JPS6048100B2 - 樹脂封止型半導体装置のバリ取り方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置のバリ取り方法Info
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- JPS6048100B2 JPS6048100B2 JP7704880A JP7704880A JPS6048100B2 JP S6048100 B2 JPS6048100 B2 JP S6048100B2 JP 7704880 A JP7704880 A JP 7704880A JP 7704880 A JP7704880 A JP 7704880A JP S6048100 B2 JPS6048100 B2 JP S6048100B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、樹脂封止型半導体の製造方法において、モ
ールデング時フレームリード上へはみ出して形成された
通称バリと称する薄い樹脂膜を除去するための樹脂封止
型半導体装置のバリ取り方法に関するものである。
ールデング時フレームリード上へはみ出して形成された
通称バリと称する薄い樹脂膜を除去するための樹脂封止
型半導体装置のバリ取り方法に関するものである。
従来の樹脂封止型半導体のバリ除去は、電解液中へ浸漬
し電解を行い、フレームリード上からバリを浮カル、そ
の後、ショット材を用いてショットブラストを行うか、
または水圧式、圧力空気を吹き付けることでバリ取りを
行つているが、電解とバリ取りを別々に行うため、人手
を多く要し、また、電解は浸漬式のため１フレームずつ
治具へ引掛けなくてはならず、自動化が困難とされ、作
業性の悪い欠点があつた。
し電解を行い、フレームリード上からバリを浮カル、そ
の後、ショット材を用いてショットブラストを行うか、
または水圧式、圧力空気を吹き付けることでバリ取りを
行つているが、電解とバリ取りを別々に行うため、人手
を多く要し、また、電解は浸漬式のため１フレームずつ
治具へ引掛けなくてはならず、自動化が困難とされ、作
業性の悪い欠点があつた。
この発明は上記欠点を解消するためになされたものであ
る。
る。
以下、この発明を図面を参照して詳細に説明する。第１
図は樹脂封止を行つたバリ取り前の半導体装置フレーム
を示す側面図で、１はフレームリード、２はモールド素
子部、３は前記フレームリード１上にはみ出したバリで
ある。第２図は従来から行つている電解バリ取り方法を
示した側断面図である。
図は樹脂封止を行つたバリ取り前の半導体装置フレーム
を示す側面図で、１はフレームリード、２はモールド素
子部、３は前記フレームリード１上にはみ出したバリで
ある。第２図は従来から行つている電解バリ取り方法を
示した側断面図である。
この図で、符号１〜３は第１図と同じものであり、４は
電解液を入れる槽、５は電解液、６は電解用陽極板、７
は電解電流陰極、８は電解電流陽極である。このように
、フレームリード１上にはみ出したバリ３を電解液５へ
浸漬し、電解電流陰極７にフレームリード１を接続して
、陰極または陽極電解とすることで、フレームリード１
上へはり出したバリ３を浮かすものである。
電解液を入れる槽、５は電解液、６は電解用陽極板、７
は電解電流陰極、８は電解電流陽極である。このように
、フレームリード１上にはみ出したバリ３を電解液５へ
浸漬し、電解電流陰極７にフレームリード１を接続して
、陰極または陽極電解とすることで、フレームリード１
上へはり出したバリ３を浮かすものである。
第３図は従来から行つているショットブラストを示す図
で、第２図と同一符号は同一部分を示し、９はモールド
素子カバー、１０はショットノズル、１１はショット材
である。このように、電解により浮かしたバリ３をショ
ット材１１で除去するものである。
で、第２図と同一符号は同一部分を示し、９はモールド
素子カバー、１０はショットノズル、１１はショット材
である。このように、電解により浮かしたバリ３をショ
ット材１１で除去するものである。
この場合、前述したように連続作業ができない３こと、
電解バリ取りやショットブラストでの治具取付け等と、
人手を多く用し作業性が悪かつた。
電解バリ取りやショットブラストでの治具取付け等と、
人手を多く用し作業性が悪かつた。
この発明は上記の点にかんがみなされたものである。以
下、図面によりこの発明を説明する。第４図はこの発明
の一実施例を示すもので、１ｉ２は電解液に圧力をかけ
て吹き付けるノズルで、陽極部を形成する。１３は電解
液で、この電解液１３に圧力をかけてショットを行うと
ともに電流が流れ電解によりバリ取りをする。
下、図面によりこの発明を説明する。第４図はこの発明
の一実施例を示すもので、１ｉ２は電解液に圧力をかけ
て吹き付けるノズルで、陽極部を形成する。１３は電解
液で、この電解液１３に圧力をかけてショットを行うと
ともに電流が流れ電解によりバリ取りをする。
１４はフレーム支えで、陰極部を形成する。
フレーム支え１４にセットされたフレームリード１には
り出したバリ３をノズル１２より圧力をかけ電流を流し
た電解液１３を吹き付け、電解バリ取りショットを行ミ
８い、フレームリード１上にはみ出したバリ３を除去す
るものである。次の第１表に電解液の組成と電解条件の
一例を示す。
り出したバリ３をノズル１２より圧力をかけ電流を流し
た電解液１３を吹き付け、電解バリ取りショットを行ミ
８い、フレームリード１上にはみ出したバリ３を除去す
るものである。次の第１表に電解液の組成と電解条件の
一例を示す。
以上詳述したようにこの発明による水圧式電解バリ取り
は、電解バリ取りとショットバリ取りとを同時に行うた
め、簡単に自動化することができるので作業時間の短縮
が可能である。
は、電解バリ取りとショットバリ取りとを同時に行うた
め、簡単に自動化することができるので作業時間の短縮
が可能である。
また、従来電解の電流が３〜５ＡＩｄＴＴ１の低い電流
しかできなかつたものがこの発明では１０〜３０Ａと高
電流電解が可能となる利点を有する。
しかできなかつたものがこの発明では１０〜３０Ａと高
電流電解が可能となる利点を有する。
第１図は樹脂封止を行つたバリ取り前の半導体装置フレ
ームを示す側面図、第２図は従来の電解バリ取り方法を
示す側断面図、第３図は従来のショットブラストを示す
図、第４図はこの発明の一実施例を示す図である。 図中、１はフレームリード、２はモールド素子部、３は
バリ、１２はノズル、１３は電解液、１４はフレーム支
えである。
ームを示す側面図、第２図は従来の電解バリ取り方法を
示す側断面図、第３図は従来のショットブラストを示す
図、第４図はこの発明の一実施例を示す図である。 図中、１はフレームリード、２はモールド素子部、３は
バリ、１２はノズル、１３は電解液、１４はフレーム支
えである。
Claims (1)
- １ 樹脂封止型半導体装置の製造において、フレームリ
ード上へはみ出した樹脂層に、電解液を圧力をかけて吹
き付けながら電解をし、同時に前記電解液の圧力により
前記樹脂層を除去することを特徴とする樹脂封止型半導
体装置のバリ取り方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7704880A JPS6048100B2 (ja) | 1980-06-05 | 1980-06-05 | 樹脂封止型半導体装置のバリ取り方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7704880A JPS6048100B2 (ja) | 1980-06-05 | 1980-06-05 | 樹脂封止型半導体装置のバリ取り方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS572534A JPS572534A (en) | 1982-01-07 |
| JPS6048100B2 true JPS6048100B2 (ja) | 1985-10-25 |
Family
ID=13622887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7704880A Expired JPS6048100B2 (ja) | 1980-06-05 | 1980-06-05 | 樹脂封止型半導体装置のバリ取り方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048100B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040194803A1 (en) * | 2003-04-04 | 2004-10-07 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Cleaning of an electronic device |
-
1980
- 1980-06-05 JP JP7704880A patent/JPS6048100B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS572534A (en) | 1982-01-07 |
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