JPS6035945B2 - レジンモ−ルドモ−タ用成形材料 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、モータのステータコア及びコイルの一部又は
全部をレジンモ−ルドするいわゆるレジンモールドモー
タ用成形材料に係わり、特にモール日こ際しモータの電
気特性の低下ならびにバリの発生をなくし、高信頼性の
レジンモールドモータを製造するのに必要な作業性の良
好な成形材料に関する。

近年電気機器の特性並びに信頼性の向上、小形軽量化、
製造工程の合理化等の目的で該当機器の一部もしくは全
体を各種の成形材料でモールドする方式が広く採用され
ている。

このような方式はモータにも適用されつつあり、例えば
、従釆ワニス処理されていたアマチュアコイルを熱硬化
性のヱポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリィミド樹脂
、シリコン樹脂あるいはフェノール樹脂系の成形材料で
コンブレッション成形又はトランスフア成形でモールド
したものが製品化されている。しかし、これまでモータ
のステータコア及びコイルの一部又は全体を上記のよう
な方式でモールドしたモー夕の製品化は殆んど行なわれ
ていない。これは上記のような成形材料を用いてコアお
よびステータコィルの一部もしくは全体をモールドした
場合、特にステータコィル絶縁特性の低下が生じたり、
また、材料がスロットやコイルの内部のような狭い部分
に充分含浸しなかったり、さらに成形品にクラックが発
生したりし、成形材料ならびに製造技術等に種々の難問
があったためである。本発明者等は上記のような状況に
鑑み、モータのコァおよびステータコィルの一部もしく
は全体をモールドするのに通した成形材料の開発改良に
取組み、特に、モールド‘こ際してモータの電気特性の
低下を起こすことなく、さらにバリの発生が少なく成形
作業性の優れたレジンモールドモータ用成形材料の提供
を可能にしたものである。

本発明の要点は少なくとも｛ａ｝ 不飽和ポリエステル
樹脂 ‘ｂ）炭酸カルシウム 【ｃ），【ｂ〕よりも粒径の大きに無機充填剤‘ｄ｝
繊維補強材ｔｅ’増粘剤 を必須成分とし、室温および加熱硬化時における粘度が
１×１ぴ〜１×１ぴｃｐ範囲内にあることを特徴とする
レジンモールドモータ用成形材料ならびにそれを用いて
ステータコアおよびコイルの一部もしくは全体をモール
ドすることを特徴とするレジンモールドモータを提供す
ることにある。

本発明において、成形材料の室温および加熱硬化時にお
ける最低粘度が１×１ぴ〜１×１ぴｃｐ範囲内に限定さ
れる理由は次の２つの事柄による。すなわち、材料粘度
が低過すぎるとモータをモールドする際金型の隙間ある
いはコアの一部のみをモールドする場合本釆モールドさ
れてはならないコアの表面に多量のバリが発生し、成形
後のバリの離脱作業が必要となり作業性が著しく損なわ
れるためである。また、材料粘度が高過ぎるとモールド
に際してステータコィルのエナメル被膜が損傷し易く、
またモータのステータコィル内部への材料の充填が悪く
なり、特にコイル内部への材料の充填性が劣るというこ
とはレジンモールド‘こよるコイルの絶縁耐電圧の向上
が図れないことになり、モータの電気特性を向上するた
めしジンモールドする意味が薄れてしまう。一般に、充
填不良は成形圧力を高くすれば改善されるが、モータを
モールドする場合に成形圧力を余り高くすることはステ
ータコィルの変形やエナメル線被覆の損傷を起こし易く
コイルの絶縁耐電圧の低下をまねくことになる。本発明
の筆者等は上記バリ発生量並びにモールドされたステー
タコィルの絶縁耐電圧の変動が成形材料の粘度との間に
極めて密接な相関があり、バリの発生が少なくモールド
したモータの電気特性特にステータコィルの絶縁耐電圧
の良好な領域として上記粘度範囲を見出したのである。
材料粘度を支配する主要因子としては樹脂粘度の他に充
填剤繊維補強剤並びに増粘剤の種類や添加量等が極めて
重要であり次にその点について説擬する。

先ず本発明において特に不飽和ポリエステル樹脂を探り
上げたのはェポキシ樹脂やフェノール樹脂等に比べると
不飽和ポリエステル樹脂は硬化性が極めて良好なために
、成形サイクルを高めることが出来るばかりか、ェポキ
シ樹脂、ポリィミド樹脂あるいはシリコン樹脂等のよう
に成形品の後硬化を行う必要がない。

すなわち、成形を短時間で行える他に後硬化のための加
熱設備が不用となる。また、触媒の選択によっては材料
の可使用時間を数ケ月以上にすることも可能なこと、さ
らに、不飽和ポリエステル樹脂は他の樹脂に比べて経済
的にも有利なこと等の理由によるものである。ここで云
う不飽和ポリエステル樹脂とは、樹脂母体の他に架橋剤
ならびに硬化触媒さらに必要に応じて樹脂改質材を含め
たものを云うが、次にそれぞれの具体例を示す。不飽和
ポリエステル樹脂母体としてはビスフヱノールＡ型なら
びにノボラック型のェボキシ化合物にメタクリル酸ある
いはアクリル酸を反応させて得られるビニルェステル系
樹脂の他、不飽和二塩基酸、飽和二塩基酸およびその無
水物またはこれらの低級アルキルヱステル誘導体とジオ
ールまたはアルキレンモノオキサィドおよびその譲導体
等から、触媒の存在または不存在下にヱステル化、ェス
テル交換等の反応を利用して縮合または付加重合によっ
て合成される各種の不飽和基を有するポリエステル樹脂
である。架橋剤としては、エチレン系の重合性化合物、
例えばスチレン、ビニルトルェン、Ｑーメチルスチレン
、ジピニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルフ
タレートプレポリマー、クロルスチレン、ジクロルスチ
レン、フロムスチレン、ジブロムスチレン、ジアリルベ
ンゼンホスホネ−ト、アクリル酸ェステル、メタアクリ
ル酸ェステル、トリアリルシアヌレート、トリブロムフ
エノールアリルェーテル等である。また、硬化触媒とし
てはペンゾイルパーオキサイド、パラクロ。ペンゾイル
／ぐーオキシド、２，４ージクロロベンゾイル／ゞ−オ
キシド、力ブリリル／ゞーオキシド、ラウロイル／ぐー
オキシド、アセテル／ぐーオキシド、メチルエチルケト
ン／ぐーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、ビ
ス（１ーヒドロキシシクロヘキシルパーオキシド）、ヒ
ドロキシヘプチルパーオキシド、ｔ−ブチルハイドロ／
ぐ−オキシド、ｐ−メンタンハイドロパーオキシド、ク
メンハイドロパーオキシド、２，５−ジメチルヘキシル
ー２，５−ジヒドロ／ぐーオキシド、ジクミル／ゞーオ
キシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔーフチルパ
ーオキシ）へキサン、ｔ−ブチルパーアセテート、ｔ−
ブチル／ぐーオクトエート、ｔ−ブチルパーオキシイソ
ブチレート、ジーｔーブチルパ−フタレート、１，１−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチル
シクロヘキサン等の有機過酸化物がある。なお、これら
の硬化触媒の硬化性を補う目的でラウリルメルカプタン
、Ｎ−ブチルサルフアイト、ｐ−トルエンスルフオン酸
、第４級アンモニウム塩類、Ｂ−ジケトン類、過酢酸型
ェポキシ化合物、スルホニウム塩類、ナフテン酸金属塩
、ァミン類等を硬化促進剤として用いてもよい、さらに
、樹脂改質材としてはポリブタジエン、ポリエチレン、
ポリスチレン、フェノール樹脂、フェノール樹脂、メラ
ミン樹脂あるいは尿素樹脂などがあり、これらは本発明
の目的を損わない範囲で配合することが出来る。なお本
発明の成形材料においてポリエステル樹脂とは上記の樹
脂母体、架橋剤、硬化触媒、硬化促進ならびに樹脂改質
材は各々単一品同志を配合しても良く、また、２種類以
上の樹脂母体、架橋剤あるいは硬化触媒等を併用して用
いても良い。各成分の配合割合は通常の不飽和ポリエス
テル樹脂組成物を取り扱う場合と同様であり特に限定は
しない。しかし、本発明の目的を充分に達成するために
は架橋剤としてはスチレンを使用し、の配合量は樹脂母
体に対し２０／８０〜６０／４０の範囲とすることが望
ましく、少なくとも樹脂母体と架橋剤を配合したものの
粘度は２５ｑＣにおいて５×１０〜１×１びｃｐの範囲
になければならない。このような粘度範囲が限定される
のは次に理由による。モータのコアならびにステータコ
ィルをモールドする場合の第一の問題点は樹脂の成形時
における収縮あるいは樹脂とインサートの熱膨張率の違
いによって発生するクラックを防止すること並びに成形
品に充分な機械的強度をもたせることにある。そのため
には充填剤や繊維補強材を出来るだけ多量に配合して材
料の収縮を小さくし、熱晒彰張係数をィンサ−トに近づ
け、さらに成形品の機械的強度を向上させる必要がある
。しかしながら、樹脂の粘度が高過ぎると充填剤や繊維
補強材を多量に配合することが難しく、充分な耐クラツ
ク性や機械的強度が得られない。また、出釆上った材料
の粘度が著しく高くなるためモールドに際してエナメル
被膜が損傷し易くまた充填剤を良くするには材料の成形
圧力を高くすることが必要となる。成形圧力を余り高く
するとステータコィルが材料の流れによって変形させら
れ、エナメル被膜が損傷し易くなるため、特にコイルの
絶縁耐圧に著しい低下を生じるようになる。逆に、樹脂
の粘度が低いと充填剤や繊維補強剤を多量配合量に配合
することが出来るので、材料の収縮や熱膨張係数が小さ
くなり耐クラック性が改善され機械的強度の向上も可能
になる。しかし、粘度が余り低過ぎるとバリが発生し易
くなり金型や成形品のバリ掃除が必要となり成形作業性
が著しく悪くなる。このバリの発生を防止するには材料
の加熱硬化時における粘度を高くすれば良いた、そのた
めには充填剤やその他の増粘剤を極めて多量に配合する
必要がある。しかし、このことは成形材料全体に対する
樹脂分の配合割合を減少させることになる。本発明の成
形材料においては成形材料全体に対する樹脂分の配合割
合が余り少なくなると、材料の流動性が極端に低下し、
成形品の耐クラック性や機械的性質に低下が生じ本発明
の目的とする成形材料が得られなくなる。なお、架橋剤
としてスチレンを用いた場合にスチレン配合量を前記配
合割合よりも多く用いると、樹脂粘度が低くなり過ぎる
他に成形品の高温における機械的ならびに電気的性質に
もかなりの低下が生じ好ましくない。次に、充填剤とし
て用いる炭酸カルシウム並びにこれよりも粒径の粗い無
機充填剤、繊維補強材は前述のように、モータのコアや
ステータをモ−ルドした際成形品に発生するクラックを
防止し、成形品に充分な機械的性質を付与させるために
配合するものである。

充填剤として炭酸カルシウム並びにこれよりも粒径の狙
い無機質充填剤を併用する理由は次による。

一般に微細な充填剤は沈降し‘こくい一方、これを配合
した材料の粘性を増大させ流動性も低下させる頃向があ
る。ところが、Ｕ．Ｓ．Ｐ３，６５８，７５０にも記載
されているように、これに狙い充填剤を併用すると沈降
が少ないばかりか、粘性の増大が少なく材料の流動性の
低下も少ない。特に炭酸カルシウムは同程度の粒径の他
の充填剤に比べると増大占懐向が少なくこれを配合した
材料の流性も極めて良好である。さらに、炭酸カルシウ
ムは他の充填剤に比べると硬度が小さために、材料混合
装置ならびに成形装置等の摩耗を起いこくい利点がある
。そこで微細充填剤としては他の充填剤よりも炭酸カル
シウムを用いた方が有利と判断したためである。本発明
においては炭酸カルシウムの粒径は８の重量％以上が１
〜１０仏ｍの範囲内にあることが好ましく、具体的には
重貿並びに沈降性炭酸カルシウム、臭殻粉末、欧州に産
するチョーク（白亜）などがある。粒径がｌＡｍ未満の
ものが多くなると顕著な増粘効果が生じ、その配合によ
り成形材料の流動性が著しく低下する。また、１０ｒｍ
を超えるものが多くなると成形時に樹脂分と充填剤ある
いは繊維成分との分離が生じ易く成形品の外観が悪く、
また、その個所からヘアクラックの発生が起こることが
ある。一方の粗い充填剤としては山砂、川砂、浜砂、シ
ラス、シＩＪ力、石灰石、石英ガラス、その他無機物を
粒状に粉砕したものを単独もしくは粗合せて用いるこが
出来る。粗い充填剤の粒径としては１２Ｍｅｓｈ（１４
１０ｒｍ）〜２５０Ｍｅｓｈ（６３〃ｍ）のものを使用
することが出来るが、、望ましくは１８Ｍｅｓｈ（１０
００↓ｍ）〜１５０Ｍｅｓｈ（１０５仏ｍ）の範囲のも
のが良い。粗い充填剤の粒径が大き過ぎると材料の粘度
は低くなるがモールドの際に材料の目詰り現象が起きス
ロットやコイル内部への材料の充填剤が不完全になり、
また樹脂分と充填剤あるいは繊維成分との分離が起き易
く成形品の外観を著しく損い、さらにその個所からヘア
クラツクの発生が起こり易くなる。また、粒径が細か過
ぎると材料の粘度の増大が著しいため材料の流動性が低
下する。繊維補強材としてはガラス短繊維をはじめアイ
スベスト繊維、ビニロン、アクリルあるいはポリアミド
などの有機合成繊維を用いることが出来る。しかし、ガ
ラス短繊維に比べると他の繊維類は軽いために、例えば
同一量を配合した時の材料の粘度上昇が著しく、したが
って流動性が低下し易い。そのため、本発明の目的を達
成するためには繊維補強材はガラス短繊維が最も適して
いる。その他の繊維類の少量をガラス短繊維と併用すれ
ば成形時におけるガラス短繊維の配向を防止するのにか
なりの効果がある。ガラス短繊維は各材料を濠練（例え
ばニーダ使用）する際に破損するため混練する前の長さ
を限定しても意味はない。一般には３〜２５肋の長さの
ものが市販されておりこれをそのまま用し、ぜば良い。
ただし、鶴練が終了した段階で配合したガラス短繊維は
最低０．２雌以上の長さ有するように混練条件を設定し
ないとガラス短繊維の補強効果が著しく低下してしまう
。ところで、本発明の目的とする室温及び加熱時におけ
る粘度が１×１ぴ〜１×１びｃｐのレンジモールドモー
タ用成形材料は、前述の‘ａー不飽和ポリエステル樹脂
、【Ｗ炭酸カルシウム、【ｃ｝，‘ｂｌよりも粒径の大
きい無機質充填剤並びに‘ｄ｝繊維補強剤の４成分を配
合することによっても得ることができる。

しかし、この場合には成形時に樹脂分と充填剤成分の分
離が起き易い欠点がある。成形時に樹脂分と充填剤成分
の分離が起きると、モータのスロットやコイル内部への
樹脂の含浸は良くなるのでコイルの絶縁耐電圧はかなり
向上するが、成形品の耐クラツク性が劣る。また、バリ
も発生し易いために成形品並びに金型のバリ掃除が問題
となる。従って、本発明の目的を充分達成するためには
、増粘剤の配合が極めて重要意味をもつ。

ここで、増粘剤としては微粉末シリカ、アスベスト粉、
粘土、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、マィカ粉
、アルミナ、クレーなどの超散粉末もし〈は吸樹脂量の
大きな無機質充填剤を指す。これらの増粘剤はその種類
によっても異なるが、成形材料全体に対して０．１〜１
５重量％の範囲内で配合し、室温並びに加熱時における
粘度を上記の範囲内に合せることが重要である。これに
よってバリの発生防止とコイルの絶縁耐電圧の良好なし
ンジモールドモー夕を得ることが可能となる。なお、充
填剤についてはその配合量は成形材料全体に対して６０
〜８の重量％望ましくは６５〜７５重量％の範囲内にす
ることが望ましい。この場合炭酸カルシウムとこれより
粒径の粗い無機質充填剤の配合割合は４０：６０〜７０
：３０の範囲とすることが望ましい。この理由は明確で
はないが炭酸カルシウムが少な過ぎると材料の流動性が
低いこと、成形品にボィドが発生し易くなって外観不良
が目立つこと、機械的性質が劣ることなどによる。また
、炭酸カルシウムが多すぎると材料の流動性や成形品の
機械的性質は良好であるが、モータをモールドした場合
の耐クラック性が劣るためである。次に、繊維補強材と
してガラス短繊維を使用する場合を例にとると、ガラス
短繊維は成形材料全体に対して５〜１５肌％、望ましく
は７．５〜１０重量％の範囲で配合することが猛ましい
。これは、５重量％未満ではガラス短繊維の補強効果が
少なく、成形品の耐クラック性や機械的性質が充分でな
いためである。逆に１５重量％を超えると材料の粘度が
著しく上昇し流動性が低下するためである。上記しジン
モールドモータ用成形材料においては、目的を損わない
範囲でステアリン酸、ステアリン酸亜鉛ステアリン酸カ
ルシウム、ヘキストワックス、カルナバワツクスなどの
離型剤、樹脂と充填剤とのカップリング効果を有するピ
ニルシラン、アミノシラン効果を有するビニルシラン、
アミノシランあるいはェポキシシラン等のカップリング
剤、あるいは酸化チタン、酸化クロム、群青、弁柄、カ
ーボンブラック等の着色剤を配合することが出来る。材
料の製造方法としては各種方法が考えられるが、一般に
はロール鷹練、ニータ混練あるし、は押出式混練方法が
用いられる。

また、モータのモールドにはコンブレツション、トラン
スフアあるいはィンジェクション成形機等を用いること
が出来る。本発明の目的を達成するためには成形圧力は
極力低くすることが望ましく、特に金型に材料が充填し
終る時の成形圧力は３０ｋｇ／の以下にすることが望ま
しい。次に具体例を示して本発明をより詳細に説明する
。

実施例 １〜５ ェポキシ当量１８０〜１０２５のビスフヱノールＡ型ヱ
ポキシレジンとメタアクリル酸とを反応させて得られる
ビニルェステル系不飽和ポリエステルレジン（スチレン
含有量３の重量％、２５００粘度６．５×１ぴｃｐ）１
００重量部、硬化触媒としてジクミルパーオキサィド１
重量部、充填剤として粒径１５０〜８００仏ｍの桂砂１
９の重量部、粒径０．５〜５〆ｍの車質炭酸カルシウム
１９の重量部、補強材としてガラス短繊維（太さ１０〜
１５山ｍ、長さ３肌）５の重量部、結合剤としてメタア
クリロキシシラン１重量部および雛型剤としてステアリ
ン酸亜鉛２重量部よりなる配合物およびこれに増粘剤と
して含水無晶形酸化ケイ素（粒径１００りｍ以下）を０
．５，１，３および６重量部を配合した合計４種の配合
物をそれぞれのテフアレンジヤルタイプの小型ニーダで
室温において３び分間濠練し目的とする５種類の成形材
料を得た。

これらの各材料について、室温（２５℃）並びに一定条
件下で昇溢加熱（室温から１５０℃までを約５分間で昇
温）し硬化させた時の最低粘度、トランスフアブレスを
用いて成形条件１５０℃、５０ｋ９／係、５分間で第１
図に示す要領にてステータコイルをモールドした場合の
上下の金型の間に発生したバリの量、モールドモータの
線間給緑耐電圧を測定した。この結果を表１に示す。第
１図において、１はステータコア、２はステータコイル
、３は上金型、４は下金型および５は上金型のゲート口
である。得られたモールドモータの断面斜視図を第２図
に示す。第２図において、６はステータコアのスロット
、７はモールドレジンおよび８は１′−ド線である。実
施例 ６〜１０ ェポキシ当量１８０〜１０２５のビスフヱノールＡ型ェ
ポキシレジンとメタアクリル酸とを反応させて得られる
ビニルェステル系不飽和ポリエステルレジン（スチレソ
含有量５０％、２５００粘度２×ｌぴｃｐ）１００重量
部、硬化触媒として１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）３，３，５ートリメチルシクロヘキサン１重量部、
充填剤として粒径１５０〜８００一ｍの石灰石１６５重
量部および粒径０．１〜１０仏ｍの重質炭酸カルシウム
２５５重量部、補強材としてガラス短繊維（太さ１０〜
１５仏ｍ、長さ柵）５の重量部、結合剤としてィソプロ
ピルトリィソステアロィルチタネート１重量部および離
型剤としてスアＩＪン酸亜鉛２重量部よりなる配合物お
よびこれに増粘剤としてクレー（粒径０．１〜１０仏ｍ
）を２０，４０，６０，８の重量部、（但し、クレーを
配合した場合にはそれと同車量の炭酸カルシウムの配合
量を減してそれれ総量の充填剤量は一定になるようにし
た）配合した合計５種類の配合物をそれぞれ室温で３０
分間ニーダ混練し、目的とする５種類の成形材料を得た
。

これらの各材料について実施例１〜５と同様に材料粘度
、実施例１〜５と同じ条件でモータをモールドしバリ発
生量並びにモールドモータの線間絶縁耐電圧を測定した
。結果を表１に示す。比較例 １〜５ ェポキシ当量１８０〜１０２５のピスフェノールＡ型ェ
ポキシレジンとメタアクリル酸とを反応させて得られる
ビニルェステル系不飽和ポリエステルレジン（スチレン
含有量３の重量％、２５ｑ０粘度６．５×１ぴｃｐ）１
０広重量部、硬化触媒としてジクミルパーオキサィド１
重量部、補強材としてガラス短繊維（太さ１０〜１５ム
ｍ、長さ３肋）５広重量部、結合剤としてメタアクリロ
キシシラン１重量部、離型剤としてステアリン酸亜鉛２
重量部およびこれに充填剤として粒径１５０〜８００〆
ｍの桂砂と粒径０．５〜５山ｍの車質炭酸カルシウムを
重量比で１：１の割合で混合したものを２８０，３３０
，３８０，４３０および４８の重量部づっ配合した５種
類の配合物をつくり、それぞれを室温で３び分間ニーダ
混練し、目的とする５種類の成形材料を得た。

これらの各材料について実施例と同様に材料粘度、実施
例１〜５と同じ条件でモータをモールドした時のバリ発
生量及びモールドモータコィルの糠間絶縁耐電圧を測定
した。結果を表２に示す。これらの結果から明らかなよ
うに、材料粘度とバリ発生量、モールドコィルの線間絶
縁耐電圧との間にはそれぞれ相間がある。

比較例ではバリ発生量を少なくし同時に線間絶縁耐電圧
の高いレジンモールドモータを得ることは難しいが、実
施例においてはその両立が可能であり、本発明によって
、成形作業性が良好で、かつ電気特性の良好なモータを
製造することが出釆る。表３は実施例３，４，７，８お
よび比較例３，４において得られたレジンモールドモー
タの耐熱衝撃試験結果を示したものである。

これにより、実施例のモータはヒートサイクル時の耐ク
ラック性も良好なことが判る。なお、比較例３，４のモ
ータに発生したクラックは、樹脂分と充填剤成分の分離
が生じた個所からクラックが発生していることが確認さ
れた。表 Ｉ （注） ★ 材料は加熱にょり粘度が低く、硬化触媒
の分解温度以上にをると硬化に伴なぅ粘度上昇が起きる
。

ことでは、各材料の最低粘度を示した。★渋 バリ発生
量は金型の上型と下型の隙間に発生したバリの長さ（平
均値）で示した。渋＊そ 線間絶縁耐電圧はィンバルス
破壊電圧を示した。＊ぞ★そ モールト前の値は、モー
ルドに用いたものと同一ロットのものの試験値である。
表 ２（注）粘度、バリ、糠間絶縁耐電圧の測定方法は
前記と同じである。

（注）ヒートサイクルは各々３個のモールド品について
行なった。＊ 試験条件：‐２０℃／２ｈｒ←＋１３０
℃イ２ｈｒ（室温放置時間５伽）

【図面の簡単な説明】

第１図はステータを金型内に設置した状態を示す断面図
および第２図はしジンモールドしてなるステー夕の断面
斜視図である。 １……ステータコア、２……ステータコイル、３・・・
・・・上金型、４・・・・・・下金型、５・・・・・・
上金型のゲートロ、６……ステータコアのスロット、７
……モールドレジン、８……リード線。 努′図 豹２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 少なくとも（ａ）不飽和ポリエステル樹脂、（ｂ）
   炭酸カルシウム、（ｃ），（ｂ）よりも粒径の大きい無
   機質充填剤、（ｄ）繊維補強材並びに（ｅ）増粘剤を必
   須成分とし、室温（２５℃）および加熱硬化時における
   最低粘度が共に１×１０＾２〜１×１０＾５ｃｐ範囲内
   にあることを特徴とするレジンモールドモータ用成形材
   料。