JPS603133A - ワイヤボンディング方法およびその装置 - Google Patents
ワイヤボンディング方法およびその装置Info
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- JPS603133A JPS603133A JP58111380A JP11138083A JPS603133A JP S603133 A JPS603133 A JP S603133A JP 58111380 A JP58111380 A JP 58111380A JP 11138083 A JP11138083 A JP 11138083A JP S603133 A JPS603133 A JP S603133A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置の組立におけるワイヤデンディン
グ方法に係り、特にボンディングツールの先端に突出す
るワイヤにボールを形成するための加熱装置をボンディ
ングツールの上下動と同期させて移動させるワイヤポン
ディング方法に関、する。
グ方法に係り、特にボンディングツールの先端に突出す
るワイヤにボールを形成するための加熱装置をボンディ
ングツールの上下動と同期させて移動させるワイヤポン
ディング方法に関、する。
半導体装置の組立工程において、４レツドとリードフレ
ームとをワイヤによって接続する手段として第１図に示
すようなワイヤがンディング装置が用いられている。
ームとをワイヤによって接続する手段として第１図に示
すようなワイヤがンディング装置が用いられている。
図中１は装置本体で、この本体１の上部にはワイヤ繰出
し装置２が設けられている。このワイヤ繰出し装置２か
ら繰出されたワイヤ３は本体１に設けられたワイヤガイ
ド４を介して上クランプ５、下クランプ６およびポンプ
イングツ−ルアに導入されるようになっている。上記上
クランプ５はアーム５ａの先端に設けられているが、こ
のアーム５ａの本体１に対する取付構造は本体１に固定
され、または破線に示すように本体１に設けられた回動
軸５ｂを中心として回動し、上クランプ５が上下方向に
揺動する方式のものとの２種類がある。そして、いずれ
の４．７ζ造のものもソレノイドまたはリニアモータな
どの駆動源により開閉し、ワイヤ３をクランプしたり解
放したりするようになっている。また）、下クランｆ６
も図示しない駆動源に駆動されて開閉し、ワイヤ３をフ
ランジしたり解放するようになっている。そして、下ク
ランｆ６を支持する揺動アーム６ａとデンディングツー
ル７を支持するボンディングアーム７ａとは基端部にお
いて板ばね８により連結され１本体ｌに支持された回動
軸９を中心として図示しない駆動源により駆動されて上
下方向（第３図矢印口方向）に揺動するようになってい
る。すなわち、下クランプ６およびボンディングツール
７は一体となり上下方向に移動するようになっている。
し装置２が設けられている。このワイヤ繰出し装置２か
ら繰出されたワイヤ３は本体１に設けられたワイヤガイ
ド４を介して上クランプ５、下クランプ６およびポンプ
イングツ−ルアに導入されるようになっている。上記上
クランプ５はアーム５ａの先端に設けられているが、こ
のアーム５ａの本体１に対する取付構造は本体１に固定
され、または破線に示すように本体１に設けられた回動
軸５ｂを中心として回動し、上クランプ５が上下方向に
揺動する方式のものとの２種類がある。そして、いずれ
の４．７ζ造のものもソレノイドまたはリニアモータな
どの駆動源により開閉し、ワイヤ３をクランプしたり解
放したりするようになっている。また）、下クランｆ６
も図示しない駆動源に駆動されて開閉し、ワイヤ３をフ
ランジしたり解放するようになっている。そして、下ク
ランｆ６を支持する揺動アーム６ａとデンディングツー
ル７を支持するボンディングアーム７ａとは基端部にお
いて板ばね８により連結され１本体ｌに支持された回動
軸９を中心として図示しない駆動源により駆動されて上
下方向（第３図矢印口方向）に揺動するようになってい
る。すなわち、下クランプ６およびボンディングツール
７は一体となり上下方向に移動するようになっている。
また、ボンディングツール７の最高位置には日？ンディ
ングッール７の先端に突出するワイヤ３の先端を加熱し
ポール１０を形成するための加熱装置たとえばトーチ１
１が本体１に固定され、ビンディングツール７と一体的
に上下動する構造とはなっていないが、第２図および第
３図に示すようにその放電腕１１ａは矢印イに示すよう
に回動自在で、ワイヤデンディングの最終工程において
デンディングツール７が最高位置まで上昇したときに上
記放電腕１１Ｂがデンディングツール７の先端部から突
出するワイヤ３に接近するようになっている。
ングッール７の先端に突出するワイヤ３の先端を加熱し
ポール１０を形成するための加熱装置たとえばトーチ１
１が本体１に固定され、ビンディングツール７と一体的
に上下動する構造とはなっていないが、第２図および第
３図に示すようにその放電腕１１ａは矢印イに示すよう
に回動自在で、ワイヤデンディングの最終工程において
デンディングツール７が最高位置まで上昇したときに上
記放電腕１１Ｂがデンディングツール７の先端部から突
出するワイヤ３に接近するようになっている。
また、ボンディングツール７の最低位置にはペレット１
２およびリードフレーム１３が配置され、ボンディング
ツール７の上下動によりペレット１２とリードフレーム
１３とをワイヤ３により接続するよグになっている。
２およびリードフレーム１３が配置され、ボンディング
ツール７の上下動によりペレット１２とリードフレーム
１３とをワイヤ３により接続するよグになっている。
つぎに、？ンデイング動作を工程別に説明すると、第４
図（ａＪはボンディングツール７から突出するワイヤ３
の先端に初期位置（Ａにおいてトーチ１１によりポール
１０が形成された状態を示し、この状態からボンディン
グツール７はその軌跡Ｔに沿って下降する。ついでｆｃ
ｌに示すようにボンディングツール７の下降に伴いデン
ディングツール７の先端に密着したポール１０はペレッ
ト１２のアルミ電極〕４ツド１．２ａに圧着されて、第
１次ボンディングが完了し、続いて第２次デンディング
が行なわれる。このため（す）に示すようにボンディン
グツール７を上昇させたのち、（ｅＪに示すようにボン
ディングツール７をほぼその最高位置まで上昇させると
ともにボンディングツール７をループＬを形成する方向
に移動させることにより必要長のワイヤ３を繰、出して
ループＬの形状をコントロールする。ついで、（（ｊに
示すようにボンディングツール７はふたたび下降し、ワ
イヤ３をリードフレーム１３に圧接し第２次ビンディン
グも完了し、ペレット１２とリードフレーム１３との接
続が完了する。ついで（ｇ）に示すようにデンディング
ツール７は上昇し、ふたたびボンディングサイクルの初
期位置囚に到達するとトーチ１１の放電腕１１ａが回動
してボンディングツール７の先端部から突出するワイヤ
３の先端に接近する。
図（ａＪはボンディングツール７から突出するワイヤ３
の先端に初期位置（Ａにおいてトーチ１１によりポール
１０が形成された状態を示し、この状態からボンディン
グツール７はその軌跡Ｔに沿って下降する。ついでｆｃ
ｌに示すようにボンディングツール７の下降に伴いデン
ディングツール７の先端に密着したポール１０はペレッ
ト１２のアルミ電極〕４ツド１．２ａに圧着されて、第
１次ボンディングが完了し、続いて第２次デンディング
が行なわれる。このため（す）に示すようにボンディン
グツール７を上昇させたのち、（ｅＪに示すようにボン
ディングツール７をほぼその最高位置まで上昇させると
ともにボンディングツール７をループＬを形成する方向
に移動させることにより必要長のワイヤ３を繰、出して
ループＬの形状をコントロールする。ついで、（（ｊに
示すようにボンディングツール７はふたたび下降し、ワ
イヤ３をリードフレーム１３に圧接し第２次ビンディン
グも完了し、ペレット１２とリードフレーム１３との接
続が完了する。ついで（ｇ）に示すようにデンディング
ツール７は上昇し、ふたたびボンディングサイクルの初
期位置囚に到達するとトーチ１１の放電腕１１ａが回動
してボンディングツール７の先端部から突出するワイヤ
３の先端に接近する。
初期位置（３）においてはボンディングツール７は時間
ｔだけ静止し安定したポール１０を形成し、ボンディン
グの１サイクルを完了し上記（ａ）〜（５）の工程を反
覆することになるが、ボンディングツール７の先端に形
成されたポール１ｏは上記のように軌跡Ｔに沿って下降
しペレット１２に圧着されるまでに冷却し硬化するため
ポール１０とペレット１２との接合性低下の原因となる
。また、ボンディングツール７がほぼ最高位置に到達し
ないとトーチ１１は放電せず、しかも安定したゾール１
０を形成するためボンディングツール７を静止させるの
でボンディングサイクルが長くなる。さらに、冷却、硬
化したポール１０がペレット１２に圧着されるとき衝撃
によりペレット１２が損傷するなど多くの問題点があっ
た。
ｔだけ静止し安定したポール１０を形成し、ボンディン
グの１サイクルを完了し上記（ａ）〜（５）の工程を反
覆することになるが、ボンディングツール７の先端に形
成されたポール１ｏは上記のように軌跡Ｔに沿って下降
しペレット１２に圧着されるまでに冷却し硬化するため
ポール１０とペレット１２との接合性低下の原因となる
。また、ボンディングツール７がほぼ最高位置に到達し
ないとトーチ１１は放電せず、しかも安定したゾール１
０を形成するためボンディングツール７を静止させるの
でボンディングサイクルが長くなる。さらに、冷却、硬
化したポール１０がペレット１２に圧着されるとき衝撃
によりペレット１２が損傷するなど多くの問題点があっ
た。
この発明はポール形成に用いるワイヤ加熱用の加熱装置
をボンディングツールと同期させて上下動させることに
より半導体装置の信頼性生産性を向上させるワイヤがン
デイング方法を提供することを目的とする。
をボンディングツールと同期させて上下動させることに
より半導体装置の信頼性生産性を向上させるワイヤがン
デイング方法を提供することを目的とする。
この発明においてはボール形成に用いるワイヤ加熱用の
加熱装置とデンディングツールとを一体的に上下動させ
るとともに、このボンディングツールがベレットに接触
する直前に上記加熱装置を作動させて、４７−ルを形成
し、ボールを高温の状態でペレットに圧着させるように
したものである。
加熱装置とデンディングツールとを一体的に上下動させ
るとともに、このボンディングツールがベレットに接触
する直前に上記加熱装置を作動させて、４７−ルを形成
し、ボールを高温の状態でペレットに圧着させるように
したものである。
以下、この発明の一実施例を第１図〜第４図の同一構成
部分に同一符号を付けた第５図および第６図を参照して
説明する。第５図中１４はトーチ１１がその先端部下方
に弓定されたアームでこのアーム１４は板ばね１５でポ
ンディングアーム７ａの基端部７ｂに連結され１回動軸
９を中心としてデンディングアーム７ａと一体的に上下
方向（第５図矢印へ方向）に揺動するようになっている
。トーチ１１の下向きの移動は本体１に設けられたスト
ッパ１６に規制され、トーチ１１の先端部がデンディン
グ時にペレット１２またはリードフレーム１３と接触し
損傷を与えないようになっている。
部分に同一符号を付けた第５図および第６図を参照して
説明する。第５図中１４はトーチ１１がその先端部下方
に弓定されたアームでこのアーム１４は板ばね１５でポ
ンディングアーム７ａの基端部７ｂに連結され１回動軸
９を中心としてデンディングアーム７ａと一体的に上下
方向（第５図矢印へ方向）に揺動するようになっている
。トーチ１１の下向きの移動は本体１に設けられたスト
ッパ１６に規制され、トーチ１１の先端部がデンディン
グ時にペレット１２またはリードフレーム１３と接触し
損傷を与えないようになっている。
上記のように構成されたワイヤボンディング装置により
ワイヤデンディングを行なう場合の作用を説明する。第
６図（ａＪはボンディングツール７とトーチ１）とが最
高位置にある状態を示す。（ｂｌに示すようにボンディ
ングツール７とトーチ１１とが一体となって下降し、ボ
ンディングツール７がペレット７に接触する直前に（Ｃ
１に示すようにトーチ１１が作動し、ボール１０が形成
される。ついで、、（ｄｌに示すようにボンディングツ
ール７の先端；二密着したが−ル１０はさらに下降する
ボンディングツール７によりペレット１２に圧着される
。このように（Ｃ）、と（ｄｌとの時間は極めて短いの
でボール１０は冷却することが防止されるので確実に接
続さ１れ、４レツト１２に与える衝撃も従来に比し減少
する。また、ストッパ１６によりトーチ１１はその下向
きの移動を規制されるのでベレット１２０表面に接触し
ない。
ワイヤデンディングを行なう場合の作用を説明する。第
６図（ａＪはボンディングツール７とトーチ１）とが最
高位置にある状態を示す。（ｂｌに示すようにボンディ
ングツール７とトーチ１１とが一体となって下降し、ボ
ンディングツール７がペレット７に接触する直前に（Ｃ
１に示すようにトーチ１１が作動し、ボール１０が形成
される。ついで、、（ｄｌに示すようにボンディングツ
ール７の先端；二密着したが−ル１０はさらに下降する
ボンディングツール７によりペレット１２に圧着される
。このように（Ｃ）、と（ｄｌとの時間は極めて短いの
でボール１０は冷却することが防止されるので確実に接
続さ１れ、４レツト１２に与える衝撃も従来に比し減少
する。また、ストッパ１６によりトーチ１１はその下向
きの移動を規制されるのでベレット１２０表面に接触し
ない。
上記のように、第１次ポンディングサイクルが終了する
と、ビンディングツール７はふたたび上昇、下降な繰返
えしてルーツＬを形成したのち（ｅｌに示すようにリー
ドフレーム１３にワイヤ３を圧接する。この際もトーチ
１１はストン・卆１６にその移動を抑止されるのでリー
ドフレーム１３１−接触することはない。以上でボンデ
ィングは完了しボンディングツール７とトーチ１１とは
上昇し１サイクルを完了する。
と、ビンディングツール７はふたたび上昇、下降な繰返
えしてルーツＬを形成したのち（ｅｌに示すようにリー
ドフレーム１３にワイヤ３を圧接する。この際もトーチ
１１はストン・卆１６にその移動を抑止されるのでリー
ドフレーム１３１−接触することはない。以上でボンデ
ィングは完了しボンディングツール７とトーチ１１とは
上昇し１サイクルを完了する。
なお、一実施例においてはトーチ１１を支持するアーム
１４を板ばね１５により？ンデイングアーム７ａに取付
は一体的に上下動させたがこれに限定するものではなく
、ビンディングツール７とトーチ１〕とを相対的に静止
状態に保持して上下動するものであればよい。また、ボ
ール１０を形成する加熱装置はトーチ１１に限定するも
のではなく、さらに、その形状、ワイヤ３に対し接近さ
せる方式も限定するものではない。
１４を板ばね１５により？ンデイングアーム７ａに取付
は一体的に上下動させたがこれに限定するものではなく
、ビンディングツール７とトーチ１〕とを相対的に静止
状態に保持して上下動するものであればよい。また、ボ
ール１０を形成する加熱装置はトーチ１１に限定するも
のではなく、さらに、その形状、ワイヤ３に対し接近さ
せる方式も限定するものではない。
以上、説明したようにこの発明においてはボンディング
ツールの先端部から突出するワイヤの先端にボールを形
成する加熱装置をビンディングツールと一体となり上下
動させ、ボンディングツールがペレットに接触する直前
に上記加熱装置を作動させボールを形成させるので、ボ
ール形成のためボンディングツールを静止させる必要が
なくボンディングサイクルを短縮できる。また従来のよ
うにボール形成用加熱装置をポンディングツ〜ルの最高
位置に設ける必要もなくペレットに圧着着前に形成され
、冷却硬化しない？−ルが圧着されるのでペレットとの
接合性が向上するたけでなく、ペレットに損傷を与える
といつ危険もなく半導体装置の生産性、信頼性を向上す
るという効果がある。
ツールの先端部から突出するワイヤの先端にボールを形
成する加熱装置をビンディングツールと一体となり上下
動させ、ボンディングツールがペレットに接触する直前
に上記加熱装置を作動させボールを形成させるので、ボ
ール形成のためボンディングツールを静止させる必要が
なくボンディングサイクルを短縮できる。また従来のよ
うにボール形成用加熱装置をポンディングツ〜ルの最高
位置に設ける必要もなくペレットに圧着着前に形成され
、冷却硬化しない？−ルが圧着されるのでペレットとの
接合性が向上するたけでなく、ペレットに損傷を与える
といつ危険もなく半導体装置の生産性、信頼性を向上す
るという効果がある。
第１図は従来のワイヤポンディング装置を示す側面図、
第２図は同じくこのボール形成用加熱装置とボンディン
グツールとの関係位置を示す正面図、第３図は第２図に
対する側面図、第４図は同じくこの動作説明図、第５図
はこの発明の一実施例の要部のみを示す側面図、第６図
は同じくこの動作説明図である。 ３・・・ワイヤ、７・−・ボンディングツール、１０・
・・ポール、１１・・・加熱装置、１２・・・ペレット
。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図
第２図は同じくこのボール形成用加熱装置とボンディン
グツールとの関係位置を示す正面図、第３図は第２図に
対する側面図、第４図は同じくこの動作説明図、第５図
はこの発明の一実施例の要部のみを示す側面図、第６図
は同じくこの動作説明図である。 ３・・・ワイヤ、７・−・ボンディングツール、１０・
・・ポール、１１・・・加熱装置、１２・・・ペレット
。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図
Claims (1)
- ワイヤポンディング装置のポンディングツールとこのボ
ンディングツールに挿通されたワイヤの先端を加熱して
ボールを形成するための加熱装置とを一体的に上下動さ
せるとともに、上記ボンディングツールが移動しベレッ
トに接触する直前に上記加熱装置によりボールを形成さ
せることを特徴とするワイヤデンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111380A JPS603133A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | ワイヤボンディング方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111380A JPS603133A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | ワイヤボンディング方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS603133A true JPS603133A (ja) | 1985-01-09 |
| JPH0522384B2 JPH0522384B2 (ja) | 1993-03-29 |
Family
ID=14559709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58111380A Granted JPS603133A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | ワイヤボンディング方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603133A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255345U (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-06 | ||
| JPS62126643A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-08 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
| JP2006320751A (ja) * | 2006-08-07 | 2006-11-30 | Toshiba Corp | 超音波診断装置 |
| JP4534335B2 (ja) * | 2000-10-12 | 2010-09-01 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンダ及びワイヤボンダの放電方法 |
-
1983
- 1983-06-21 JP JP58111380A patent/JPS603133A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255345U (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-06 | ||
| JPS62126643A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-08 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
| JP4534335B2 (ja) * | 2000-10-12 | 2010-09-01 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンダ及びワイヤボンダの放電方法 |
| JP2006320751A (ja) * | 2006-08-07 | 2006-11-30 | Toshiba Corp | 超音波診断装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0522384B2 (ja) | 1993-03-29 |
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