JPS60256017A - 振動検知器 - Google Patents

振動検知器

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Publication number
JPS60256017A
JPS60256017A JP11332384A JP11332384A JPS60256017A JP S60256017 A JPS60256017 A JP S60256017A JP 11332384 A JP11332384 A JP 11332384A JP 11332384 A JP11332384 A JP 11332384A JP S60256017 A JPS60256017 A JP S60256017A
Authority
JP
Japan
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substrate
base
hole
protrusion
diaphragm
Prior art date
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Pending
Application number
JP11332384A
Other languages
English (en)
Inventor
Shogo Asano
浅野 勝吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS60256017A publication Critical patent/JPS60256017A/ja
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H11/00Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
    • G01H11/06Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
    • G01H11/08Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means using piezoelectric devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、自動車などの内燃機関の省燃費及びパワーア
ップをはかるために利用する点火時期制御システム(ノ
ノクコントロールンステム)−1どの振動検知器に関す
るものである。
従来例の構成とその問題点 第1図は従来の振動検知器、特に内燃機関のノッキング
を検知するだめのノックセンサを示している。首だ、第
2図(A)〜(11は第1図に示す7ノクセンサの製造
工程を示している。
第1図、第2図において、1け上方が開口し、下部にネ
ジ部2が一体に形成された導電性の筐体であや、この筐
体1の内部底面には穴3が形成されている。4は中間部
に径大部5が一体に形成された導電性の基台であり、こ
の基台4の下部にはネジ溝が形成されており、基台4の
下部が絶縁スリーブ6にネジ込まれている。7は基台4
の上面に溶接により固定された導電性の振動板、8は両
面に電極が設けられた板状の圧電セラミックであり、こ
の圧電セラミック8は振動板7の上面に接着固定されて
いる。基台4に振動板7.圧電セラεツク8が固定され
てセ/ンングユニットが構成色れる。このセ7ンングユ
ニットの基台4の下部は、筐体1の穴3に接着剤9で固
定された絶縁スリーブ6に螺合されて固定される。10
はコネクタユニットであり、このコネクタユニット10
には端子11.12が植設されている。このコネクタユ
ニット10の下部の筒状の径大部13は、筐体]内に挿
入され、筐体1の上端縁を内側に折り曲げることにより
、コネクタユニット10は筐体jに固定される。14は
筐体1内の隅部に配置されたOリングである。15は振
動板7と端子11とを電気的に接続するリード線、16
は圧電セラミック8の上面の電極と端子12とを電気的
に接続するリード線である。圧電セラミック8の上面の
電極はリード線16を介して端子】2に接続され、圧電
セラミック8の下面の電極は振動板7゜リード線15を
介して端子1Jに接続される。
17はコネクタユニット10の上部の筒部内に挿入され
た筒状のバンキング材である。
第2図(5)〜(01は、上記従来のノックセンサの製
造工程を示している。次に、この製造工程について説明
する。
まず、基台4の上面に振動板7を溶接により固定する(
第2図A)。次に、振動板7の上面に圧電セラミック8
を接着する(第2図B)。次に、リード15の一端を振
動板7に半田付けするとともに、リード#j16の一端
を圧電セラミック8の上面の電極へ半田付けする(第2
図C)。次に、絶縁スリーブ6を筐体1の穴3内に挿入
し、接着剤9で固定する(第2図D)。次に、第2図C
に示すセ/シングユニットの基台4の下部を絶縁スリー
ブ6にネジ込む(第2図E)。次に、筐体1内VcOす
/グ14を装着する(第2図F)。次に、リード線15
.16の他端をコネクタユニット10の端子]1.I2
に半田付けする(第2図G)。
次に、コネクタユニット】0の下端の径大部を筐体1内
に挿入し、筺体1の上端を内側に折り曲けてコネクタユ
ニット10を筐体1β敬め止めし、さらにコネクタユニ
ット10の上部の筒部内に筒状のパツキン材】7を挿入
して7ノクセンザが完成する(第1図)。
上記従来の7ノクセンサは、筐体1のオシ部2をエンジ
ンブロック等のネジ穴に螺合させて取付けられる。エン
ジンの振動は、ネジ部2.筐体1を介して、基台4に伝
えられ、振動板7.圧電セラミック8が振動し、圧電セ
ラミック8より振動に応じた電気信号が出力される。こ
の電気信号はコネクタユニット10の端子II、42間
に得られる。
しかしながら、上記従来の7ノクセンサは以下に示す欠
点があった。
(a) リード線1.5.16を撮動板7.圧電セラミ
ック8およびコネクタユニット10の端子11゜12に
半田付けしだ後に、筐体1とコネクタユニノド10とを
一体化しなければならず、リード線15.16の長さが
長くなり、筐体」内に収納されたリード線15.16が
振動によって断線したり、またはリード線15.16の
絶縁被覆がはがれ、短絡しやすい。
(b) 筺体1とセンンングユニットとの電気的絶縁は
、絶縁スリーブ6と接着剤9で行っており、基台4と筐
体1との間のクリアランスが小さく短絡する危険がある
(C) セン/ングユニットの基台4の筐体】への固定
は、樹脂製の絶縁スリーブ6を介して接着剤9で行って
いるため、温度変化による特性の変動が大きい。
(dl リード線15.16をコネクタユニット10の
端子11.12へ接続する際、コネクタユニット10内
の狭いスペース内で行なわなければならないため、作業
性が悪く、またリード線15゜16の接続個所が4個所
もあるため、リード線接続部の信頼性が低下する。
(e) コネクタユニット10と筐体1との固定は、絃
めのみであるため、コネクタユニットjOに強い力が加
わった場合、コネクタユニット】0が回転し、ゆるみが
生じ易い。
発明の目的 本発明は、上記従来の欠点を除去するものであり、特に
組立ての作業性が良く、信頼性を向上することを目的と
するものである。
発明の構成 本発明は、上記目的を達成するために、振動板および圧
電セラミックが固定された基台を基板に固定し、この基
板を筐体内に全周溶接するものであり、セン/ングユニ
ットの組立、およびコネクタユニットのターミナルの接
続の作業性が向上し、信頼性が向上するものである。
実施例の説明 以下に本発明の一実施例について説明する。第3図にお
いて、20は上方が開口し、下部にネジ部2】が一体に
形成された導電性の筐体であり、この筐体20内には段
部22が形成されている。
23は筐体20内の段部22に全周抵抗溶接等で固定さ
れた導電性の基板であり、この基板23の中央には孔2
4が形成されるとともK、コネクタユニットの端子が貫
通する孔25が形成されている。26.27は基板23
の上面に形成された突起である。28は中央に貫通孔2
9が形成された導電性の基台であり、この基台28の一
端には突部30が形成され、また基台28の他端部外周
にはネジ部31が形成されている。32は第5図A。
BK示すように中央にしぼり加工により突部33が設け
られ、かつ突部33に孔34が形成された導電性の振動
板であり、この振動板32の突部33が基台28の突部
30に溶接されている。
35は中央に孔36が形成された板状の圧電セラミック
であり、この圧電セラミック35の両面にそれぞれ電極
が設けられている。この圧電セラミック35け振動板3
2の片面に接着剤37で固定される。上記圧電セラミッ
ク35の径は振動板きし 32の径1%v/Tで、かつ厚さはほぼ同じにすること
により、帯域幅を広げている。上記基台28は基板23
の孔24に挿入される。38は基板23の孔24内に収
納された絶縁スリーブ、39.40は円板状の絶縁スペ
ーサであり、この絶縁スペーサ39.40はアルミナ材
などのように固い無機質材等で形成されている。一方の
絶縁スペーサ39は基台28の径太部4】と基板23と
の間にットであり、このナツト43は基台28のネジ部
31に螺合させる。上記基板23は、絶縁スペーサ39
,40.ワッシャー42を介して、ナンド43と基台2
8の径太部41とにより挾持される。
44けコネクタユニットであり、このコネクタユニット
44にはターミナル45.46が植設されている。47
はコネクタユニ、ト44の下部中央に形成された凹部で
あり、この凹部4゛7内には、上記ターミナル45.4
6と一体に形成された端子部又はターミナル45.46
に接続された端子部48.49が突出している。端子部
4名は基台28の貫通孔29に挿入されている。この端
子部48の先端は金属箔からなるリード端子50を介し
て圧電セラミック35の一方の電極に接続されている。
他方の端子部49は基板23の孔25を貫通し、基台2
8の径大部41に溶接されている。
51.52はコネクタユニット44の下面に形成された
凹溝であり、この凹溝51,52に基板23の突起26
.27が圧入固定される。53は0リング、54け環状
の規制板であシ、コネクタユニット/14の下部の径大
部を筐体20の開口部に挿入し、さらにOリング53.
規制板5イを挿入した後、筐体20の上端を内側に折り
曲げることにより、コネクタユニット44が筐体20に
固定される。55はコネクタユニット44の四部47内
、基板23の孔25内および基台28の貫通孔29内に
充填された絶縁性の7−ル材である。
第4図体)〜(Dは上記実施例の製造工程を示している
。次に第4図とともに組立手順について説明する。
首ず、基台28の突部30に振動板32の突部33を溶
接により固定する(第4図A)。次K、振動板320片
面に圧電セラミック35を接着剤37で接着し、セ/ノ
ングユニットを構成する。
この際、撮動板32の突部30と圧電セラミック35と
の間に形成される隙間に接着剤37が充填される(第4
図13)。次に、基台28が基板23にネジ止めされる
。すなわち、基台28を基板23の孔24に挿入し、基
台28のネジ部31にナツト43を螺合させて基台28
を基板23に固定する。この際、基台28と基板23と
は、絶縁スリーブ38.絶縁スペーサ39.40によっ
て絶縁される(第4図体)。次に、基板23の突起26
.27をコネクタユニット4イの凹溝51゜52に圧入
してコネクタユニット44に基板23を固定し、端子部
48と圧電セラミ’)り35の一方の電極とをリード端
子50で接続し、さらに端子部49を基台28の径大部
41の側部に溶接する。な、お、この工程においてンー
ル拐55が充填される(第4図D)。次に、コネクタユ
ニット44に固定された基板23を筐体20内に挿入し
、基板23を筐体20内の段部22に全周抵抗溶接する
(第4図E)。次に、筐体20内にOIJノグ53およ
び規制板54を挿入し、筐体20の開口端部を内側にカ
ーリングして完成する(第4図F)。
第6図は本発明の他の実施例の要部を示している。第6
図において、28は貫通孔29を有する基台であり、こ
の基台28の突部30に振動板32の突部33が溶接に
より固定されている。
35は振動板32に接着剤37で接着された圧電セラミ
ック、38は基板23の孔24内に収容された絶縁スリ
ーブ、39.40は絶縁スペーサ。
42はワノンヤー、56は基台28の溝部に係合された
止め輪、57け先端部が基板23に溶接された板バネで
あり、この板バネ57の弾性力により基台28と基板2
3とを固定してもよいものである。
第7図CA)(B)は1本発明の他の実施例の振動板を
示している。第7図(5)(均において、58は中央に
° 孔59が形成された振動板であり、この振動板58
にはビート加工により環状の突条60が形成されている
。第7図(I3)の振動板58の上面に圧電セラミック
を接着し、また振動板58の下面中央を基台28の突部
30に溶接する。
第8図(A)(B)は本発明のさらに他の実施例におけ
る振動板を示している。この振動板6】の中央に孔62
が形成されてお秒、この振動板61の片面に圧電セラミ
ックを接着し、他面を基台28の突部30に溶接する。
なお、上記実施例では、基板23に形成された突起26
.27をコネクタユニット44の凹溝51.52に圧入
しているが、基板23に凹溝51.52を形成し、コネ
クタユニット44に突起26.27を形成して圧入固定
してもよいものである。
上記実施例では、セン/ングユニット(第4図B)を基
板23に固定し、この基板23を筐体20に取付ける構
造であり、組立ての作業性が良い利点がある。特にター
ミナル45.46の端子部48.49と圧電セラミック
との接続を、筐体20の外部で行うことができ、接続の
作業性が良い。また、従来例のようなリード線15.1
6を使・用しないだめ、振動による切断、短絡が生じな
い利点がある。また、絶縁スリーブ38.絶縁スペーサ
39.40によって、基台28と基板23とを電気的に
絶縁しており、絶縁の信頼性が高くまた温度変化の影響
が少ない無機質(アルミナ材など)から々る絶縁スペー
サ39.40を用いているため、温度変化によるセンサ
の特性劣化が少ない利点を有する。基板23の突起26
.27をコネクタユニット44の凹溝51,52に圧入
固定し、かつ基板23を筐体20に溶接により固定する
ため、コネクタユニット44に−強い力が加わってもコ
ネクタユニット44が回転してゆるむことがない利点を
有する。また、上記実施例によれば、センシングユニッ
トの密閉が確実に保たれる利点を有するものである。
発明の効果 本発明は上記のような構成であり、本発明によれば、特
にセンシングユニットの組立て作業性およびターミナル
の接続作業性が向上し、信頼性が向上する利点を有し、
さらにセンシングユニットの密閉が確実となる利点を有
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の振動検知器の断面図、第2回込)′〜ρ
)は同振動検知器の製造工程を示す図、第3図は本発明
の一実施例における振動検知器の断面図、第4図(5)
〜(ト)は同振動検知器の製造工程を示す図、第5図(
イ)(B)は同振動検知器の振動板の上面図および断面
図、第6図は本発明の他の実施例のセン7ングユニット
の断面図、第7図(A)(E)は本発明の他の実施例の
振動板の上面図および断面図、第8図(A)(B)は本
発明のさらに他の実施例の振動板の上面図および断面図
である。 20・・筐体、2トネジ部、22・・・段部、23・・
基板、24.25・・・孔、26.27・・・突起、2
8・・・基台、29・・貫通孔、30・・突部、3トネ
ジ部、32 ・振動板、33・突部、34・・孔、35
・・・圧電セラミック、36 孔、37・・接着剤、3
8・・絶縁スリーブ、39.40・絶縁スペーサ、41
・・径大部、42・・・ワッシャー、43・ナツト、4
4・・・コネクタユニット、45.46・・・ターミナ
ル、47・・凹部、48.49・端子部、50・・リー
ド端子、5]、52・・凹溝、53・・0リング、54
・・規制板、55・・シール材、56 ・止め輪、57
・板バネ、58・・・振動板、59・・孔、60・・突
条、61・・・振動板、62・・孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第 
1 図 第2図 (A) (BJ (C〕 (D) 第2図 (E) (F) (Gl 第5図 第 6 図

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 貫通孔が形成された基台の一端に中央部が固定
    された振動板と、この振動板に接着された圧電セラミッ
    クと、上記基台が挿入される孔が形成された基板と、上
    記基台を上記基板に電気的に絶縁して固定する絶縁固定
    手段と、第1.第2のターミナルを有し上記基板に固定
    されたコネクタユニットと、上記第1のターミナルの端
    子部を上記基台の貫通孔を介して上記圧電セラミックの
    一方の電極に接続する手段と、上記第2のターミナルの
    端子部を」二記基台に接続する手段と、筐体とを具備し
    、上記基板を上記筐体内に全周溶接して固定するととも
    に、上記筐体の開口端を内側に折り曲げてなる振動検知
    器。
  2. (2) 基板またはコネクタユニノ)K形成された突起
    を、上記コネクタユニットまたは上記基板に形成された
    凹溝に圧入して上記基板に上記コネクタユニットを固定
    してなる特許請求の範囲第」項記載の振動検知器。
  3. (3)筐体内の段部に基板を全周溶接して固定してなる
    特許請求の範囲第1項記載の振動検知器。
  4. (4)基板の孔内に挿入された絶縁スリーブと、基台の
    径大部と上記基板間に介在する第1の絶縁スペーサと、
    上記基台の一端のネジ部に螺合されたナンドと、このナ
    ノ)と上記基板間に介在する第2の絶縁スペーサとで絶
    縁固定手段を構成してなる特許請求の範囲第1項記載の
    振動検知器。
  5. (5)基板の孔内に挿入された絶縁スリーブと、基台の
    径大部と上記基板間に介在する第1の絶縁スペーサと、
    上記基台の一端に設けられた止め輪と、この止め輪を介
    して上記基イ1を上記基板に対して一方向に伺勢する板
    バネと1、−の板バネと上記基板間に介在する第2の絶
    縁スペーサとで絶縁固定手段を構成してなる特許請求の
    範囲載の振動検知器。
  6. (6)孔を有する突部が中央にモ成゛された振動板の上
    記突部を基台の突部に溶接してなる特許請求の範囲第1
    項記載の撮動検知器。
  7. (7) 中央に孔が形成されるとともに環状の突条が形
    成された振動板を基台の突部に溶接してなる特許請求の
    範囲第1項記載の振動検知器。
JP11332384A 1984-06-01 1984-06-01 振動検知器 Pending JPS60256017A (ja)

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