JPH10321684A - Ｉｃの冷却装置 - Google Patents
Ｉｃの冷却装置Info
- Publication number
- JPH10321684A JPH10321684A JP9127290A JP12729097A JPH10321684A JP H10321684 A JPH10321684 A JP H10321684A JP 9127290 A JP9127290 A JP 9127290A JP 12729097 A JP12729097 A JP 12729097A JP H10321684 A JPH10321684 A JP H10321684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cool air
- socket
- under test
- device under
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣの評価や受入れ試験を行う試験装置に採
用するＩＣの冷却装置において、ヒートシンクを用いる
ことなくＩＣを冷却することができるＩＣの冷却装置を
提供する。 【解決手段】 冷気温度と冷気吐出量とを調整する冷気
調整部を持つ冷気発生装置と、試験用プリント回路板に
実装されたソケットに装着した被試験素子とを備え、冷
気発生装置からの冷気をソケット内に供給する。
用するＩＣの冷却装置において、ヒートシンクを用いる
ことなくＩＣを冷却することができるＩＣの冷却装置を
提供する。 【解決手段】 冷気温度と冷気吐出量とを調整する冷気
調整部を持つ冷気発生装置と、試験用プリント回路板に
実装されたソケットに装着した被試験素子とを備え、冷
気発生装置からの冷気をソケット内に供給する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣの評価や受
入れ試験を行う試験装置に好適なＩＣの冷却装置に関す
るものである。
入れ試験を行う試験装置に好適なＩＣの冷却装置に関す
るものである。
【０００２】
【０００３】図６は試験装置の概要図を示す。同図にお
いて、試験装置６０は各ＩＣ等の被試験素子２の試験を
実行するテストプログラム１４を格納するディスク１３
と、ディスク１３と接続された被試験素子２を搭載する
試験用プリント回路板３とで構成されている。また、試
験装置６０は表示装置１１と操作装置１２とを備えてい
る。操作者は被試験素子２の試験に際して、操作装置１
２を操作することで試験装置６０に適当な指示を出す。
なお、各種の被試験素子２は試験用プリント回路板３に
実装された図示しないソケットに装着される。
いて、試験装置６０は各ＩＣ等の被試験素子２の試験を
実行するテストプログラム１４を格納するディスク１３
と、ディスク１３と接続された被試験素子２を搭載する
試験用プリント回路板３とで構成されている。また、試
験装置６０は表示装置１１と操作装置１２とを備えてい
る。操作者は被試験素子２の試験に際して、操作装置１
２を操作することで試験装置６０に適当な指示を出す。
なお、各種の被試験素子２は試験用プリント回路板３に
実装された図示しないソケットに装着される。
【０００４】図７は従来技術の図を示すものである。同
図において、試験用プリント回路板５３に実装されるソ
ケットは、ソケット本体８４と、ソケットベース８５
と、ソケット上蓋８３とで構成されている。ソケット本
体８４は、被試験素子５２の電極８７と試験用プリント
回路板のパッド８８とを電気的に接続するピン８９を形
成している。ソケットベース８５は、試験用プリント回
路板５３の裏面に設置して、ソケット本体８４を試験用
プリント回路板５３の所定の位置にネジ等によって固定
する。ソケット上蓋８３は、被試験素子５２を上方から
押圧するようにして係止部８６によってソケット本体８
４に取外し自在に係着されている。
図において、試験用プリント回路板５３に実装されるソ
ケットは、ソケット本体８４と、ソケットベース８５
と、ソケット上蓋８３とで構成されている。ソケット本
体８４は、被試験素子５２の電極８７と試験用プリント
回路板のパッド８８とを電気的に接続するピン８９を形
成している。ソケットベース８５は、試験用プリント回
路板５３の裏面に設置して、ソケット本体８４を試験用
プリント回路板５３の所定の位置にネジ等によって固定
する。ソケット上蓋８３は、被試験素子５２を上方から
押圧するようにして係止部８６によってソケット本体８
４に取外し自在に係着されている。
【０００５】さらに、ソケット上蓋８３にはヒートシン
ク９０を備えている。被試験素子５２の放熱は、被試験
素子５２の発熱がヒートシンク９０によって熱拡散され
ることで冷却する。
ク９０を備えている。被試験素子５２の放熱は、被試験
素子５２の発熱がヒートシンク９０によって熱拡散され
ることで冷却する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。
技術では次のような問題点がある。
【０００７】１）被試験素子をソケットに装着する際
は、ソケットに取付けられたヒートシンクが邪魔にな
り、被試験素子の入れ替えにおいて作業性が低下してい
る。
は、ソケットに取付けられたヒートシンクが邪魔にな
り、被試験素子の入れ替えにおいて作業性が低下してい
る。
【０００８】２）高温となるヒートシンクは操作者に接
触する可能性が有り、熱的な安全性を確保できない。
触する可能性が有り、熱的な安全性を確保できない。
【０００９】３）被試験素子の発熱量に見合ったヒート
シンクをその都度ソケットに取付けるか、あるいはまた
被試験素子の発熱量に見合ったヒートシンクを取付けた
ソケットを準備するかしているので、この種の作業や管
理を煩雑にしている。
シンクをその都度ソケットに取付けるか、あるいはまた
被試験素子の発熱量に見合ったヒートシンクを取付けた
ソケットを準備するかしているので、この種の作業や管
理を煩雑にしている。
【００１０】４）低温での評価や試験においては、恒温
槽やサーモストリーム等といった大掛りな装置を必要と
している。
槽やサーモストリーム等といった大掛りな装置を必要と
している。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【００１２】冷気温度と冷気吐出量とを調整可能な冷気
発生装置を備えて、被試験素子に冷気を供給する。
発生装置を備えて、被試験素子に冷気を供給する。
【００１３】上記の手段を取ることにより、ヒートシン
クを用いることなく被試験素子を冷却するように働く。
クを用いることなく被試験素子を冷却するように働く。
【００１４】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【００１５】図１に示すごとく、冷気温度と冷気吐出量
とを調整する冷気調整部８を持つ冷気発生装置７と、試
験用プリント回路板３に実装されたソケット１に装着し
た被試験素子２とを備え、前記冷気発生装置７からの冷
気９をソケット１内に供給する。
とを調整する冷気調整部８を持つ冷気発生装置７と、試
験用プリント回路板３に実装されたソケット１に装着し
た被試験素子２とを備え、前記冷気発生装置７からの冷
気９をソケット１内に供給する。
【００１６】さらに、図１に示すごとく、前記冷気発生
装置７は、被試験素子２のＩＤコードに基づいて、冷気
温度と冷気吐出量とを調整することが好ましい。
装置７は、被試験素子２のＩＤコードに基づいて、冷気
温度と冷気吐出量とを調整することが好ましい。
【００１７】さらに、図２に示すごとく、前記冷気発生
装置７は、高圧空気を供給するコンプレッサ２２と、高
圧空気を吸気する圧縮空気導入口２３と、低温の冷風で
ある冷気９を排出する先端部２４と、熱風を放出する放
熱部２５と、冷気温度と冷気吐出量とをダイヤル操作で
調整する冷気調整部８とからなるボルテックスチューブ
２１とで構成することが好ましい。
装置７は、高圧空気を供給するコンプレッサ２２と、高
圧空気を吸気する圧縮空気導入口２３と、低温の冷風で
ある冷気９を排出する先端部２４と、熱風を放出する放
熱部２５と、冷気温度と冷気吐出量とをダイヤル操作で
調整する冷気調整部８とからなるボルテックスチューブ
２１とで構成することが好ましい。
【００１８】さらに、図３に示すごとく、前記ソケット
１は、冷気９を被試験素子２に供給する冷気挿入孔３１
と、被試験素子２からの排気をソケット１外に排出する
排出口３２とをソケット上蓋３３に備えることが好まし
い。
１は、冷気９を被試験素子２に供給する冷気挿入孔３１
と、被試験素子２からの排気をソケット１外に排出する
排出口３２とをソケット上蓋３３に備えることが好まし
い。
【００１９】上記の実施の形態をとることにより、以下
に示す作用が働く。
に示す作用が働く。
【００２０】ヒートシンクを不要にしてソケットと被試
験素子とを冷却する。このため、操作者に対して熱的な
安全性を確保する。さらに、被試験素子の交換作業を簡
便にする。
験素子とを冷却する。このため、操作者に対して熱的な
安全性を確保する。さらに、被試験素子の交換作業を簡
便にする。
【００２１】さらに、被試験素子に対して試験温度環境
を制御する。また、各種の被試験素子に適した冷気温度
や冷気吐出量といった冷気の制御を簡便にする。
を制御する。また、各種の被試験素子に適した冷気温度
や冷気吐出量といった冷気の制御を簡便にする。
【００２２】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図５によって説明する。
図５によって説明する。
【００２３】図１は本発明の原理構成図である。
【００２４】同図において、試験装置１０は前述の図６
で示した試験装置６０と同様の構成を備えている。そし
て、試験装置１０に備える試験用プリント回路板３に実
装されたソケット１には被試験素子２が装着される。
で示した試験装置６０と同様の構成を備えている。そし
て、試験装置１０に備える試験用プリント回路板３に実
装されたソケット１には被試験素子２が装着される。
【００２５】一方、冷気発生装置７は冷気調整部８を備
えており、例えば被試験素子２のＩＤコードに基づい
て、冷気温度と冷気吐出量とを調整することができる。
調整された冷気９はソケット１に供給されて被試験素子
２を冷却する。
えており、例えば被試験素子２のＩＤコードに基づい
て、冷気温度と冷気吐出量とを調整することができる。
調整された冷気９はソケット１に供給されて被試験素子
２を冷却する。
【００２６】図２は本発明の実施例の構成図である。
【００２７】同図において、前記の冷気発生装置７の実
施例について説明する。冷気発生装置はコンプレッサ２
２と、ボルテックスチューブ２１と、コントローラ２８
と、ステッピングモータ２９とで構成する。
施例について説明する。冷気発生装置はコンプレッサ２
２と、ボルテックスチューブ２１と、コントローラ２８
と、ステッピングモータ２９とで構成する。
【００２８】コンプレッサ２２は高圧空気を供給する。
ボルテックスチューブ２１は、コンプレッサ２２からの
高圧空気を吸気する圧縮空気導入口２３と、低温の冷風
である前述の冷気９を排出する先端部２４と、熱風を放
出する放熱部２５と、冷気温度と冷気吐出量とをダイヤ
ル操作で調整する冷気調整部８とで構成する。なお、ボ
ルテックスチューブ２１は支持部２７によって試験装置
１０に設置されている。
ボルテックスチューブ２１は、コンプレッサ２２からの
高圧空気を吸気する圧縮空気導入口２３と、低温の冷風
である前述の冷気９を排出する先端部２４と、熱風を放
出する放熱部２５と、冷気温度と冷気吐出量とをダイヤ
ル操作で調整する冷気調整部８とで構成する。なお、ボ
ルテックスチューブ２１は支持部２７によって試験装置
１０に設置されている。
【００２９】コントローラ２８は試験装置１０の指示に
よってステッピングモータ２９を制御するものである。
ステッピングモータ２９はコントローラ２８の指示によ
って冷気調整部８を回動させる。これによって冷気温度
と冷気吐出量とが調整されて先端部２４から前述の冷気
９を排出する。
よってステッピングモータ２９を制御するものである。
ステッピングモータ２９はコントローラ２８の指示によ
って冷気調整部８を回動させる。これによって冷気温度
と冷気吐出量とが調整されて先端部２４から前述の冷気
９を排出する。
【００３０】先端部２４は、ソケット上蓋３３の略中央
に設けた後述する冷気挿入孔３１に対向するように配置
されている。冷気９は、ソケット本体３４に装着された
被試験素子２に吹付けられて被試験素子２を直接冷却す
る。なお、キーボード２６は、被試験素子２の試験に際
して操作者が操作して試験装置１０に適当な指示を出す
ためのものである。
に設けた後述する冷気挿入孔３１に対向するように配置
されている。冷気９は、ソケット本体３４に装着された
被試験素子２に吹付けられて被試験素子２を直接冷却す
る。なお、キーボード２６は、被試験素子２の試験に際
して操作者が操作して試験装置１０に適当な指示を出す
ためのものである。
【００３１】図３は本発明の実施例の図である。
【００３２】同図において、試験用プリント回路板３に
実装されるソケット１は、ソケット本体３４と、ソケッ
トベース３５と、ソケット上蓋３３とで構成されてい
る。ソケット本体３４は、被試験素子２の電極３７と試
験用プリント回路板３のパッド３８とを電気的に接続す
るピン３９を形成している。ソケットベース３５は、試
験用プリント回路板３の裏面に設置して、ソケット本体
３４を試験用プリント回路板３の所定の位置にネジ等に
よって固定する。ソケット上蓋３３は、被試験素子２を
上側から押圧するようにして係止部３６によってソケッ
ト本体３４に取外し自在に係着されている。
実装されるソケット１は、ソケット本体３４と、ソケッ
トベース３５と、ソケット上蓋３３とで構成されてい
る。ソケット本体３４は、被試験素子２の電極３７と試
験用プリント回路板３のパッド３８とを電気的に接続す
るピン３９を形成している。ソケットベース３５は、試
験用プリント回路板３の裏面に設置して、ソケット本体
３４を試験用プリント回路板３の所定の位置にネジ等に
よって固定する。ソケット上蓋３３は、被試験素子２を
上側から押圧するようにして係止部３６によってソケッ
ト本体３４に取外し自在に係着されている。
【００３３】ソケット１において、ソケット上蓋３３に
はボルテックスチューブ２１の先端部２４から排出され
る冷気９を被試験素子２に供給する冷気挿入孔３１と、
被試験素子２を冷却した排気をソケット１外に排出する
溝状の排出口３２を形成している。
はボルテックスチューブ２１の先端部２４から排出され
る冷気９を被試験素子２に供給する冷気挿入孔３１と、
被試験素子２を冷却した排気をソケット１外に排出する
溝状の排出口３２を形成している。
【００３４】図４は本発明の実施例のフローチャート
（その１）である。同図において、被試験素子の試験処
理について説明する。
（その１）である。同図において、被試験素子の試験処
理について説明する。
【００３５】ステップＳ０１において、試験装置１０の
ディスクにテストプログラムを格納して試験開始の準備
をする。
ディスクにテストプログラムを格納して試験開始の準備
をする。
【００３６】ステップＳ０２において、被試験素子２を
ソケット１に装着する。
ソケット１に装着する。
【００３７】ステップＳ０３において、コンプレッサ２
２をＯＮさせて、ボルテックスチューブ２１から冷気９
を排出してソケット１内に供給する。
２をＯＮさせて、ボルテックスチューブ２１から冷気９
を排出してソケット１内に供給する。
【００３８】ステップＳ０４において、試験装置１０の
電源をＯＮさせる。
電源をＯＮさせる。
【００３９】ステップＳ０５において、テストプログラ
ムを実行して被試験素子２の試験を行う。次に、ステッ
プＳ０６において、テストプログラムを終了する。
ムを実行して被試験素子２の試験を行う。次に、ステッ
プＳ０６において、テストプログラムを終了する。
【００４０】ステップＳ０７において、試験装置１０の
電源をＯＦＦさせる。さらに、ステップＳ０８におい
て、コンプレッサ２２を停止する。
電源をＯＦＦさせる。さらに、ステップＳ０８におい
て、コンプレッサ２２を停止する。
【００４１】ステップＳ０９において、被試験素子２を
ソケット１から取外す。
ソケット１から取外す。
【００４２】ステップＳ１０において、試験を継続する
か判断する。継続であればステップＳ０２に戻り、継続
でなければ処理を終了する。
か判断する。継続であればステップＳ０２に戻り、継続
でなければ処理を終了する。
【００４３】図５は本発明の実施例のフローチャート
（その２）である。
（その２）である。
【００４４】同図において、冷気発生装置の冷気温度と
冷気吐出量とを調整する処理について説明する。
冷気吐出量とを調整する処理について説明する。
【００４５】ステップＳ２１において、試験装置１０は
操作者が表示装置１１とキーボード２６とを使用して指
示した被試験素子２のＪＴＡＧ・ＩＤ・コードを読み出
す。
操作者が表示装置１１とキーボード２６とを使用して指
示した被試験素子２のＪＴＡＧ・ＩＤ・コードを読み出
す。
【００４６】ステップＳ２２において、試験装置１０は
ＪＴＡＧ・ＩＤ・コードにより被試験素子２を自動認識
する。
ＪＴＡＧ・ＩＤ・コードにより被試験素子２を自動認識
する。
【００４７】ステップＳ２３において、コントローラ２
８は試験装置１０の指示によりステッピングモータ２９
を制御し冷気調整部８を動作させて、ボルテックスチュ
ーブ２１から排出される冷気の冷気温度と冷気吐出量と
を調整する。そして、前述の図４で示した本発明の実施
例のフローチャート（その１）のステップＳ０５に進
む。
８は試験装置１０の指示によりステッピングモータ２９
を制御し冷気調整部８を動作させて、ボルテックスチュ
ーブ２１から排出される冷気の冷気温度と冷気吐出量と
を調整する。そして、前述の図４で示した本発明の実施
例のフローチャート（その１）のステップＳ０５に進
む。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。
に示すような効果がある。
【００４９】冷気温度と冷気吐出量とを調整する冷気調
整部を持つ冷気発生装置と、試験用プリント回路板に実
装されたソケットに装着した被試験素子とを備え、前記
冷気発生装置からの冷気をソケット内に供給するので、
ヒートシンクを不要にして高発熱素子を冷却することが
できる。このため、操作者に対して熱的な安全性を確保
できる。さらに、被試験素子の交換作業を簡便にでき
る。従って、ＩＣの評価や受入れ試験において大掛りな
設備を使用することなく、被試験素子に対して試験温度
環境を制御することができる。また、試験工数を削減し
てこの種の作業や管理を容易にすることができる。
整部を持つ冷気発生装置と、試験用プリント回路板に実
装されたソケットに装着した被試験素子とを備え、前記
冷気発生装置からの冷気をソケット内に供給するので、
ヒートシンクを不要にして高発熱素子を冷却することが
できる。このため、操作者に対して熱的な安全性を確保
できる。さらに、被試験素子の交換作業を簡便にでき
る。従って、ＩＣの評価や受入れ試験において大掛りな
設備を使用することなく、被試験素子に対して試験温度
環境を制御することができる。また、試験工数を削減し
てこの種の作業や管理を容易にすることができる。
【００５０】さらに、前記冷気発生装置は、被試験素子
のＩＤコードに基づいて、冷気温度と冷気吐出量とを調
整するので、各種の被試験素子に適した冷気温度や冷気
吐出量といった冷気の制御を簡便にすることができる。
のＩＤコードに基づいて、冷気温度と冷気吐出量とを調
整するので、各種の被試験素子に適した冷気温度や冷気
吐出量といった冷気の制御を簡便にすることができる。
【図１】本発明の原理構成図である。
【図２】本発明の実施例の構成図である。
【図３】本発明の実施例の図である。
【図４】本発明の実施例のフローチャート（その１）で
ある。
ある。
【図５】本発明の実施例のフローチャート（その２）で
ある。
ある。
【図６】試験装置の概要図である。
【図７】従来技術の図である。
１：ソケット ２：被試験素子 ３：試験用プリント回路板 ７：冷気発生装置 ８：冷気調整部 ９：冷気 １０：試験装置 １１：表示装置 １２：操作装置 ２１：ボルテックスチューブ ２２：コンプレッサ ２３：圧縮空気導入口 ２４：先端部 ２５：放熱部 ３１：冷気挿入口 ３２：排出口 ３３：ソケット上蓋
Claims (4)
- 【請求項１】冷気温度と冷気吐出量とを調整する冷気調
整部（８）を持つ冷気発生装置（７）と、試験用プリン
ト回路板（３）に実装されたソケット（１）に装着した
被試験素子（２）とを備え、前記冷気発生装置（７）か
らの冷気（９）をソケット（１）内に供給する、ことを
特徴とするＩＣの冷却装置。 - 【請求項２】前記冷気発生装置（７）は、被試験素子
（２）のＩＤコードに基づいて、冷気温度と冷気吐出量
とを調整する、ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
の冷却装置。 - 【請求項３】前記冷気発生装置（７）は、 高圧空気を供給するコンプレッサ（２２）と、 高圧空気を吸気する圧縮空気導入口（２３）と、低温の
冷風である冷気（９）を排出する先端部（２４）と、熱
風を放出する放熱部（２５）と、冷気温度と冷気吐出量
とをダイヤル操作で調整する冷気調整部（８）とからな
るボルテックスチューブ（２１）とで構成する、ことを
特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣの冷却
装置。 - 【請求項４】前記ソケット（１）は、冷気（９）を被試
験素子（２）に供給する冷気挿入孔（３１）と、被試験
素子（２）からの排気をソケット（１）外に排出する排
出口（３２）とをソケット上蓋（３３）に備える、こと
を特徴とする請求項１に記載のＩＣの冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9127290A JPH10321684A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | Ｉｃの冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9127290A JPH10321684A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | Ｉｃの冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321684A true JPH10321684A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=14956314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9127290A Pending JPH10321684A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | Ｉｃの冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321684A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6628132B2 (en) | 2001-08-10 | 2003-09-30 | Teradyne, Inc. | Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques |
| JP2010198015A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Yang Electronic Systems Co Ltd | 平板ディスプレイ基板の電気的特性試験のための冷却及び防湿装置 |
| JP2015115554A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 富士通株式会社 | 電子部品の冷却装置及び電子部品の冷却方法 |
| JP2018195820A (ja) * | 2017-05-18 | 2018-12-06 | 漢民科技股▲ふん▼有限公司 | 半導体試験装置 |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP9127290A patent/JPH10321684A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6628132B2 (en) | 2001-08-10 | 2003-09-30 | Teradyne, Inc. | Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques |
| WO2003014753A3 (en) * | 2001-08-10 | 2003-10-30 | Teradyne Inc | Methods and apparatus for testing a semiconductor with temperature desoak |
| JP2010198015A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Yang Electronic Systems Co Ltd | 平板ディスプレイ基板の電気的特性試験のための冷却及び防湿装置 |
| JP2015115554A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 富士通株式会社 | 電子部品の冷却装置及び電子部品の冷却方法 |
| JP2018195820A (ja) * | 2017-05-18 | 2018-12-06 | 漢民科技股▲ふん▼有限公司 | 半導体試験装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060244472A1 (en) | Temperature control apparatus | |
| US6552561B2 (en) | Apparatus and method for controlling temperature in a device under test using integrated temperature sensitive diode | |
| US7257956B2 (en) | Cooling apparatus | |
| KR100199218B1 (ko) | 테스트 헤드 냉각 장치 | |
| JP2006337359A (ja) | 温度制御装置 | |
| JP2002022794A (ja) | バーンイン装置のための冷却システム | |
| JP2003194874A (ja) | 半導体素子テストハンドラの素子加熱及び冷却装置 | |
| KR200435565Y1 (ko) | 메모리 모듈 온도 검사 장치 | |
| CN101858957A (zh) | 老化测试箱 | |
| CN111722086A (zh) | 一种高功率处理器芯片老化测试的方法 | |
| KR101023734B1 (ko) | 메모리 모듈 온도 테스트 장치 | |
| KR100852620B1 (ko) | 전자소자의 온도 신뢰성 테스트장치 | |
| CN201716330U (zh) | 老化测试箱 | |
| JPH10321684A (ja) | Ｉｃの冷却装置 | |
| US20050036352A1 (en) | Self-heating burn-in | |
| US6628132B2 (en) | Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques | |
| US20020011862A1 (en) | Direct to chuck coolant delivery for integrated circuit testing | |
| JP3700505B2 (ja) | Ｉｃハンドラー | |
| TW452912B (en) | Inspection device for IC component | |
| JP4072250B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| CN217115152U (zh) | 一种用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器 | |
| JP3194483B2 (ja) | バーンイン試験方法及びバーンイン試験装置 | |
| JP2001004693A (ja) | バーンイン装置 | |
| CN219936023U (zh) | 芯片高低温测试模块和芯片高低温测试装置 | |
| JP2007263722A (ja) | デバイス評価装置およびデバイス評価方法 |