JPS60220531A - 電子管 - Google Patents
電子管Info
- Publication number
- JPS60220531A JPS60220531A JP7773484A JP7773484A JPS60220531A JP S60220531 A JPS60220531 A JP S60220531A JP 7773484 A JP7773484 A JP 7773484A JP 7773484 A JP7773484 A JP 7773484A JP S60220531 A JPS60220531 A JP S60220531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- grid
- carbon layer
- electron tube
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/36—Solid anodes; Solid auxiliary anodes for maintaining a discharge
- H01J1/42—Cooling of anodes; Heating of anodes
Landscapes
- Solid Thermionic Cathode (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子管に関し、特に円筒状陽極が真空外囲器の
一部を兼ねる構造の電子管に関する。
一部を兼ねる構造の電子管に関する。
筒出力用の送信管などは、円筒状陽極の放熱を効率よく
行うために陽極を外気に露出させ、空冷または水冷しう
るように構成されている。
行うために陽極を外気に露出させ、空冷または水冷しう
るように構成されている。
第１図は、従来の送信管の一例の一部切欠き断面図であ
る。
る。
同図において、一端が閉塞された銅製の円筒状陽極１は
真空外囲器の一部を兼ねる構造となっておシ、その内側
にはグリッド２および陰極３が所定間隔をおいて配設さ
れている。陽極１の開放端部には筒状の陽極用セラミッ
ク５が封着金属筒４を介して取付られており、陽極用セ
ラミックの他端はグリッド支持体６の端部を介して円板
状のステム用セラミック７に固定されている。メツシュ
状グリッド２はグリッド支持体６に固定されており、そ
して陰極３は陰極支持柱８と陰極支持体９とにより支持
固定されている。
真空外囲器の一部を兼ねる構造となっておシ、その内側
にはグリッド２および陰極３が所定間隔をおいて配設さ
れている。陽極１の開放端部には筒状の陽極用セラミッ
ク５が封着金属筒４を介して取付られており、陽極用セ
ラミックの他端はグリッド支持体６の端部を介して円板
状のステム用セラミック７に固定されている。メツシュ
状グリッド２はグリッド支持体６に固定されており、そ
して陰極３は陰極支持柱８と陰極支持体９とにより支持
固定されている。
また、陽極１の外周部にはフィン１０が接続されており
、送信管の動作時に発生する熱を外部に放出するように
構成されている。
、送信管の動作時に発生する熱を外部に放出するように
構成されている。
しかしながら、このように構成された送信管においては
、銅製の陽極１の内面は切削し研磨されて、はぼ鏡面状
態にあるため、動作時に陰極３からの熱を反射し陰極３
及びグリッド２の温度を上昇させることになる。その結
果、陰極３で１７’００〜１８００℃、グリッド２で１
０００〜１２００℃に迄温度が上昇するため、陰極３と
グリッド２に変形が発生して接触したり、またグリッド
エミッ７！ｉンの増大等により送信管の動作が不安定と
なり信頼性が低下する欠点がある。更に、グリッド２に
接続したグリッド支持体６も同様に加熱されて高温にな
るためスパッタ現象を生じ、スパッタ物質が陽極用セラ
ミック５に付着してその絶縁性を低下させ、遂には陽極
用セラミック５にクラックを発生させる欠点もある。
、銅製の陽極１の内面は切削し研磨されて、はぼ鏡面状
態にあるため、動作時に陰極３からの熱を反射し陰極３
及びグリッド２の温度を上昇させることになる。その結
果、陰極３で１７’００〜１８００℃、グリッド２で１
０００〜１２００℃に迄温度が上昇するため、陰極３と
グリッド２に変形が発生して接触したり、またグリッド
エミッ７！ｉンの増大等により送信管の動作が不安定と
なり信頼性が低下する欠点がある。更に、グリッド２に
接続したグリッド支持体６も同様に加熱されて高温にな
るためスパッタ現象を生じ、スパッタ物質が陽極用セラ
ミック５に付着してその絶縁性を低下させ、遂には陽極
用セラミック５にクラックを発生させる欠点もある。
本発明は、上記欠点を除去し、電子管内の温度を下げ、
動作の安定した信頼性の高い電子管を提供することにあ
る。
動作の安定した信頼性の高い電子管を提供することにあ
る。
本発明の電子管は、陰極、グリッドおよび円筒状陽極と
からなる電子管であって、前記陽極のグリッドに対向す
る内面に方−ボン層が形成された構造となっＣいる。
からなる電子管であって、前記陽極のグリッドに対向す
る内面に方−ボン層が形成された構造となっＣいる。
次に本発明を実施例を用い、図面を参照して説明する。
第２図（ａ）は、本発明の一実施例の一部切欠き断面図
であシ、第１図と異なる所は円筒状陽極２゜ツクリッド
２に対向する内面にカーボン４２１；７；形成されてい
ることである。
であシ、第１図と異なる所は円筒状陽極２゜ツクリッド
２に対向する内面にカーボン４２１；７；形成されてい
ることである。
すなわち、一端が閉塞された銅製の円筒状陽極２０の開
放端は、封着金属筒４を介して陽極セラばツク５に接続
しており、陽極セラミック５はグリッド支持体６の端部
６ａを介してステム用セラミック７に固定されている。
放端は、封着金属筒４を介して陽極セラばツク５に接続
しており、陽極セラミック５はグリッド支持体６の端部
６ａを介してステム用セラミック７に固定されている。
陽極２０の内側には、所定間隔をおいて同軸的にメツシ
ュ状グリッド２と陰極３とが配設されている。このグリ
ッド２はグリッド支持体６に固定されており、また、陰
極３は陰極支持柱８と陰極支持体９とによシ支持固定さ
れている。
ュ状グリッド２と陰極３とが配設されている。このグリ
ッド２はグリッド支持体６に固定されており、また、陰
極３は陰極支持柱８と陰極支持体９とによシ支持固定さ
れている。
しかして、陽極２ｏのグリッド２に対向する内面には、
第２図（ｂ）に示すようにカーボン層２１が形成されて
いる。
第２図（ｂ）に示すようにカーボン層２１が形成されて
いる。
この場合のカーボン層２１の形成工程の一例を示すと次
のようになる。
のようになる。
まず、陽極２ｏの内面を液体ホーニング法またはサンド
ブ２スト法によ多処理しその表面を梨地状に加工する。
ブ２スト法によ多処理しその表面を梨地状に加工する。
次に、この梨地状表面に、カーボン粉末を分散させた有
機溶媒を吹付け、厚さ１０〜５０μｍのカーボン層２１
を形成する。次ズ、真空中で５００〜６００℃の熱処理
を行なう。
機溶媒を吹付け、厚さ１０〜５０μｍのカーボン層２１
を形成する。次ズ、真空中で５００〜６００℃の熱処理
を行なう。
このように、グリッド２に対向する陽極の内面にカーボ
ン層２１が形成された電子管においては、陽極２０の内
面が黒化されているため、陰極２からの熱を反射する割
合は極めて小さくなシ、陽極２０内部の温度は低下する
。
ン層２１が形成された電子管においては、陽極２０の内
面が黒化されているため、陰極２からの熱を反射する割
合は極めて小さくなシ、陽極２０内部の温度は低下する
。
例えば、従来の構造を有する送信管を動作させた場合は
、陽極用セラミックの温度は２５０℃に迄上昇するが１
本実施例においては５０℃迄しか上昇しなかった。この
ことは、陽極２ｏの内部温度が約１５０℃低下したこと
になり、例えばグリッド２の温度は従来の１０００℃か
ら８５０℃程度に低下したことになる。
、陽極用セラミックの温度は２５０℃に迄上昇するが１
本実施例においては５０℃迄しか上昇しなかった。この
ことは、陽極２ｏの内部温度が約１５０℃低下したこと
になり、例えばグリッド２の温度は従来の１０００℃か
ら８５０℃程度に低下したことになる。
このような陽極２０の内部温度の低下は、高温によるグ
リッド２および陰極３の変形の発生をなくシ、グリッド
エミッションを抑制する。また、必然的にグリッド支持
体６がらのスパッタの発生がなくなるため、陽極セラミ
ック５の絶縁性も低下することはない。従って、送信管
の動作は安定したものとなシ信頼性が向上する。
リッド２および陰極３の変形の発生をなくシ、グリッド
エミッションを抑制する。また、必然的にグリッド支持
体６がらのスパッタの発生がなくなるため、陽極セラミ
ック５の絶縁性も低下することはない。従って、送信管
の動作は安定したものとなシ信頼性が向上する。
以上詳細に説明したように１本発明によれば、円筒状陽
極の内面にカーボン層を設けて陽極内の温度を下けるこ
とによ転動作の安定した信頼性の高い電子管が得られる
のでその効果は大きい。
極の内面にカーボン層を設けて陽極内の温度を下けるこ
とによ転動作の安定した信頼性の高い電子管が得られる
のでその効果は大きい。
第１図は従来の送信管の一部切欠き断面図、給２図（ａ
）は本発明の一実施例の一部切欠き断面図、第２図（ｂ
）は同図（ａ）の陽極近傍の拡大断面図である。 １・・・・・・陽極、２・・・・・・グリ、ド、３・す
・陰極、４・・・・・・封着金属筒、５・・・・・・陽
極用セラミック、６・・・・・°グリッド支持体、７・
・・・・・ステム用セラミック、８・・・・・・陰極支
持柱、９・・・・・・陰極支持体、１０・・・・・・フ
ィン、２ｏ・・・・・・陽極、２１・・・・・・カーボ
ン層。 刑ｌ閉 乃？圀（（１） 第２圀ｒｂ）
）は本発明の一実施例の一部切欠き断面図、第２図（ｂ
）は同図（ａ）の陽極近傍の拡大断面図である。 １・・・・・・陽極、２・・・・・・グリ、ド、３・す
・陰極、４・・・・・・封着金属筒、５・・・・・・陽
極用セラミック、６・・・・・°グリッド支持体、７・
・・・・・ステム用セラミック、８・・・・・・陰極支
持柱、９・・・・・・陰極支持体、１０・・・・・・フ
ィン、２ｏ・・・・・・陽極、２１・・・・・・カーボ
ン層。 刑ｌ閉 乃？圀（（１） 第２圀ｒｂ）
Claims (1)
- 陰極、グリッドおよび円筒状陽極とからなる電子管にお
いて、前記陽極のグリッドに対向する内面にカーボン層
が形成されていることを％徴とする電子管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7773484A JPS60220531A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 電子管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7773484A JPS60220531A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 電子管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60220531A true JPS60220531A (ja) | 1985-11-05 |
Family
ID=13642132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7773484A Pending JPS60220531A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 電子管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60220531A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50109553A (ja) * | 1974-02-05 | 1975-08-28 |
-
1984
- 1984-04-18 JP JP7773484A patent/JPS60220531A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50109553A (ja) * | 1974-02-05 | 1975-08-28 |
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