JPS60218479A - 化学銅めつき液 - Google Patents
化学銅めつき液Info
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- JPS60218479A JPS60218479A JP7274184A JP7274184A JPS60218479A JP S60218479 A JPS60218479 A JP S60218479A JP 7274184 A JP7274184 A JP 7274184A JP 7274184 A JP7274184 A JP 7274184A JP S60218479 A JPS60218479 A JP S60218479A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- compound
- compounds
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- chemical copper
- Prior art date
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- Pending
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は機械的性質の優れた銅めっき膜を析出させる化
学銅めっき液に係シ、特にプリント配線板の製造の厚付
けめっきに適した化学銅めっき液に関する。
学銅めっき液に係シ、特にプリント配線板の製造の厚付
けめっきに適した化学銅めっき液に関する。
従来より、銅塩、銅塩の錯化剤、銅塩の還元剤、ｐＨ調
整剤を基本成分とする化学鋼めっき液は知られておシ、
さらに厚付けめっきによりスルーホールめっきを行うプ
リント配線板においては優れた機械的性質のめつき膜を
与える化学銅めっき液が必要で、上述した基本成分以外
にさらに添加剤を加えた組成の化学銅めっき液が知られ
ている。
整剤を基本成分とする化学鋼めっき液は知られておシ、
さらに厚付けめっきによりスルーホールめっきを行うプ
リント配線板においては優れた機械的性質のめつき膜を
与える化学銅めっき液が必要で、上述した基本成分以外
にさらに添加剤を加えた組成の化学銅めっき液が知られ
ている。
その例として、特公昭５６−２７５９４に述べであるよ
うに２，２′−ビピリジルやポリエチレングリコールな
どの添加剤がある。
うに２，２′−ビピリジルやポリエチレングリコールな
どの添加剤がある。
しかしながら、それら添加剤は有機化合物であυ、めっ
き液廃棄に際してＢＯＤ、ＣＯＤを高める原因となった
シ、高価であるという問題がある。
き液廃棄に際してＢＯＤ、ＣＯＤを高める原因となった
シ、高価であるという問題がある。
例えば、ポリエチレングリコール（平均分子量６００）
を２０ ｇ／を添加した化学銅めっき液ではＣＯＤの値
が２ｏｏｏｏ ｐｐｍも」増加し、その処理が大へん難
しい。
を２０ ｇ／を添加した化学銅めっき液ではＣＯＤの値
が２ｏｏｏｏ ｐｐｍも」増加し、その処理が大へん難
しい。
本発明の目的は上述した従来技術の欠点をなくし、しか
も機械的性質の優れためつき膜を与える化学銅めっき液
を提供するにある。
も機械的性質の優れためつき膜を与える化学銅めっき液
を提供するにある。
本発明の特徴とするところは銅塩、銅塩の錯化剤、銅塩
の還元剤、ｐＨ調整剤を含む化学銅めっき液において、
さらに添加剤として（ａ）アルカリ可溶性無機ケイ素化
合物を含み、且つ（ｂ）シアン化合物、チオシアン化合
物、ハロゲン化合物、ならびにコバルト、ニッケル、水
銀の金属塩、ならびにバナジウム、二オフ、タンタル、
ケルマ二つム、スズ、ヒ素、アンチモン、セレン、テル
ルの酸化物、ならびにイオウと硫化物から選ばれる少な
くとも一種の無機化合物、を含む化学鋼めっき液にある
。これによυ、特にめっき液廃棄処理時のＢＯＤ、ＣＯ
Ｄ増加の問題が解決でき、且つ機械的性質の優れためつ
き膜を得ることができる。
の還元剤、ｐＨ調整剤を含む化学銅めっき液において、
さらに添加剤として（ａ）アルカリ可溶性無機ケイ素化
合物を含み、且つ（ｂ）シアン化合物、チオシアン化合
物、ハロゲン化合物、ならびにコバルト、ニッケル、水
銀の金属塩、ならびにバナジウム、二オフ、タンタル、
ケルマ二つム、スズ、ヒ素、アンチモン、セレン、テル
ルの酸化物、ならびにイオウと硫化物から選ばれる少な
くとも一種の無機化合物、を含む化学鋼めっき液にある
。これによυ、特にめっき液廃棄処理時のＢＯＤ、ＣＯ
Ｄ増加の問題が解決でき、且つ機械的性質の優れためつ
き膜を得ることができる。
無機ケイ素化合物としてケイ酸ナトリウムやメタケイ酸
ナトリウムをめっき液に添加した例は金属表面技術誌、
第１６巻１１号（１９６５年）に記載されておシ、従来
より知られている。しかし、上記公知例の液組成から得
られるめっき膜は機縁的性質が不十分であり、無機ケイ
素化合物の添加によってめっき膜物性が向上することは
知られていなかった。しかも、めっき液の安定性も不十
分であり、めっき槽に銅が析出しやすいという問題もあ
った。また、特開昭５４−１９４３０号に記載されてい
るように、２．２’−ジピリジルとポリエチレングリコ
ールを添加した化学銅めっき液に無機ケイ素化合物をさ
らに添加した場合、めっき膜の機械的特性のうち引張強
度が向上することも知られている。しかし、この場合は
めつき膜の伸び率はｔｌとんど向上しておらず、無機ケ
イ素化合物の添加によってめっき膜物性としての伸び率
と引張強度の両方とも向上することは知られていなかっ
た。
ナトリウムをめっき液に添加した例は金属表面技術誌、
第１６巻１１号（１９６５年）に記載されておシ、従来
より知られている。しかし、上記公知例の液組成から得
られるめっき膜は機縁的性質が不十分であり、無機ケイ
素化合物の添加によってめっき膜物性が向上することは
知られていなかった。しかも、めっき液の安定性も不十
分であり、めっき槽に銅が析出しやすいという問題もあ
った。また、特開昭５４−１９４３０号に記載されてい
るように、２．２’−ジピリジルとポリエチレングリコ
ールを添加した化学銅めっき液に無機ケイ素化合物をさ
らに添加した場合、めっき膜の機械的特性のうち引張強
度が向上することも知られている。しかし、この場合は
めつき膜の伸び率はｔｌとんど向上しておらず、無機ケ
イ素化合物の添加によってめっき膜物性としての伸び率
と引張強度の両方とも向上することは知られていなかっ
た。
本発明は添加剤として無機ケイ素化合物とめっき液の安
定化に効果のある無機化合物とを併用することによって
目的が達成できる。
定化に効果のある無機化合物とを併用することによって
目的が達成できる。
本発明において、適用可能な無機ケイ素化合物としては
水ガラス、メタケイ酸ナトリウムなどのメタケイ酸塩、
ケイ酸ナトリウムなどのケイ酸塩、オルトケイ酸ナトリ
ウムなどのオルトケイ酸塩、そのほかポリケイ酸塩、二
酸化ケイ素、ケイ素含有ガラスなどがあけられる。めっ
き膜の機械的性質向上に効果のある添加量としてはケイ
素量に換算して１０ ｍ ｇ ／ ４以上必要である。
水ガラス、メタケイ酸ナトリウムなどのメタケイ酸塩、
ケイ酸ナトリウムなどのケイ酸塩、オルトケイ酸ナトリ
ウムなどのオルトケイ酸塩、そのほかポリケイ酸塩、二
酸化ケイ素、ケイ素含有ガラスなどがあけられる。めっ
き膜の機械的性質向上に効果のある添加量としてはケイ
素量に換算して１０ ｍ ｇ ／ ４以上必要である。
それ以下では顕著な効果は期待できない。
他方、めっき液の安定化に効果のある無機化合物として
はシアン化合物、チオシアン化合物、ハロゲン化合物、
ならびにコバルト、ニッケル、水銀の金属塩、ならびに
バナジウム、ニオブ、タンタル、ケルマニウム、スズ、
ヒ素、アンチモン、セレン、テルルの酸化物、ならびに
イオウと硫化物がある。本発明では、上述した無機化合
物の少なくとも一種以上の添加が必要であるが、その添
加量については添加剤の種類によって異る。また、上述
した無機化合物のうち、シアン化ナトリウムなどのシア
ン化合物はめつき膜の物性向上にも効果があるが、無機
ケイ素化合物と併用するととＫよシ、よシ一層のめつき
膜物性向上が期待できる。
はシアン化合物、チオシアン化合物、ハロゲン化合物、
ならびにコバルト、ニッケル、水銀の金属塩、ならびに
バナジウム、ニオブ、タンタル、ケルマニウム、スズ、
ヒ素、アンチモン、セレン、テルルの酸化物、ならびに
イオウと硫化物がある。本発明では、上述した無機化合
物の少なくとも一種以上の添加が必要であるが、その添
加量については添加剤の種類によって異る。また、上述
した無機化合物のうち、シアン化ナトリウムなどのシア
ン化合物はめつき膜の物性向上にも効果があるが、無機
ケイ素化合物と併用するととＫよシ、よシ一層のめつき
膜物性向上が期待できる。
さらに、本発明で使用する化学銅めっき液は銅塩、銅塩
の錯化剤、銅塩の還元剤、ｐＨ調整剤を基本成分とする
が、銅塩は硫酸銅、塩化第二銅、酢酸銅など公知のもの
が使用できる。銅塩の錯化剤は＞ −ｃ −ｃ −Ｎ＜
を骨格とするものが好適であり、エチレンジアミン四酢
酸、Ｎ−ｅヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、
１．２−ジアミノプロパン四酢酸、ジエチレントリアミ
ン五酢酸、シクロヘキサンジアミン四酢酸などが適用で
きる。トリエタノールアミン、イミノ三酢酸、イミノ三
酢酸などのモノアミン、あるいはロッセル塩などを使用
した場合は十分な機械的性質のめつき膜を得ることがで
きなかったり、またはめつき液の安定性が不十分で実質
的な厚付けめっきができなかったシする問題が生じる。
の錯化剤、銅塩の還元剤、ｐＨ調整剤を基本成分とする
が、銅塩は硫酸銅、塩化第二銅、酢酸銅など公知のもの
が使用できる。銅塩の錯化剤は＞ −ｃ −ｃ −Ｎ＜
を骨格とするものが好適であり、エチレンジアミン四酢
酸、Ｎ−ｅヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、
１．２−ジアミノプロパン四酢酸、ジエチレントリアミ
ン五酢酸、シクロヘキサンジアミン四酢酸などが適用で
きる。トリエタノールアミン、イミノ三酢酸、イミノ三
酢酸などのモノアミン、あるいはロッセル塩などを使用
した場合は十分な機械的性質のめつき膜を得ることがで
きなかったり、またはめつき液の安定性が不十分で実質
的な厚付けめっきができなかったシする問題が生じる。
銅塩の還元剤は一般的に使用されるホルマリンが好適で
あシ、さらにｐＨ調整剤には水酸化ナトリウムが適用で
きる。
あシ、さらにｐＨ調整剤には水酸化ナトリウムが適用で
きる。
また、本発明において、めっき温度は５０Ｃ以上が好ま
しく、５０Ｃ未満では十分な機械的性質のめつき膜を得
ることができない。
しく、５０Ｃ未満では十分な機械的性質のめつき膜を得
ることができない。
次に本発明の実施例によシ具体的に説明する。
実施例１〜１８
表面を滑らかに研磨したステンレススチール板を脱脂し
、めっき反応の開始剤であるパラジウムを該表面に付着
させた。次に、第１表に示した化学銅めっき液組成で、
７０Ｃの温度で化学銅めっきを行い、約３０μｍの厚さ
のめつき膜を得た。
、めっき反応の開始剤であるパラジウムを該表面に付着
させた。次に、第１表に示した化学銅めっき液組成で、
７０Ｃの温度で化学銅めっきを行い、約３０μｍの厚さ
のめつき膜を得た。
このめっき膜をステンレススチール板よシ剥離して幅１
０ｍに切断し、初期の引張間隔を５０閣として東洋測器
社製の引張試験機により破断までの伸び率と引張強度と
を測定した。その結果を第２表に示した。
０ｍに切断し、初期の引張間隔を５０閣として東洋測器
社製の引張試験機により破断までの伸び率と引張強度と
を測定した。その結果を第２表に示した。
比較例１〜１１
第１表の比較測標に記載した条件下で、実施例１〜１８
と同様にめっきし、評価した。その結果を第２表に合わ
せて示した。
と同様にめっきし、評価した。その結果を第２表に合わ
せて示した。
実施例、比較例の結果を記載した第２表から明らかなよ
うに、本発明の化学銅めっき液によシ、機械的性質の浸
れためつき膜を得ることができる。 。
うに、本発明の化学銅めっき液によシ、機械的性質の浸
れためつき膜を得ることができる。 。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銅塩、銅塩の錯化剤、銅塩の還元剤、Ｉ）Ｈ調整剤
を含む化学銅めっき液において、さらに添加剤として（
ａ）アルカリ可溶性無機ケイ素化合物を含み、且つ（ｂ
）めっき液の安定化に効果のある無機化合物の少なくと
も一種、を含むことを特徴とする化学銅めっき液。 ２、特許請求の範囲第１項において、めっき液の安定化
に効果のある無機化合物（ｂ）がシアン化合物、チオシ
アン化合物ハロゲン化合物、ならびにコバルト、ニッケ
ル、水銀の金属塩、ならびにバナジウム、ニオブ、タン
タル、ゲルマニウ、Ａ１スズ、ヒ素、アンチモン、セレ
ン、テルルの酸化物、ナらびにイオウと硫化物から選ば
れる少なくとも一種の無機化合物、を含むことを特徴と
する化学銅めっき液。 ３、特許請求の範囲第１項において、錯化剤がＪ−Ｃ−
Ｃ−Ｎぐを骨格とする構造を有することを特徴とする化
学銅めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7274184A JPS60218479A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 化学銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7274184A JPS60218479A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 化学銅めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60218479A true JPS60218479A (ja) | 1985-11-01 |
Family
ID=13498084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7274184A Pending JPS60218479A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 化学銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60218479A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333577A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Hitachi Condenser Co Ltd | 無電解めつき液 |
| US5039338A (en) * | 1988-07-20 | 1991-08-13 | Nippondenso Co. Ltd. | Electroless copper plating solution and process for formation of copper film |
| US5965211A (en) * | 1989-12-29 | 1999-10-12 | Nippondenso Co., Ltd. | Electroless copper plating solution and process for formation of copper film |
| JP2013528669A (ja) * | 2010-04-09 | 2013-07-11 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 熱媒としての、粘度が改善された液体硫黄 |
-
1984
- 1984-04-13 JP JP7274184A patent/JPS60218479A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333577A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Hitachi Condenser Co Ltd | 無電解めつき液 |
| US5039338A (en) * | 1988-07-20 | 1991-08-13 | Nippondenso Co. Ltd. | Electroless copper plating solution and process for formation of copper film |
| US5965211A (en) * | 1989-12-29 | 1999-10-12 | Nippondenso Co., Ltd. | Electroless copper plating solution and process for formation of copper film |
| JP2013528669A (ja) * | 2010-04-09 | 2013-07-11 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 熱媒としての、粘度が改善された液体硫黄 |
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