JPS6039573A - 電子部品温度試験装置 - Google Patents
電子部品温度試験装置Info
- Publication number
- JPS6039573A JPS6039573A JP58147597A JP14759783A JPS6039573A JP S6039573 A JPS6039573 A JP S6039573A JP 58147597 A JP58147597 A JP 58147597A JP 14759783 A JP14759783 A JP 14759783A JP S6039573 A JPS6039573 A JP S6039573A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- temperature
- damper
- device side
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は軍、子部品の温度試験装置に関するものであ
るっ 〔従来技術〕 従来この棟の装置として第１図に示すものかあつた。図
において（１）は温度試験装置、旧）は冷却コイル、Ｑ
望は加熱ヒータ、（１３）はダンパ、ａ→は冷風用の送
風ファン、αＯは熱風用の送風ファン、αＱは扉、ｔｔ
ｎｉｆ：観測用窓、１２１ ＩＩ ｉｔ 子部品用シャ
ーシー、（３１ハブリント基板であるう温度試験装置＋
１１の外壁とダンパ１１：１、扉ａｎで区切られる空間
が恒温槽を形成し、冷却コイルαυとファンＱ４とで冷
却装置６ヲ構成し、加熱ヒータ（２）とファンαＱによ
シ加熱装置ｆ：柘成する。
るっ 〔従来技術〕 従来この棟の装置として第１図に示すものかあつた。図
において（１）は温度試験装置、旧）は冷却コイル、Ｑ
望は加熱ヒータ、（１３）はダンパ、ａ→は冷風用の送
風ファン、αＯは熱風用の送風ファン、αＱは扉、ｔｔ
ｎｉｆ：観測用窓、１２１ ＩＩ ｉｔ 子部品用シャ
ーシー、（３１ハブリント基板であるう温度試験装置＋
１１の外壁とダンパ１１：１、扉ａｎで区切られる空間
が恒温槽を形成し、冷却コイルαυとファンＱ４とで冷
却装置６ヲ構成し、加熱ヒータ（２）とファンαＱによ
シ加熱装置ｆ：柘成する。
゛電子部品の温度特性は低温、常温、高温のそれぞれの
状態において測定する必要があり、低温と高温の状態で
の測定は温度試験装置（１１内で行われる。
状態において測定する必要があり、低温と高温の状態で
の測定は温度試験装置（１１内で行われる。
、第２図は温度試験装置はｊの温度制御の一例を示す図
で、横軸は時間、縦軸は温度を示す。常温から低温にす
るには、第１図に示すように加熱装置側のダンパｆ１３
１を閉鎖し、冷却装置側のダンパｕ３１を開放し、冷却
コイル（１）によって冷却した空気をファンα◆によっ
てプリント基板に通す。指定の低温に達すると、冷却装
置側及び加熱装置側のダンパ（１濁の開閉によって温度
−節をイ］い、指定された低温を維持する。
で、横軸は時間、縦軸は温度を示す。常温から低温にす
るには、第１図に示すように加熱装置側のダンパｆ１３
１を閉鎖し、冷却装置側のダンパｕ３１を開放し、冷却
コイル（１）によって冷却した空気をファンα◆によっ
てプリント基板に通す。指定の低温に達すると、冷却装
置側及び加熱装置側のダンパ（１濁の開閉によって温度
−節をイ］い、指定された低温を維持する。
低温状態から高温状態に移るには一１冷却装置側のダン
パ（１３１を閉鎖し、力「熱装置側のダンパ（１３１を
開放し、加熱ヒータα埠で力０熱された空気をファン（
ト）によってプリント基板（３１に送る。所定の高温に
達しこの高温を維持するには加熱装置側及び冷却装置側
のダンパの開閉によって制御する。
パ（１３１を閉鎖し、力「熱装置側のダンパ（１３１を
開放し、加熱ヒータα埠で力０熱された空気をファン（
ト）によってプリント基板（３１に送る。所定の高温に
達しこの高温を維持するには加熱装置側及び冷却装置側
のダンパの開閉によって制御する。
従来の装置は以上のように構成されているので、プリン
ト基板１３＋の発熱量が多い場合は、これを冷却するた
め、冷却装置に余分のエネルギー全必要とするという欠
点があり、また温度降下の場合の勾配を指定曲りにする
ことができないという欠点があった。
ト基板１３＋の発熱量が多い場合は、これを冷却するた
め、冷却装置に余分のエネルギー全必要とするという欠
点があり、また温度降下の場合の勾配を指定曲りにする
ことができないという欠点があった。
この発ｔｊＩ′Ｊは上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、この発明では第１図に示
すプリント基板＋３１中から温度試験の対象となる部品
を含む回路だけを温度試験装置（１１内に残し、他の部
分を装置外にうつすことによって、温度試験装置（１１
内での発熱量を低減するのである。
去するためになされたもので、この発明では第１図に示
すプリント基板＋３１中から温度試験の対象となる部品
を含む回路だけを温度試験装置（１１内に残し、他の部
分を装置外にうつすことによって、温度試験装置（１１
内での発熱量を低減するのである。
第１図に示すプリント基板（３）内には試験対象となる
部分を含む回路と、この回路との間そ制御信号の入出力
を行うが、温度試験の対象となる部品の含まれてない回
路とが存在しており、これらが１体となってシャシ−１
２１に収蔵されているため、シャシ−＋２）に収蔵され
ているプリント基板金１体として温度試験を行っていた
ものであるが、これらを分離して、温度試験の対象とな
る部品を含むプリント基板だけを温度試験すればよいこ
とは申すまでもない。
部分を含む回路と、この回路との間そ制御信号の入出力
を行うが、温度試験の対象となる部品の含まれてない回
路とが存在しており、これらが１体となってシャシ−１
２１に収蔵されているため、シャシ−＋２）に収蔵され
ているプリント基板金１体として温度試験を行っていた
ものであるが、これらを分離して、温度試験の対象とな
る部品を含むプリント基板だけを温度試験すればよいこ
とは申すまでもない。
密閉筐体内の温度上昇をΔＴとすると
６１２２９７１ｋｇ ＋ｒｃｐＶ・・・（１） である
。ここにΣＱは内部発熱量（ｋｃａｔ／ｈｒ ）、ｋは
筺体の熱通過率（ｋｃａｔ／ｍ２ｈｒ ℃）、８は各筐
体壁の面積＜ｍ２）、ｒは空気の比重量（ｋｇ／ｍ３）
、Ｃは空気の定圧比熱（ｋｃａｔ／ｋｒ℃）、■は換気
風量で与えられるが、ΣＱ’ｔ−低減することによって
冷却（Δ’ｌ’＜Ｏ） の際に必要とする風量Ｖｔ−減
少して省エネルギー効果をあげることができる。
。ここにΣＱは内部発熱量（ｋｃａｔ／ｈｒ ）、ｋは
筺体の熱通過率（ｋｃａｔ／ｍ２ｈｒ ℃）、８は各筐
体壁の面積＜ｍ２）、ｒは空気の比重量（ｋｇ／ｍ３）
、Ｃは空気の定圧比熱（ｋｃａｔ／ｋｒ℃）、■は換気
風量で与えられるが、ΣＱ’ｔ−低減することによって
冷却（Δ’ｌ’＜Ｏ） の際に必要とする風量Ｖｔ−減
少して省エネルギー効果をあげることができる。
以下この発明の実施例を図面について説明する。
第３図はこの発明の一実施例を示す説明図であシ、第１
図と同一符号は同−又は相当部分を示し、ａυは温度試
験装置（１）と電子部分用シャーシ（２）の換気を防止
するカバー、（２１）Ｉｔバッグボード基板、（２２）
はコネクタ、（３１）線試験の対象となる電子部品が装
着されたプリント基板、（３２）はプリント基板（３１
）の回路の制御部が装着されたプリント基板である。第
４図は温度試験の試験対象となる電子部品を含む回路と
、この回路を制御する制御部との構成を示すブロック図
であって、（４１は電子部品部、（５１は電子部品部（
４１の駆動用ライン、（６１はボート、（７）はＣＰＵ
部、１８１はアドレスバス、（９）はデータバスである
。
図と同一符号は同−又は相当部分を示し、ａυは温度試
験装置（１）と電子部分用シャーシ（２）の換気を防止
するカバー、（２１）Ｉｔバッグボード基板、（２２）
はコネクタ、（３１）線試験の対象となる電子部品が装
着されたプリント基板、（３２）はプリント基板（３１
）の回路の制御部が装着されたプリント基板である。第
４図は温度試験の試験対象となる電子部品を含む回路と
、この回路を制御する制御部との構成を示すブロック図
であって、（４１は電子部品部、（５１は電子部品部（
４１の駆動用ライン、（６１はボート、（７）はＣＰＵ
部、１８１はアドレスバス、（９）はデータバスである
。
′電子部品部（４１がプリント基板（３１）に相当し、
其他の部分がプリント基板（３２）に相当し、駆動用ラ
イン（５）はコイ、フタ（２２）を介して電子部品部（
４１とポーＮ６１とを接続する。バンクボード基板（２
１）とカバー〇８１は恒温槽の内外（温度試験装置（１
）の槽の内外）を熱的に絶縁する。。従って、式ｉｌ＋
における総発熱量ΣＱは、プリント基板（３１）とプリ
ント基板（３２）のそれぞれの発熱量ΣＱ１とΣＱ２と
に分離されΣＱ 十ΣＱ２＝ΣＱ・・・＋２１ である
から、恒温槽内の発熱量はΣＱ２ だけ減少したことに
なり、それだけ冷却装置のエネルギーを節約することが
できる。
其他の部分がプリント基板（３２）に相当し、駆動用ラ
イン（５）はコイ、フタ（２２）を介して電子部品部（
４１とポーＮ６１とを接続する。バンクボード基板（２
１）とカバー〇８１は恒温槽の内外（温度試験装置（１
）の槽の内外）を熱的に絶縁する。。従って、式ｉｌ＋
における総発熱量ΣＱは、プリント基板（３１）とプリ
ント基板（３２）のそれぞれの発熱量ΣＱ１とΣＱ２と
に分離されΣＱ 十ΣＱ２＝ΣＱ・・・＋２１ である
から、恒温槽内の発熱量はΣＱ２ だけ減少したことに
なり、それだけ冷却装置のエネルギーを節約することが
できる。
以上のようにこの発明によれば、温度試験の対象である
電子部品が装着され／こプリント基板だけを恒温槽内に
収蔵したので、冷却装置に対し省エネルギー効果を得る
ことができる。
電子部品が装着され／こプリント基板だけを恒温槽内に
収蔵したので、冷却装置に対し省エネルギー効果を得る
ことができる。
第１図は従来の装置を示す説明図、第２図は温度制御の
一例を示す図、第３図はこの発明の一実施例を示す説明
図、第４図は温度試験の試験対象となる電子部品金倉む
回路と、この回路’ｆｒ： １ｔｉｌｌ １ｂ＋：する
制御部との構成を示すブロック図である。 ＋１１・・・温度試験装置、（１１１・・・冷却コイル
、α→・・・加熱ヒータ、峙・・・ダンパ、α◆、αυ
・・・それぞれファン、ｕトー・カバー 、（２１）・
・・バックボード基板、（２２）・・・コネクタ、（３
１）・・・試験の対象となる電子部品が装着されたプリ
ント基板、（３２）・・・制御部が装着されたプリント
基板。 尚、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図 時間 第３図 第４図
一例を示す図、第３図はこの発明の一実施例を示す説明
図、第４図は温度試験の試験対象となる電子部品金倉む
回路と、この回路’ｆｒ： １ｔｉｌｌ １ｂ＋：する
制御部との構成を示すブロック図である。 ＋１１・・・温度試験装置、（１１１・・・冷却コイル
、α→・・・加熱ヒータ、峙・・・ダンパ、α◆、αυ
・・・それぞれファン、ｕトー・カバー 、（２１）・
・・バックボード基板、（２２）・・・コネクタ、（３
１）・・・試験の対象となる電子部品が装着されたプリ
ント基板、（３２）・・・制御部が装着されたプリント
基板。 尚、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図 時間 第３図 第４図
Claims (1)
- 温度試験の対象となる電子部品が装着されたプリント基
板を収蔵する恒温槽と、この恒温槽の温度を所定の温度
範囲内において任意の温度に保持するだめの冷却装置及
び力ｌ熱装置と、上記プリント基板に接続される電線を
上記恒温槽外に導出し上記プリント基板に接続すべき電
気回路を接続するに適した構造に形成した接続装置とを
備えた電子部品温度試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58147597A JPS6039573A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 電子部品温度試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58147597A JPS6039573A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 電子部品温度試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6039573A true JPS6039573A (ja) | 1985-03-01 |
Family
ID=15433940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58147597A Pending JPS6039573A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 電子部品温度試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039573A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62102178U (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-29 | ||
| JPS63158472A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-01 | Orion Mach Co Ltd | 冷熱衝撃試験装置 |
| US5195384A (en) * | 1991-01-28 | 1993-03-23 | Duesler Jr Ira D | Environmental stress screening device transfer apparatus |
| US20200064207A1 (en) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | Siemens Industry, Inc. | Temperature sensor of thermal monitoring system for use in power distribution systems |
| US20220074795A1 (en) * | 2018-12-25 | 2022-03-10 | Ozyegin Universitesi | System for measuring junction temperature of photonics devices |
-
1983
- 1983-08-12 JP JP58147597A patent/JPS6039573A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62102178U (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-29 | ||
| JPS63158472A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-01 | Orion Mach Co Ltd | 冷熱衝撃試験装置 |
| US5195384A (en) * | 1991-01-28 | 1993-03-23 | Duesler Jr Ira D | Environmental stress screening device transfer apparatus |
| US20200064207A1 (en) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | Siemens Industry, Inc. | Temperature sensor of thermal monitoring system for use in power distribution systems |
| US10852198B2 (en) * | 2018-08-24 | 2020-12-01 | Siemens Industry, Inc. | Temperature sensor of thermal monitoring system for use in power distribution systems |
| US20220074795A1 (en) * | 2018-12-25 | 2022-03-10 | Ozyegin Universitesi | System for measuring junction temperature of photonics devices |
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