JPS60247990A - スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60247990A JPS60247990A JP10359284A JP10359284A JPS60247990A JP S60247990 A JPS60247990 A JP S60247990A JP 10359284 A JP10359284 A JP 10359284A JP 10359284 A JP10359284 A JP 10359284A JP S60247990 A JPS60247990 A JP S60247990A
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- JP
- Japan
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- plating
- hole
- electrolytic
- resist
- treatment
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
仁の発明は、スルーホール印刷配線板の製造方法の改良
に関するものである。
に関するものである。
従来、スルーホール印刷配線板には、異金属めつきとし
て導体パターン全面に電解Ａｕめつき、電解ａｎ Ｐｂ
めつき処理したもの、また電解Ｏｕスルーホールの本の
が、公知の方法によって製造されているが、それには下
記の欠点があるＯ すなわち、電解めっき処理を適用する方法では、コスト
が高くなる欠点があり、また人Ｕを下地金属鋼に直付け
にすると、Ａｕの拡散現象が生じるため、銅と人Ｕの金
属層の中間に緩衝用の金属Ｎ１層の介在が必要となる。
て導体パターン全面に電解Ａｕめつき、電解ａｎ Ｐｂ
めつき処理したもの、また電解Ｏｕスルーホールの本の
が、公知の方法によって製造されているが、それには下
記の欠点があるＯ すなわち、電解めっき処理を適用する方法では、コスト
が高くなる欠点があり、また人Ｕを下地金属鋼に直付け
にすると、Ａｕの拡散現象が生じるため、銅と人Ｕの金
属層の中間に緩衝用の金属Ｎ１層の介在が必要となる。
電解Ｓｎ Ｐｂめつき処理を適用する方法では、エツチ
ングオーバーによるオーバーへングが欠落して近接導体
と短絡し易くなり、通常のソルダーレジストでは半田付
は時に半田めっきが溶けて使用できず、５ｎｏｂめりき
上にコーティングする場合、ＢｎＰｂ用のソルダーレジ
ストを施さなければならず、コスト高となる。また、５
ｎｐｂ 用のソルダーレジストをコーティングしても、
半田付は後にソルダーレジストがシワ状になり、外観が
著しく損われる。さらにまた半田付は後はソルダーレジ
ストの密着が悪くなり、とくに後付は部品個所はテープ
マスクをして半田付けを行い、半田付は後のテープ剥離
で剥れる危険性をもっている。
ングオーバーによるオーバーへングが欠落して近接導体
と短絡し易くなり、通常のソルダーレジストでは半田付
は時に半田めっきが溶けて使用できず、５ｎｏｂめりき
上にコーティングする場合、ＢｎＰｂ用のソルダーレジ
ストを施さなければならず、コスト高となる。また、５
ｎｐｂ 用のソルダーレジストをコーティングしても、
半田付は後にソルダーレジストがシワ状になり、外観が
著しく損われる。さらにまた半田付は後はソルダーレジ
ストの密着が悪くなり、とくに後付は部品個所はテープ
マスクをして半田付けを行い、半田付は後のテープ剥離
で剥れる危険性をもっている。
電解Ｃｕスルーホール処理を適用する方法では、Ｃｕス
ルーホールはフラックスが酸化防止用保護被膜として使
用されているが、ロジンベースのもの、または主成分と
してのアルキイミダゾールが銅と化学結合するもの等が
あり、７ラツクス処理してもＣｕスルーホールは長期間
の ″保存ができず、銅表面が酸化し易く、半田付けを
阻害する欠点がある。
ルーホールはフラックスが酸化防止用保護被膜として使
用されているが、ロジンベースのもの、または主成分と
してのアルキイミダゾールが銅と化学結合するもの等が
あり、７ラツクス処理してもＣｕスルーホールは長期間
の ″保存ができず、銅表面が酸化し易く、半田付けを
阻害する欠点がある。
この発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって
、とくに半田付は後、ソルダーレジストの塗膜面がａｎ
Ｐｂスルーホールのようにシワにならないで綺麗な外
観が保たれ、かつ銅箔パターンの酸化変色やひっかき傷
の付きにく一スルーホール印刷配線板の製造方法を提供
することを主たる目的としているものである。
、とくに半田付は後、ソルダーレジストの塗膜面がａｎ
Ｐｂスルーホールのようにシワにならないで綺麗な外
観が保たれ、かつ銅箔パターンの酸化変色やひっかき傷
の付きにく一スルーホール印刷配線板の製造方法を提供
することを主たる目的としているものである。
この発明によるスルーホール印刷配線板の製造方法は、
常法によってスルーホールを形Ａした銅張積層板に化学
Ｏｕめっき処理およびネガティブめっきレジスト処理を
順次に施し、次にスルーホールを含むパターン全面に電
解Ｔｉｎ −Ｎ１ めつきを施し、不要になった前記め
っきレジストを除去し、スルーホールのホール部分およ
びランド部分を残した他の全面にめっきレジスト印刷を
施し、次にスルーホールのホール部分およびランド部分
に電解Ｓｎ Ｐｂめつきを施し、□不要となった前記め
っきレジストを除去し、次にエツチング処理によってパ
ターン以外の導体を除去し、最後にソルダーレジストに
よるマスキング処理を施すことを特徴としているもので
ある。
常法によってスルーホールを形Ａした銅張積層板に化学
Ｏｕめっき処理およびネガティブめっきレジスト処理を
順次に施し、次にスルーホールを含むパターン全面に電
解Ｔｉｎ −Ｎ１ めつきを施し、不要になった前記め
っきレジストを除去し、スルーホールのホール部分およ
びランド部分を残した他の全面にめっきレジスト印刷を
施し、次にスルーホールのホール部分およびランド部分
に電解Ｓｎ Ｐｂめつきを施し、□不要となった前記め
っきレジストを除去し、次にエツチング処理によってパ
ターン以外の導体を除去し、最後にソルダーレジストに
よるマスキング処理を施すことを特徴としているもので
ある。
以下、この発明を、その実施の一例を示した図面にもと
づいて具体的に説明する。
づいて具体的に説明する。
＃Ｉ１図なψし第１コ図は、スルーホール印刷配線板の
製造工程順序を示す銅張積層板の断面図、第乙Ａ図ない
し第１．２Ａ図は第を図なりし第７２図にそれぞれ対応
する銅張積層板の平面図である。
製造工程順序を示す銅張積層板の断面図、第乙Ａ図ない
し第１．２Ａ図は第を図なりし第７２図にそれぞれ対応
する銅張積層板の平面図である。
第１図はスルーホール印刷配線板用の銅張積層板を示し
たもので、ｌは絶縁板、コは銅体箔であって、ワークサ
イズに裁断されている。
たもので、ｌは絶縁板、コは銅体箔であって、ワークサ
イズに裁断されている。
第２図は、前記鋼張積層板にスルーホール用の下穴／ａ
をドリル加工であけた状態を示し、第３図は銅体箔の全
面に化学Ｏｕめつき３を施した状態を示し、第４図はネ
ガティブめっきレジスト参を印刷で施した状態を示し、
第Ｓ図は電解Ｏｕめつき！を施した状態を示したもので
ある。
をドリル加工であけた状態を示し、第３図は銅体箔の全
面に化学Ｏｕめつき３を施した状態を示し、第４図はネ
ガティブめっきレジスト参を印刷で施した状態を示し、
第Ｓ図は電解Ｏｕめつき！を施した状態を示したもので
ある。
上記の工程は従来のパターン法によるもので、これにパ
ネル法による工程が組合わされる。以下にこの発明方法
による処理工程が示されて−る。
ネル法による工程が組合わされる。以下にこの発明方法
による処理工程が示されて−る。
第６図および第６Ａ図は、スルーホールのホール内を含
むパターン全面に電解Ｔｉｎ −Ｎｉ めつき６を施し
た状態を示したものである。
むパターン全面に電解Ｔｉｎ −Ｎｉ めつき６を施し
た状態を示したものである。
第７図および第７Ａ図は、第４図で施しためつきレジス
ト参のうち、不要になっためつきレジスト部分を除去し
た状態を示したものである。
ト参のうち、不要になっためつきレジスト部分を除去し
た状態を示したものである。
第１図および第ｔＡ図は、スルーホールのホール部分お
よびランド部分を除き、他の全面にめっきレジストアを
施した状態を示したものである。
よびランド部分を除き、他の全面にめっきレジストアを
施した状態を示したものである。
第９図および第９Ａ図は、スルーホールのホール部分と
ランド部分に電解Ｓｎ Ｐｂめつきｌを施した状態を示
したものである。
ランド部分に電解Ｓｎ Ｐｂめつきｌを施した状態を示
したものである。
第１０図および第１□Ａ図は、第１図で施しためつきレ
ジスト７のうち、不要になっためっきレジスト部分を相
溶性の溶剤で除去した状態を示したものである。
ジスト７のうち、不要になっためっきレジスト部分を相
溶性の溶剤で除去した状態を示したものである。
第１／図および第１／Ａ図は、第９図で施したＳｎ Ｐ
ｂめつきを腐蝕させないで、銅箔体−のみ腐蝕させるエ
ッチャント、例えばアルカリエッチャント、過硫酸アン
モなどのエッチャントでエツチング処理を施し、そのあ
と活性処理を行い、さらにフェージング処理にょシ、電
解ｓｎｐｂめっきで析出したＳｎとｐｂを加熱融合きせ
た状態を示したものである。
ｂめつきを腐蝕させないで、銅箔体−のみ腐蝕させるエ
ッチャント、例えばアルカリエッチャント、過硫酸アン
モなどのエッチャントでエツチング処理を施し、そのあ
と活性処理を行い、さらにフェージング処理にょシ、電
解ｓｎｐｂめっきで析出したＳｎとｐｂを加熱融合きせ
た状態を示したものである。
第１２図および第１２に図は、最後にソルダーレジスト
によるマスキングデを施した状態を示したものである。
によるマスキングデを施した状態を示したものである。
したがって、前述した処理方法で得られたスルーホール
印刷配線板によれば、部品端子の半田付は後、ソルダー
レジストの塗膜面がシワにならないで、綺麗な外観に保
持される。
印刷配線板によれば、部品端子の半田付は後、ソルダー
レジストの塗膜面がシワにならないで、綺麗な外観に保
持される。
また、Ｔｉｎ −Ｎｉ 層が酸化防止ならびに耐蝕性の
保護層となっているため、銅箔体と異なり、大気の接触
による酸化や熱処理工程による酸化変色が無く、ソルダ
ーマスクなしで、パターン導体のＴｉｎ −Ｎｉ の状
態を露出させても、銅箔体のような着しい酸化変色を生
じるおそれはないＯ さらにまた、スルーホールのホール部分およびランド部
分を除く導体パターンはＴｉｎ−Ｎｉめつきで被覆され
ているので、Ｓｎ Ｐｂめつきと異なり、強度があり、
ひっかき傷が付きにく＼、またシャープなエツジコンダ
クタ−の仕上りが得られる。
保護層となっているため、銅箔体と異なり、大気の接触
による酸化や熱処理工程による酸化変色が無く、ソルダ
ーマスクなしで、パターン導体のＴｉｎ −Ｎｉ の状
態を露出させても、銅箔体のような着しい酸化変色を生
じるおそれはないＯ さらにまた、スルーホールのホール部分およびランド部
分を除く導体パターンはＴｉｎ−Ｎｉめつきで被覆され
ているので、Ｓｎ Ｐｂめつきと異なり、強度があり、
ひっかき傷が付きにく＼、またシャープなエツジコンダ
クタ−の仕上りが得られる。
以上に述べたように、この発明のスルーホール印刷配線
板の製造方法によれば、従来方法に比べて品質ならびに
性能に格段と優れた印刷配線板を簡単容易に製造するこ
とができる。
板の製造方法によれば、従来方法に比べて品質ならびに
性能に格段と優れた印刷配線板を簡単容易に製造するこ
とができる。
第１図ないし第７．２図は、この発明の一実施例を示し
たもので、スルーホール印刷配線板の製造工程順序を示
す銅張積層板の断面図、第乙Ａ図な−し第１．２Ａ図は
前記第３図ないし第７．２図に対応する平面図である。 ／−絶縁板、λ−銅箔体、／α−下穴、３−化学Ｏｕめ
っき、グーネガティブめっきレジスト、！−電解Ｏｕめ
つき、６−電解Ｔｉｎ−Ｎｉめつき、７−めっきレジス
ト、ｒ−電解Ｓｎ Ｐｂめつき、ターマスキング。 手続補正書（自発） 昭和５９年６月２２日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 Ａ事件の表示 昭和Ｓり年特許願第１０３３９２号 ２発明の名称 スルーホール印刷配線板の製造方法 ３補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者 佐藤佐寿 久代理人 東京都港区赤坂１丁目／番７７号 明細書の特許請求の範囲の欄と、発明の詳細な説明の欄
と、図面の簡単な説明の欄。 ２、特許請求の範囲 銅張積層板に、常法により、スルーホールの形成、化学
（ｕめつき処理およびネガティブめっきレジスト処理を
順次に施し、次にスルーホきを施し、不要になった前記
めっきレジストを除去し、スルーホールのホール部分お
よびランド部分を残した他の全面にめっきレジスト印刷
を施し、次にスルーホールのホール部分およびランド部
分に電解Ｓｎ Ｐｂめつきを施し、不要になった前記め
っきレジストを除去し、次にエツチング処理によってパ
ターン以外の導体を除去し７エージイング後、最後にソ
ルダーレジストによるマスキング処理を施すことを特徴
とするスルーホール印刷配線板の製造方法。 明細書中 （１）第２頁第ｒ行の「電解めっき」とあるを「電解Ａ
ｕめつき」と補正する。 （２）第７頁第１０の「パターン全面に」の次に「電解
鋼めっきを施した後」を加入する。 （８）第４頁第７行の「Ｎ１めつき」の次に「或−は電
解Ｎ１めつき」を加入する。 （４）第７頁第１０行の「を除去し」の次に「７−−ジ
イング後」を加入する。 （５）第５頁第３行の「銅体箔」とあるを「銅箔体」と
補正する。 （６）第５頁第９行の「銅体箔」とあるを「銅箔体及び
穴内」と補正する◇ （７）第ｊ頁終行の「めつき６」とあるを［めつき或−
は電解Ｎ１めつきｔ」と補正する。 （８）第乙頁終行の「フェージング」とあるを「フュー
ジング」と補正する。 （９） 第７頁始行の「加熱融合きせ」とあるを「加熱
融合させ」と補正する。 ６１ 第７頁第１０行のｌ” Ｔｉｎ −Ｎｉ層」の次
に「或いはＮｉ層」を加入する。 （ロ）第７頁第１１行の［Ｔｉｎ−Ｎ１Ｊの次に「或−
はＮ１」 を加入する。 （ロ）第７頁第７９行の「めっきで」とあるを「めっき
或いはＮ１めっきで」と補正する。 ａ枠 第を頁第７６行の「めっき、」とあるを「めっき
或いはＮｉめつき、」と補正する。
たもので、スルーホール印刷配線板の製造工程順序を示
す銅張積層板の断面図、第乙Ａ図な−し第１．２Ａ図は
前記第３図ないし第７．２図に対応する平面図である。 ／−絶縁板、λ−銅箔体、／α−下穴、３−化学Ｏｕめ
っき、グーネガティブめっきレジスト、！−電解Ｏｕめ
つき、６−電解Ｔｉｎ−Ｎｉめつき、７−めっきレジス
ト、ｒ−電解Ｓｎ Ｐｂめつき、ターマスキング。 手続補正書（自発） 昭和５９年６月２２日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 Ａ事件の表示 昭和Ｓり年特許願第１０３３９２号 ２発明の名称 スルーホール印刷配線板の製造方法 ３補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者 佐藤佐寿 久代理人 東京都港区赤坂１丁目／番７７号 明細書の特許請求の範囲の欄と、発明の詳細な説明の欄
と、図面の簡単な説明の欄。 ２、特許請求の範囲 銅張積層板に、常法により、スルーホールの形成、化学
（ｕめつき処理およびネガティブめっきレジスト処理を
順次に施し、次にスルーホきを施し、不要になった前記
めっきレジストを除去し、スルーホールのホール部分お
よびランド部分を残した他の全面にめっきレジスト印刷
を施し、次にスルーホールのホール部分およびランド部
分に電解Ｓｎ Ｐｂめつきを施し、不要になった前記め
っきレジストを除去し、次にエツチング処理によってパ
ターン以外の導体を除去し７エージイング後、最後にソ
ルダーレジストによるマスキング処理を施すことを特徴
とするスルーホール印刷配線板の製造方法。 明細書中 （１）第２頁第ｒ行の「電解めっき」とあるを「電解Ａ
ｕめつき」と補正する。 （２）第７頁第１０の「パターン全面に」の次に「電解
鋼めっきを施した後」を加入する。 （８）第４頁第７行の「Ｎ１めつき」の次に「或−は電
解Ｎ１めつき」を加入する。 （４）第７頁第１０行の「を除去し」の次に「７−−ジ
イング後」を加入する。 （５）第５頁第３行の「銅体箔」とあるを「銅箔体」と
補正する。 （６）第５頁第９行の「銅体箔」とあるを「銅箔体及び
穴内」と補正する◇ （７）第ｊ頁終行の「めつき６」とあるを［めつき或−
は電解Ｎ１めつきｔ」と補正する。 （８）第乙頁終行の「フェージング」とあるを「フュー
ジング」と補正する。 （９） 第７頁始行の「加熱融合きせ」とあるを「加熱
融合させ」と補正する。 ６１ 第７頁第１０行のｌ” Ｔｉｎ −Ｎｉ層」の次
に「或いはＮｉ層」を加入する。 （ロ）第７頁第１１行の［Ｔｉｎ−Ｎ１Ｊの次に「或−
はＮ１」 を加入する。 （ロ）第７頁第７９行の「めっきで」とあるを「めっき
或いはＮ１めっきで」と補正する。 ａ枠 第を頁第７６行の「めっき、」とあるを「めっき
或いはＮｉめつき、」と補正する。
Claims (1)
- 銅張積層板に、常法により、スルーホールの形成、化学
Ｏｕ めっき処理およびネガティブめっきレジスト処理
を順次に施し、次にスルーホールを含むパターン全面に
電解Ｔｉｎ−Ｍｉ、めっきを施し、不要になった前記め
っきレジストを除去シ、スルーホールのホール部分およ
びランド部分を残した他の全面にめつきレジス）ｆｌＪ
を施シ、次にスルーホールのホール部分およびランド部
分に電解ａｎ Ｐｂめつきを施し、不要になった前記め
っきレジストを除失し、次にエツチング処理によってパ
ターン以外の導体を除去し、最後にソルダーレジストに
よるマスキング処理を施すことを特徴とするスルーホー
ル印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10359284A JPS60247990A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10359284A JPS60247990A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60247990A true JPS60247990A (ja) | 1985-12-07 |
Family
ID=14358035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10359284A Pending JPS60247990A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60247990A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5265862A (en) * | 1975-11-24 | 1977-05-31 | Xerox Corp | Method of plating printed circuit board |
| JPS5522869A (en) * | 1978-08-08 | 1980-02-18 | Asahi Purinto Kogyo Kk | Method of manufacturing printed circuit board |
-
1984
- 1984-05-24 JP JP10359284A patent/JPS60247990A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5265862A (en) * | 1975-11-24 | 1977-05-31 | Xerox Corp | Method of plating printed circuit board |
| JPS5522869A (en) * | 1978-08-08 | 1980-02-18 | Asahi Purinto Kogyo Kk | Method of manufacturing printed circuit board |
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