が結合されるとともに、このイナータンス
管４５の他端（図中下端）に設けられた孔４８は第２の
容積室４２に向つて開放している。したがつて、このよ
うな音響振動系の低音域における等価回路は、第７図の
ように表わされ、振動板２９の振動源４０は、磁気回路
２２近傍の振動系等価質量ｒへおよびコンプライアンス
Ｃ。

に接続された後、第１の容積室４１のコンプライアンス
Ｃ１に接続されている。このコンプライアンスＣ１は、
振動源４０の他端に接続される。さらに、このコンプラ
イアンスＣ１に並列に、イナータンス管４５の等価質量
Ｍｐを介し第２の容積室４２のコンプライアンスＣ２が
接続されている。したがつて、低域共振周波数Ｆ。は、
ＣＯ〉Ｃｌ，Ｃ２のとき、となる。

ここで、、Ｃ１は低音域の場合には無視できるわけであ
るが、中・高音域では、このＣ１が有効に動作し、Ｍｐ
やＣ２による特性劣化が防止できる。すなわち、イナー
タンス管４５の等価質量Ｍｐを大きくしてＦ。を下げる
ことができ、このＭ，を大きくしても、Ｃ１のため中・
高音域での特性劣化が生じない。次に、第８図は本発明
の第２の実施例の要部を示し、第１の容積室４１の主部
となる筒体４３の後方（図中下方）に所定距離だけ離し
て第２の容積室５０を設け、これらをイナータンス管５
１で連通している。

したがつて、イナータンス管５１の周囲の空間５２は、
音響的の何の作用も行なわれず、この空間５２にはアン
プや出力トランス等の回路部品等を組み込むことができ
る。他の構成は第１の実施例と同様てある。次に、第９
図および第１０図は本発明の第３の実施例を示し、第１
０図は第９図のＸ−Ｘ線断面図である。

この第３の実施例では、第１の容積室４１の底面板５３
から後方（図中下方）に向かつて同軸円筒状の内筒状５
４および外筒体５５を連結し、内筒体５４の内側を第２
の容積室５６、内筒体５４と外筒体５５との間をイナー
タンス管５７としている。第１の容積室４１の底面板５
３には、内筒体５４の外周から放射状に形成された孔５
８が設けられており、この孔５８を介して第１の容積室
４１とイナータンス管５７とが連通される。また、内筒
体５４の下端部には孔５９が設けられており、この孔５
９を介してイナータンス管５７と第２の容積室５６とが
連通される。他の構成および効果は、第６図に示す第１
の実施例と同様であるため、説明を省略する。なお、第
９図は、第１０図の■−■線に沿つて断面したものであ
る。以上の説明からも明らかなように、本発明のダイナ
ミックマイクロホンの特徴は、磁気回路に設けられた空
隙にボイスコイルを配し、このボイスコイルに振動板を
結合して成るダイナミックマイクロホンにおいて、上記
振動板の後方に空気を蓄積し得る少なくとも第１と第２
の容積室を形成し、これらの容積室間をイナータンス管
により連結し、振動系等価質量を亀、振動系のコンプラ
イアンスをＣ。、第１および第２の容積室のコンプライ
アンスをそれぞれＣ１およびＣ２、イナータンス管の等
価質量をＭｐとすると、上記振動板により振動源にたい
し、上記ＲＴｌＯ，ＣＯおよびＣ１が直列に接続される
とともに、Ｃ１に対し上記ＭＰ．ｌ５ｃ２が並列に接続
されるようにしたことである。したがつて、上記イナー
タンス管の等価質量が増加した分だけ低域共振周波数Ｆ
。を下げることができ、しかも中・高域周波数において
は、上記第１の容積室が有効に働いて上記イナータンス
管以下の構造が無視できるため、中・高域特性の劣化が
なく、イナータンス管の等価質量Ｍｐを必要に応じて十
分に大きくすることができる。また、容積室のコンプラ
イアンスを大きくしなくともＦＯを下げることができる
ため、マイクロホンのグリップを細くすることができ、
取扱いに便利である。なお、本発明は上記実施例のみ限
定されるものでなく、たとえば３つ以上の容積室を形成
し、これらをイナータンス管で連通する構成としてもよ
い。

【図面の簡単な説明】

第１図はダイナミックマイクロホンの従来例を示す概略
断面図、第２図は第１図の変形例の要部″を示す概略断
面図、第３図は第１図および第２図の低音域における等
価回路を示す回路図、第４図は他の従来例の要部を示す
概略断面図、第５図は第４図の低音域における等価回路
を示す回路図である。第６図は本発明の第１の実施例を示す概略断面図、第７
図は第６図の低音域における等価回路を示す回路図、第
８図は本発明の第２の実施例の要部を示す概略断面図、
第９図および第１０は本発明の第３の実施例を示し、第
９図は要部概略断面図、第１０図は第９図のＸ−Ｘ線断
面図である。２１・・・・・ダイナミックマイクロホン
、２２・・磁気回路、２７・・・空隙、２８・・・・
・ボイスコイル、２９・・・・・・振動板（ダイヤフラ
ム）、４１・・・第１の容積室、４２，５０，５６・・
・・・・第２の容積室、４５，５１，５７・・・・・・
イナータンス管。

Claims

【特許請求の範囲】

１磁気回路に設けられた空隙にボイスコイルを配し、
このボイスコイルに振動板を結合して成るダイナミック
マイクロホンにおいて、上記振動板の後方に空気を畜積
し得る少なくとも第１と第２の容積室を形成し、これら
の容積室間をイナータンス管により連結し、振動系等価
質量をｍ＿０、振動系のコンプライアンスをＣ＿０、第
１および第２の容積室のコンプライアンスをそれぞれＣ
＿１およびＣ＿２、イナータンス管の等価質量をｍ＿ｐ
とすると、上記振動板による振動源にたいし、上記ｍ＿
０、Ｃ＿０およびＣ＿１が直列に接続されるとともに、
Ｃ＿１に対し上記ｍ＿ｐとＣ＿２が並列に接続されるよ
うにしたことを特徴とするダイナミックマイクロホン。