JPH10321684A - Icの冷却装置 - Google Patents
Icの冷却装置Info
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- JPH10321684A JPH10321684A JP9127290A JP12729097A JPH10321684A JP H10321684 A JPH10321684 A JP H10321684A JP 9127290 A JP9127290 A JP 9127290A JP 12729097 A JP12729097 A JP 12729097A JP H10321684 A JPH10321684 A JP H10321684A
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- Japan
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- socket
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- device under
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ICの評価や受入れ試験を行う試験装置に採
用するICの冷却装置において、ヒートシンクを用いる
ことなくICを冷却することができるICの冷却装置を
提供する。 【解決手段】 冷気温度と冷気吐出量とを調整する冷気
調整部を持つ冷気発生装置と、試験用プリント回路板に
実装されたソケットに装着した被試験素子とを備え、冷
気発生装置からの冷気をソケット内に供給する。
用するICの冷却装置において、ヒートシンクを用いる
ことなくICを冷却することができるICの冷却装置を
提供する。 【解決手段】 冷気温度と冷気吐出量とを調整する冷気
調整部を持つ冷気発生装置と、試験用プリント回路板に
実装されたソケットに装着した被試験素子とを備え、冷
気発生装置からの冷気をソケット内に供給する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ICの評価や受
入れ試験を行う試験装置に好適なICの冷却装置に関す
るものである。
入れ試験を行う試験装置に好適なICの冷却装置に関す
るものである。
【0002】
【0003】図6は試験装置の概要図を示す。同図にお
いて、試験装置60は各IC等の被試験素子2の試験を
実行するテストプログラム14を格納するディスク13
と、ディスク13と接続された被試験素子2を搭載する
試験用プリント回路板3とで構成されている。また、試
験装置60は表示装置11と操作装置12とを備えてい
る。操作者は被試験素子2の試験に際して、操作装置1
2を操作することで試験装置60に適当な指示を出す。
なお、各種の被試験素子2は試験用プリント回路板3に
実装された図示しないソケットに装着される。
いて、試験装置60は各IC等の被試験素子2の試験を
実行するテストプログラム14を格納するディスク13
と、ディスク13と接続された被試験素子2を搭載する
試験用プリント回路板3とで構成されている。また、試
験装置60は表示装置11と操作装置12とを備えてい
る。操作者は被試験素子2の試験に際して、操作装置1
2を操作することで試験装置60に適当な指示を出す。
なお、各種の被試験素子2は試験用プリント回路板3に
実装された図示しないソケットに装着される。
【0004】図7は従来技術の図を示すものである。同
図において、試験用プリント回路板53に実装されるソ
ケットは、ソケット本体84と、ソケットベース85
と、ソケット上蓋83とで構成されている。ソケット本
体84は、被試験素子52の電極87と試験用プリント
回路板のパッド88とを電気的に接続するピン89を形
成している。ソケットベース85は、試験用プリント回
路板53の裏面に設置して、ソケット本体84を試験用
プリント回路板53の所定の位置にネジ等によって固定
する。ソケット上蓋83は、被試験素子52を上方から
押圧するようにして係止部86によってソケット本体8
4に取外し自在に係着されている。
図において、試験用プリント回路板53に実装されるソ
ケットは、ソケット本体84と、ソケットベース85
と、ソケット上蓋83とで構成されている。ソケット本
体84は、被試験素子52の電極87と試験用プリント
回路板のパッド88とを電気的に接続するピン89を形
成している。ソケットベース85は、試験用プリント回
路板53の裏面に設置して、ソケット本体84を試験用
プリント回路板53の所定の位置にネジ等によって固定
する。ソケット上蓋83は、被試験素子52を上方から
押圧するようにして係止部86によってソケット本体8
4に取外し自在に係着されている。
【0005】さらに、ソケット上蓋83にはヒートシン
ク90を備えている。被試験素子52の放熱は、被試験
素子52の発熱がヒートシンク90によって熱拡散され
ることで冷却する。
ク90を備えている。被試験素子52の放熱は、被試験
素子52の発熱がヒートシンク90によって熱拡散され
ることで冷却する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。
技術では次のような問題点がある。
【0007】1)被試験素子をソケットに装着する際
は、ソケットに取付けられたヒートシンクが邪魔にな
り、被試験素子の入れ替えにおいて作業性が低下してい
る。
は、ソケットに取付けられたヒートシンクが邪魔にな
り、被試験素子の入れ替えにおいて作業性が低下してい
る。
【0008】2)高温となるヒートシンクは操作者に接
触する可能性が有り、熱的な安全性を確保できない。
触する可能性が有り、熱的な安全性を確保できない。
【0009】3)被試験素子の発熱量に見合ったヒート
シンクをその都度ソケットに取付けるか、あるいはまた
被試験素子の発熱量に見合ったヒートシンクを取付けた
ソケットを準備するかしているので、この種の作業や管
理を煩雑にしている。
シンクをその都度ソケットに取付けるか、あるいはまた
被試験素子の発熱量に見合ったヒートシンクを取付けた
ソケットを準備するかしているので、この種の作業や管
理を煩雑にしている。
【0010】4)低温での評価や試験においては、恒温
槽やサーモストリーム等といった大掛りな装置を必要と
している。
槽やサーモストリーム等といった大掛りな装置を必要と
している。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【0012】冷気温度と冷気吐出量とを調整可能な冷気
発生装置を備えて、被試験素子に冷気を供給する。
発生装置を備えて、被試験素子に冷気を供給する。
【0013】上記の手段を取ることにより、ヒートシン
クを用いることなく被試験素子を冷却するように働く。
クを用いることなく被試験素子を冷却するように働く。
【0014】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【0015】図1に示すごとく、冷気温度と冷気吐出量
とを調整する冷気調整部8を持つ冷気発生装置7と、試
験用プリント回路板3に実装されたソケット1に装着し
た被試験素子2とを備え、前記冷気発生装置7からの冷
気9をソケット1内に供給する。
とを調整する冷気調整部8を持つ冷気発生装置7と、試
験用プリント回路板3に実装されたソケット1に装着し
た被試験素子2とを備え、前記冷気発生装置7からの冷
気9をソケット1内に供給する。
【0016】さらに、図1に示すごとく、前記冷気発生
装置7は、被試験素子2のIDコードに基づいて、冷気
温度と冷気吐出量とを調整することが好ましい。
装置7は、被試験素子2のIDコードに基づいて、冷気
温度と冷気吐出量とを調整することが好ましい。
【0017】さらに、図2に示すごとく、前記冷気発生
装置7は、高圧空気を供給するコンプレッサ22と、高
圧空気を吸気する圧縮空気導入口23と、低温の冷風で
ある冷気9を排出する先端部24と、熱風を放出する放
熱部25と、冷気温度と冷気吐出量とをダイヤル操作で
調整する冷気調整部8とからなるボルテックスチューブ
21とで構成することが好ましい。
装置7は、高圧空気を供給するコンプレッサ22と、高
圧空気を吸気する圧縮空気導入口23と、低温の冷風で
ある冷気9を排出する先端部24と、熱風を放出する放
熱部25と、冷気温度と冷気吐出量とをダイヤル操作で
調整する冷気調整部8とからなるボルテックスチューブ
21とで構成することが好ましい。
【0018】さらに、図3に示すごとく、前記ソケット
1は、冷気9を被試験素子2に供給する冷気挿入孔31
と、被試験素子2からの排気をソケット1外に排出する
排出口32とをソケット上蓋33に備えることが好まし
い。
1は、冷気9を被試験素子2に供給する冷気挿入孔31
と、被試験素子2からの排気をソケット1外に排出する
排出口32とをソケット上蓋33に備えることが好まし
い。
【0019】上記の実施の形態をとることにより、以下
に示す作用が働く。
に示す作用が働く。
【0020】ヒートシンクを不要にしてソケットと被試
験素子とを冷却する。このため、操作者に対して熱的な
安全性を確保する。さらに、被試験素子の交換作業を簡
便にする。
験素子とを冷却する。このため、操作者に対して熱的な
安全性を確保する。さらに、被試験素子の交換作業を簡
便にする。
【0021】さらに、被試験素子に対して試験温度環境
を制御する。また、各種の被試験素子に適した冷気温度
や冷気吐出量といった冷気の制御を簡便にする。
を制御する。また、各種の被試験素子に適した冷気温度
や冷気吐出量といった冷気の制御を簡便にする。
【0022】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図1ないし
図5によって説明する。
図5によって説明する。
【0023】図1は本発明の原理構成図である。
【0024】同図において、試験装置10は前述の図6
で示した試験装置60と同様の構成を備えている。そし
て、試験装置10に備える試験用プリント回路板3に実
装されたソケット1には被試験素子2が装着される。
で示した試験装置60と同様の構成を備えている。そし
て、試験装置10に備える試験用プリント回路板3に実
装されたソケット1には被試験素子2が装着される。
【0025】一方、冷気発生装置7は冷気調整部8を備
えており、例えば被試験素子2のIDコードに基づい
て、冷気温度と冷気吐出量とを調整することができる。
調整された冷気9はソケット1に供給されて被試験素子
2を冷却する。
えており、例えば被試験素子2のIDコードに基づい
て、冷気温度と冷気吐出量とを調整することができる。
調整された冷気9はソケット1に供給されて被試験素子
2を冷却する。
【0026】図2は本発明の実施例の構成図である。
【0027】同図において、前記の冷気発生装置7の実
施例について説明する。冷気発生装置はコンプレッサ2
2と、ボルテックスチューブ21と、コントローラ28
と、ステッピングモータ29とで構成する。
施例について説明する。冷気発生装置はコンプレッサ2
2と、ボルテックスチューブ21と、コントローラ28
と、ステッピングモータ29とで構成する。
【0028】コンプレッサ22は高圧空気を供給する。
ボルテックスチューブ21は、コンプレッサ22からの
高圧空気を吸気する圧縮空気導入口23と、低温の冷風
である前述の冷気9を排出する先端部24と、熱風を放
出する放熱部25と、冷気温度と冷気吐出量とをダイヤ
ル操作で調整する冷気調整部8とで構成する。なお、ボ
ルテックスチューブ21は支持部27によって試験装置
10に設置されている。
ボルテックスチューブ21は、コンプレッサ22からの
高圧空気を吸気する圧縮空気導入口23と、低温の冷風
である前述の冷気9を排出する先端部24と、熱風を放
出する放熱部25と、冷気温度と冷気吐出量とをダイヤ
ル操作で調整する冷気調整部8とで構成する。なお、ボ
ルテックスチューブ21は支持部27によって試験装置
10に設置されている。
【0029】コントローラ28は試験装置10の指示に
よってステッピングモータ29を制御するものである。
ステッピングモータ29はコントローラ28の指示によ
って冷気調整部8を回動させる。これによって冷気温度
と冷気吐出量とが調整されて先端部24から前述の冷気
9を排出する。
よってステッピングモータ29を制御するものである。
ステッピングモータ29はコントローラ28の指示によ
って冷気調整部8を回動させる。これによって冷気温度
と冷気吐出量とが調整されて先端部24から前述の冷気
9を排出する。
【0030】先端部24は、ソケット上蓋33の略中央
に設けた後述する冷気挿入孔31に対向するように配置
されている。冷気9は、ソケット本体34に装着された
被試験素子2に吹付けられて被試験素子2を直接冷却す
る。なお、キーボード26は、被試験素子2の試験に際
して操作者が操作して試験装置10に適当な指示を出す
ためのものである。
に設けた後述する冷気挿入孔31に対向するように配置
されている。冷気9は、ソケット本体34に装着された
被試験素子2に吹付けられて被試験素子2を直接冷却す
る。なお、キーボード26は、被試験素子2の試験に際
して操作者が操作して試験装置10に適当な指示を出す
ためのものである。
【0031】図3は本発明の実施例の図である。
【0032】同図において、試験用プリント回路板3に
実装されるソケット1は、ソケット本体34と、ソケッ
トベース35と、ソケット上蓋33とで構成されてい
る。ソケット本体34は、被試験素子2の電極37と試
験用プリント回路板3のパッド38とを電気的に接続す
るピン39を形成している。ソケットベース35は、試
験用プリント回路板3の裏面に設置して、ソケット本体
34を試験用プリント回路板3の所定の位置にネジ等に
よって固定する。ソケット上蓋33は、被試験素子2を
上側から押圧するようにして係止部36によってソケッ
ト本体34に取外し自在に係着されている。
実装されるソケット1は、ソケット本体34と、ソケッ
トベース35と、ソケット上蓋33とで構成されてい
る。ソケット本体34は、被試験素子2の電極37と試
験用プリント回路板3のパッド38とを電気的に接続す
るピン39を形成している。ソケットベース35は、試
験用プリント回路板3の裏面に設置して、ソケット本体
34を試験用プリント回路板3の所定の位置にネジ等に
よって固定する。ソケット上蓋33は、被試験素子2を
上側から押圧するようにして係止部36によってソケッ
ト本体34に取外し自在に係着されている。
【0033】ソケット1において、ソケット上蓋33に
はボルテックスチューブ21の先端部24から排出され
る冷気9を被試験素子2に供給する冷気挿入孔31と、
被試験素子2を冷却した排気をソケット1外に排出する
溝状の排出口32を形成している。
はボルテックスチューブ21の先端部24から排出され
る冷気9を被試験素子2に供給する冷気挿入孔31と、
被試験素子2を冷却した排気をソケット1外に排出する
溝状の排出口32を形成している。
【0034】図4は本発明の実施例のフローチャート
(その1)である。同図において、被試験素子の試験処
理について説明する。
(その1)である。同図において、被試験素子の試験処
理について説明する。
【0035】ステップS01において、試験装置10の
ディスクにテストプログラムを格納して試験開始の準備
をする。
ディスクにテストプログラムを格納して試験開始の準備
をする。
【0036】ステップS02において、被試験素子2を
ソケット1に装着する。
ソケット1に装着する。
【0037】ステップS03において、コンプレッサ2
2をONさせて、ボルテックスチューブ21から冷気9
を排出してソケット1内に供給する。
2をONさせて、ボルテックスチューブ21から冷気9
を排出してソケット1内に供給する。
【0038】ステップS04において、試験装置10の
電源をONさせる。
電源をONさせる。
【0039】ステップS05において、テストプログラ
ムを実行して被試験素子2の試験を行う。次に、ステッ
プS06において、テストプログラムを終了する。
ムを実行して被試験素子2の試験を行う。次に、ステッ
プS06において、テストプログラムを終了する。
【0040】ステップS07において、試験装置10の
電源をOFFさせる。さらに、ステップS08におい
て、コンプレッサ22を停止する。
電源をOFFさせる。さらに、ステップS08におい
て、コンプレッサ22を停止する。
【0041】ステップS09において、被試験素子2を
ソケット1から取外す。
ソケット1から取外す。
【0042】ステップS10において、試験を継続する
か判断する。継続であればステップS02に戻り、継続
でなければ処理を終了する。
か判断する。継続であればステップS02に戻り、継続
でなければ処理を終了する。
【0043】図5は本発明の実施例のフローチャート
(その2)である。
(その2)である。
【0044】同図において、冷気発生装置の冷気温度と
冷気吐出量とを調整する処理について説明する。
冷気吐出量とを調整する処理について説明する。
【0045】ステップS21において、試験装置10は
操作者が表示装置11とキーボード26とを使用して指
示した被試験素子2のJTAG・ID・コードを読み出
す。
操作者が表示装置11とキーボード26とを使用して指
示した被試験素子2のJTAG・ID・コードを読み出
す。
【0046】ステップS22において、試験装置10は
JTAG・ID・コードにより被試験素子2を自動認識
する。
JTAG・ID・コードにより被試験素子2を自動認識
する。
【0047】ステップS23において、コントローラ2
8は試験装置10の指示によりステッピングモータ29
を制御し冷気調整部8を動作させて、ボルテックスチュ
ーブ21から排出される冷気の冷気温度と冷気吐出量と
を調整する。そして、前述の図4で示した本発明の実施
例のフローチャート(その1)のステップS05に進
む。
8は試験装置10の指示によりステッピングモータ29
を制御し冷気調整部8を動作させて、ボルテックスチュ
ーブ21から排出される冷気の冷気温度と冷気吐出量と
を調整する。そして、前述の図4で示した本発明の実施
例のフローチャート(その1)のステップS05に進
む。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。
に示すような効果がある。
【0049】冷気温度と冷気吐出量とを調整する冷気調
整部を持つ冷気発生装置と、試験用プリント回路板に実
装されたソケットに装着した被試験素子とを備え、前記
冷気発生装置からの冷気をソケット内に供給するので、
ヒートシンクを不要にして高発熱素子を冷却することが
できる。このため、操作者に対して熱的な安全性を確保
できる。さらに、被試験素子の交換作業を簡便にでき
る。従って、ICの評価や受入れ試験において大掛りな
設備を使用することなく、被試験素子に対して試験温度
環境を制御することができる。また、試験工数を削減し
てこの種の作業や管理を容易にすることができる。
整部を持つ冷気発生装置と、試験用プリント回路板に実
装されたソケットに装着した被試験素子とを備え、前記
冷気発生装置からの冷気をソケット内に供給するので、
ヒートシンクを不要にして高発熱素子を冷却することが
できる。このため、操作者に対して熱的な安全性を確保
できる。さらに、被試験素子の交換作業を簡便にでき
る。従って、ICの評価や受入れ試験において大掛りな
設備を使用することなく、被試験素子に対して試験温度
環境を制御することができる。また、試験工数を削減し
てこの種の作業や管理を容易にすることができる。
【0050】さらに、前記冷気発生装置は、被試験素子
のIDコードに基づいて、冷気温度と冷気吐出量とを調
整するので、各種の被試験素子に適した冷気温度や冷気
吐出量といった冷気の制御を簡便にすることができる。
のIDコードに基づいて、冷気温度と冷気吐出量とを調
整するので、各種の被試験素子に適した冷気温度や冷気
吐出量といった冷気の制御を簡便にすることができる。
【図1】本発明の原理構成図である。
【図2】本発明の実施例の構成図である。
【図3】本発明の実施例の図である。
【図4】本発明の実施例のフローチャート(その1)で
ある。
ある。
【図5】本発明の実施例のフローチャート(その2)で
ある。
ある。
【図6】試験装置の概要図である。
【図7】従来技術の図である。
1:ソケット 2:被試験素子 3:試験用プリント回路板 7:冷気発生装置 8:冷気調整部 9:冷気 10:試験装置 11:表示装置 12:操作装置 21:ボルテックスチューブ 22:コンプレッサ 23:圧縮空気導入口 24:先端部 25:放熱部 31:冷気挿入口 32:排出口 33:ソケット上蓋
Claims (4)
- 【請求項1】冷気温度と冷気吐出量とを調整する冷気調
整部(8)を持つ冷気発生装置(7)と、試験用プリン
ト回路板(3)に実装されたソケット(1)に装着した
被試験素子(2)とを備え、前記冷気発生装置(7)か
らの冷気(9)をソケット(1)内に供給する、ことを
特徴とするICの冷却装置。 - 【請求項2】前記冷気発生装置(7)は、被試験素子
(2)のIDコードに基づいて、冷気温度と冷気吐出量
とを調整する、ことを特徴とする請求項1に記載のIC
の冷却装置。 - 【請求項3】前記冷気発生装置(7)は、 高圧空気を供給するコンプレッサ(22)と、 高圧空気を吸気する圧縮空気導入口(23)と、低温の
冷風である冷気(9)を排出する先端部(24)と、熱
風を放出する放熱部(25)と、冷気温度と冷気吐出量
とをダイヤル操作で調整する冷気調整部(8)とからな
るボルテックスチューブ(21)とで構成する、ことを
特徴とする請求項1または請求項2に記載のICの冷却
装置。 - 【請求項4】前記ソケット(1)は、冷気(9)を被試
験素子(2)に供給する冷気挿入孔(31)と、被試験
素子(2)からの排気をソケット(1)外に排出する排
出口(32)とをソケット上蓋(33)に備える、こと
を特徴とする請求項1に記載のICの冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9127290A JPH10321684A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | Icの冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9127290A JPH10321684A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | Icの冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10321684A true JPH10321684A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=14956314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9127290A Pending JPH10321684A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | Icの冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10321684A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6628132B2 (en) | 2001-08-10 | 2003-09-30 | Teradyne, Inc. | Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques |
JP2010198015A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Yang Electronic Systems Co Ltd | 平板ディスプレイ基板の電気的特性試験のための冷却及び防湿装置 |
JP2015115554A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 富士通株式会社 | 電子部品の冷却装置及び電子部品の冷却方法 |
JP2018195820A (ja) * | 2017-05-18 | 2018-12-06 | 漢民科技股▲ふん▼有限公司 | 半導体試験装置 |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP9127290A patent/JPH10321684A/ja active Pending
Cited By (5)
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