JPS6043841B2 - 熱硬化性組成物 - Google Patents
熱硬化性組成物Info
- Publication number
- JPS6043841B2 JPS6043841B2 JP15461678A JP15461678A JPS6043841B2 JP S6043841 B2 JPS6043841 B2 JP S6043841B2 JP 15461678 A JP15461678 A JP 15461678A JP 15461678 A JP15461678 A JP 15461678A JP S6043841 B2 JPS6043841 B2 JP S6043841B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- organic
- mixture
- salt
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 59
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 23
- 125000005520 diaryliodonium group Chemical group 0.000 claims description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 9
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 claims description 8
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims 1
- -1 cyclic acetals Chemical class 0.000 description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L copper benzoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 8
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 6
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 6
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 4
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 description 4
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JXSRRBVHLUJJFC-UHFFFAOYSA-N 7-amino-2-methylsulfanyl-[1,2,4]triazolo[1,5-a]pyrimidine-6-carbonitrile Chemical compound N1=CC(C#N)=C(N)N2N=C(SC)N=C21 JXSRRBVHLUJJFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZAVRNDQSIORTH-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2,2-bis(ethenoxymethyl)butane Chemical compound C=COCC(CC)(COC=C)COC=C CZAVRNDQSIORTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAIUFBWHERIJIH-UHFFFAOYSA-N 3-Methylheptane Chemical class CCCCC(C)CC LAIUFBWHERIJIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical group C1=C(CC=C)C(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWTDMFJYBAURQR-UHFFFAOYSA-N 80-82-0 Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O HWTDMFJYBAURQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N Caprylic acid Natural products CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920013683 Celanese Polymers 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M D-gluconate Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101100010166 Mus musculus Dok3 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTEISYFNYGDBRV-UHFFFAOYSA-N [(dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)(C)O[Si](C)C YTEISYFNYGDBRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTJGTSOTDBPDE-UHFFFAOYSA-N [dimethyl(methylsilyloxy)silyl]oxy-dimethyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C NRTJGTSOTDBPDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052768 actinide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001255 actinides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- GONOPSZTUGRENK-UHFFFAOYSA-N benzyl(trichloro)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)CC1=CC=CC=C1 GONOPSZTUGRENK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003180 beta-lactone group Chemical group 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229940050410 gluconate Drugs 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M hydrogensulfate Chemical compound OS([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 229940060367 inert ingredients Drugs 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- SNVLJLYUUXKWOJ-UHFFFAOYSA-N methylidenecarbene Chemical compound C=[C] SNVLJLYUUXKWOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N n-hexanoic acid Natural products CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N nitromethane Chemical compound C[N+]([O-])=O LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006501 nitrophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003413 spiro compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical group [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007984 tetrahydrofuranes Chemical class 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- VFWRNIOSEGGKQE-UHFFFAOYSA-N thiourea;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC(N)=S.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 VFWRNIOSEGGKQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/78—Preparation processes
- C08G63/82—Preparation processes characterised by the catalyst used
- C08G63/823—Preparation processes characterised by the catalyst used for the preparation of polylactones or polylactides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G85/00—General processes for preparing compounds provided for in this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
- Polymerization Catalysts (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyethers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、エポキシ樹脂のようなりチオン重合性有機化
合物および銅板、有機酸またはそれらの混合物のように
共触媒と組合わせて用いられるジアリールヨードニウム
塩の有効量からなる熱硬化J性組成物に関する。
合物および銅板、有機酸またはそれらの混合物のように
共触媒と組合わせて用いられるジアリールヨードニウム
塩の有効量からなる熱硬化J性組成物に関する。
次式のジアリールヨードニウム塩
芳香族有機基、Mは金属またはメタロイド、Qはハロゲ
ン、aは0または2に等しい整数、bはo;または1に
等しい整数でa+をは2またはIの原子価に等しく、c
=d−e′(7−eはMの元子価に等しく、かつ、2−
7の整数であり、またdはeより大で、8までの値の整
数である)。
ン、aは0または2に等しい整数、bはo;または1に
等しい整数でa+をは2またはIの原子価に等しく、c
=d−e′(7−eはMの元子価に等しく、かつ、2−
7の整数であり、またdはeより大で、8までの値の整
数である)。
熱硬化性のカチオン重合性物質は、エポキシ樹脂中に、
芳香族有機カルボン酸のような有機酸と組合わせて式(
1)のジアリールヨードニウム塩と混合することにより
製造され得ることが見出された。
芳香族有機カルボン酸のような有機酸と組合わせて式(
1)のジアリールヨードニウム塩と混合することにより
製造され得ることが見出された。
そのうえに、エポキシ樹脂のほかに、環状エーテル、ラ
クトン、ラクタム、環状アセタールのような、その他の
重合性物質がそのような有機酸、銅塩またはそれらの混
合物と式(1)のヨードニウム塩または非求該性対イオ
ン、例えば過塩素酸イオン、CF3−SO3−およびC
6H4SO3−を有するヨードニウム塩との組合せによ
り熱的に硬化され得ることが見出された。カチオン重合
性物質がフェノ−ルーホルムアルデヒド樹脂、尿素一ホ
ルムアルデヒド樹脂またはメラミン−ホルムアルデヒド
樹脂である場合、MQdおよびその他の以前に引用した
非求該性対イオンに加えて、硝酸イオンおよび隣酸イオ
ン並びにCド、Br−、F−およびI−のような対イオ
ンを有するヨードニウム塩が使用されうる。本発明によ
り、つぎの硬化性組成物が提供される。
クトン、ラクタム、環状アセタールのような、その他の
重合性物質がそのような有機酸、銅塩またはそれらの混
合物と式(1)のヨードニウム塩または非求該性対イオ
ン、例えば過塩素酸イオン、CF3−SO3−およびC
6H4SO3−を有するヨードニウム塩との組合せによ
り熱的に硬化され得ることが見出された。カチオン重合
性物質がフェノ−ルーホルムアルデヒド樹脂、尿素一ホ
ルムアルデヒド樹脂またはメラミン−ホルムアルデヒド
樹脂である場合、MQdおよびその他の以前に引用した
非求該性対イオンに加えて、硝酸イオンおよび隣酸イオ
ン並びにCド、Br−、F−およびI−のような対イオ
ンを有するヨードニウム塩が使用されうる。本発明によ
り、つぎの硬化性組成物が提供される。
すなわち、(4)カチオン重合性有機物質、および
(B)硬化性組成物の少なくとも0.1重量%、好まし
くは1−35重量%の、次のものからなる群から選ばれ
た触媒(1)(a)次式のジアリールヨードニウム塩(
■)〔(R)a(R1),I)+〔Y〕−および(b)
(a)の1部当り0.01−W部の銅塩の混合物(I
i)(c)式(■)のジアリールヨードニウム塩、 お
よび(d) (c)の1部当り0.1−15部の有機酸
、有機 酸無水物またはそれらの混合物 J混合
物、および(Iii)(e)式(■)のジアリールヨー
ドニウム塩、(f)(e)の1部当り0.01−W部の
(b)の銅塩、お よび(g)(e)の1部当り0.1
−15部の(c)の有機酸、有4 機酸無水物またはそ
れらの混合物の混合物 からなるものである(式中、R..Rl、A,.bおよ
びcは前に定義したとおりで、かつ、Yは上に定義した
非求核性対イオンである)。
くは1−35重量%の、次のものからなる群から選ばれ
た触媒(1)(a)次式のジアリールヨードニウム塩(
■)〔(R)a(R1),I)+〔Y〕−および(b)
(a)の1部当り0.01−W部の銅塩の混合物(I
i)(c)式(■)のジアリールヨードニウム塩、 お
よび(d) (c)の1部当り0.1−15部の有機酸
、有機 酸無水物またはそれらの混合物 J混合
物、および(Iii)(e)式(■)のジアリールヨー
ドニウム塩、(f)(e)の1部当り0.01−W部の
(b)の銅塩、お よび(g)(e)の1部当り0.1
−15部の(c)の有機酸、有4 機酸無水物またはそ
れらの混合物の混合物 からなるものである(式中、R..Rl、A,.bおよ
びcは前に定義したとおりで、かつ、Yは上に定義した
非求核性対イオンである)。
式(1)および(■)のRに含まれるは、C(1−8)
アルコキシ基、C,l−18)アルキル基、ニトロ基、
塩基から選ばれた1−4個の1価の基で置換され得る炭
素数6−20の同一または異なれる芳香族炭素環(Ca
rbOcycllc)基であつてもよい。さらに特にR
はフェニル、クロロフェニル、ニトロフェニル、メトキ
シフェニル、ピリジル基である。式(1)および(■)
のR1に含まれる基は次式で示される化合物のような2
価の基である。(式中、Zは−0−、−s−、耳 から選ばれ、R2はC(1
−8)アルキル基またはC(6−13)アリール基で、
またnは1−8に等しい整数である)式(1)および(
■)のMに含まれる金属またはメタロイドは、Sb..
Fe..Sn..Bi..Al、GalIn..Ti.
.Zr..Scl■、Cr..Mn..Csのような遷
移金属、ランタニド、例えばGd..Pr,.Ndのよ
うな稀土類元素、N..Pa,.V..Npのようなア
クチニド、およびB..P..ASのようなメタロイド
である。
アルコキシ基、C,l−18)アルキル基、ニトロ基、
塩基から選ばれた1−4個の1価の基で置換され得る炭
素数6−20の同一または異なれる芳香族炭素環(Ca
rbOcycllc)基であつてもよい。さらに特にR
はフェニル、クロロフェニル、ニトロフェニル、メトキ
シフェニル、ピリジル基である。式(1)および(■)
のR1に含まれる基は次式で示される化合物のような2
価の基である。(式中、Zは−0−、−s−、耳 から選ばれ、R2はC(1
−8)アルキル基またはC(6−13)アリール基で、
またnは1−8に等しい整数である)式(1)および(
■)のMに含まれる金属またはメタロイドは、Sb..
Fe..Sn..Bi..Al、GalIn..Ti.
.Zr..Scl■、Cr..Mn..Csのような遷
移金属、ランタニド、例えばGd..Pr,.Ndのよ
うな稀土類元素、N..Pa,.V..Npのようなア
クチニド、およびB..P..ASのようなメタロイド
である。
MQd?(d−0に含まれる錯アニオンは、例えばBF
4−、PF6−、AsF6−、SbF6−、FeCI4
=Sncl6=、SbCl6−、BiCl5=である。
式(1)および(■)に含まれるヨードニウム塩は、例
えば次式により示される化合物である。式(1)のヨー
ドニウム塩は米国特許第3981897号の方法により
製造されうる。
4−、PF6−、AsF6−、SbF6−、FeCI4
=Sncl6=、SbCl6−、BiCl5=である。
式(1)および(■)に含まれるヨードニウム塩は、例
えば次式により示される化合物である。式(1)のヨー
ドニウム塩は米国特許第3981897号の方法により
製造されうる。
この方法においてはアリールハロニウムビサルフエート
と対応するヘキサフルオロ酸または塩の間の接触は水性
条件下に行なわれる。式(1)および(■)のヨードニ
ウム塩は、また0NA.Ptit.syr1a,.M.
E.Pudecvaeta1、DOkl.、Akad.
Nauk,.SSSRl惧?383(1964)、DO
kl.、Chem.、y?671(1965)、F.M
arshallBeringer..M.Drexle
rE.M.Gindler,setc.、J.AIne
r.Chem.SOc.、互2705(1953)に記
載された方法により製造される。用いることができる銅
塩は、例えば、銅ハライド、例えば塩化第1銅のような
Cu(1)塩、銅(■)安息香酸塩、銅(■)酢酸塩、
Cu(■)ステアリン酸塩、Cu(■)グルコン酸塩、
Cu(■)クエン酸塩のようなCu(■)塩である。式
(1)および(■)のジアリールヨードニウム塩と組合
せて有効であることが見い出された有機酸および有機酸
無水物は次式に含まれる。(式中、R3はC(1−8)
アルキル基およびC(6−13)アリール基から選ばれ
た1価の有機基、R4はC,2−8、脂肪族基、C,6
−13)アリール基から選ばれた多価有機基、xはカル
ボキシおよびスルホネートから選ばれ、JはfはO−4
に等しい整数、gは0−2に等しく、また、gが0のと
き、fは1または2である)使用し得る若干の有機酸お
よび有機酸無水物は、例えば、酢酸、2−エチルヘキサ
ン酸、ヘキサン酸、オレイン酸、ステアリン酸、パルミ
チン酸、コハク酸、アゼライン酸のような脂肪族カルボ
ン酸、芳香族カルボン酸、例えば、安息香酸、サリチル
酸、テレフタール酸、フタール酸、トリメリト酸、トリ
メリト酸無水物、ピロメリト酸ジ無水物、0−トルイル
酸、ベンゼンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、4
−ニトロベンゼンスルホン酸のようなスルホン酸である
。
と対応するヘキサフルオロ酸または塩の間の接触は水性
条件下に行なわれる。式(1)および(■)のヨードニ
ウム塩は、また0NA.Ptit.syr1a,.M.
E.Pudecvaeta1、DOkl.、Akad.
Nauk,.SSSRl惧?383(1964)、DO
kl.、Chem.、y?671(1965)、F.M
arshallBeringer..M.Drexle
rE.M.Gindler,setc.、J.AIne
r.Chem.SOc.、互2705(1953)に記
載された方法により製造される。用いることができる銅
塩は、例えば、銅ハライド、例えば塩化第1銅のような
Cu(1)塩、銅(■)安息香酸塩、銅(■)酢酸塩、
Cu(■)ステアリン酸塩、Cu(■)グルコン酸塩、
Cu(■)クエン酸塩のようなCu(■)塩である。式
(1)および(■)のジアリールヨードニウム塩と組合
せて有効であることが見い出された有機酸および有機酸
無水物は次式に含まれる。(式中、R3はC(1−8)
アルキル基およびC(6−13)アリール基から選ばれ
た1価の有機基、R4はC,2−8、脂肪族基、C,6
−13)アリール基から選ばれた多価有機基、xはカル
ボキシおよびスルホネートから選ばれ、JはfはO−4
に等しい整数、gは0−2に等しく、また、gが0のと
き、fは1または2である)使用し得る若干の有機酸お
よび有機酸無水物は、例えば、酢酸、2−エチルヘキサ
ン酸、ヘキサン酸、オレイン酸、ステアリン酸、パルミ
チン酸、コハク酸、アゼライン酸のような脂肪族カルボ
ン酸、芳香族カルボン酸、例えば、安息香酸、サリチル
酸、テレフタール酸、フタール酸、トリメリト酸、トリ
メリト酸無水物、ピロメリト酸ジ無水物、0−トルイル
酸、ベンゼンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、4
−ニトロベンゼンスルホン酸のようなスルホン酸である
。
本発明のカチオン重合性組成物の記述において用いられ
る゜“エポキシ樹脂゛なる語は単量体、二量体またはオ
リゴマーあるいは重合体のエポキシ物質であつて1また
は複数のエポキシ官能基を含むものを含む。
る゜“エポキシ樹脂゛なる語は単量体、二量体またはオ
リゴマーあるいは重合体のエポキシ物質であつて1また
は複数のエポキシ官能基を含むものを含む。
例えば、ビスフェノールーA(4・4″−イソプロピリ
デンジフエノール)およびエピクロロヒドリンの反応か
ら得られた、あるいは低分子量のフェノールホルムアル
デヒド樹脂(ノボラック樹脂)のエピクロロヒドリンの
反応Lにより得られたそれらの樹脂は単独で、または反
応性希釈剤としてエポキシ含有化合物と組合せて用いる
ことができる。フェニルグリシジルエーテル、4ービニ
ルシクロヘキサンジオキサイド、リモネンジオキサイド
、1●2−シクロヘキセンオキサイド、グリシジルアク
リレート、グリシジルメタアクリレート、スチレンオキ
サイド、アリルグリシジルエーテルのような希釈剤を粘
度調節剤として添加することができる。その上、これら
の化合物の範囲は末端またはペンダントのエポキシ基を
含む重合物質を包含するように拡張される。
デンジフエノール)およびエピクロロヒドリンの反応か
ら得られた、あるいは低分子量のフェノールホルムアル
デヒド樹脂(ノボラック樹脂)のエピクロロヒドリンの
反応Lにより得られたそれらの樹脂は単独で、または反
応性希釈剤としてエポキシ含有化合物と組合せて用いる
ことができる。フェニルグリシジルエーテル、4ービニ
ルシクロヘキサンジオキサイド、リモネンジオキサイド
、1●2−シクロヘキセンオキサイド、グリシジルアク
リレート、グリシジルメタアクリレート、スチレンオキ
サイド、アリルグリシジルエーテルのような希釈剤を粘
度調節剤として添加することができる。その上、これら
の化合物の範囲は末端またはペンダントのエポキシ基を
含む重合物質を包含するように拡張される。
これらの化合物の例にはコモノマーの1つとしてグリシ
ジルアクリレートまたはメタアクリレートを含むビニル
コポリマーが包含される。上記の触媒を用いて硬化しや
すい、その他の類のエポキシ基含有ポリマーはエポキシ
シロキサン樹脂、エポキシ−ポリウレタンおよびエポキ
シポリエステルである。このようなポリマーは、通常エ
ポキシ官能基をその鎖の末端にもつている。エポキシ−
シロキサン樹脂およびその製造方法はより詳細にE.P
.PlueddemannおよびG.FangerlJ
.Amer.Chem.SOc.靴632−5(195
9)に示されている。この文献に記載されているように
、エポキシ樹脂は、アミン、カルボン酸、チオール、フ
ェノール、アルコールとの反応のような多数の標準的方
法で変性される。これらの方法は米国特許第29354
88号、第323562吟、第3369055号、第3
379653号、第3398211号、第340319
9号、第3563840号、第3567797号、第3
677995号に示れている。さらに、エポキシ樹脂と
ともに用いることができる共反応物質は末端がヒドロキ
シ基のポリエステルのような末端がヒドロキシ基のフレ
キシビライザー(Flexibillzer)である。
これらについてはEncycIOpediaOfpOl
ymerScjenceandTechnOlOgyl
第6巻、1967年1ntersciencePL1b
11sher,sNewY0rk1第209−271頁
、特に第238頁に示されている。本発明の実施に用い
られるホルムアルデヒドの熱硬化性有機縮合樹脂には、
例えば〔CFI2=N−CONH2〕、●H2O〔CH
2=NCONH2〕XCH3COOH〔CH2=NCO
NHCH2NHCONHCH2OH′)xのような尿素
型樹脂、(式中、Xおよびnは1以上の値をもつ整数)
のようなフェノ−ルーホルムアルデヒド樹脂、などであ
る。
ジルアクリレートまたはメタアクリレートを含むビニル
コポリマーが包含される。上記の触媒を用いて硬化しや
すい、その他の類のエポキシ基含有ポリマーはエポキシ
シロキサン樹脂、エポキシ−ポリウレタンおよびエポキ
シポリエステルである。このようなポリマーは、通常エ
ポキシ官能基をその鎖の末端にもつている。エポキシ−
シロキサン樹脂およびその製造方法はより詳細にE.P
.PlueddemannおよびG.FangerlJ
.Amer.Chem.SOc.靴632−5(195
9)に示されている。この文献に記載されているように
、エポキシ樹脂は、アミン、カルボン酸、チオール、フ
ェノール、アルコールとの反応のような多数の標準的方
法で変性される。これらの方法は米国特許第29354
88号、第323562吟、第3369055号、第3
379653号、第3398211号、第340319
9号、第3563840号、第3567797号、第3
677995号に示れている。さらに、エポキシ樹脂と
ともに用いることができる共反応物質は末端がヒドロキ
シ基のポリエステルのような末端がヒドロキシ基のフレ
キシビライザー(Flexibillzer)である。
これらについてはEncycIOpediaOfpOl
ymerScjenceandTechnOlOgyl
第6巻、1967年1ntersciencePL1b
11sher,sNewY0rk1第209−271頁
、特に第238頁に示されている。本発明の実施に用い
られるホルムアルデヒドの熱硬化性有機縮合樹脂には、
例えば〔CFI2=N−CONH2〕、●H2O〔CH
2=NCONH2〕XCH3COOH〔CH2=NCO
NHCH2NHCONHCH2OH′)xのような尿素
型樹脂、(式中、Xおよびnは1以上の値をもつ整数)
のようなフェノ−ルーホルムアルデヒド樹脂、などであ
る。
さらに、メラミンチオ尿素樹脂、メラミンもしくは尿素
アルデヒド樹脂、クレゾ−ルーホルムアルデヒド樹脂お
よびその他のカルボキシ、ヒドロキシル、アミノおよび
メルカプト含有樹脂、例えばポリエステル、アルキッド
およびポリサルファイドを用いることができる。
アルデヒド樹脂、クレゾ−ルーホルムアルデヒド樹脂お
よびその他のカルボキシ、ヒドロキシル、アミノおよび
メルカプト含有樹脂、例えばポリエステル、アルキッド
およびポリサルファイドを用いることができる。
本発明の重合性組成物を製造するのに用いることができ
るビニル有機ポリマーの若干を例示すると、CH2=C
H−0−(CH2−CH2O)π″CH=CH2(式中
、n″は約1000以上までの値をもつ正の整数)、多
官能性ビニルエーテル、例えば1・2・3−プロパント
リビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニル
エーテル、次式で示されるプリポリマーおよび25ーC
において200−10000センチポワズの粘度を有す
る低分子量ポリブタジエンなどである。
るビニル有機ポリマーの若干を例示すると、CH2=C
H−0−(CH2−CH2O)π″CH=CH2(式中
、n″は約1000以上までの値をもつ正の整数)、多
官能性ビニルエーテル、例えば1・2・3−プロパント
リビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニル
エーテル、次式で示されるプリポリマーおよび25ーC
において200−10000センチポワズの粘度を有す
る低分子量ポリブタジエンなどである。
このような組成物の硬化から得られる生成物は印刷イン
クおよび熱硬化性樹脂に典型的なその他の用途を用いる
ことができる。重合性組成物を製造するのに用いうる有
機物質のその上のカテゴリーは熱可塑性樹脂に転換され
うる環状エーテルである。
クおよび熱硬化性樹脂に典型的なその他の用途を用いる
ことができる。重合性組成物を製造するのに用いうる有
機物質のその上のカテゴリーは熱可塑性樹脂に転換され
うる環状エーテルである。
このような環状エーテルには、例えば、米国特許第36
73216号に示された3●3−ビスークロロメチルオ
キセタン、アルコキシオキセタンのようなオキセタン、
テトラヒドロフラン、オキパセン、酸素含有スピロ化合
物、トリオキサン、ジオキソランのようなオキソランが
包含される。環状エーテルに加えてβ−ラクトン、例え
ばプロビオラクトンのような環状エステル、1・3・3
−トリメチルーアゼチジンのような環状アミンおよび有
機珪素環状化合物、例えば次式の化合物がまた包含され
る。
73216号に示された3●3−ビスークロロメチルオ
キセタン、アルコキシオキセタンのようなオキセタン、
テトラヒドロフラン、オキパセン、酸素含有スピロ化合
物、トリオキサン、ジオキソランのようなオキソランが
包含される。環状エーテルに加えてβ−ラクトン、例え
ばプロビオラクトンのような環状エステル、1・3・3
−トリメチルーアゼチジンのような環状アミンおよび有
機珪素環状化合物、例えば次式の化合物がまた包含され
る。
(式中、R″″はメチルまたはフェニルのような同一ま
たは異なる1価有機基、mは3−8に等しい整数である
)有機珪素環状化合物を例示するとヘキサメチルトリシ
ロキサン、オクタメチルテトラシロキサンなどである。
たは異なる1価有機基、mは3−8に等しい整数である
)有機珪素環状化合物を例示するとヘキサメチルトリシ
ロキサン、オクタメチルテトラシロキサンなどである。
本発明によつて製造される生成物は高分子量の油および
ゴム質である。本発明の熱硬化性組成物は重合性有機物
質と、少なくとも有効量(すなわち、少なくとも約0.
1重量%、好ましくは1−35重量%)のジアリールヨ
ードニウム塩、および前述したように、さらに銅塩、有
機酸、有機酸無水物のようなその他の触媒とを組合せて
混合することにより製造されうる。
ゴム質である。本発明の熱硬化性組成物は重合性有機物
質と、少なくとも有効量(すなわち、少なくとも約0.
1重量%、好ましくは1−35重量%)のジアリールヨ
ードニウム塩、および前述したように、さらに銅塩、有
機酸、有機酸無水物のようなその他の触媒とを組合せて
混合することにより製造されうる。
得られた硬化性組成物は、カチオン重合しうる有機物質
の性質によつて、25℃における粘度が1−10000
0センチホワズのワニスまたは自由流動性粉末の形とな
りうる。この硬化性組成物は慣用の手段により種々の基
体に用いることができ、かつ、適用される温度によつて
0.5−2吟以内に不着性状態に硬化されうる。或る場
合には、ニトロメタン、アセトニトリルのような有機溶
媒を種々の成分の混合を容易にするのに用いることがで
きる。
の性質によつて、25℃における粘度が1−10000
0センチホワズのワニスまたは自由流動性粉末の形とな
りうる。この硬化性組成物は慣用の手段により種々の基
体に用いることができ、かつ、適用される温度によつて
0.5−2吟以内に不着性状態に硬化されうる。或る場
合には、ニトロメタン、アセトニトリルのような有機溶
媒を種々の成分の混合を容易にするのに用いることがで
きる。
ジアリールヨードニウム塩は、所望により、その場で生
成させうる。この上、この硬化性組成物は不活性成分、
例えば、シリカ、タルク、粘土、ガラスせんい、増量材
、水和アルミナ、炭素せんい加工助剤などを、カチオン
重合性有機物質1(1)部当り充填剤50娼までの量で
含有してもよい。この硬化性組成物は金属、ゴム、プラ
スチック、成型部品またはフィルム、紙、木材、ガラス
、布、コンクリート、セラミックなどのような基材に適
用される。本発明の硬化性組成物が用いられる若干の用
途は、例えば、保護、装飾および絶縁用コーティング、
穴充填コンパウンド、印刷インク、シーラント、接着剤
、成型用コンパウンド、電線絶縁、織物コーティング、
積層品、含浸テープ、ワニスなどである。
成させうる。この上、この硬化性組成物は不活性成分、
例えば、シリカ、タルク、粘土、ガラスせんい、増量材
、水和アルミナ、炭素せんい加工助剤などを、カチオン
重合性有機物質1(1)部当り充填剤50娼までの量で
含有してもよい。この硬化性組成物は金属、ゴム、プラ
スチック、成型部品またはフィルム、紙、木材、ガラス
、布、コンクリート、セラミックなどのような基材に適
用される。本発明の硬化性組成物が用いられる若干の用
途は、例えば、保護、装飾および絶縁用コーティング、
穴充填コンパウンド、印刷インク、シーラント、接着剤
、成型用コンパウンド、電線絶縁、織物コーティング、
積層品、含浸テープ、ワニスなどである。
当該技術に精通した人々が本発明をよりよく実施できる
ために、以下の実施例が、本発明を限定するためでなく
、説明するために提出される。
ために、以下の実施例が、本発明を限定するためでなく
、説明するために提出される。
部はすべて重量部である。実施例1
シェル 工ホン(ShellEpOn)828(ビスフ
ェノールーA−ジグリシジルエーテル)およびジアリー
ルヨードニウムーCu(■)塩触媒の種々の混合物が約
5分間加熱されそれぞれ硬化温度゜゜σ『゛が決定され
た。
ェノールーA−ジグリシジルエーテル)およびジアリー
ルヨードニウムーCu(■)塩触媒の種々の混合物が約
5分間加熱されそれぞれ硬化温度゜゜σ『゛が決定され
た。
式(■)の広範囲のジアリ・−ルヨードニウムMQd塩
が数種のCu(■)塩と組み合わされて用いられた。次
表に得られた結果が示されている。この表において、そ
れぞれの混合物中のジアリールヨードニウム塩およびC
u(■)塩の重量パーセントが混合物の全重量を基)準
として示されており、かつ、゛゜Ph゛はフェニルであ
る。この表において、硬化は硬化性組成物を鋼の基体上
に施用し、炉の中で、施用された混合物が非粘着性硬化
フィルムを形成するまで加熱することによつて決定され
た。
が数種のCu(■)塩と組み合わされて用いられた。次
表に得られた結果が示されている。この表において、そ
れぞれの混合物中のジアリールヨードニウム塩およびC
u(■)塩の重量パーセントが混合物の全重量を基)準
として示されており、かつ、゛゜Ph゛はフェニルであ
る。この表において、硬化は硬化性組成物を鋼の基体上
に施用し、炉の中で、施用された混合物が非粘着性硬化
フィルムを形成するまで加熱することによつて決定され
た。
実施例2ビスフェノールーA−ジグリシジルエーテルお
よび3重量%のジフエニルヨードニウムヘキサフルオロ
ヒ酸塩の混合物が、3重量%の安息香ならびに6および
m重量%のトリメリト酸無水物とそれぞれ混合された。
よび3重量%のジフエニルヨードニウムヘキサフルオロ
ヒ酸塩の混合物が、3重量%の安息香ならびに6および
m重量%のトリメリト酸無水物とそれぞれ混合された。
得られた硬化性組成物がついで1分につき10。Cの速
度で加熱されてそのビス−エポキサイドをゲル化するに
要する最低温度が決定された。混合物が芳香族カルボン
酸を含まないとき、ビス−エポキサイドをゲル化するの
に225゜Cの温度が必要であることが見い出された。
しかしながら、3重量%の安息香酸混合物は120℃で
ゲル化し、一方6および1唾量%のトリメリト酸無水物
は、それぞれ150−160℃においてゲル化した。実
施例3 種々の硬化性組成物が3・4″一エポキシシクローヘキ
シルメチルー3″・4″一エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレート、3重量%のジフエニルヨードニウムヘキ
サフルオロヒ酸塩および3−6重量%の範囲の種々の有
機酸を用いて調製された。
度で加熱されてそのビス−エポキサイドをゲル化するに
要する最低温度が決定された。混合物が芳香族カルボン
酸を含まないとき、ビス−エポキサイドをゲル化するの
に225゜Cの温度が必要であることが見い出された。
しかしながら、3重量%の安息香酸混合物は120℃で
ゲル化し、一方6および1唾量%のトリメリト酸無水物
は、それぞれ150−160℃においてゲル化した。実
施例3 種々の硬化性組成物が3・4″一エポキシシクローヘキ
シルメチルー3″・4″一エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレート、3重量%のジフエニルヨードニウムヘキ
サフルオロヒ酸塩および3−6重量%の範囲の種々の有
機酸を用いて調製された。
混合物は油浴中で加熱されてそれぞれのゲル化時間が決
定された。油浴の温度は170℃であつた。つぎの結果
が得られた。こ)で゜“酸゛は用いられた有機酸または
無機酸を示す。上記の結果は、有機酸をジアリールヨー
ドニウム塩と組み合せて用いる場合、ゲル化時間におけ
る有意な減少が達成されたことを示している。
定された。油浴の温度は170℃であつた。つぎの結果
が得られた。こ)で゜“酸゛は用いられた有機酸または
無機酸を示す。上記の結果は、有機酸をジアリールヨー
ドニウム塩と組み合せて用いる場合、ゲル化時間におけ
る有意な減少が達成されたことを示している。
実施例4w部の多官能性ヒドロキシメチル基を含むフェ
ノールとホルムアルデヒドのアリールエーテルレゾール
縮合生成物(MethylOn75lO8樹脂、ジエネ
ラル エレクトリツク カンパニー製)に0.2部のジ
フエニルヨードニウムヘキサフロオロヒ酸塩、0.1部
の安息香酸および0.5部の安息香酸銅が添加された。
ノールとホルムアルデヒドのアリールエーテルレゾール
縮合生成物(MethylOn75lO8樹脂、ジエネ
ラル エレクトリツク カンパニー製)に0.2部のジ
フエニルヨードニウムヘキサフロオロヒ酸塩、0.1部
の安息香酸および0.5部の安息香酸銅が添加された。
混合物は油浴中で120℃において加熱された。混合物
は120℃において、5分以内に固い架橋結合物にゲル
化され、かつ硬化された。この組成物は電気的構成部品
用のポツテイング材料として有用である。実施例5 w部のカプロラクトンに0.1部の安息香酸銅および0
.2部のジフエニルヨードニウムヘキサフルオロヒ酸塩
が添加された。
は120℃において、5分以内に固い架橋結合物にゲル
化され、かつ硬化された。この組成物は電気的構成部品
用のポツテイング材料として有用である。実施例5 w部のカプロラクトンに0.1部の安息香酸銅および0
.2部のジフエニルヨードニウムヘキサフルオロヒ酸塩
が添加された。
混合物は120℃において2分間加熱された。得られた
非常に粘稠な反応混合物がメタノール中に注がれた。メ
チレンクロライド中の固有粘度が0.4dt1yのポリ
カプロラクトン9.5部が得られた。実施例6 w部の3重量%のジフエニルヨードニウムヘキサフルオ
ロヒ酸塩、6重量%の安息香酸銅、51重量%のシクロ
アリフアテイツクビスエポキサイド(CY−179、チ
バ ガイギー カンパニー製)および4呼量%の末端が
ヒドロキシル基であるポリエステル(R−101−11
0、フーカーケミカル カンパニー製)の混合物がアル
ミニウムカップ中に−装入された。
非常に粘稠な反応混合物がメタノール中に注がれた。メ
チレンクロライド中の固有粘度が0.4dt1yのポリ
カプロラクトン9.5部が得られた。実施例6 w部の3重量%のジフエニルヨードニウムヘキサフルオ
ロヒ酸塩、6重量%の安息香酸銅、51重量%のシクロ
アリフアテイツクビスエポキサイド(CY−179、チ
バ ガイギー カンパニー製)および4呼量%の末端が
ヒドロキシル基であるポリエステル(R−101−11
0、フーカーケミカル カンパニー製)の混合物がアル
ミニウムカップ中に−装入された。
混合物は130′Cにおいて、1吟間加熱された。冷却
して、180℃において破断されることなしに屈曲され
うるゴム状物質が得られた。実施例7グラファイト布(
カリフォルニア、コスタメ.サ、ウイテイカー コーポ
レーション製のモーガナイトI)をつぎの混合物で含浸
した。
して、180℃において破断されることなしに屈曲され
うるゴム状物質が得られた。実施例7グラファイト布(
カリフォルニア、コスタメ.サ、ウイテイカー コーポ
レーション製のモーガナイトI)をつぎの混合物で含浸
した。
エポキシ クレゾール ノボラック
(ECNl299)チバーガイギーCO.製 2娼
ジフエニルヨードニウムヘキサフルオロヒ酸塩
3部ビスフェノールーAの
ジグリシジルエーテル(Epn828)シェル ケミカ
ル カンパニー製 8娼
トリメリト酸無水物 w部安息香酸
銅 1部布はついで1片4
″×6″(10(71×15礪)の大きさに切断された
。
ジフエニルヨードニウムヘキサフルオロヒ酸塩
3部ビスフェノールーAの
ジグリシジルエーテル(Epn828)シェル ケミカ
ル カンパニー製 8娼
トリメリト酸無水物 w部安息香酸
銅 1部布はついで1片4
″×6″(10(71×15礪)の大きさに切断された
。
この布片から4層の積層物が製造された。積層物は50
pSi(3.5k91c1i)、165−170℃にお
いて3分間ブレスされた。固い、耐溶媒性”の、グラフ
ァイト繊維で強化された硬化積層物が得られ、この積層
物は優れた機械的性質を有していた。実施例8 394部の粒状化された充填剤ーエポキシプリブレンド
、18.75部のトリメリト酸無水物3.75部のジフ
エニルヨードニウムヘキサフルオロヒ酸塩、0.15部
のステアリン酸銅、9部のカルナウバろう、6部の粉末
コルネリウムろう、および75部の114I(6.47
077りに切られたガラスせんいを混合して成型用組成
物が製造された。
pSi(3.5k91c1i)、165−170℃にお
いて3分間ブレスされた。固い、耐溶媒性”の、グラフ
ァイト繊維で強化された硬化積層物が得られ、この積層
物は優れた機械的性質を有していた。実施例8 394部の粒状化された充填剤ーエポキシプリブレンド
、18.75部のトリメリト酸無水物3.75部のジフ
エニルヨードニウムヘキサフルオロヒ酸塩、0.15部
のステアリン酸銅、9部のカルナウバろう、6部の粉末
コルネリウムろう、および75部の114I(6.47
077りに切られたガラスせんいを混合して成型用組成
物が製造された。
充填剤ーエポキシプリブレンドは8.365部の水和ア
ルミナおよび10印部の二酸化チタニウム、35(1)
部の粉砕されたEpi−RezSU−8(セラニーズ
ケミカル カンパニー製エポキシノボラック樹脂)およ
び875部の粉砕されたEpOnlOOλBPAエポキ
シ樹脂(シェル ケミカル カンパニー製)からなつて
いた。充填剤ーエポキシプリブレンドは先ず半融され、
ついでスターリング押出機で混合された。成型用製成物
はロールミルでシートにされたのち、評価のために粉状
化された。粒状化された、20メッシュよりも細かい粒
子を含まない成型材料はASTMD955にしたがつて
、350゜F(17TC)、2000−3000piS
(約140−210k91c!l)において3−5分間
で成型された。つぎに特性をもつたASTMのディスク
およびドツグボーン試料が得られた。
ルミナおよび10印部の二酸化チタニウム、35(1)
部の粉砕されたEpi−RezSU−8(セラニーズ
ケミカル カンパニー製エポキシノボラック樹脂)およ
び875部の粉砕されたEpOnlOOλBPAエポキ
シ樹脂(シェル ケミカル カンパニー製)からなつて
いた。充填剤ーエポキシプリブレンドは先ず半融され、
ついでスターリング押出機で混合された。成型用製成物
はロールミルでシートにされたのち、評価のために粉状
化された。粒状化された、20メッシュよりも細かい粒
子を含まない成型材料はASTMD955にしたがつて
、350゜F(17TC)、2000−3000piS
(約140−210k91c!l)において3−5分間
で成型された。つぎに特性をもつたASTMのディスク
およびドツグボーン試料が得られた。
実施例9
33.5部の板状タルク、33.5部の水和アルミナ、
13部のトリメリト酸無水物、3刃部のジフエニルヨー
ドニウムヘキサフルオロヒ酸塩、3.6部の粉末のパラ
フィンワックスおよび0.6部のステアリン酸を268
部の水和アルミナ、板状タルクおよびエポキシ樹脂の粒
状化されたプリブレンド、および145部のエポキシ被
覆ガラスせんいと製剤化した。
13部のトリメリト酸無水物、3刃部のジフエニルヨー
ドニウムヘキサフルオロヒ酸塩、3.6部の粉末のパラ
フィンワックスおよび0.6部のステアリン酸を268
部の水和アルミナ、板状タルクおよびエポキシ樹脂の粒
状化されたプリブレンド、および145部のエポキシ被
覆ガラスせんいと製剤化した。
粒状化された、板状タルクおよび水和アルミナのプリブ
レンドは、先ず140部の板状タルク、1(代)部の水
和アルミナ、45.75部のEpOnlOOlBPAエ
ポキシ樹脂(シェル ケミカル カンパニー製)および
48.75部のECNl299(チバ・ガイギーケミカ
ルカンパニーのエポキシクレゾール ノボラック樹脂)
から製造された。エポキシ被覆ガラスせんいは75部の
細断ガラスせんい、32.5部のEpOnlOOlおよ
び32.5部のECNl299の混合物から製造された
。上述の製剤は、ついで乾物混合され、30N−90℃
において数分間、ロールミルにかけられた。
レンドは、先ず140部の板状タルク、1(代)部の水
和アルミナ、45.75部のEpOnlOOlBPAエ
ポキシ樹脂(シェル ケミカル カンパニー製)および
48.75部のECNl299(チバ・ガイギーケミカ
ルカンパニーのエポキシクレゾール ノボラック樹脂)
から製造された。エポキシ被覆ガラスせんいは75部の
細断ガラスせんい、32.5部のEpOnlOOlおよ
び32.5部のECNl299の混合物から製造された
。上述の製剤は、ついで乾物混合され、30N−90℃
において数分間、ロールミルにかけられた。
得られた混合物は、ついで、粒状化されたのち、追加の
ステアリン酸と転動混合された。数個のASTM試料が
実施例8の方法で調製された。
ステアリン酸と転動混合された。数個のASTM試料が
実施例8の方法で調製された。
得られた試料はつぎの性質をもつていた。本発明の実施
様態はつぎのとおりである。(1)カチオン重合しうる
物質がフエノールホルアルデヒド樹脂である特許請求の
範囲第1項載の硬化性組成物。
様態はつぎのとおりである。(1)カチオン重合しうる
物質がフエノールホルアルデヒド樹脂である特許請求の
範囲第1項載の硬化性組成物。
(2)銅塩およびジアリールヨードニウム塩の混物が用
いられる特許請求の範囲第1項記載の化性組成物。
いられる特許請求の範囲第1項記載の化性組成物。
(3)有機酸、有機酸無水物およびジアリールヨドニウ
ム塩が用いられる特許請の範囲第1項5載の硬化性組成
物。
ム塩が用いられる特許請の範囲第1項5載の硬化性組成
物。
(4)有機酸、ジアリールヨードニウム塩および:塩が
用いられる特許請求の範囲第1項記載のイ化性組成物。
用いられる特許請求の範囲第1項記載のイ化性組成物。
(5) 有機酸がトリメリト酸である上記(4)記載の
・化性組成物。ク(6)ジアリールヨードニウム塩がジ
フエニルモードニウムヘキサフルオロヒ酸塩で、銅塩が
安息香酸である特許請求の範囲第1項記載の硬化性組成
物。
・化性組成物。ク(6)ジアリールヨードニウム塩がジ
フエニルモードニウムヘキサフルオロヒ酸塩で、銅塩が
安息香酸である特許請求の範囲第1項記載の硬化性組成
物。
(7)(4)板状タルク、水和アルミナ、ガラスせんい
5 充填エポキシ樹脂、および(B)1−35重量%の
トリメリト酸無水物、ジフエニルヨードニウムヘキサフ
ルオロヒ酸塩およびステアリン酸銅の混合物とを含有す
る特許請求の範囲第1項記載の硬化性組成物。
5 充填エポキシ樹脂、および(B)1−35重量%の
トリメリト酸無水物、ジフエニルヨードニウムヘキサフ
ルオロヒ酸塩およびステアリン酸銅の混合物とを含有す
る特許請求の範囲第1項記載の硬化性組成物。
ノ(8)水和アルミナ、二酸化チタニウム充填エポキシ
樹脂と(B)1−35重量%のトリメリト酸無水物、ジ
フエニルヨードニウムヘキサフルオロヒ酸塩およびステ
アリン酸混合物とを含有する特許請求の範囲第1項記載
の硬化性組成物。
樹脂と(B)1−35重量%のトリメリト酸無水物、ジ
フエニルヨードニウムヘキサフルオロヒ酸塩およびステ
アリン酸混合物とを含有する特許請求の範囲第1項記載
の硬化性組成物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)カチオン重合性有機物質と、 (B)硬化性組成物の少なくとも0.1重量%の(i)
(a)下記の式のジアリールヨードニウム塩と〔(R)
_a〔R′〕_bI〕^+〔Y〕^−(b)(a)の1
部当り0.01−10部の銅塩との混合物(ii)(c
)(a)のヨードニウム塩と(d)(c)の1部当り0
.1−15部の有機酸、有機無水物またはこれらの混合
物との混合物、および (iii)(e)(a)のジアリールヨードニウム塩、
(f)(e)の1部当り0.01−15部の(b)の銅
塩、および(g)(e)の1部当り0.1−15部の(
c)の有機酸、有機酸無水物またはそれらの混合物の混
合物 からなる群より選ばれた触媒とからなる硬化性組成物(
式中、Rは1価の芳香族有機基、R^1は2価の芳香族
有機基、aは0または2、bは0または1であつてa+
bは2またはIの原子価に等しく、またYは非求該性対
イオンである)。 2 カチオン重合性有機物質がエポキシ樹脂である特許
請求の範囲第1項に記載の硬化性組成物。 3 ジアリールヨードニウム塩が式 〔(R)_a(R^1)_bI〕_c^+〔MQ_d〕
^−^(^d^−^e^)(式中、Rは1価の芳香族有
機基、R^1は2価の芳香族有機基、Mは金属またはメ
タロイド、Qはハロゲン、aは0または2、bは0また
は1でa+bは2または1の原子価に等しく、c=d−
e、eはMの原子価に等しく、かつ、2−7に等しい整
数で、またd>eでdは8までの値の整数である)によ
り表わされるものである特許請求の範囲第1項または第
2項に記載の硬化性組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/861,128 US4173551A (en) | 1974-05-02 | 1977-12-16 | Heat curable compositions |
| US861128 | 1992-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5494599A JPS5494599A (en) | 1979-07-26 |
| JPS6043841B2 true JPS6043841B2 (ja) | 1985-09-30 |
Family
ID=25334958
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15461778A Granted JPS54102394A (en) | 1977-12-16 | 1978-12-16 | Heattcurable composition and curing method |
| JP15461678A Expired JPS6043841B2 (ja) | 1977-12-16 | 1978-12-16 | 熱硬化性組成物 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15461778A Granted JPS54102394A (en) | 1977-12-16 | 1978-12-16 | Heattcurable composition and curing method |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPS54102394A (ja) |
| DE (1) | DE2853886C2 (ja) |
| FR (1) | FR2411862A1 (ja) |
| GB (1) | GB2013208B (ja) |
| HK (1) | HK1886A (ja) |
| NL (1) | NL7812076A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4283312A (en) * | 1977-12-16 | 1981-08-11 | General Electric Company | Heat curable processable epoxy compositions containing aromatic iodonium salt catalyst and copper salt cocatalyst |
| US4225691A (en) * | 1979-07-17 | 1980-09-30 | General Electric Company | Low temperature curable organic resin compositions |
| US4308118A (en) * | 1979-06-29 | 1981-12-29 | General Electric Company | Deep section curable epoxy resin putty |
| US4279717A (en) * | 1979-08-03 | 1981-07-21 | General Electric Company | Ultraviolet curable epoxy silicone coating compositions |
| ZA807425B (en) * | 1979-12-26 | 1982-02-24 | Gen Electric | Radiation curable organopolysiloxanes |
| US4404355A (en) * | 1980-10-08 | 1983-09-13 | Ciba-Geigy Corporation | Heat curable epoxy resin compositions |
| JPS57126819A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-06 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| DE3604580A1 (de) * | 1986-02-14 | 1987-08-20 | Basf Ag | Haertbare mischungen, enthaltend n-sulfonylaminosulfoniumsalze als kationisch wirksame katalysatoren |
| US4842800A (en) * | 1987-10-01 | 1989-06-27 | General Electric Company | Method of encapsulating electronic devices |
| DE19927949A1 (de) | 1999-06-18 | 2000-12-21 | Delo Industrieklebstoffe Gmbh | Kationisch härtende Masse, ihre Verwendung sowie Verfahren zur Herstellung gehärteter Polymermassen |
| US7365104B2 (en) | 2005-03-31 | 2008-04-29 | Eastman Kodak Company | Light curable articles containing azinium salts |
| JP2010000700A (ja) | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Canon Inc | 記録ヘッドの製造方法および記録ヘッド |
| JP5780917B2 (ja) | 2011-10-25 | 2015-09-16 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド用配線保護封止剤、並びに、それを用いたインクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU497960B2 (en) * | 1974-04-11 | 1979-01-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photopolymerizable compositions |
| GB1516351A (en) * | 1974-05-02 | 1978-07-05 | Gen Electric | Curable epoxide compositions |
| GB1539192A (en) * | 1975-01-27 | 1979-01-31 | Ici Ltd | Photopolymerisable compositions |
| US4256828A (en) * | 1975-09-02 | 1981-03-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photocopolymerizable compositions based on epoxy and hydroxyl-containing organic materials |
-
1978
- 1978-12-07 GB GB7847634A patent/GB2013208B/en not_active Expired
- 1978-12-12 NL NL7812076A patent/NL7812076A/xx not_active Application Discontinuation
- 1978-12-14 DE DE19782853886 patent/DE2853886C2/de not_active Expired
- 1978-12-15 FR FR7835426A patent/FR2411862A1/fr active Granted
- 1978-12-16 JP JP15461778A patent/JPS54102394A/ja active Granted
- 1978-12-16 JP JP15461678A patent/JPS6043841B2/ja not_active Expired
-
1986
- 1986-01-09 HK HK1886A patent/HK1886A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL7812076A (nl) | 1979-06-19 |
| JPS6136530B2 (ja) | 1986-08-19 |
| JPS5494599A (en) | 1979-07-26 |
| FR2411862A1 (fr) | 1979-07-13 |
| FR2411862B1 (ja) | 1983-09-30 |
| DE2853886C2 (de) | 1983-04-21 |
| HK1886A (en) | 1986-01-17 |
| GB2013208A (en) | 1979-08-08 |
| DE2853886A1 (de) | 1979-06-21 |
| JPS54102394A (en) | 1979-08-11 |
| GB2013208B (en) | 1982-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4173551A (en) | Heat curable compositions | |
| US4216288A (en) | Heat curable cationically polymerizable compositions and method of curing same with onium salts and reducing agents | |
| US4283312A (en) | Heat curable processable epoxy compositions containing aromatic iodonium salt catalyst and copper salt cocatalyst | |
| JPS6043841B2 (ja) | 熱硬化性組成物 | |
| US4238587A (en) | Heat curable compositions | |
| JPS6125722B2 (ja) | ||
| KR840001676B1 (ko) | 광경화성 조성물 | |
| US4225691A (en) | Low temperature curable organic resin compositions | |
| JPH0710958B2 (ja) | スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
| CA1103832A (en) | Siloxane-epoxy molding compound with improved crack resistance | |
| JPH0688927B2 (ja) | 光重合性有機組成物に使用するジアリールヨードニウム塩及びその製造方法 | |
| EP0276716A2 (en) | UV curable epoxy resin compositions with delayed cure | |
| US3842141A (en) | Silicone-epoxy copolymers and molding powders obtained therefrom | |
| US3647742A (en) | Treatment of alumina fillers with silane coupling agents for epoxy resins | |
| JPS6351445B2 (ja) | ||
| US4329306A (en) | Heat curable processable epoxy compositions | |
| JP2682359B2 (ja) | シリコーン変性酸無水物及びその製造方法 | |
| US4116886A (en) | Moisture curable epoxy compositions containing dicarbonyl chelates | |
| US4196138A (en) | Dicarbonyl chelate salts | |
| US4857562A (en) | UV curable epoxy resin compositions with delayed cure | |
| US4239725A (en) | Low temperature curable organic resin compositions | |
| GB2042550A (en) | Cationically heat polymerisable materials | |
| KR0180034B1 (ko) | 반도체 캡슐화용 에폭시 수지조성물 | |
| JPS6146002B2 (ja) | ||
| US5219921A (en) | Electrically insulating paint composition and cured product thereof |