JPS6046891A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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Publication number
JPS6046891A
JPS6046891A JP59153171A JP15317184A JPS6046891A JP S6046891 A JPS6046891 A JP S6046891A JP 59153171 A JP59153171 A JP 59153171A JP 15317184 A JP15317184 A JP 15317184A JP S6046891 A JPS6046891 A JP S6046891A
Authority
JP
Japan
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light
reflected
laser
focused
irradiated
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Pending
Application number
JP59153171A
Other languages
English (en)
Inventor
Ken Ishikawa
憲 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59153171A priority Critical patent/JPS6046891A/ja
Publication of JPS6046891A publication Critical patent/JPS6046891A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は溶接、穴あけなどのレーザ加工装置に係シ、
特に被加工物から反射光を再度被加工物に反射せしめる
装置の改良に関する。
この種の装置としては、従来は第1図に示すように、レ
ーザ発振装置(1)から出たレーザ光(2)を集光レン
ズ(3)で集束光(4)にして、被加工物(5)、(6
)の溶接部(7)に溶接するに際して、溶接部(7)の
上方に。
レーザ光(2)が通過するための透孔(8)を中止部に
穿設した凹球面鏡(9)を、レーザ光(2)と同軸に配
設した装置が知られている。この場合、レーザ光(2)
を照射したとき、溶接部(力から出る反射光(11)は
凹球面鏡(9)の反射面(I2で反射され再び溶接部(
7)に戻されて加工に寄与する。しかし、凹球面鏡(9
)では溶接部(7)への集束光(4)の−次集束点に対
する反射光aυの位置合せが難かしく、また凹球面鏡(
9)の製作上の困難であった。
この発明は上記事情に鑑みて外されたもので、平面反射
鏡と凸形レンズとの組合せで、レーザ加工における製作
容易な再反射装置を提供するものである。
以下、実施例を示す図面に基いてこの発明を説明する。
第2図はこの発明の一実施例で、(20は固体レーザ発
振器で、楕円反射鏡筒(図示せず)内に設置されたレー
ザ活性物質e21)とこの物質を励起する励起ランプ(
22を有し、レーザ活性物質(211のそれぞれの両端
側に設けられた高反射ミラー(23a)と出力ミラー(
23b)からなる一対の共振ミラーを主要構成要素とし
ている。04)は出力ミラーC2→から放出されたレー
ザ光(ハ)の光路上に設けられた光学系で、被加工物(
イ)、@の溶接部(至)に対して上記レーザ光を集束す
るようになっている。光学系(財)は平凸1/ンズ(2
1からなシ凸面側が被加工物(2の、(27)側に向け
られている。また、平面側にはその中央部を透光部(至
)のままとしてその周囲に環状の高反射膜(3I)が形
成されている。この高反射膜f31)は被加工物(2e
、a7)側から反射する反射光を元の反射光路に戻す反
射面になっている。なお、0渇は光学系(24)への飛
散物の付着を防止するガラス板である。
次に上記の作用を説明する。
出力ミラー(ハ)から放出されたレーザ光(23)は透
光部01) 、平凸レンズ(イ)およびガラス板C33
を順次通過して、−次集束光として溶接部弼に照射され
る。
被加工物(イ)、 (27)が金属の場合、溶接部ea
1表面は照射開始時は温度上昇が低いので光の反射率が
高い状態にある。したがって、金属の材質により強い反
射光(至)が溶接部−から反射される。上記反射光(至
)は上記のレーザ光(ハ)の照射とは逆の光路で進行し
、集光レンズ(24)を通過後はほぼ平行光となシ、そ
の中心部の光は透光部01)を通シ出力ミラー0萄で再
度反射され、また上記平行光の中心部以外の残りの光は
光学系(財)において環状に形成されている高反射膜G
υで再度反射されそれぞれ二次集束光として溶接部(ハ
)に再照射される。溶接部(28)における上記−次集
束光と反射光0罎からなる二次集束光との集束点は1反
射光(沖が集光レンズ(財)を通過後は平行光として保
たれるので一致し、効率のよい加工が行なわれる。
この実施例では、第3図に示すように、前記−次集束点
と二次集束点とを一致させないでずらした状態で加工す
るような場合は、平凸レンズ(41を傾ければ容易に達
成できるので、加工能力が拡大する。そして矢印の方向
に被加工物(イ)、 (27)を走査することで、良好
な溶接加工が行える。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の装置を示す構成図、第2図はこの発明の
一実施例を示す構成図、第3図は上記一実施例における
他の作用を示す説明図である。 (2Q)・・・レーザ発振器 Q4・・・光学系 (ハ)・・・平凸レンズ C31)・・・高反射膜 代理人 弁理士 則 近 艇 佑 (ほか1名) 第1図 第2図 4 第3図 n

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザ光を放出するレーザ発振器と、平凸レンズからな
    シその平面側に上記レーザ光を透過させる部分を残して
    被加工物からの反射光を反射させる環状の反射面が形成
    され凸面側を上記被加工物に向けて上記レーザ光の光路
    上に設けられた光学系とを備えたことを特徴とするレー
    ザ加工装置。
JP59153171A 1984-07-25 1984-07-25 レ−ザ加工装置 Pending JPS6046891A (ja)

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JP59153171A JPS6046891A (ja) 1984-07-25 1984-07-25 レ−ザ加工装置

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JPS6046891A true JPS6046891A (ja) 1985-03-13

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JP59153171A Pending JPS6046891A (ja) 1984-07-25 1984-07-25 レ−ザ加工装置

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