JPS60243937A - 多層配線膜の製造方法 - Google Patents

多層配線膜の製造方法

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Publication number
JPS60243937A
JPS60243937A JP59100311A JP10031184A JPS60243937A JP S60243937 A JPS60243937 A JP S60243937A JP 59100311 A JP59100311 A JP 59100311A JP 10031184 A JP10031184 A JP 10031184A JP S60243937 A JPS60243937 A JP S60243937A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
vapor deposition
multilayer wiring
insulating material
multilayer
Prior art date
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Pending
Application number
JP59100311A
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English (en)
Inventor
Kenji Horio
堀尾　研二
Akira Otsuka
晃 大塚
Takeshi Tanioka
毅 谷岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS60243937A publication Critical patent/JPS60243937A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H05K3/146—By vapour deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は多層配線膜の製造方法に関するものである。
技術の背景 ガス放電パネルにおいては、基板上に、絶縁膜をはさみ
多層電極を形成してなる多層配線膜が構成されている。
従来技術と問題点 従来、この種の多層配線膜を構５３２Ｔる場合、上下層
電極間の絶縁膜は１回の蒸着により形成されていた。
ところが、この場合、蒸着直前のごみや蒸着中の蒸着粒
が上層配線形成直前にはく離しピンホールとなって、下
層配線と上層配線間の絶縁不良の原因となっており、こ
の解決策が要望されている。
発明の目的 本発明は上述の問題点を解決するためのもので。
上層電極と下層電極間の絶縁不良をなくすことのできる
多層配線膜の製造方法を提供することを目的としている
。
発明の構成 本発明では、多５、層電極間の絶縁膜を２回以上の絶縁
材蒸着により形成し、この各蒸着の間で少なくとも１回
以上の超音波洗浄を行って蒸着面を清掃するようにして
上記目的の達成を図っている。
発明の実施例 以下、図面に関連して本発明の詳細な説明する。
本実施例は、ガス放電パネルの片側の基板上に、絶縁膜
をはさむ２層電極を形成してなる多層配線膜を構成する
場合のもので、その詳細は次の通りである。
多層配線膜の形成に際しては、まず第１図に示すように
、基板１の上に下層電極２を形成した後。
その上に第１回目の絶縁材蒸着を行って下部絶縁膜３を
形成する。このとき、下部絶縁膜３中Ｉ：は、蒸着直前
のごみや蒸着粒等の異物４が付着している。
次にこの表面を超音波洗浄？二より清掃すると、第２図
に示すように異物が除去されてその部分にピンホール５
が生じる。
次に、その上に第３図に示すよう（二第２回目の絶縁材
蒸着を行って上部絶縁膜６を形成する。これにより、ピ
ンホール５は上部絶縁膜乙によりふさがれる。
次に、その上に第４図（二示すように上層電極７を形成
することにより、多層配線膜８が構成される。
このように、１回目の絶縁材蒸着時の異物４を超音波洗
浄ｆ二より完全（二取り除いた後２回目の絶縁蒸着を行
うことにより、異物除去により生じたピンホールを２回
目の蒸着時にふさぐことができるため、下層電極２と上
層電極７間の絶縁不良をなくすことができる。
上述の説明ではガス放電パネルの例について述べたが、
本発明は同様の多層配線膜を形成する曲の表示装置にも
適用可能である。
発明の効果 以上述べたように、本発明によれば、上下層電極間の直
通のピンホールをなくすことができるので、該上下層電
極間の絶縁不良をなくして歩留りを向上させることが可
能である。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明に係る多層配線膜の製造方法の実施例を示
すもので、第１図は下部絶縁膜形成完了状態を示す断面
図、第２図は超音波洗浄完了により異物が除去された状
態を示す断面図、第３図は上部絶縁膜形成完了状態を示
す断面図、第４図は多層配線膜形成完了状態を示す断面
図である。 図中、１は基板、２は下層電極、３，６は絶縁膜、４は
ごみ等の異物、５はピンホール、７は上部電極、８は多
層配線膜である。 特許出願人　富士通株式会社 代理人　弁理士　玉蟲久五部（外１名）第　１　図 第２図 第３図 す 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板上に絶縁膜をはさむ多層電極を形成する多層配線膜
    の製造方法において、前記絶縁膜を２回以上の絶縁材蒸
    着により形成するとともに、該各蒸着の間で少なくとも
    １回以上の超音波洗浄を行って蒸着面を清掃することを
    特徴とする多層配線膜の製造方法。
JP59100311A 1984-05-18 1984-05-18 多層配線膜の製造方法 Pending JPS60243937A (ja)

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