JPS60262603A - パ−テイクルボ−ドの防水処理方法 - Google Patents
パ−テイクルボ−ドの防水処理方法Info
- Publication number
- JPS60262603A JPS60262603A JP11947284A JP11947284A JPS60262603A JP S60262603 A JPS60262603 A JP S60262603A JP 11947284 A JP11947284 A JP 11947284A JP 11947284 A JP11947284 A JP 11947284A JP S60262603 A JPS60262603 A JP S60262603A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particle board
- resin
- water proof
- organic solvent
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N7/00—After-treatment, e.g. reducing swelling or shrinkage, surfacing; Protecting the edges of boards against access of humidity
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はパーティクルボードの防水処理方法に関するも
のである。
のである。
（従来技術）
パーティクルホードは、木材捷たは他の繊維質拐科の小
片を接着剤を用い、熱と圧力などでかためて作られた板
拐料で、任意の大きさが得られ、小村、廃材を合理的に
利用でき、比較的均質であるなどの利点から広く利用さ
れている。
片を接着剤を用い、熱と圧力などでかためて作られた板
拐料で、任意の大きさが得られ、小村、廃材を合理的に
利用でき、比較的均質であるなどの利点から広く利用さ
れている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、この種バーディクルボードは、木材小片が多孔
知であシ、し７かも、小片間にも空隙が多数存在した成
形体であることがら、水分の吸湿、脱湿が大きく、また
、とれに伴う寸法変化が大きい点に問題があシ、さらに
水切シの床材として使用した場合に、吸水による機械的
強度が低下するという欠点があった。
知であシ、し７かも、小片間にも空隙が多数存在した成
形体であることがら、水分の吸湿、脱湿が大きく、また
、とれに伴う寸法変化が大きい点に問題があシ、さらに
水切シの床材として使用した場合に、吸水による機械的
強度が低下するという欠点があった。
この対策として、溶融パラフィンを収容した槽中にパー
ティクルボードを浸漬し、液切シを行って冷却する方法
が提案されているが、パラフィンの粒子は夫々が独立し
た結晶をなしているため、パラフィン粒子間隙をぬって
水分が浸透し、時間の経過と共に吸水を起こす不具合が
あシ、防水性が充分であるといえなかった。
ティクルボードを浸漬し、液切シを行って冷却する方法
が提案されているが、パラフィンの粒子は夫々が独立し
た結晶をなしているため、パラフィン粒子間隙をぬって
水分が浸透し、時間の経過と共に吸水を起こす不具合が
あシ、防水性が充分であるといえなかった。
さらにこの方法では加湿することが必須であり１含浸方
法も浸漬方法し力・とれず作業性が悪く、また加熱溶融
したパラフィンだけを含浸させているため、その上に塗
料ｆ：ａ布したシカ−ペット等を被覆しｆｃ場合に接着
不良を起こす恐れが大きいという欠点があった。
法も浸漬方法し力・とれず作業性が悪く、また加熱溶融
したパラフィンだけを含浸させているため、その上に塗
料ｆ：ａ布したシカ−ペット等を被覆しｆｃ場合に接着
不良を起こす恐れが大きいという欠点があった。
（問題点を解決するだめの手段）
本発明は、前記のような従来の防水処理法の不具合を解
消し、きわめて防水性が高く、作業性の良い塗料等接着
性の良いパーティクルボードを得ることができるように
したもので、その特徴とするところは、レジンを廟機溶
剤に溶解した溶液を作シ、この溶液でパーティクルホー
ド全処理することで防水性を持たせることにある。
消し、きわめて防水性が高く、作業性の良い塗料等接着
性の良いパーティクルボードを得ることができるように
したもので、その特徴とするところは、レジンを廟機溶
剤に溶解した溶液を作シ、この溶液でパーティクルホー
ド全処理することで防水性を持たせることにある。
以下本発明を具体的に説明する。
本発明はパーティクルボードの防水処理にあｆｃｈ 、
処理剤としてレジンとレジンの溶解剤としての有機溶剤
を用いる。
処理剤としてレジンとレジンの溶解剤としての有機溶剤
を用いる。
ここで、レジンとしては、アクリル系、スチレン系、ビ
ニール系、ウレタン系、ポリエステル系、アルキッド系
、エポキシ系、ロジン系、スチレンブタジェンゴム、天
然ゴム、クロロブレン系コム、ブタジェン系コム等有機
溶剤に可溶性の１７ジンであシ、水にとけないレジンで
あれば任意のものを用いることができる。なお、本発明
におけるレジンにはゴム系のものを含むものとする。
ニール系、ウレタン系、ポリエステル系、アルキッド系
、エポキシ系、ロジン系、スチレンブタジェンゴム、天
然ゴム、クロロブレン系コム、ブタジェン系コム等有機
溶剤に可溶性の１７ジンであシ、水にとけないレジンで
あれば任意のものを用いることができる。なお、本発明
におけるレジンにはゴム系のものを含むものとする。
レジンは単独で使用されてもあるいは混合して使用され
てもよいが、後者の場合は分子量の異なるレジンを組合
せると更に効果的でおる。すなわち、分子量の小さいレ
ジンによりパーティクルボードへの浸透性が向上して分
子量の大きいレジンの弱点を補ない、また分子量の大き
いレジンによシ被覆力が良くなシ、分子量の小さいレジ
ンの弱点である成膜性をカバーする。
てもよいが、後者の場合は分子量の異なるレジンを組合
せると更に効果的でおる。すなわち、分子量の小さいレ
ジンによりパーティクルボードへの浸透性が向上して分
子量の大きいレジンの弱点を補ない、また分子量の大き
いレジンによシ被覆力が良くなシ、分子量の小さいレジ
ンの弱点である成膜性をカバーする。
さらにレジンは、ＭＦＴの高いものと低いものを組合せ
ることも推奨される。この方法により本発明の効果が更
に大となると共に、防水膜のクラック防止と粘着性の改
善が可能となる。
ることも推奨される。この方法により本発明の効果が更
に大となると共に、防水膜のクラック防止と粘着性の改
善が可能となる。
次に、有機溶剤としてはレジンを溶解するものであれば
任意のもの金片いることができる。例エハヘンゼン、ト
ルエン、キシレン等に代表される芳香族系溶剤、メチレ
ンクロライド、トリクロルエチレン、フレオン等で代表
されるハロゲン系溶剤、その他、脂肪族系、ケトン類、
エステル類等が使用でき、有機溶剤は単独でも混合して
使用されても良い。
任意のもの金片いることができる。例エハヘンゼン、ト
ルエン、キシレン等に代表される芳香族系溶剤、メチレ
ンクロライド、トリクロルエチレン、フレオン等で代表
されるハロゲン系溶剤、その他、脂肪族系、ケトン類、
エステル類等が使用でき、有機溶剤は単独でも混合して
使用されても良い。
前記レジンの有機溶剤への溶解量は限定されるものでは
なく、１〜９５％の広い範囲とすることができる。ただ
、一般にはレジンの溶解量が４０％を越えると粘度が高
く、作業性が低下する。また、３チ未満では防水性がや
や不充分となる。従って作業性の面から、好ましい溶解
量は５〜３５％である。
なく、１〜９５％の広い範囲とすることができる。ただ
、一般にはレジンの溶解量が４０％を越えると粘度が高
く、作業性が低下する。また、３チ未満では防水性がや
や不充分となる。従って作業性の面から、好ましい溶解
量は５〜３５％である。
次いで、前記溶液でパーティクルボードを処理する。そ
の処理方法は容器中に溶液を収容シ、パーティクルボー
ドを所定時間浸漬しても良いし、スプレーガン等の手段
でパーティクルボードに噴霧しても良いし、刷毛やロー
ラ等によシ塗布しても良い。
の処理方法は容器中に溶液を収容シ、パーティクルボー
ドを所定時間浸漬しても良いし、スプレーガン等の手段
でパーティクルボードに噴霧しても良いし、刷毛やロー
ラ等によシ塗布しても良い。
前記処理は一般に常温で行なわれるが、場合によっては
加熱条件下で実施しても良い。
加熱条件下で実施しても良い。
この様にして処理を終った後乾燥して有機溶剤を気化さ
せ、製品とする。乾燥は常温でも加温しても良い。
せ、製品とする。乾燥は常温でも加温しても良い。
また、本発明のレジンに固形パラフィンを更に溶かした
ものは防水性が向上する。パラフィンとしては低融点の
ものが特に良く、レジンと共にパーティクルボードに浸
透する。
ものは防水性が向上する。パラフィンとしては低融点の
ものが特に良く、レジンと共にパーティクルボードに浸
透する。
この場合、パラフィン量が大になると分離するので加温
等をした方が良い８パラフイン量はレジン溶液に対して
１〜３０優位が適当である。
等をした方が良い８パラフイン量はレジン溶液に対して
１〜３０優位が適当である。
（作 用）
本発明Ｌレジンの溶解液で処理するため、パーティクル
ボードに適用すると、パーティクルボード１の表面から
内部に図示のととくレジンが浸透して内層膜２を形成し
、さらにパーティクルボード表面に表層膜３を形成する
。パラフィン全溶解させた場合は、これら内層膜２と表
層膜３を形成し、更に最外層でブリードして外膜４で形
成される。
ボードに適用すると、パーティクルボード１の表面から
内部に図示のととくレジンが浸透して内層膜２を形成し
、さらにパーティクルボード表面に表層膜３を形成する
。パラフィン全溶解させた場合は、これら内層膜２と表
層膜３を形成し、更に最外層でブリードして外膜４で形
成される。
単純に溶融パラフィンを用いて浸漬するだけでは、パラ
フィンの粒子がボード内部に浸透しても浸透性が不十分
で粗な膜しか成膜されないため、防水性が不十分である
。これに対し、本発明は有機溶剤の持つ浸透性をレジン
に持たぜたため、非常に均一な膜性状となシ、適切な防
水性が得られる。
フィンの粒子がボード内部に浸透しても浸透性が不十分
で粗な膜しか成膜されないため、防水性が不十分である
。これに対し、本発明は有機溶剤の持つ浸透性をレジン
に持たぜたため、非常に均一な膜性状となシ、適切な防
水性が得られる。
更にパラフィンの様に加温する必要が基本的にないので
作業性が特に良い。
作業性が特に良い。
（実施例）
次に具体的な実施例を示す。
実施例 １
Ｍ、 Ｆ Ｔ ５０℃と１０℃のアクリルレシンをトル
エンにそれぞれ１５チ溶解して処理液とし、これを厚さ
１５ｍ＋のパーティクルボードの全面に刷毛塗りした後
、乾燥した。
エンにそれぞれ１５チ溶解して処理液とし、これを厚さ
１５ｍ＋のパーティクルボードの全面に刷毛塗りした後
、乾燥した。
実施例 ２゜
分子ｆｔ ’１． ｓ ｏ ｏと６５００ のアクリル
レジン全キシレンにそれぞれ１０％、１５チ溶解して処
理液とし、これを実施例１と同じパーティクルボードの
全面に刷毛塗シした後乾燥した。
レジン全キシレンにそれぞれ１０％、１５チ溶解して処
理液とし、これを実施例１と同じパーティクルボードの
全面に刷毛塗シした後乾燥した。
実施例 ３゜
実施例１と向じレジンを同量用い、トルエンとメチルエ
チルケトンに溶解して処理液とし、これを実施例１と同
じパーティクルボー ドの全面にスプレーガンで塗布し
た後乾燥し友。
チルケトンに溶解して処理液とし、これを実施例１と同
じパーティクルボー ドの全面にスプレーガンで塗布し
た後乾燥し友。
実施例 ４゜
実施例１と同じ処理液を作り、これに更に融点１０４下
の固形パラフィンを処理液に対し７俤溶解し、４５℃に
保ち処理液とし、こ７″Ｌを夾施例工と同じパーティク
ルボードの全面に桐毛塗シした後乾燥した。
の固形パラフィンを処理液に対し７俤溶解し、４５℃に
保ち処理液とし、こ７″Ｌを夾施例工と同じパーティク
ルボードの全面に桐毛塗シした後乾燥した。
実施例 ５゜
スチレンブタジェンゴム金ベンゼンに６チ溶解して処理
液とし、これを実施例１と同じパーティクルボードの全
面に刷毛塗シした後、乾燥した。
液とし、これを実施例１と同じパーティクルボードの全
面に刷毛塗シした後、乾燥した。
比較例
固形パラフィン（融点１１５下）を容器中で１４０℃に
溶融し、前記パーティクルボードを２分間浸漬した後、
液切りして冷却した。
溶融し、前記パーティクルボードを２分間浸漬した後、
液切りして冷却した。
上記実施例１〜５ど比較例の処理を行庁ったパーティク
ルホードを水中に３時間それぞわ浸漬し、吸水量を測定
したところ下記１表の結果がｌ＋られた。
ルホードを水中に３時間それぞわ浸漬し、吸水量を測定
したところ下記１表の結果がｌ＋られた。
４３
この結果から不発明はすぐれた防水性が得られることが
わかる。
わかる。
（発明の効果）
以上説明した本発明によるときには、簡単な手法でかつ
安価に防水性の高いパーティクルボードに％ることかで
きるというすぐれた効果が得られる。
安価に防水性の高いパーティクルボードに％ることかで
きるというすぐれた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明によるパーティクルボード処理面を模式的
に示す断面囚である。 特許出願人 株式会社ケミコート 同 太 １） 敏 行
に示す断面囚である。 特許出願人 株式会社ケミコート 同 太 １） 敏 行
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 パーティクルボードにレジンの有機溶剤溶液を含
浸さぜることを特徴とするパーティクルホードの防水処
理方法。 ２、 溶液の含浸方法が、噴霧、浸漬、刷毛塗シ、ロー
ラー塗シのいずれかから選択される肋許精求の範囲第１
項記載のパーティクルボードの防水処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11947284A JPS60262603A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | パ−テイクルボ−ドの防水処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11947284A JPS60262603A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | パ−テイクルボ−ドの防水処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60262603A true JPS60262603A (ja) | 1985-12-26 |
Family
ID=14762155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11947284A Pending JPS60262603A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | パ−テイクルボ−ドの防水処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60262603A (ja) |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP11947284A patent/JPS60262603A/ja active Pending
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