JPS6053034A - 部品脱着装置 - Google Patents
部品脱着装置Info
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- JPS6053034A JPS6053034A JP16032983A JP16032983A JPS6053034A JP S6053034 A JPS6053034 A JP S6053034A JP 16032983 A JP16032983 A JP 16032983A JP 16032983 A JP16032983 A JP 16032983A JP S6053034 A JPS6053034 A JP S6053034A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は部品脱着技術、特に、配線基板」７に取り付け
られる複数個の半導体ペレッ１、のうら任意の１つを個
別的に取り外しまたは取り付りするために通用して極め
て有効な部品脱着技術に関するものである。 ′ ［背景技術］ 半導体装置の組立てを行う場合、通常は１個のペレット
しか取り付けていない。ところが、高密度実装への要求
により、同一配線板上に複数個のペレットを取り付ける
ことが考えられる。
られる複数個の半導体ペレッ１、のうら任意の１つを個
別的に取り外しまたは取り付りするために通用して極め
て有効な部品脱着技術に関するものである。 ′ ［背景技術］ 半導体装置の組立てを行う場合、通常は１個のペレット
しか取り付けていない。ところが、高密度実装への要求
により、同一配線板上に複数個のペレットを取り付ける
ことが考えられる。
その場合、複数個のペレットの・うち１つのみが不良品
となることがありうるが、その際に基板全体を廃棄する
とすれば非常に無駄な結果となってしまう。
となることがありうるが、その際に基板全体を廃棄する
とすれば非常に無駄な結果となってしまう。
そこで、故障等で不良品となったペレットののを取り外
してその代わりに新たに良品ペレットを取り付けること
が考えられるが、その場合に配線基板の全体を加熱する
と、他のペレノ１−の取す付けｇｌＥにも影響が及び、
熱衝撃や位置ずれ等でかえって信頼性の低下を来すこと
になることが本発明者によって見い出された。
してその代わりに新たに良品ペレットを取り付けること
が考えられるが、その場合に配線基板の全体を加熱する
と、他のペレノ１−の取す付けｇｌＥにも影響が及び、
熱衝撃や位置ずれ等でかえって信頼性の低下を来すこと
になることが本発明者によって見い出された。
［発明の目的］
本発明の目的は、脱着したい部品のみを他の部分または
他の部品・、の影響を及ぼすことなく １１７．１別的
に取り外しあるいは取り付りすることのでさる部品脱着
技術を提供することにある。
他の部品・、の影響を及ぼすことなく １１７．１別的
に取り外しあるいは取り付りすることのでさる部品脱着
技術を提供することにある。
本発明の前記ならひにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面か（明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面か（明らかになるであろう
。
［発明の概要コ
本願において開示される発明のうら代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、脱着したい部品のみの取りイ」り部を局所的
に加チ゛ハし、脱若可ｆｊヒとしてその部品を吸７ｒｉ
することにより、個々の部品を他の部品に影響を及ばず
ことなく脱着できるものである。
に加チ゛ハし、脱若可ｆｊヒとしてその部品を吸７ｒｉ
することにより、個々の部品を他の部品に影響を及ばず
ことなく脱着できるものである。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例である部品脱着装置の楯略斜
視図、第２図はその要部の概１喀断面図である。
視図、第２図はその要部の概１喀断面図である。
本実施例において、部品脱着装置は配線基板上に取り付
けられる複数個のベレットのうち不良品ベレットを個別
的に取り外しおよび取り付けするために適用されたので
ある。
けられる複数個のベレットのうち不良品ベレットを個別
的に取り外しおよび取り付けするために適用されたので
ある。
この部品脱着装置は内部に制御機構（図示せず）を設け
た制御部２を備える装置本体１を有している。装置本体
ｌの上面の中央部には、被脱着物であるペレット３（第
２図）を半田等のハンプ４で取り付ける被取り付は体と
しての配線基板５を移動させる搬送溝６が形成されてい
る。配線基板５は、搬送溝６の中で図示しない送り程の
矩形動作等によって移動させられるキャリアプレート７
の上に載置されている。
た制御部２を備える装置本体１を有している。装置本体
ｌの上面の中央部には、被脱着物であるペレット３（第
２図）を半田等のハンプ４で取り付ける被取り付は体と
しての配線基板５を移動させる搬送溝６が形成されてい
る。配線基板５は、搬送溝６の中で図示しない送り程の
矩形動作等によって移動させられるキャリアプレート７
の上に載置されている。
一方、装置本体１の上面の一例部には、ベレット取り外
し用のペレット取り外しユニット９を設けたＸＹステー
ジ８と、ペレット取り付は用のペレツト取り付げユニッ
ト１１を設りたＸＹステージ１０とが配線基板５の移動
方向（第１図では左から右）に所定の間隔で設置されて
いる。
し用のペレット取り外しユニット９を設けたＸＹステー
ジ８と、ペレット取り付は用のペレツト取り付げユニッ
ト１１を設りたＸＹステージ１０とが配線基板５の移動
方向（第１図では左から右）に所定の間隔で設置されて
いる。
ペレット取り外しユニット９の先端部には、ペレソＩ・
取り外しへノド１２が設げられている。このペレソ１〜
取り外し機構１２は第２図に示されるように、筒体１３
と、レーザ光源またはｉ！％周波源あるいは超音波源の
の如き熱発生用の局所熱印加手段１４と、この局所熱印
加手段１４からの熱パルスを導く熱パルス４通路１５と
、この熱パルス導通路１５の途中に設けられて熱パルス
を所望方向に分岐させるミラー１６と、このミラー１６
で分岐されて筒体１３の内面で反射された熱パルスを年
末させて被加熱部であるペレット３のノ＼ンプ４に照１
・１することにより該ハンプ４を局所加熱するためのレ
ンズ１７とを有している。
取り外しへノド１２が設げられている。このペレソ１〜
取り外し機構１２は第２図に示されるように、筒体１３
と、レーザ光源またはｉ！％周波源あるいは超音波源の
の如き熱発生用の局所熱印加手段１４と、この局所熱印
加手段１４からの熱パルスを導く熱パルス４通路１５と
、この熱パルス導通路１５の途中に設けられて熱パルス
を所望方向に分岐させるミラー１６と、このミラー１６
で分岐されて筒体１３の内面で反射された熱パルスを年
末させて被加熱部であるペレット３のノ＼ンプ４に照１
・１することにより該ハンプ４を局所加熱するためのレ
ンズ１７とを有している。
また、本実施例では、前記ペレ、１・取り外し機構１２
による局所加熱でハンプ４を溶隔させることＧこより脱
沼可ｆｉヒ状態となったペレット３を配線基板５から取
り外すために吸着ノスル１）（が、−；し／ト３を上方
から真空力等で吸着して配線基板５から除去できるよう
配設されている。
による局所加熱でハンプ４を溶隔させることＧこより脱
沼可ｆｉヒ状態となったペレット３を配線基板５から取
り外すために吸着ノスル１）（が、−；し／ト３を上方
から真空力等で吸着して配線基板５から除去できるよう
配設されている。
なお、ペレット取り付はユニノ（川１の先端部にＣａｔ
ベレット３を所望位置に取り句＆Ｊるためのペレット取
りイ【ｊリヘノト■９が配設され−Ｃいるが、このペレ
ット取り付すヘノド１９は１１１１記ベレノ１−取り外
しヘット１２と同様の構造であるので、本明細書では説
明を省略する。
ベレット３を所望位置に取り句＆Ｊるためのペレット取
りイ【ｊリヘノト■９が配設され−Ｃいるが、このペレ
ット取り付すヘノド１９は１１１１記ベレノ１−取り外
しヘット１２と同様の構造であるので、本明細書では説
明を省略する。
さらに、前記ペレット取り外しユニ、ト９お３Ｊ：。
びペレット取り付はユニ・〕１−１１の先？ｆ１旧ｉＩ
ｉ ４ｍ 、１’； ＬＪる装Ｆ１１本体ｌ上には、各
ユ二ノ１−９と目で取す外しまたは取り付けされるペレ
ットをそれぞ才Ｌ ＪＪＩ出またはｍ給するためのベレ
・ノ１〜排出口２０とペレットトレイ２１とが設けられ
てしする。
ｉ ４ｍ 、１’； ＬＪる装Ｆ１１本体ｌ上には、各
ユ二ノ１−９と目で取す外しまたは取り付けされるペレ
ットをそれぞ才Ｌ ＪＪＩ出またはｍ給するためのベレ
・ノ１〜排出口２０とペレットトレイ２１とが設けられ
てしする。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、複数個のペレット３をそれぞれのノ＼ンフ“４で
取り付けた配線基板５を１股送溝６の＋１１で移ｆｊす
るキャリアブＬ、 −１−７上に載−Ｕ−１図示しなし
）送り桿等で該キャリアプレート７を移動させて自己キ
泉基板５の位置決めを行う。
取り付けた配線基板５を１股送溝６の＋１１で移ｆｊす
るキャリアブＬ、 −１−７上に載−Ｕ−１図示しなし
）送り桿等で該キャリアプレート７を移動させて自己キ
泉基板５の位置決めを行う。
この位置決め終了後、ＸＹステージ８を作動させてペレ
ツト取り外しユニノ１−９の−々レノ１−１ａり外しヘ
ッド１２を配線基板５の所望のペレノ１［反り外し位置
まで移動させる。それにより、ペレット取り外しへ７Ｆ
１２は第２図に示すように〜その先端部が配線基板５
上の取り外したＧ１不良品ベレット３の上から覆いかぶ
さった状態となる。
ツト取り外しユニノ１−９の−々レノ１−１ａり外しヘ
ッド１２を配線基板５の所望のペレノ１［反り外し位置
まで移動させる。それにより、ペレット取り外しへ７Ｆ
１２は第２図に示すように〜その先端部が配線基板５
上の取り外したＧ１不良品ベレット３の上から覆いかぶ
さった状態となる。
この状態で局所熱印加手段１４からのｆソシバルスをミ
ラー１３で反射させ、さらに筒体１３の内面、レンズ１
７を経てハンプ４に焦点を合わ・ｌて照工（・］する。
ラー１３で反射させ、さらに筒体１３の内面、レンズ１
７を経てハンプ４に焦点を合わ・ｌて照工（・］する。
それにより、ハンプ４は局部加熱されて溶隔状態となり
、脱着可能となる。
、脱着可能となる。
次いで、吸着ノズル１８によって不良品ぺＬハツト３を
吸着し、その不良品ペレット３をぺし・７１・取り外し
ユニット９の移動および吸着ノズル１８の吸着解除によ
りベレン１−排出口２０の中に１ノ１出する。
吸着し、その不良品ペレット３をぺし・７１・取り外し
ユニット９の移動および吸着ノズル１８の吸着解除によ
りベレン１−排出口２０の中に１ノ１出する。
なお、取り外すべき不良品ペレノ１−３の座標は検査装
置（図示せず）で検出したデータをフｌ：Ｉ 、。
置（図示せず）で検出したデータをフｌ：Ｉ 、。
ピーディスク等の記憶手段に記１息さ廿ておいたらのを
用いてデータにより決定する。
用いてデータにより決定する。
その後、不良品ペレット３を取り外した配線基板５はキ
ャリアプレー１・７上で実線位置がら二４：、ｉ鎖線位
置（ペレノ１−取り付ジノへ７１１９の位置）まで移動
し、所望位置に位置決めされイ・。そして、ペレット取
り付はユニット１１のペレノ１取り（＝Ｊ＆フヘノト′
１９で良品ペレットをベレ／１・ｌＬ−（２１から吸着
して、その良品ペレノ１−を前記し〕こ不良品ペレット
取り外し位置に移送してハンプの局所加熱により取り付
ける。
ャリアプレー１・７上で実線位置がら二４：、ｉ鎖線位
置（ペレノ１−取り付ジノへ７１１９の位置）まで移動
し、所望位置に位置決めされイ・。そして、ペレット取
り付はユニット１１のペレノ１取り（＝Ｊ＆フヘノト′
１９で良品ペレットをベレ／１・ｌＬ−（２１から吸着
して、その良品ペレノ１−を前記し〕こ不良品ペレット
取り外し位置に移送してハンプの局所加熱により取り付
ける。
この良品ベレットの取り付けば前記した不良品ペレット
の取り外しと同様の原理で行うことができる。
の取り外しと同様の原理で行うことができる。
したがって、本実施例は不良品ベレン１−の取り外しと
、良品ベレットの取り付けを他のペレットへの悪影響な
く個別的に行うことができる。
、良品ベレットの取り付けを他のペレットへの悪影響な
く個別的に行うことができる。
［効果］
（１）１部品取り付は部を熱パルスで局所加熱する局所
熱印加手段と、脱着可能になった部品を吸着して脱着す
る脱着手段とを備えていることにより、他の部分に影響
を及ぼすことなく脱着したい部品のみを個別的に自動で
取り外しあるいは取り（ｑ番Ｊることかできる。
熱印加手段と、脱着可能になった部品を吸着して脱着す
る脱着手段とを備えていることにより、他の部分に影響
を及ぼすことなく脱着したい部品のみを個別的に自動で
取り外しあるいは取り（ｑ番Ｊることかできる。
（２）０部品として配線基板に取りイマ１りられた複数
１１Ｍのペレットのうち不良品ペレノ１〜のみを取り外
しあるいは取り付けすれば、不良品ペレットののを他の
ペレットへの熱衝撃や位置ずれ等の悪影響を与えること
なく個別的に取り外しあイ〕いは取り（＝Ｊけることが
できる。
１１Ｍのペレットのうち不良品ペレノ１〜のみを取り外
しあるいは取り付けすれば、不良品ペレットののを他の
ペレットへの熱衝撃や位置ずれ等の悪影響を与えること
なく個別的に取り外しあイ〕いは取り（＝Ｊけることが
できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、局所熱印加手段としては、レーザ光源、高周
波源あるいは超音波源の他に、信υ等により局所加熱を
行うことのできるものであればどのようなものでもよい
。
波源あるいは超音波源の他に、信υ等により局所加熱を
行うことのできるものであればどのようなものでもよい
。
また、脱着手段としては、ユ空吸着によるものの他、磁
力吸着によるもの等の様々な方式の手段を用いることが
できる。
力吸着によるもの等の様々な方式の手段を用いることが
できる。
し利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされノこ発
明をその背景となった利用分！Ｉ’Ｆであるマルチナツ
プ巴１（の占己ｊ方（入１反に取りイ」りられろンーＵ
表り１因のペレットのうち不良品ペレットを取りりＩし
て良品ベレットを取り（＝Ｊりるために適用した場合に
°つぃて説明したが、それに限定されるものではなく、
たとえば、ペレット以外にチップコンデンサや−ｆ−ツ
ブ抵抗、あるいはフラノ１−パッケージ型半導体装置の
如き各種電子部品等のりベア装置またはマウント装置、
交換装置等としても広く適用することができる。
明をその背景となった利用分！Ｉ’Ｆであるマルチナツ
プ巴１（の占己ｊ方（入１反に取りイ」りられろンーＵ
表り１因のペレットのうち不良品ペレットを取りりＩし
て良品ベレットを取り（＝Ｊりるために適用した場合に
°つぃて説明したが、それに限定されるものではなく、
たとえば、ペレット以外にチップコンデンサや−ｆ−ツ
ブ抵抗、あるいはフラノ１−パッケージ型半導体装置の
如き各種電子部品等のりベア装置またはマウント装置、
交換装置等としても広く適用することができる。
第１図は本発明の一実施例である部品脱着装置の概略斜
視図、 第２図はその要部の概略断面図である。 １・・・装置本体、２・・・制御部、３・・・ペレット
（部品）、４・・・ハンプ、５・・・配線基板、６・・
・１般送溝、７・・・キャリアプレー１−１８・・・Ｘ
Ｙステージ、９・・・ベレノ１−取り外しユニット、１
０・・・ＸＹステージ、１１・・・ペレット取’ｌ 付
４Ｊユニット、１２・・・ペレツト取り外し機構、１３
・−・筒体、〕４・・・局所熱印加手段、】５・・・り
゛ハパルス導通路、１６・・・ミラー、１７・・・レン
ズ、１８・・・吸着ノズル（脱着手段）、１つ・・ ペ
レ、１取り付げヘッド、２０・・・ペレット排出ｌ」、
２１・・・ペレットトレイ。
視図、 第２図はその要部の概略断面図である。 １・・・装置本体、２・・・制御部、３・・・ペレット
（部品）、４・・・ハンプ、５・・・配線基板、６・・
・１般送溝、７・・・キャリアプレー１−１８・・・Ｘ
Ｙステージ、９・・・ベレノ１−取り外しユニット、１
０・・・ＸＹステージ、１１・・・ペレット取’ｌ 付
４Ｊユニット、１２・・・ペレツト取り外し機構、１３
・−・筒体、〕４・・・局所熱印加手段、】５・・・り
゛ハパルス導通路、１６・・・ミラー、１７・・・レン
ズ、１８・・・吸着ノズル（脱着手段）、１つ・・ ペ
レ、１取り付げヘッド、２０・・・ペレット排出ｌ」、
２１・・・ペレットトレイ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被取り付は体に対して部品を取りイ；［りまたは取
り外しする部品脱着装置において、部品の取り付は部に
対して局所的に熱を印加して局所加熱する局所熱印加手
段と、ｎｉｊ記局所熱印加手段で脱着可能になった部品
を吸着して脱着する脱着手段とを備えてなることを特徴
とする部品脱着装置。 ２、部品は配線基板上に取り付けられる電子部品である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の部品脱着
装置。 ３、部品は配線基板上に半田ハンプで取り付けられる複
数個のペレットであることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の部品脱着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16032983A JPS6053034A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 部品脱着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16032983A JPS6053034A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 部品脱着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6053034A true JPS6053034A (ja) | 1985-03-26 |
Family
ID=15712605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16032983A Pending JPS6053034A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 部品脱着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6053034A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022069419A (ja) * | 2020-10-23 | 2022-05-11 | パック テック－パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 回路基板に接続された電子部品を除去及び／又は再配置するための方法及び装置 |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP16032983A patent/JPS6053034A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022069419A (ja) * | 2020-10-23 | 2022-05-11 | パック テック－パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 回路基板に接続された電子部品を除去及び／又は再配置するための方法及び装置 |
| JP2022069368A (ja) * | 2020-10-23 | 2022-05-11 | パック テック－パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 回路基板に接続された電子部品を除去するための方法及び装置 |
| CN114501977A (zh) * | 2020-10-23 | 2022-05-13 | 派克泰克封装技术有限公司 | 用于移除连接于电路板的电子部件的方法和设备 |
| US12023756B2 (en) | 2020-10-23 | 2024-07-02 | PAC Tech—Packaging Technologies GmbH | Method for removing electronic components connected to a circuit board |
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