JPS6040232B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS6040232B2 JPS6040232B2 JP55049702A JP4970280A JPS6040232B2 JP S6040232 B2 JPS6040232 B2 JP S6040232B2 JP 55049702 A JP55049702 A JP 55049702A JP 4970280 A JP4970280 A JP 4970280A JP S6040232 B2 JPS6040232 B2 JP S6040232B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- diode
- photoconductor
- electrode
- charge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/191—Photoconductor image sensors
- H10F39/194—Photoconductor image sensors having arrangements for blooming suppression
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電荷走査機能を有する半導体基板上に受光素
子として光導電体を形成してなる固体撮像装置に関する
もので、特に高感頚度でブルーミングの少ない岡体撮像
装置を提供するものである。
子として光導電体を形成してなる固体撮像装置に関する
もので、特に高感頚度でブルーミングの少ない岡体撮像
装置を提供するものである。
従来、ホトダィオードを光検知部としてこのホトダィオ
ードーこ蓄積された電荷を転送する電荷転送素子(以後
CCDと呼ぶ)を用いた固体撮像装置があるが、これら
の多くはホトダィオードと電荷転送用の電極部とを同J
基板面に構成する必要があるため、その単位面積あたり
の光利用効率はたかだか1′3〜1/5となっていた。
また、フルーミングの抑制のためオーバフロ−ドレィン
を形成すると光利用効率は、更に低下していた。この欠
点を除去すべく、光検知部のホトダイオードの代りに光
導電体に光感度をもたせ、これをCCDと頚合せた固体
撮像装置が提案されているが、(例えば袴関昭51一9
572び旨公報)、通常のテレビカメラとして必要とさ
れる20方個以上の高密度な絵素数を有する固体撮像装
置を得ようとした場合には、ホトダィオード部の容量が
、電荷転送段の容量より大きくなるため、入射光量が強
くなるとホトダィオード部の電荷が転送段の電荷より大
きくなり、ブルーミングやハイライト残像(強い入射光
量の像を映して動かした時、尾をひく現象)が生じたり
していた。そのため、光導電体を用いたことにより高感
度となる最扉所も、ブルーミング等の発生によりその効
果は相殺されていた。本発明は、上記のようなクC点を
除去すべく提案されたもので、整流特性を有する光導電
体上に設けられた複数個の第二電極のうち少なくとも1
個の第二電極に他の第二電極とは異なる電位を与えるこ
とにより、高感度を保持したまま電荷が転送段にあふれ
出ることを防ぎ、ブルーミングを抑制する園体撮像装置
を提供するものである。
ードーこ蓄積された電荷を転送する電荷転送素子(以後
CCDと呼ぶ)を用いた固体撮像装置があるが、これら
の多くはホトダィオードと電荷転送用の電極部とを同J
基板面に構成する必要があるため、その単位面積あたり
の光利用効率はたかだか1′3〜1/5となっていた。
また、フルーミングの抑制のためオーバフロ−ドレィン
を形成すると光利用効率は、更に低下していた。この欠
点を除去すべく、光検知部のホトダイオードの代りに光
導電体に光感度をもたせ、これをCCDと頚合せた固体
撮像装置が提案されているが、(例えば袴関昭51一9
572び旨公報)、通常のテレビカメラとして必要とさ
れる20方個以上の高密度な絵素数を有する固体撮像装
置を得ようとした場合には、ホトダィオード部の容量が
、電荷転送段の容量より大きくなるため、入射光量が強
くなるとホトダィオード部の電荷が転送段の電荷より大
きくなり、ブルーミングやハイライト残像(強い入射光
量の像を映して動かした時、尾をひく現象)が生じたり
していた。そのため、光導電体を用いたことにより高感
度となる最扉所も、ブルーミング等の発生によりその効
果は相殺されていた。本発明は、上記のようなクC点を
除去すべく提案されたもので、整流特性を有する光導電
体上に設けられた複数個の第二電極のうち少なくとも1
個の第二電極に他の第二電極とは異なる電位を与えるこ
とにより、高感度を保持したまま電荷が転送段にあふれ
出ることを防ぎ、ブルーミングを抑制する園体撮像装置
を提供するものである。
以下本発明を電荷転送素子を用いた実施例に基し、て図
面と共に説明する。
面と共に説明する。
第1図a,bは本発明による固体擬像装置の一単位の断
面構造を示したものである。
面構造を示したものである。
第1図aは電荷蓄積部がダイオードで電荷転送部が表面
チャンネルCCDの場合である。以下は、この構成に基
づき説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
く、第1図bに示すように例えば電荷蓄積部はゲート電
極9によりポテンシャル井戸8を形成してもよく、また
電荷転送部は埋込みチャンネルCCDあるいはBBDで
もよい。まずp型半導体基板10にn十型領域11を形
成しダイオードを設ける。
チャンネルCCDの場合である。以下は、この構成に基
づき説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
く、第1図bに示すように例えば電荷蓄積部はゲート電
極9によりポテンシャル井戸8を形成してもよく、また
電荷転送部は埋込みチャンネルCCDあるいはBBDで
もよい。まずp型半導体基板10にn十型領域11を形
成しダイオードを設ける。
12は電荷転送のためのゲート電極でこれにより半導体
基板10中に空乏層13が形成される。
基板10中に空乏層13が形成される。
14はダイオード11に蓄積された電荷を転送部13に
読み込むための第一ゲート電極であり、15は絶縁体層
である。
読み込むための第一ゲート電極であり、15は絶縁体層
である。
16はダイオード11と電気的に結合し、かつ各絵素毎
に分離している第一電極である。
に分離している第一電極である。
17は整流特性を有する光導電体である。
18,19は第二電極で、絵素を構成する第一電極16
上に対応して二個以上形成され、それぞれ異なる電位V
,.V2に設定されている。
上に対応して二個以上形成され、それぞれ異なる電位V
,.V2に設定されている。
20は入射光である。
第2図に、第1図a,bに示した単位絵素の電荷転送部
を平面的に構成したものを示した。同一の数字はそれぞ
れ第1図に対応している。21,21′は転送ゲート電
極で、印加パルスはゲート電極12と21,21′にお
いて1800異なる。
を平面的に構成したものを示した。同一の数字はそれぞ
れ第1図に対応している。21,21′は転送ゲート電
極で、印加パルスはゲート電極12と21,21′にお
いて1800異なる。
また22,22′は転送方向を決めるためのn‐領域で
ある。第3図a〜dに本発明の固体撮像装置を駆動する
ためのパルス波形を示した。第1図から第3図までを用
いて、本発明の固体撮像装置の読み込み動作を説明する
。
ある。第3図a〜dに本発明の固体撮像装置を駆動する
ためのパルス波形を示した。第1図から第3図までを用
いて、本発明の固体撮像装置の読み込み動作を説明する
。
はじめに第一ゲート電極14に読み込みパルスVcHを
印加することによりダイオード11の電位は第3図dに
示したように(VcH−VT)となる。ここでVTはし
きし、値電圧である。入射光20が光導電体17に入る
と電子正孔対を生成し、電子は第一電極16に収集され
、正孔は第二電極18および19に収集され、第3図d
に示したようにダイオード電位を低下させる。しかし、
この電位降下はV,>V2とすると(V,一Vq)以下
とはならない。Vb,は光導電体17のビルトインポテ
ンシャルである。なぜなら、ダイオード11の電位が入
射光により(V,一Vb,)以下となると第二電極18
の下の部分の光導電体17のダイオードは順方向となり
電荷を補給するからである。一方、第二電極19の下の
部分の光導電体17のダイオードは逆方向であり、入射
光が強くなりダイオード11の電位が下ろうとすると第
二電極下18の下の部分の光導電体17のダイオードか
ら更に電荷が補給されダイオード電位11は(V,一V
b)に保持される。入射光20があまり強くない場合に
は、ダイオード電位は1フレーム期間蓄積されてVsと
なる。1フレーム後に第1ゲート電極14に読み込みパ
ルスが印加され、ダイオード11の電位は再び(VcH
−VT)に設定されるとともに、ダイオード11に蓄積
された電荷は、第3図b,cに示すようにゲート電極1
2にパルスVJが印加されるのでその下のポテンシャル
13に移される。
印加することによりダイオード11の電位は第3図dに
示したように(VcH−VT)となる。ここでVTはし
きし、値電圧である。入射光20が光導電体17に入る
と電子正孔対を生成し、電子は第一電極16に収集され
、正孔は第二電極18および19に収集され、第3図d
に示したようにダイオード電位を低下させる。しかし、
この電位降下はV,>V2とすると(V,一Vq)以下
とはならない。Vb,は光導電体17のビルトインポテ
ンシャルである。なぜなら、ダイオード11の電位が入
射光により(V,一Vb,)以下となると第二電極18
の下の部分の光導電体17のダイオードは順方向となり
電荷を補給するからである。一方、第二電極19の下の
部分の光導電体17のダイオードは逆方向であり、入射
光が強くなりダイオード11の電位が下ろうとすると第
二電極下18の下の部分の光導電体17のダイオードか
ら更に電荷が補給されダイオード電位11は(V,一V
b)に保持される。入射光20があまり強くない場合に
は、ダイオード電位は1フレーム期間蓄積されてVsと
なる。1フレーム後に第1ゲート電極14に読み込みパ
ルスが印加され、ダイオード11の電位は再び(VcH
−VT)に設定されるとともに、ダイオード11に蓄積
された電荷は、第3図b,cに示すようにゲート電極1
2にパルスVJが印加されるのでその下のポテンシャル
13に移される。
この電荷は電位の低いn‐領域22に流れ込む。さらに
ゲート電極21にパルスが印加されるため、電荷はn‐
領域22からゲ−ト電極21の下のポテンシャルに移り
、ひきつづきn‐領域22′に流れ込む。このようにし
て、読み出された電荷は次々転送され出力される。第4
図に、第一電極16,16′,16″に対する第二電極
18,19の配置の2次元に形成した場合の全体構成の
1例を示した。
ゲート電極21にパルスが印加されるため、電荷はn‐
領域22からゲ−ト電極21の下のポテンシャルに移り
、ひきつづきn‐領域22′に流れ込む。このようにし
て、読み出された電荷は次々転送され出力される。第4
図に、第一電極16,16′,16″に対する第二電極
18,19の配置の2次元に形成した場合の全体構成の
1例を示した。
第二電極は第4図のように二個あるいはそれ以上で少な
くとも1個の第二電極に異なる電圧を印加してあれば本
発明の動作が可能となる。このような固体撮像板は以下
のようにして作られる。
くとも1個の第二電極に異なる電圧を印加してあれば本
発明の動作が可能となる。このような固体撮像板は以下
のようにして作られる。
まずp型si基板10にn+型領域11を拡散法により
形成する。また、ダイオードのポテンシャルは、第1図
bに示すように、一部を除去したポリーsiゲート電極
9により構成してもよい。次に絶縁酸化した半導体基板
10上に、ポリ−sjにより転送ゲート電極12を形成
し、絶縁分離した後、ポリーsilこより第1ゲート電
極14を形成する。ひきつづき、絶縁体層15として低
融点ガラス(例えばリンシリケートガラス)を形成し、
n十拡散層11に位置するようにコンタクトホールを設
けた後、110000に昇温しメルトフローを行ない表
面の段差を緩和する。次にMoあるいはTa等により第
1電極16を形成し、各単位絵秦毎に分離する。その上
に、整流特性を有する光導電体層17としてスバ、ソタ
蒸着法によりアモルファスsjを0.5〜2仏m形成す
る。また光導電体層17として真空蒸着法により、Zn
Se,CdS,CdSe等のn型半導体と(Zn,‐x
CdxTe),‐y(IQTe3)yとよりなる異種接
合を0.5〜2.0仏m形成した後真空処理を施したも
のを用いてもよい。更に、その上に第2電極1 8,1
9として透明電極Sn02(Sb)あるし・は(1比
03).‐2(Sn03)2を0.05〜0.2一mを
スパッタ葵着法により形成し、第4図に示したようにエ
ッチングすることにより、本発明の団体撮像装置が得ら
れる。次に本発明の特徴について詳細に論ずる。
形成する。また、ダイオードのポテンシャルは、第1図
bに示すように、一部を除去したポリーsiゲート電極
9により構成してもよい。次に絶縁酸化した半導体基板
10上に、ポリ−sjにより転送ゲート電極12を形成
し、絶縁分離した後、ポリーsilこより第1ゲート電
極14を形成する。ひきつづき、絶縁体層15として低
融点ガラス(例えばリンシリケートガラス)を形成し、
n十拡散層11に位置するようにコンタクトホールを設
けた後、110000に昇温しメルトフローを行ない表
面の段差を緩和する。次にMoあるいはTa等により第
1電極16を形成し、各単位絵秦毎に分離する。その上
に、整流特性を有する光導電体層17としてスバ、ソタ
蒸着法によりアモルファスsjを0.5〜2仏m形成す
る。また光導電体層17として真空蒸着法により、Zn
Se,CdS,CdSe等のn型半導体と(Zn,‐x
CdxTe),‐y(IQTe3)yとよりなる異種接
合を0.5〜2.0仏m形成した後真空処理を施したも
のを用いてもよい。更に、その上に第2電極1 8,1
9として透明電極Sn02(Sb)あるし・は(1比
03).‐2(Sn03)2を0.05〜0.2一mを
スパッタ葵着法により形成し、第4図に示したようにエ
ッチングすることにより、本発明の団体撮像装置が得ら
れる。次に本発明の特徴について詳細に論ずる。
現在、カラーカメラは2/3インチサイズの小型化へと
進展している。
進展している。
この場合、充分な解像度を得ようとすると少なくとも水
平約50庇会素、垂直約40晩会素、即ち全画面で約2
0万個が必要とされている。従って、単位絵素のサイズ
としては水平約24山m、垂直約14仏mとなる。この
大きさの単位絵素の中にィンタラィン転送型CCDのよ
うにダイオード部、読み込みゲート部および転送部を設
けると、現在の集積回路技術では転送部容量を最大とな
るように設計した場合においても、たかだか半導体基板
のダイオード容量と同等となるくらし、である。(第1
表参照)しかし高感度化をはかるため光導電体層17を
形成した場合には、半導体基板10のみのダイオード容
量に光導電体層17の容量および、寄生容量が付加され
るためダイオード容量は転送段容量の数倍に達する。各
部における2′3インチサイズの時の容量の一例を第1
表に示した。これらの容量は、設計上で改善されてもた
かだか2倍程度であり、ダイオード容量が転送段容量よ
り大きいという関係は依然として成立している。一方、
固体撮像装置は、集積回路技術の進展と共に、チップサ
イズの小さい1/2インチサイズの素子へと移行してい
くものと考えられ、その場合には、第1表にもまして転
送段容量がダイオード容量より減少していくことが推定
され、その場合には、ますますブルーミングの増加やダ
イナミックレンジの減少等が発生する。本発明は上記の
ような欠点が除去されるもので、第二電極を二つ以上形
成し、少なくとも一つの第二電極に異なる電圧を印加す
ることにより、フルーミングの少ない固体撮像装置を提
供するものである。第1表 ※・ 基板濃度lxlo15伽‐3と面積約60〃〆よ
り導出。
平約50庇会素、垂直約40晩会素、即ち全画面で約2
0万個が必要とされている。従って、単位絵素のサイズ
としては水平約24山m、垂直約14仏mとなる。この
大きさの単位絵素の中にィンタラィン転送型CCDのよ
うにダイオード部、読み込みゲート部および転送部を設
けると、現在の集積回路技術では転送部容量を最大とな
るように設計した場合においても、たかだか半導体基板
のダイオード容量と同等となるくらし、である。(第1
表参照)しかし高感度化をはかるため光導電体層17を
形成した場合には、半導体基板10のみのダイオード容
量に光導電体層17の容量および、寄生容量が付加され
るためダイオード容量は転送段容量の数倍に達する。各
部における2′3インチサイズの時の容量の一例を第1
表に示した。これらの容量は、設計上で改善されてもた
かだか2倍程度であり、ダイオード容量が転送段容量よ
り大きいという関係は依然として成立している。一方、
固体撮像装置は、集積回路技術の進展と共に、チップサ
イズの小さい1/2インチサイズの素子へと移行してい
くものと考えられ、その場合には、第1表にもまして転
送段容量がダイオード容量より減少していくことが推定
され、その場合には、ますますブルーミングの増加やダ
イナミックレンジの減少等が発生する。本発明は上記の
ような欠点が除去されるもので、第二電極を二つ以上形
成し、少なくとも一つの第二電極に異なる電圧を印加す
ることにより、フルーミングの少ない固体撮像装置を提
供するものである。第1表 ※・ 基板濃度lxlo15伽‐3と面積約60〃〆よ
り導出。
※2 光導電膜ZnSe−(Zn〇.70d〇.3Te
)。〇5(ln2Te3 )〇.〇5 の膜厚1〃m
、面積200〃のより導出。※3 設計にょり大幅に異
なるが、大部分の寄与は第二ゲート電極と第一電極間容
り量で、絶縁体層15の膜厚を1〃m、面積100〃m
として導出。
)。〇5(ln2Te3 )〇.〇5 の膜厚1〃m
、面積200〃のより導出。※3 設計にょり大幅に異
なるが、大部分の寄与は第二ゲート電極と第一電極間容
り量で、絶縁体層15の膜厚を1〃m、面積100〃m
として導出。
※4 基板濃度1×lo15伽‐3と埋込み層13′の
ト・一ズ量lxlo12/のゲート酸化膜厚化膜厚IU
OOAより導出。第5図に本発明のブルーミング抑制を
説明するための等価回路を示した。
ト・一ズ量lxlo12/のゲート酸化膜厚化膜厚IU
OOAより導出。第5図に本発明のブルーミング抑制を
説明するための等価回路を示した。
図中の同一番号はそれぞれ第1図〜第4図に対応してい
る。本発明の格徴は、第5図に示したように第二電極を
18,19と複数個設け、異なる電位を与えることにあ
る。いま、第二電極18にはV,なる電位を与え、第二
電極にはV2なる電位を与える。ここでV.>V2とす
る。第一ゲート電極14により、ダイオード電位は(V
cH−VT)に設定されるので第二電極18,19の下
の光導電体17は逆バイアスされたダイオードとなる。
一方、入射光によりダイオード電位は降下をはじめ(V
,一Vq)以下となると第二電極18の下の光導電体1
7は順バイアスされたダイオードとなり、電荷(今の場
合は正孔である)を補給されダイオード電位は(V,一
VQ)に固定される。どんなに強い入射光があってもダ
イオード電位は(V,一Vb,)に固定されているので
、第一ゲート電極14にパルスが印加されない限り、転
送部のポテンシャル13に電荷は流れ込むことはなくブ
ルーミングが発生しない。また、第二電極を複数個設け
異なる電位を与えることの特徴は、光導電膜17の動作
電圧を高く設定できることである。
る。本発明の格徴は、第5図に示したように第二電極を
18,19と複数個設け、異なる電位を与えることにあ
る。いま、第二電極18にはV,なる電位を与え、第二
電極にはV2なる電位を与える。ここでV.>V2とす
る。第一ゲート電極14により、ダイオード電位は(V
cH−VT)に設定されるので第二電極18,19の下
の光導電体17は逆バイアスされたダイオードとなる。
一方、入射光によりダイオード電位は降下をはじめ(V
,一Vq)以下となると第二電極18の下の光導電体1
7は順バイアスされたダイオードとなり、電荷(今の場
合は正孔である)を補給されダイオード電位は(V,一
VQ)に固定される。どんなに強い入射光があってもダ
イオード電位は(V,一Vb,)に固定されているので
、第一ゲート電極14にパルスが印加されない限り、転
送部のポテンシャル13に電荷は流れ込むことはなくブ
ルーミングが発生しない。また、第二電極を複数個設け
異なる電位を与えることの特徴は、光導電膜17の動作
電圧を高く設定できることである。
第6図a〜dに読み込みパルスと光導電膜への印加電圧
を従来の第二電極が単一場合と比較して示した。第6図
bに示すようにダイオード電泣は(V,一Vb,)に固
定されるので、光導電体17への印加電圧は、同図cの
ように(VCH−VT−V2)から{(V,一VP)−
V2}まで変化する。一方、従来の第二電極が単一の場
合には同図dのように光導黄体17への印加電圧は{(
VcH−V丁)−V2}からOVまで変化する。従って
本発明では、入射光が強い場合においてもV,およびV
2の選択により光導電体17への印加電圧を高い状態で
使用することができる。一般に、光導電体17は、製造
法で述べたようにアモルファス−siやZnSe−(Z
n,‐xCdxTe)ry(1仏Te3)yのような高
抵抗物質を用いるため動作電圧が高くなりやすい。この
ような光導電体17を低電圧で動作すると、感度の減少
や暁付けの発生等が生じ使用に耐えられなくなる。本発
明は、V,およびV2の選定により光導電体1 7の動
作電圧を高く保持したまま使用でき、かつフルーミング
抑制もできるためその効果は大なるものである。さらに
、第二電極を複数個設け、異なる電位を与えることの今
一つの特徴は、光導電体の蓄積電荷量の制御出来ること
である。
を従来の第二電極が単一場合と比較して示した。第6図
bに示すようにダイオード電泣は(V,一Vb,)に固
定されるので、光導電体17への印加電圧は、同図cの
ように(VCH−VT−V2)から{(V,一VP)−
V2}まで変化する。一方、従来の第二電極が単一の場
合には同図dのように光導黄体17への印加電圧は{(
VcH−V丁)−V2}からOVまで変化する。従って
本発明では、入射光が強い場合においてもV,およびV
2の選択により光導電体17への印加電圧を高い状態で
使用することができる。一般に、光導電体17は、製造
法で述べたようにアモルファス−siやZnSe−(Z
n,‐xCdxTe)ry(1仏Te3)yのような高
抵抗物質を用いるため動作電圧が高くなりやすい。この
ような光導電体17を低電圧で動作すると、感度の減少
や暁付けの発生等が生じ使用に耐えられなくなる。本発
明は、V,およびV2の選定により光導電体1 7の動
作電圧を高く保持したまま使用でき、かつフルーミング
抑制もできるためその効果は大なるものである。さらに
、第二電極を複数個設け、異なる電位を与えることの今
一つの特徴は、光導電体の蓄積電荷量の制御出来ること
である。
光導電体容量をCNとすると蓄積電荷量はCN{(Vc
H−V丁)−(V,一Vb,)}であらわすことができ
る。従って、V,の設定により蓄積電荷量を制御するこ
とができる。転送段容量が充分ある場合にはV,を小さ
くとると蓄積電荷量が増してダイナミックレンジが増大
する。逆に、絵素密度が増して転送段容量が小さい場合
にはV,を大きくとるとダイオードの蓄積電荷量は減少
するためブルーミングを抑制することができる。以上ま
とめると、光導電体17上に複数個の第二電極を設けて
なる電位を与えることの効果は、ダイオード電位をある
電位に保持できること、および光導電体17の蓄積電荷
を制御できるためブルーミングを制御し得ること、およ
び光導電体17の動作電圧を高く保持できるため感度が
向上し、碗付け等を少なくできることである。
H−V丁)−(V,一Vb,)}であらわすことができ
る。従って、V,の設定により蓄積電荷量を制御するこ
とができる。転送段容量が充分ある場合にはV,を小さ
くとると蓄積電荷量が増してダイナミックレンジが増大
する。逆に、絵素密度が増して転送段容量が小さい場合
にはV,を大きくとるとダイオードの蓄積電荷量は減少
するためブルーミングを抑制することができる。以上ま
とめると、光導電体17上に複数個の第二電極を設けて
なる電位を与えることの効果は、ダイオード電位をある
電位に保持できること、および光導電体17の蓄積電荷
を制御できるためブルーミングを制御し得ること、およ
び光導電体17の動作電圧を高く保持できるため感度が
向上し、碗付け等を少なくできることである。
以上は電荷走査デバイスとして電荷転送素子を中心に述
べてきたが本発明はMOS型マトリックス素子において
も同様な効果が得られるものであり、これに限定される
ものではない。本発明は第二電極が2個の場合について
述べてきたが、2個以上であればこれに限定されるもの
ではない。
べてきたが本発明はMOS型マトリックス素子において
も同様な効果が得られるものであり、これに限定される
ものではない。本発明は第二電極が2個の場合について
述べてきたが、2個以上であればこれに限定されるもの
ではない。
以上述べてきたように、本発明は実用的な絵素数を有す
るような固体撮像装置において高感度でフルーミングの
少ない固体撮像装置を提供するもので、その産業上の意
義はきわめて大きいものである。
るような固体撮像装置において高感度でフルーミングの
少ない固体撮像装置を提供するもので、その産業上の意
義はきわめて大きいものである。
第1図a,bは本発明の各実施例を示す一単位の断面構
造図、第2図は本発明の−実施例の姿部平面図、第3図
a〜dは同実施例の駆動パルス波形とダイオード電位を
示す図、第4図は第二電極の配置例を示す図、第5図は
本発明の動作を説明するための等価回路図、第6図a〜
dは読み込みパルス波形と光導電体への印加電圧の変化
を示す図である。 10・・…・半導体基板、11・・・・・・電荷蓄積部
、12,14・・・・・・ゲート電極、13・・・・・
・電荷転送部、15・・・・・・絶縁層、16・・・・
・・第一電極、17・・…・光導電体、18,19・・
・・・・第二電極。 第1図第2図 第3図 第4図 第5図 第6図
造図、第2図は本発明の−実施例の姿部平面図、第3図
a〜dは同実施例の駆動パルス波形とダイオード電位を
示す図、第4図は第二電極の配置例を示す図、第5図は
本発明の動作を説明するための等価回路図、第6図a〜
dは読み込みパルス波形と光導電体への印加電圧の変化
を示す図である。 10・・…・半導体基板、11・・・・・・電荷蓄積部
、12,14・・・・・・ゲート電極、13・・・・・
・電荷転送部、15・・・・・・絶縁層、16・・・・
・・第一電極、17・・…・光導電体、18,19・・
・・・・第二電極。 第1図第2図 第3図 第4図 第5図 第6図
Claims (1)
- 1 電荷蓄積部およびこの電荷蓄積部に蓄積された電荷
を走査する電荷走査部を有する半導体基板と、前記電荷
蓄積部の一部に開孔部を有するように前記半導体基板上
に設けられた絶縁層と、前記開孔部を介して前記電荷蓄
積部と電気的に結合するように前記絶縁層上に単位要素
毎に形成された第一電極と、前記第一電極および前記絶
縁層をおおうように形成された整流特性を有する光導電
体と、前記各第一電極上に対応する前記光導電体上に形
成された複数個の第二電極とを有し、前記複数個の第二
電極のうち少なくとも2個の第二電極に異なる電圧が印
加されたことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55049702A JPS6040232B2 (ja) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55049702A JPS6040232B2 (ja) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56146375A JPS56146375A (en) | 1981-11-13 |
| JPS6040232B2 true JPS6040232B2 (ja) | 1985-09-10 |
Family
ID=12838510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55049702A Expired JPS6040232B2 (ja) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6040232B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3570806D1 (en) * | 1984-12-24 | 1989-07-06 | Toshiba Kk | Solid state image sensor |
| US6396118B1 (en) * | 2000-02-03 | 2002-05-28 | Agilent Technologies, Inc. | Conductive mesh bias connection for an array of elevated active pixel sensors |
-
1980
- 1980-04-15 JP JP55049702A patent/JPS6040232B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56146375A (en) | 1981-11-13 |
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