JPS6053859A - 電子計算機の高温度試験方法およびその装置 - Google Patents
電子計算機の高温度試験方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS6053859A JPS6053859A JP58162833A JP16283383A JPS6053859A JP S6053859 A JPS6053859 A JP S6053859A JP 58162833 A JP58162833 A JP 58162833A JP 16283383 A JP16283383 A JP 16283383A JP S6053859 A JPS6053859 A JP S6053859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic computer
- computer
- temp
- high temperature
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、電子計算機に内蔵した中央処理装置、Ｉｌ
ｏ （入出力）制御装置、および記憶装置等の諸装置に
対する高温度試験方法、およびその装置に関するもので
ある。
ｏ （入出力）制御装置、および記憶装置等の諸装置に
対する高温度試験方法、およびその装置に関するもので
ある。
第１図は従来の電子計算機の高温度試験方法を説明する
だめの装置を示す構成図で、（１）は内部を加熱装置ａ
１によって所定の高温度に保持し得るようになされ、開
閉扉（１ａ）を有する高温保持槽、（２）はこの高温保
持槽（１）内に出し入れ自在に収容され、内部に中央処
理装置、Ｉ１０制御装置、および記憶装置等の諸制御装
置（３）、およびこの諸制御装置（３）を冷却するだめ
の冷却装置（４）等を内蔵した電子計算機で、この電子
計算機（２）を収容したあと、上記高温保持槽（１）の
内部は所定の高温度に上昇されるとともに、電子計算機
（２）は内蔵した冷却装置（４）を駆動して諸制御装置
（３）を冷却しながらこの諸制御装置（３）の高温試験
を行なうようになされている。
だめの装置を示す構成図で、（１）は内部を加熱装置ａ
１によって所定の高温度に保持し得るようになされ、開
閉扉（１ａ）を有する高温保持槽、（２）はこの高温保
持槽（１）内に出し入れ自在に収容され、内部に中央処
理装置、Ｉ１０制御装置、および記憶装置等の諸制御装
置（３）、およびこの諸制御装置（３）を冷却するだめ
の冷却装置（４）等を内蔵した電子計算機で、この電子
計算機（２）を収容したあと、上記高温保持槽（１）の
内部は所定の高温度に上昇されるとともに、電子計算機
（２）は内蔵した冷却装置（４）を駆動して諸制御装置
（３）を冷却しながらこの諸制御装置（３）の高温試験
を行なうようになされている。
従来の電子計算機における高温度試験方法、およびその
装置は上記のように構成されているので、電子計算機（
２）内の諸制御装置（３）の高温度試験を行なうために
、この電子計算機（２）をその都度高温保持槽（１）内
に搬入し、そして、温度試験装置后は高温保持槽（１）
から搬出しなければならない煩わしさがあるばかシでな
く、電子計算機（２）内の時制御装置（３）の何れかが
不良である場合には、試験係員が高温（５０℃前後が多
い）の高温保持槽（１）内に入って不良装置を交換しな
ければならず、作業環境がきわめて悪い欠点もある。
装置は上記のように構成されているので、電子計算機（
２）内の諸制御装置（３）の高温度試験を行なうために
、この電子計算機（２）をその都度高温保持槽（１）内
に搬入し、そして、温度試験装置后は高温保持槽（１）
から搬出しなければならない煩わしさがあるばかシでな
く、電子計算機（２）内の時制御装置（３）の何れかが
不良である場合には、試験係員が高温（５０℃前後が多
い）の高温保持槽（１）内に入って不良装置を交換しな
ければならず、作業環境がきわめて悪い欠点もある。
この発明はかかる点に着目してな窟れたもので、従来の
ように高温保持槽を用いず、電子計算機内部の冷却装置
の運転を間欠的に停止させることによシ内蔵された諸制
御装置自体の発熱温度によって電子計算機内部の温度を
」二昇させ、そしてこの電子計算機内の時制御装置の高
温度試験を行なうようＫした温度試験方法およびその装
置を提供しようとするものである。
ように高温保持槽を用いず、電子計算機内部の冷却装置
の運転を間欠的に停止させることによシ内蔵された諸制
御装置自体の発熱温度によって電子計算機内部の温度を
」二昇させ、そしてこの電子計算機内の時制御装置の高
温度試験を行なうようＫした温度試験方法およびその装
置を提供しようとするものである。
〔発明の実施例〕
すなわち、第２図はこの発明の一実施例を示すもので、
翰は内部に中央処理装置、１式制御装置、および記憶装
置等の時制御装置（３）、およびこの賭制御装置（３）
を冷却するための冷却装置（４）、およびこの冷却装置
（４）ど上記時制御装置（３）に所定の電力を供給する
だめの電源装置（８）等を内蔵した電子計算機、（７）
は上記冷却装置（４）の電源端子（４ａ）と、電源装置
（８）の電源端子（８ａ）との間に介挿された温度試験
装置で、この温度試験装置（７）は上記冷却装置（４）
の運転を間欠的に停止させることによυ、内蔵された時
制御装置（３）自体の発熱温度によって電子計算機（１
）内の温度を上昇させ、この電子計算機（イ）内の時制
御装置（３）の温度試験を行なうために設けられたもの
で、図示しないが、冷却装置（４）への電力供給時間を
設定する電源タイマと、冷却装置（４）への電力停止時
間を設定するストップタイマと、冷却装置（４）への電
源を「ＯＮ」「ＯＦＦ」する電源スィッチと、各種温度
試験に必要な計器類が内蔵されている。
翰は内部に中央処理装置、１式制御装置、および記憶装
置等の時制御装置（３）、およびこの賭制御装置（３）
を冷却するための冷却装置（４）、およびこの冷却装置
（４）ど上記時制御装置（３）に所定の電力を供給する
だめの電源装置（８）等を内蔵した電子計算機、（７）
は上記冷却装置（４）の電源端子（４ａ）と、電源装置
（８）の電源端子（８ａ）との間に介挿された温度試験
装置で、この温度試験装置（７）は上記冷却装置（４）
の運転を間欠的に停止させることによυ、内蔵された時
制御装置（３）自体の発熱温度によって電子計算機（１
）内の温度を上昇させ、この電子計算機（イ）内の時制
御装置（３）の温度試験を行なうために設けられたもの
で、図示しないが、冷却装置（４）への電力供給時間を
設定する電源タイマと、冷却装置（４）への電力停止時
間を設定するストップタイマと、冷却装置（４）への電
源を「ＯＮ」「ＯＦＦ」する電源スィッチと、各種温度
試験に必要な計器類が内蔵されている。
この発明の電子計算機の高温度試験方法およびその装置
は上記のように構成されており、電子計算機（１）の通
常運転時には冷却装置（４）の電源端子（４ａ）と、電
源装置（８）の電源端子（８ａ）とを接続線（５）によ
って直接接続されているので、時制御装置（３）は冷却
装置（４）の連続運転によって効率よく冷却される。
は上記のように構成されており、電子計算機（１）の通
常運転時には冷却装置（４）の電源端子（４ａ）と、電
源装置（８）の電源端子（８ａ）とを接続線（５）によ
って直接接続されているので、時制御装置（３）は冷却
装置（４）の連続運転によって効率よく冷却される。
次に、電子計算機内の時制御装置（３）の高温度試験を
行ないたいときには、第２図に示すように、上記両電源
端子（４ａ）と（８ａ）との間に温度試験装置（７）を
介挿し、この温度試験装置（７）のタイマ類を所定値に
設定すると、電子計算機内）内の冷却装置（４）の運転
は間欠的に停止されるため、この電子計算機（イ）内の
温度は内蔵された時制御装置（３）自体の発熱温度によ
って所定温度に温度上昇し、時制御装置（３）の高温度
試験を行なうことができるものである。なお、上記温度
試験装置（７）内の各タイマの設定に当シ、冷却装置（
４）への電力供給時間については、時制御装置（３）が
充分に冷却されるように設定し、また冷却装置（４）へ
の電力停止時間については、時制御装置（３）内に装備
されているたとえばＩＣなどの部品がヒートショック等
によって破壊されないように設定することはいうまでも
ない。
行ないたいときには、第２図に示すように、上記両電源
端子（４ａ）と（８ａ）との間に温度試験装置（７）を
介挿し、この温度試験装置（７）のタイマ類を所定値に
設定すると、電子計算機内）内の冷却装置（４）の運転
は間欠的に停止されるため、この電子計算機（イ）内の
温度は内蔵された時制御装置（３）自体の発熱温度によ
って所定温度に温度上昇し、時制御装置（３）の高温度
試験を行なうことができるものである。なお、上記温度
試験装置（７）内の各タイマの設定に当シ、冷却装置（
４）への電力供給時間については、時制御装置（３）が
充分に冷却されるように設定し、また冷却装置（４）へ
の電力停止時間については、時制御装置（３）内に装備
されているたとえばＩＣなどの部品がヒートショック等
によって破壊されないように設定することはいうまでも
ない。
以上述べたように、この発明によれば電子計算機内部の
冷却装置の運転を間欠的に停止させることによシ内蔵さ
れた諸制御装置自体の発熱温度によって電子計算機内部
の温度を上昇させ、この電子計算機内の時制御装置の高
温度試験を行なうようにしたので、従来のように、高温
度試験を行なうためにことさら高温保持槽を必要とせず
、したがって高温保持槽への電子計算機の搬入、または
搬出作業の煩わしさが々く、しかも時制御装置の不良部
品の交換作業が著しく容易になる優れた効果を有するも
のである。
冷却装置の運転を間欠的に停止させることによシ内蔵さ
れた諸制御装置自体の発熱温度によって電子計算機内部
の温度を上昇させ、この電子計算機内の時制御装置の高
温度試験を行なうようにしたので、従来のように、高温
度試験を行なうためにことさら高温保持槽を必要とせず
、したがって高温保持槽への電子計算機の搬入、または
搬出作業の煩わしさが々く、しかも時制御装置の不良部
品の交換作業が著しく容易になる優れた効果を有するも
のである。
なお、上述した一実施例においては、電子計算機の時制
御装置について述べたが、たとえばディスプレイ装置な
どの電子′計算機周辺機器の高温度試験であっても同様
の効果が得られることはいうまでもない。
御装置について述べたが、たとえばディスプレイ装置な
どの電子′計算機周辺機器の高温度試験であっても同様
の効果が得られることはいうまでもない。
第１図は従来の高温度試験方法を説明するための装置を
示す構成図、第２図はこの発明の一実施例を示す構成図
である。 図において、（３）は時制御装置、（４）は冷却装置、
（４ａ）は電源端子、（７）は温度試験装置、（８）は
電源装置、（８ａ）は電源端子である。なお、図中同一
符号は同一または相当部分を示す。 代理人大岩増雄 第１図 ８ａ −３６３＝−
示す構成図、第２図はこの発明の一実施例を示す構成図
である。 図において、（３）は時制御装置、（４）は冷却装置、
（４ａ）は電源端子、（７）は温度試験装置、（８）は
電源装置、（８ａ）は電源端子である。なお、図中同一
符号は同一または相当部分を示す。 代理人大岩増雄 第１図 ８ａ −３６３＝−
Claims (2)
- （１）電子計算機内の冷却装置を間欠的に停止させるこ
とによシ、内蔵された諸制御装置自体の発熱温度によっ
て電子引算機内部の温度を上昇させ、上記諸制御装置の
高温度試験を行なうようにしたことを特徴とする電子計
算機の高温度試験方法。 - （２）電子計算機内に内蔵された諸制御装置を冷却する
冷却装置と、電源装置との間に、冷却装置への電力供給
時間と電力停止時間を設定するタイマを有する温度試験
装置を介挿したことを特徴とする電子計算機の高温度試
験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58162833A JPS6053859A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | 電子計算機の高温度試験方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58162833A JPS6053859A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | 電子計算機の高温度試験方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6053859A true JPS6053859A (ja) | 1985-03-27 |
Family
ID=15762106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58162833A Pending JPS6053859A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | 電子計算機の高温度試験方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6053859A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11498815B2 (en) | 2018-07-13 | 2022-11-15 | Epsilon Kran Gmbh | Crane control |
-
1983
- 1983-09-05 JP JP58162833A patent/JPS6053859A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11498815B2 (en) | 2018-07-13 | 2022-11-15 | Epsilon Kran Gmbh | Crane control |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7449904B2 (en) | Integrated circuit burn-in methods and apparatus | |
| JPS5255832A (en) | Passive display-type electronic apparatus | |
| JP2003315406A (ja) | 電子冷却素子を利用した半導体装置の低温試験装置 | |
| JPS6053859A (ja) | 電子計算機の高温度試験方法およびその装置 | |
| CN114414985A (zh) | 驱动板输出时序符合性测试装置及测试方法 | |
| CN111551462B (zh) | 一种微焊点热疲劳的测试设备和方法 | |
| JP2503214B2 (ja) | 半導体部品エ−ジング方法 | |
| JP2653913B2 (ja) | バーンイン装置及びバーンインボード挿抜方法 | |
| JPS5821175A (ja) | 温度試験装置 | |
| ES2031091T3 (es) | Aparato para vigilar o inspeccionar el aislamiento termico de electrodomesticos, particularmente frigorificos. | |
| KR200221222Y1 (ko) | 히터를 이용한 반도체 메모리 테스트 장치 | |
| JP2552915B2 (ja) | 制御装置の検査方法 | |
| JPH0391195A (ja) | メモリ回路 | |
| JPH10321684A (ja) | Ｉｃの冷却装置 | |
| JP2000292482A (ja) | 半導体装置のバーインテスト装置 | |
| JPH0582615A (ja) | 半導体装置のバーンインテスト装置 | |
| JPH0293382A (ja) | Ｌｓｉテスト方法 | |
| JPH0252461A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0498166A (ja) | バーンイン・テスト装置及びバーンイン・テスト方法 | |
| JPS60143792A (ja) | 温度試験方法 | |
| JPH0247569A (ja) | 集積回路試験装置 | |
| JPS63148182A (ja) | 装置の高温度試験方法 | |
| JPS5815169A (ja) | 電子装置の検査方法 | |
| JPH05209925A (ja) | バーインボード | |
| JPH0315774A (ja) | バーンイン用プリント基板 |