JPS605208B2 - 電気絶縁線輪 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は真空加圧含浸方式による耐熱性の高い、高電圧
電気絶縁線論に関する。

従来、真空加圧含浸方式による高電圧電気絶縁線輪とし
ては、少量の接着剤を含んだ、いわゆるドライマィカテ
ープを線論に巻回した後、含浸タンク中で減圧脱気し、
各種のェポキシ樹脂と酸無水物を縫合せてなる含浸樹脂
を減圧下で送込み、これを加圧含浸し、加熟硬化する方
式のものが一般的である。

しかし、このェポキシ系含浸樹脂を使用した電気絶縁線
論は、１５５こ０以上で長時間使用した場合、機械的特
性、電気絶縁性が低下し始め、１８０ｑｏ以上で連続使
用する電気絶縁線論としては通さない。１８０００以上
の高温で使われる電気縦泰廃線輪には、従来無溶剤シリ
コーン樹脂や、無溶剤ポリィミド樹脂などを使用した例
があるが、無溶剤シリコーン樹脂を使った絶縁は機械的
、電気的、耐薬品的性能が劣るし、無溶剤ポリイミド樹
脂を使った絶縁は粘度が高く、作業条件が煩雑となると
同時に、出釆上った電気絶縁線輪が機械的に脆く、実用
性に乏しかった。

またいずれもェポキシ樹脂に比べ、はるかに高価であり
、汎用性に欠ける欠点があった。本発明者らは、このよ
うな点に鑑み、鋭意検討を加えた結果、含浸樹脂は従来
のＦ種絶縁用に使用したと同じ系統のェポキシ樹脂を使
用しても、マィカ中の接着剤として、ェポキシ樹脂と、
マレィミド系化合物と、硬化触媒としてのアルミニウム
トリアセチルアセトネートの如きアルミニウム化合物、
およびヒドロキシル基を含有するシラン化合物、もしく
はポリシロキサン化合物を硬化促進剤として少量添加し
た組成物を使用すれば、真空加圧含浸後、加熱硬化処理
した場合、少量のアルミニウム化合物およびポリシロキ
サン化合物の著しい反応促進効果により、短時間で硬化
して、機械的腕さのない、すぐれた耐熱性を発揮するこ
とを見出した。

たとえばェピコート１５２（商品名、シェル化学社）８
０重量部とＮ・Ｎ′−メチレンージーＰーフェニレンビ
スマレィミド２の重量部からなる樹脂組成系に、アルミ
ニウムトリアセチルアセトネート０．１重量部、ヒドロ
キシル基を含有するポリシロキサン化合物ＳＨ６０１８
（商品名、東レシリコーン社）０．１重量部を添加した
組成物を接着剤として１５重量％含ませたマィカテープ
に、ビスフエノールＡ形ェポキシ樹脂であるＤＥＲ３３
２（商品名、ダウケミカル社）５の重量部、メチルテト
ラヒドロフタル酸無水物であるＨＮ２２００（商品名、
日立化成社）５の重量部からなる含浸樹脂を真空加圧舎
浸し＊た電気絶案廃線論は、１００〜１２０ｑ０で数分
〜数十分でゲル化（硬化）することを見出した。

本発明は上記知見に基づき、低粘度で、ポットライフの
長い、安価な汎用ェポキシ含浸樹脂を使用し、かつ比較
的低温で硬化が可能な、熱硬化形の耐熱性電気絶縁線論
を提供することを目的とする。

以下本発明を説明すると、本発明は、マレィミド化合物
とェポキシ樹脂と硬化触媒としてのアルミニウム化合物
と硬化促進剤としてのヒドロキシル基含有シラン化合物
もしくはポリシロキサン化合物を含む樹脂組成物を接着
剤として含有するマィカテープを巻回した線論を、ェポ
キシ樹脂および酸無水物からなる含浸樹脂により含浸硬
化してなる露気絶泰廃線論である。

本発明において、マィカテープ接着剤の一組成分として
用いるマレィミド系化合物としては、一般式（但し式中
Ｘはアルキレン基、シクロアルキレン基、単環もしくは
多環式のアリレーン基などの２価の炭化水素基、または
一ＣＨ２一、一ＣＯ−、Ｓ０２−、一ＣＯＮＨ−など２
価の原子団によって結合された２価の炭化水素基）で示
されるものや、 一般式 （式中ｍ、ｎは０または１〜４の数） で示される混合ポリァミンと無水マレィン酸との反応で
得られるマレィミド化合物である。

この種のマレイミド系化合物としては例えばＮ・Ｎ′−
フエニレンビスマレイミド、ＮＯＮ′ーヘキサメチレン
ビスマレイミド、Ｎ・Ｎ′−メチレンージーＰ−フエニ
レンビスマレイミド、Ｎ・Ｎ′ーオキシージーＰ−フエ
ニレンビスマレイド、Ｎ・Ｎ′一４・４ーベンゾフエノ
ンービスマレイミド、Ｎ・Ｎ′一Ｐ−ジフエニスルホン
マレイミド、Ｎ．Ｎ′一（３．３−ジメチル）ーメチレ
ンージーＰ−フエニレンビスマレイミド、Ｎ・Ｎ′−（
３・３−ジエチル）ーメチレンージーＰ−フエニレンビ
スマレイミド、Ｎ・Ｎ′ーメタトルイレンージーマレィ
ミドを始め、上記混合ポリアミンと無水マレィン酸との
反応生成物がある。更に本発明に於て用いるマレィミド
系化合物は無水マレィン酸の６０モル％以内の範囲で他
の酸無水物に置き代えてポリァミンと反応させて合成し
たマレィミド化合物も含む。本発明のマレィミド系化合
物の合成に使用する無水マレィン酸と縫合せて用いる他
の酸無水物としては例えば次のようなものが挙げられる
。

３（もしくは４）−メチルーテトラヒドロー無水フタル
酸、テトラヒドロー無水フタル酸、ナジック酸無水物、
メチル−ナジック酸無水物、ヘキサヒドロ一驚水フタル
酸、ドデシルー無水コハク酸、無水コハク酸、メチル−
無水コハク酸、オクタデシル一驚水コハク酸などである
。

一方ポリアミン化合物としては例えば次のようなものが
挙げられる。

４・４−ジアミノジフエニルメタン、４・４′ージアミ
ノジフエニルエーテル、４・４′ージアミノジフエニル
スルホン、４・４′ージアミノジフエニルケトン、ｏ（
もしくはｍ、ｐ）−フエニレンジアミン、３・３ージメ
チル−４・４′ージアミノジフエニルメタン、３・３−
ジエチル−４・４−ジアミノージフエニルメタン、２・
２−ビス−（４ーアミノーフヱニル）ープロパソ、４・
４′ージアミノジフエニルサルフアイド、１・５−ジア
ミ／−ナフタレン、ｏ（もしくはｍ、ｐ）キシリレンジ
アミン、フエニルインダンジアミン、１・１′−ビスー
（ｐ−アミノフエニル）−フタレン、４・４ーメチレン
ーピス（２−クロロアニリン）、１１３−ビス（アミノ
メチル）ーシクロヘキサン、１・４ージアミノーシクロ
ヘキサン、２・６ージアミノーピリジン２・５ービス−
（メターアミノフエニル）−１・３・４−オキサジアノ
ール、３・５−ジアミノ１・２・４−トリアゾール、ビ
スーＰ一（４ーアミノフエノキシ）−ベンゼンなどであ
る。

しかしてこれらビスマレイミド系化合物は１種もしくは
２種以上の混合系で用いてもよく、またＮ−アリルーマ
レイミド、Ｎ−プロピルーマレイミド、Ｎ−へキシルー
マレイミド、Ｎーフエニルマレイミドなどモノマレイミ
ド化合物で置換しても良い。本発明において、マィカテ
ープ接着剤の他の−組成分をなすェポキシ樹脂としては
例えば次のようなものが挙げられる。

即ちピスフェノールＡ形ェポキシ樹脂、ピスフェノール
Ｆ形ェポキシ樹脂、フェノールノボラツク形ェポキシ樹
脂、クレゾールノボラック形ェポキシ樹脂、脂環式ェポ
キシ樹脂、トリグリシジールイソシアネートやヒダント
インェポキシの如き含榎素環ェポキシ樹脂、水添ビスフ
ェノールＡ形ェポキシ樹脂、プロピレングリコール一ジ
クリジールエーテルやペンタエリスリトールーポリーグ
リシジルエーテルなどの脂肪族系ェポキシ樹脂、芳香族
や脂肪族ないいま脂環式のカルボン酸とェピクロルヒド
リンとの反応によって得られるェポキシ樹脂、スピロ環
含有ェポキシ樹脂、オルソーアリルーフェノールノボラ
ック化合物とェピクロルヒドリンとの反応生成物である
グリシジルェーテル系ェポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
のそれぞれの水酸基のオルソ位にアリル基を有するジア
リルビスフェノール化合物とェピクロルヒドリンとの反
応生成物であるグリシジルェーテル系ェポキシ樹脂など
である。本発明に於て、マィカテーブ接着剤における上
記マレイミド化合物、ェポキシ樹脂の組成比は用途、要
望する耐熱性などに応じて適宜選択するが一般的には次
のように選ぶ。即ちマレィミド系化合物の組成比は５〜
９５重量％、ェポキシ樹脂は５〜９５重量％にそれぞれ
選ぶのが好ましい。さらに本発明に於てヒドロキシル基
を含有するシラン化合物、もしくはポリシロキサン化合
物と共存下で使用する硬化触媒のアルミニウム化合物と
しては例えば次のようなものが挙げられる。即ち一般式
（但し式中Ｒ，、Ｒ２はァルキル基でありＢは一般式但
し式中Ｒ３〜Ｒ８はアルキル基であることからなる群か
ら選ばれた配位子であり、ｅ、ｆは０〜３の正の整数で
ｅ十ｆは３を越えない）で示される化合物である。

これらのアルミニウム化合物のうちアルミニウムアルキ
ルアセトアセテート、アルミニウムトリスアセチルアセ
トネート、アルミニウムアルコラ−ト、アルミニウムア
シレートなどがとくに有用で通常本発明のマィカテープ
接着剤用樹脂組成分１０の重量部に対して０．０００１
〜５重量部程度に選定する。

一方本発明に於てアルミニウム化合物と共存下で硬化促
進剤として使用するヒドロキシル基を含有するシラン化
合物もしくはポリシロキサン化合物としては例えば次の
ようなものが挙げられる。

即ち一般式（但し式中Ｒ、Ｒ′はアルキル基、フェニル
基、アラルキル基、ピニル基、アリル基で、同じであっ
ても異なっていてもよく、ｑ、ｒは０〜３の正の整数で
ｑ十ｒは３を越えない。

）で示されるシラン化合物もしくは一般式（但し式中Ｒ
，〜Ｒ？はアルキル基、フェニル基、ピニル基、アラル
キル基、ァＩＪル基、ヒドロキシル基を含んだもし〈は
含まない１価のオルガノシロキサンを示し、同じであっ
ても異なっていてもよく、ｅ、ｔ、ｘ、ｙは０〜２の正
の整数でｓ＋ｔ及び×十ｙは２を越えず、ｕ、ｗは０〜
２の正の整数を示す。ａ、ｂは０または１以上の正の整
数を示す。）で示されるポリシロキサン化合物がある。
これらのオルガノシラノール化合物は通常本発明の樹脂
組成分良Ｐちマレイミド化合物とュポキシ樹脂の合計１
００重量部に対して少なくとも０．０００１重量％程度
に選定するのが好ましく、また硬化促進効果のうえから
５重量％程度までよい。一方本発明において必要に応じ
て使用する例えばペンゾイルパーオキサイド、キユメン
ハイドロ／ぐーオキサイド、ジクミル／ぐーオキサイド
、アゾビスイソブチロニトリル、メチルエチルケトン／
ぐ−オキサイド、ターシヤリブチルパーベンゾエートな
どのラジカル重合開始剤は成形条件、使用目的に応じて
適宜選択するが、通常本発明の樹脂組成物１００重量部
に対して０．０５〜３重量部程度に選定するのが好まし
い。更に本発明においてはマレィミド系化合物とェポキ
シ樹脂及びシラン化合物もしくはポリシロキサン化合物
の相溶性を向上させるために、必要に応じてフルフリー
ルアルコールを添加してもよい。

フリフリールアルコールの添加量は通常マレィミド化合
物の活性二重結合当量に対して、０．４当量以下に選択
すると、マレィミド化合物の活性二重結合が、フリフリ
ールアルコールと反応して硬化樹脂化した際に、耐熱性
が低下する煩向がある。本発明に使用するマィカテープ
としては、ガラスクロス、耐熱フィルム、耐熱紙などの
裏打材で補強したフレークマィカを前記接着剤で貼合せ
たフレークマィカテープや、ガラスクロス、耐熱フィル
ム、耐熱鎌氏などの裏打材で補強した集成マィカシート
に前記接着剤を含ませてなる集成マィカテープがある。

しかし、一般的には絶縁破壊電圧のばらつきが少なく、
安価な集成マィカテープの方が適している。集成マィカ
シートとしては、硬質あるいは欧質のマィカを水流ジェ
ットなどにより機械的に離箔した無焼成タイプの集成マ
ィカと、高温でマィカの結晶水を飛ばすことによって離
箔する焼成タイプの集成マィカがある。これらのマィカ
テープは、みかけの密度が異なるため、最適なマィカテ
ープ薮着量は異なる。マィカテ−プを巻回した線論に含
浸するための含浸樹脂の一組成分であるェポキシ樹脂と
しては、例えば次のようなものが挙げられる。

ビスフェノールＡ形ェポキシ樹脂、例えばＤＥＲ３３２
（商品名、ダウケミカル社）、ＧＹ２９０あるいはＧＹ
２５５（いずれも商品名、チバ社）、ヱピコート８２５
（商品名、シェル化学社）、ビスフェノ‐ルＦ形ェポキ
シ樹脂、例えばェピコート８０７（商品名、シェル化学
社）、ェピクロン８３０（商品名、大日本インキ社）、
脂環式化合物からのェポキシ樹脂、例えばチッソノツク
ス２２１（商品名、チッソ社）、ェピコート１９０（商
品名、シェル化学社）、ショウダィン５４０（商品名、
昭和電工社）、ヒダントイン形ェポキシ樹脂、例えばＧ
Ｙ３５０（商品名、チバ社）などのポリエポキサィドが
あり、必要に応じて稀釈剤としてモノェポキシ樹脂類、
例えばオクチレンオキサィド、ブチルグリシジルエーテ
ル、スチレンオキサイド、フエニルグリシジルエ−テル
、Ｐーブチルフエノールグリシジルエーテル、クレジル
グリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、アリ
ルグリシジルエーテル、シクロヘキセンビニルモノオキ
サイド、その他アニリン誘導体ヱポキシ、例えばＧＴＯ
あるいはＧＡＮ（いずれも商品名、日本化薬社）などを
添加してもよい。

しかし一般に稀釈剤は粘度を下げる効果はあるものの、
特性も低下するので、ポリェポキサィドに対して３の重
量％以下に抑えるべきである。さらに含浸樹脂の他の一
成分である酸無水物としては「ヘキサヒドロ無水フタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、３（もしくは４）ーメ
チルーテトラヒドロー無水フタル酸、ナジック酸無水物
、メチルーナジック酸無水物、ドデシルー無水コハク酸
、無水コハク酸、メチル−無水コハク酸、オクタデシル
−無水コハク酸などの単独もしくは混合物が挙げられる
。

本発明に係る前記マィカテープ接着剤用耐熱性樹脂組成
物は、組成比などの選択で粘度も異なり、いわゆる無溶
剤形としてマィカテープに含浸させることもできるが、
一般にはメチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒド
ロフラン、トルエン、キシレンなどの溶媒に容易に熔解
するので、これらの溶液にしてマイカシートに浸透させ
、乾燥させてマィカテープを得ることもできる。

また、これら耐熱性樹脂組成物は室温では安定で、ポッ
トライフが長い。しかも含浸樹脂を含浸させた後、加熱
硬化の際、マィカテープ接着剤中の少量のアルミニウム
化合物およびポリシロキサン化合物の著しい反応促進効
果により、短時間でゲル化するため、低粘度の含浸樹脂
でも、マイカテープ中から樹脂の流出が少ない。従って
低粘度でポットライフの長い含浸樹脂を使用できる。更
に本発明に用いるマィカテープ接着剤組成物は、各組成
分相互および、ェポキシ含浸樹脂とも相溶性が良好なた
め、熱硬化した場合にも均質な絶縁組織を構成する。

しかも硬化樹脂はマィカ箔、裏打材とも強固に結合する
ため、絶縁組織はすぐれた耐熱性、機械的特性、電気的
絶縁特性を有する。このように本発明になる電気絶縁線
論は、比較的安価で、取扱い易い材料で構成され、しか
も優れた特性を有している。次に本発明の一実施例につ
いて説明する。

濃投機、温度計、冷却管を備えた反応釜内に、アミノ基
含有量１５．９％、粘度１６０００センチポアズのポリ
アミンＭ町Ａ−１５０（商品名、三井日曹ポリウレタン
社）９０の重量部、酢酸ナトリウム４０の重量部、およ
び、ジメチルホルムアミド１３０の重量部を収容し、６
０〜７０ｑｏに加熱維持して１時間燈梓を行なった。

その後室温まで冷却して、４０℃以下を維持する温度で
、無水マレィン酸９００重量部を添加し、添加終了後１
時間蝿梓を続行した後８０〜９０つ０に昇温し、２時間
反応させた。上記反応系を室温まで冷却した後、６〜８
倍量の水中に滴下して、反応生成物であるビスマレィミ
ドを沈澱物として得、５０つ０の温水で２回、さらに冷
水で１回水洗を施し、清浄化してから真空乾燥を行ない
、マレィミド化合物であるビスマレィミドＡを得た。ま
た、これとは別のマレィミド系化合物を次のようにして
製造した。即ち、反応釜内に無水マレイン酸５０の重量
部、および、ジメチルホルムアミド６５の重量部を投入
し、均一に溶解した。これに４９亀重量部の４１４ージ
アミノジフェニルメタンを３０の重量部のジメチルホル
ムアミドで溶解した溶液を縄拝しながら３０分間で添加
した。これら混合系を６０〜７０午０に加熱し、１時間
反応を継続してァミック酸化合物を得た。次にこの反応
系に無水酢酸６３７．２５重量部、無水酢酸ナトリウム
８２重量部を添加投入し、７０ＣＯで２時間３０分加熱
反応を進めた後、８℃に冷却し、更に氷冷却水中にこの
冷却溶液を滴下し、沈澱物を得、この沈澱した生成物を
更に氷冷却水で繰返し洗浄後、減圧乾燥して収率８４％
で目的のマレィミド化合物であるビスマレィミドＢを得
た。上記マレィミド系化合物のビスマレィミドＡまたは
Ｂと、その他脂環式ェポキシ樹脂のチッソノックスフフ
１「商品名、チッソ社）、ショーダイン５４０（商品名
、昭和電工社）、ビスフヱノールＦ形ェポキシ樹脂のェ
ピクロン８３０（商品名、大日本インキ社）、ビスフエ
／ールＡ形ェポキシ樹脂のエピコート８０＆ ェピコー
ト１００１（いずれも商品名、シェル化学社）、ノボラ
ック形ェボキシ樹脂のＤＥＮ４３８、ＤＥＮ４３１（い
ずれも商品名、ダウケミカル社）、並びにヒドロキシル
基を含有するシロキサン化合物のＳＨ６０１８（商品名
、東レシリコーン社）、ＴＳＲ−１６０（商品名、東芝
シリコーン社）、アルミニウムトリェチルアセトアセテ
ート、ジクミルパーオキサイド、フリフリルアルコール
などを第１表に示す組成比（重量部）に選び、比較例を
含め】１種の無溶剤樹脂組成物を調製した。

・ かくして得た樹脂組成物を必要に応じ、メチルエチルケ
トン、キシレンなどの溶剤で稀釈した後、ガラスクロス
、カプトンフイルム（商品名、デュポン社）などを裏打
材としたマイカシートに浸透させ、第２表のような構成
のマィカテープを得る。

第２表 含浸樹脂としては、ビスフェノールＦ形ェポキシ樹脂の
ェピクロン８３０（商品名、大日本インキ社）、ビスフ
ェノールＡ形ェポキシ樹脂のＤＥＲ３３２（商品名、ダ
ウケミルル社）、脂環式ェポキシ樹脂のチッソノックス
２２１（商品名、チッソ社）、ショーダイン５４０（商
品名、昭和電工社）、および反応性稀釈剤としてのブチ
ルグリシジルエーテル、フエニルグリシジルエーテル、
アニリン誘導体ェポキシＧＯＴ（商品名、日本化薬社）
のうちの一つ、または二つからなるェポキシ樹脂と、酸
無水物硬化剤としてＨＮ２２００（商品名、日立化成社
）またはェピクロンＢ５７０（商品名、大日本インキ社
）を第３表に示す組成（重量部）に選び、無溶剤樹脂組
成物を調製した。

第３しかして、第１図に示すように前記マィカテープー
を線論２に１′な重巻さで５回巻回し、図示しない模擬
鉄心に納めた後、模擬鉄心ごと真空含浸タンクに入れ、
室温にて１側Ｈｇで３時間減圧した。

減圧下で前記含浸樹脂を送込み、５ｋ９／地（ゲージ圧
）で５時間加圧した。しかる後、この線論を真空含浸タ
ンクから取出し、オーブンに入れて１５０００にて１虫
時間加熱硬化した。こうして得られた電気絶縁総濠輪の
ＩＫＶ／側の電圧で測定した際の温度−ｔａｎ６特性の
代表的測定例を添付図面に示す。図中曲線Ｃ−１は、第
１表のＢ−１０の接着剤を使用した第２表のＭＴ−１の
マィカテープに含浸樹脂として第３表の１−４を使用し
た電気絶縁線論の特性で、また曲線Ｃ−２は第１表のＢ
−８の接着剤を使用した第２表のＭＴ−４のマィカテー
プに含浸樹脂として第３表の１−３を食浸した電気絶縁
線輪の特性である。また図中の曲線Ｃ−３は第１表の比
較例で示した接着剤を使用した第２表のＭＴ−１のマィ
カテ−プに含浸樹脂として第３表の１一４を使用した電
気絶縁線輪の特性を示すが、この硬化条件では硬化不十
分であることが分る。比較例以外の例示した材料の組合
せからなる蚤気絶暴威線論は、いずれも曲線Ｃ−１，Ｃ
−２と類似して、１８０ｑｏにおけるねｎ６が１０％以
下と低く、また１８０ｏｏにおける絶縁破壊電圧は、い
ずれも２郎Ｖ／側以上と高い値を示した。また、これら
の電気絶縁線輪を２２０ｑｏにて１００日間、強制加熱
した後、常温で絶縁破壊電圧を測定したが、いずれも２
０ＫＶ／側以上となり、絶縁破壊電圧の低下は少なかっ
た。また曲げ強度も「初期が１０ｋ９／微以上に対し、
２２０こ○で１００日後でも７．５ｋ９／孫以上あった
。このように本発明になる雷気絶系粛線論は、高温にお
ける誘電損失が少なく、高温での長期加熱によっても絶
縁特性の低下が少ない、優れた特徴を有している。

なお、これら一連の試料の中では、カプトソフィルム裏
打ちマィカテープが、ガラス裏打ちのものより絶縁破壊
電圧が高く、ばらつきも少なかった。

またマィカについては、フレークマィカ＞無焼成タイプ
の集成マィカ＞焼成タイプの集成マィカという順に、破
壊電圧のばらつきが大きかった。また、２２０℃にて１
００日間の強制加熱劣化では、フレークマィカによるも
のが、集成マィカによるものより破壊電圧の低下が大き
かった。なお、上記実施例では、鉄心と線輪を一体に真
空舎浸処理して硬化させた、いわゆる全含浸絶縁のもの
について述べたが、本発明はこれに限るものではなく、
線輪単独で真空含浸処理して硬化させたものでもよい等
、その要旨を変更しない範囲で、種々変形して実施でき
ることは勿論である。以上説明したように、本発明によ
れば、低粘度でポットライフの長い安価な汎用ェポキシ
含浸樹脂を使用し、かつ比較的低温で硬化が可能で、機
械的特性、電気的絶縁特性の優れた熱硬化形の耐熱陸軍
気絶奉謝線輪を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電気絶縁線論の一実施例を示す断面図
、第２図はそのＩＫＶ／脚の電圧での温度一ねｎ６特性
を示す曲線図である。 １・・・・・・マィカテープ、２・・・・・・線論、Ｃ
−１，Ｃ−２・…・・実施例の特性曲線、Ｃ−３・・・
・・・比較例の特性曲線。 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ マレイミド化合物とエポキシ樹脂を合せたものに対
   して０．０００１〜５重量％の硬化触媒としてのアルミ
   ニウム化合物、および０．０００１〜５重量％の硬化促
   進剤としてのヒドロキシル基を含有するシラン化合物も
   しくは０．０００１〜５重量％のポリシロキサン化合物
   とを必須成分とした樹脂組成物を接着剤として有するマ
   イカテープを巻回した後、エポキシ樹脂と酸無水物を必
   須成分とした含浸樹脂を含浸し、硬化させて成ることを
   特徴とする電気絶縁線輪。 ２ マレイミド化合物とエポキシ樹脂の組成比は、マレ
   イミド化合物５〜９５重量％、エポキシ樹脂は９５〜５
   重量％としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の電気絶縁線輪。