CN217115152U - 一种用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器，其特征在于，包括降温组件，其包括导热部和设于导热部上的降温部，激光发射组件，其包括设于导热部上的低功率半导体激光模块与光纤耦合器，温控驱动模块，用于接收来自外界测温仪所测的焊点温度信号并控制低功率半导体激光模块的输出功率，主控电路板，用于接收降温组件、激光发射组件与温控驱动模块传出的电信号并对上述部件进行控制，通过所设的降温组件与低功率半导体激光模块，能够通过低功率半导体激光模块的低功率来让激光能够更准确的对芯片的焊点处进行升温，而在激光发射组件在工作时整体升温后，也能够经由导热部将温度导送至降温部，从而实现激光发射组件的降温。

Description

一种用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体涉及一种用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器。

背景技术

MiniLED是芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件，也是近年逐渐发展成熟并应用于各类显示屏产品中的新兴产品，而随着miniled的产品大规模导入，越来越多的miniled返修问题也同步出现，在对不合格的miniled显示屏进行检修时，需要通过激光器将芯片上的焊点进行加热，待芯片能够被取下后，更换新的芯片来保证miniled显示屏的正常使用。

现有的激光器在检修miniled显示屏的过程中，由于miniled的尺寸越来越小，尤其到了micro的尺寸，需要更小功率的激光器才可避免在检修过程中对电路板或芯片造成损伤，而在进行长时间的工作时，激光器会因为过热导致输出的激光温度出现一定的波动，在焊接的过程中出现此类波动时，容易导致焊接点的温度出现不稳定的情况，在局部温度过高时，容易造成电路板的损坏，从而使整个miniled报废。

实用新型内容

基于上述表述，本实用新型提供了用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器，以解决现有的miniled返修焊接用的半导体激光器在工作过程中容易出现不稳定的情况，影响返修焊接的正常使用的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器，其特征在于，包括：

降温组件，其包括导热部和设于导热部上的降温部；

激光发射组件，其包括设于导热部上的低功率半导体激光模块与光纤耦合器；

温控驱动模块，用于接收来自外界测温仪所测的焊点温度信号并控制低功率半导体激光模块的输出功率。

主控电路板，用于接收降温组件、激光发射组件与温控驱动模块传出的电信号并对降温组件、激光发射组件与温控驱动模块部件进行控制。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步的，所述导热部包括散热底板，所述温控驱动模块、主控电路板均位于散热底板上与激光发射组件同侧的表面。

进一步的，所述激光发射组件、主控电路板、温控驱动模块、降温组件均通过支架设于散热底板的表面并均未与散热底板相接触。

进一步的，所述降温部包括设于散热底板表面的风冷装置，所述散热底板的表面设有以供风冷装置产生的风流穿过的散热风道。

进一步的，所述散热底板的表面设有以供制冷片发热端热量导至散热风道处的导热部，导热部以低功率半导体激光模块为中心向四周呈放射状延伸至主控电路板、温控驱动模块、驱动电源的下方。

与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：

1.本实用新型通过所设的降温组件与低功率半导体激光模块，使得在需要对miniled中的芯片更换时，能够通过低功率半导体激光模块的低功率来让激光能够更准确的对芯片的焊点处进行升温，而在激光发射组件在工作时整体升温后，也能够经由导热部将温度导送至降温部，从而实现激光发射组件的降温，与此同时，所设的温控驱动模块能够在接收到外界测温仪的信号发现焊点的温度未达标时，降低或提升低功率半导体激光模块的工作功率，配合降温组件实现对激光发射组件稳定工作的控制，保证检修过程的顺利进行。

2.本实用新型通过所设的散热底板与降温部，能够将散热底板上的主控电路板、温控驱动模块、激光发射组件等部分所产生的热量全部传递至导热部中，在降低了激光发射组件本身以及环境温度的同时，也能够将其他的部件进行降温，进一步的保证了设备整体的稳定工作，便于操作者对更小尺寸的miniled进行检修。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器的结构示意图；

图2为图1的另一视角的结构示意图；

图3为图1的另一视角的结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、降温组件；11、导热部；111、散热底板；112、导热件；12、降温部；121、风冷装置；122、散热风道；123、制冷片；124、驱动电源；2、激光发射组件；21、低功率半导体激光模块；22、光纤耦合器；3、温控驱动模块；4、主控电路板。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

请参阅图1，一种用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器，包括：降温组件1、激光发射组件2、温控驱动模块3以及主控电路板4，其中，降温组件1包括导热部11和设于导热部11上的降温部12，激光发射组件2中的低功率半导体激光模块21与光纤耦合器22均设置于导热部11的上部，使用时，温控驱动模块3接收来自外界测温仪所测的焊点温度信号并控制低功率半导体激光模块21的输出功率，主控电路板4接收降温组件1、激光发射组件2与温控驱动模块3传出的电信号并对降温组件1、激光发射组件2与温控驱动模块3进行控制。

低功率半导体激光模块21通过光纤与光纤耦合器22相连，光纤耦合器22也通过光纤与外界的激光发射端相连，且考虑到实际工作中对上述元器件的保护，可设置一个机壳将上述部件全部收纳在其内部，以此保证其他元件的长时间工作。

进一步的，机壳的表面设有以供导热部11通风的风口，风口表面设有挡网，以避免外界的杂物进入至机壳的内部，同时，机壳表面也设有为其内部各个部件接入电源或信号线的接口。

在需要对miniled显示屏进行检修时，能够启动低功率半导体激光模块21，经由光纤从光纤耦合器22中将激光射出，对芯片的焊锡进行熔化，此时外界的测温仪时刻对焊点的温度进行检测，与此同时，降温部12开始工作，将由导热部11上传入的热量导至外界，保持激光器内部的整体温度处于一个合理且稳定的状态，而在长时间的工作使得低功率半导体激光模块21出现一定的波动时，测温仪将温度信号传递至温控驱动模块3，由温控驱动模块3来对低功率半导体激光模块21的输出功率进行调节，让激光器发出的激光能够达到焊点所需的实际温度，整体实现闭环控制，保证激光发射组件2的平稳运行。

请参阅图1-3，本实施例的导热部11包括散热底板111，温控驱动模块3、主控电路板4均位于散热底板111上与激光发射组件2同侧的表面。

进一步的，激光发射组件2、主控电路板4、温控驱动模块3、降温组件1均通过支架设于散热底板111的表面并均未与散热底板111相接触。

通过散热底板111对激光发射组件2、主控电路板4、温控驱动模块3、降温组件1的支撑，散热底板111上的温度较高时，也能够避免散热底板111上的热量传递至其他部件上，保证其他部件的正常工作。

请参阅图1-3，本实施例的降温部12包括设于散热底板111表面的风冷装置121，散热底板111的表面设有以供风冷装置121产生的风流穿过的散热风道122。

降温部12包括设于低功率半导体激光模块21与散热底板111之间的制冷片123，散热底板111的表面设有为制冷片123进行供电的驱动电源124。

风冷装置121可由单个或多个组件组成，例如风扇、涡轮、气泵等，均能实现风冷的效果，现以风扇进行举例，散热底板111表面所设的散热风道122与风扇的出风口处相垂直。

进一步的，散热风道122可为不同形状的通道，如圆形、三角形、四边形等，优选为呈散热鳍片状与散热底板111一体成型的散热片之间的通道，在进行散热时，能够更为全面的导出散热底板111上的热量。

降温部12包括设于低功率半导体激光模块21与散热底板111之间的制冷片123，散热底板111的表面设有为制冷片123进行供电的驱动电源124。

考虑到制冷片123的发热端所产生热量的充分传导，散热底板111的表面可设有以供制冷片123发热端直接伸入至散热风道122中的开槽，在保证制冷片123所产生的热量能够被风冷装置121顺利带出的同时，也能够避免制冷片123发出的热量不会直接传递至散热底板111的表面，并进一步的传递至其他的部件上，保证其他设备的正常工作。

请参阅图1，本实施例的散热底板111的表面设有以供制冷片123发热端热量导至散热风道122处的导热件112，导热件112以低功率半导体激光模块21为中心向四周呈放射状延伸至主控电路板4、温控驱动模块3、驱动电源124的下方。

所设的导热件112能够保证在对上述部件进行支撑的同时，也能够为上述部件提供一个排热的渠道，由于工作过程中不光是激光发射组件2会散发出热量，其他的部件也会产生热量，因此，若只保证激光发射组件2的散热，那么其他组件由于过热而导致工作故障也会导致激光器整体工作出现不稳定的情况，对设备整体的散热也是相当有必要的。

进一步的，导热件112为避免直接与其他的部件相接触导致不必要的热传递，但也需要实现对其他部件的导热功能，因此，导热件112为设置在散热底板111上的与散热风道122相通的通槽为最优选项，能够保证风冷装置吹出的风适量的吹至其他部件表面，也能够保证散热底板111整体的完整与牢固性，方便在生产阶段对散热底板111进行加工。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器，其特征在于，包括：

降温组件(1)，其包括导热部(11)和设于导热部(11)上的降温部(12)；

激光发射组件(2)，其包括设于导热部(11)上的低功率半导体激光模块(21)与光纤耦合器(22)；

温控驱动模块(3)，用于接收来自外界测温仪所测的焊点温度信号并控制低功率半导体激光模块(21)的输出功率；

主控电路板(4)，用于接收降温组件(1)、激光发射组件(2)与温控驱动模块(3)传出的电信号并对降温组件(1)、激光发射组件(2)与温控驱动模块(3)进行控制。

2.根据权利要求1所述的用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器，其特征在于，所述导热部(11)包括散热底板(111)，所述温控驱动模块(3)、主控电路板(4)均位于散热底板(111)的表面。

3.根据权利要求2所述的用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器，其特征在于，所述激光发射组件(2)、主控电路板(4)、温控驱动模块(3)、降温组件(1)均通过支架设于散热底板(111)的表面并均未与散热底板(111)相接触。

4.根据权利要求2所述的用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器，其特征在于，所述降温部(12)包括设于散热底板(111)表面的风冷装置(121)，所述散热底板(111)的表面设有以供风冷装置(121)产生的风流穿过的散热风道(122)。

5.根据权利要求4所述的用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器，其特征在于，所述降温部(12)包括设于低功率半导体激光模块(21)与散热底板(111)之间的制冷片(123)，所述散热底板(111)的表面设有为制冷片(123)进行供电的驱动电源(124)。

6.根据权利要求5所述的用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器，其特征在于，所述散热底板(111)的表面设有以供制冷片(123)发热端热量导至散热风道(122)处的导热部(11)。

7.根据权利要求6所述的用于显示miniLED返修焊接专用半导体激光器，其特征在于，所述导热部(11)以低功率半导体激光模块(21)为中心向四周呈放射状延伸至主控电路板(4)、温控驱动模块(3)、驱动电源(124)的下方。

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