JPS60214958A - 複合成形体の製造方法 - Google Patents

複合成形体の製造方法

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JPS60214958A
JPS60214958A JP7135184A JP7135184A JPS60214958A JP S60214958 A JPS60214958 A JP S60214958A JP 7135184 A JP7135184 A JP 7135184A JP 7135184 A JP7135184 A JP 7135184A JP S60214958 A JPS60214958 A JP S60214958A
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JP
Japan
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resin base
composite molded
resin
intermediate layer
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Pending
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JP7135184A
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English (en)
Inventor
井元 昌隆
中本 英夫
武居 正俊
大坂 宣久
斎 児玉
鈴木 衣子
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、樹脂基材にセラミックスを溶射する複合成形
体の製造方法に関する。
〔背景技術〕
従来、樹脂基材表面上に、金属膜を形成せしめた複合成
形体は、例えばメッキ法、真空蒸着法等によって得られ
ることは周知である。この場合、金属膜は、一般的に硬
度が不足し、耐摩耗性に劣り、さらに耐薬品性の面で問
題が残されており、その用途範囲は限定されている現状
にある。
これら金属に対して、セラミックスは、硬度が非常に高
く、かつ薬品に対しても安定である等の多くの利点を有
する。したがって、樹脂基材表面上にセラミック膜を適
度に形成させた複合成形体は、工業用材料用途、さらに
は機能性材料用途等、従来使用できなかった分野への用
途拡大が期待できるため、これら成形体の出現を望む声
が太き(なってきている。
しかしながら、セラミックスは、一般的に融点が高(、
脆い等の欠点があり、例えばセラミックスの皮膜性能を
充分に活用できる膜厚を樹脂基材表面上に形成させるこ
とは、現在では全く不可能とされている(ポリマーダイ
ジェストVol 35、N[Lll、2〜13頁(19
83))。
すなわち、セラミック材料な溶射法を用いて樹脂基材表
面上にセラミック皮膜を被着させる場合、 (1) 樹脂基材と溶射皮膜の両者の線膨張率が大さく
異なる (2)高温度に溶融されたセラミックスが、低軟化点の
性質を有する樹脂基材表面に直接溶射されるために、基
材が熱変形あるいは極端には溶融もしくは熱分解を生じ
る (3) セラミックスと樹脂基材との間に一般の有機系
コーティング剤でみられるような親和性もしくは化学結
合がない 等の諸々の理由により、実用に供することかできないも
のであった。
〔発明の目的〕 本発明者らは、以上のように、全く不可能とされていた
樹脂基材表面上に強固なセラミックスの溶射皮膜を形成
せしめるために攬々検討を行なった結果、次のようにし
て樹脂基材と溶射皮膜の耐久性をもたせ、一体化させた
複合成形体を得るに到った。
〔発明の構成〕
本発明の要旨とするところは、樹脂基材表面上又は表層
部に予め、熱伝導率が0.001 cal。
cm””、 5ee−’ 、dog−’ 以上の無機フ
ィラー成分と有機バインダー成分とからなる中間層を形
成せしめたのち、セラミックスを溶射して複合成形体を
製造することにある。
本発明は、樹脂基材表面上に中間層を形成せしめるため
、この段階で例えば複雑な形状あるいは高い寸法精度を
有する工業用機器部品、例えばギヤー、プーリー、高速
ローラ等には、あらかじめ高精度加工を施した後に、セ
ラミック溶射を行えるという、大きな特徴がある。また
セラミック溶射は、いかなる複雑な形状でも均一な皮膜
形成が可能であり、特に従来不可能であった複雑な形状
を有する樹脂基材表面上にもセラミックスの皮膜形成が
できるという特徴がある。
本発明において、樹脂基材表面上にセラミックスの溶射
皮膜を形成させるため、樹脂基材と溶射皮膜との界面に
は、熱伝導車が0.001cal −Cm −see 
−deg 以上の無機フィシ−成分を含む中間層が介在
する必要がある。
例えばプラズマ溶射装置を用いて溶射した場合、セラミ
ック溶射材が溶滴となって、樹脂基材表面上に衝突した
とぎに、溶滴が衝突エネルギーによって飛散してしまう
ため、樹脂基材上に付着し得ない。これは、溶射材の溶
滴が、樹脂基材表面上で飛散する前に凝固できる熱伝導
性を樹脂基材が有しないためである。
すなわち、樹脂の熱伝導率が0.0005 cal。
am −5ee −deg 近傍にあるため、セラミッ
ク溶射材の溶滴が凝固するだけの熱伝導性を持ち合わせ
ていないという本質的な問題にある。
そこで本発明者らは、以上の検討結果に基づいて、樹脂
基材と溶射皮膜との界面に熱伝導率が0. OO1ca
l −am’ −see”” −deg−” 以上の無
機フィラー成分と有機バインダー成分とから成る中間層
を介在せしめると優れた性能の得られることを見出した
ものである。この中間層は、セラミック皮膜との親和性
をもたせるとともに、溶射皮膜形成時に発生する熱収縮
にともなう応力を無機フィラーに混在する有機バインダ
ー成分が緩和する役目をもち、従来金属基材面上へ例え
ば基材が金属で、溶射皮膜がセラミックスの場合、溶射
皮膜の膜厚が厚くなるにつれて、溶射皮膜の内部歪が増
大して、必然的に自然剥離が生じ、通常膜厚も実用的な
膜厚として数100μが限度とされているが、本発明の
方法では、溶射皮膜の厚さは数μ〜数朋まで可能である
という、おどろ(べぎ複合成形体が得られる。
本発明の複合成形体の製造法としては、(1)樹脂基材
表面上へ無機フィラーを混在させた熱可塑性樹脂あるい
は熱硬化性樹脂を、(a)有機系溶剤に溶解したタイプ
、(bl水に溶かし、あるいはエマルジョン型にした水
系タイプ、(C1無溶剤型タイプ等を、スプレー方式、
スクリーン方式、浸漬方式等によってコーティングし、
樹脂基材表面へ固着させ、しかるのちセラミック溶射す
る方法 (2)樹脂基材の成形時に、表層部に直接無機フィラー
を混入し、固着させ、しかる後セラミック溶射を行なっ
て一体化させる二方法があげられる。
本発明において、無機フィラー成分としては熱伝導率が
0.001 cal −em= −see 、 deg
 以上であることが必要で、その具体例としては、一般
に金属といわれる無機化合物の単体、合金、複合体、酸
化物、窒化物、炭化物、又は非金属とその化合物、もし
くは塩が含まれ、例えばニッケル、アルミニウム、銅、
鉄、錫、亜鉛、銀、白金、パラジウム、クロム、ケイ素
、アンチモン、ビスマス、セレ/、テルル、炭’素、ア
ルミナ、炭化ケイ素、チタニア、ジルコニア、%i化ホ
ウ素、窒化ジルコニウム、タングステンカーバイド、シ
リコンカーバイド、ジルコン酸マグネシウム、アスベス
ト等の一種もしくは二種以上の混合物があげられる。
ここで熱伝導率が0.001 cal −cm= −5
ee−’ −deg 未満の無機フィラー、例えば雲母
等を使用した場合、セラミック溶射時の溶射皮膜と基材
との間の温度差で生起する応力を充分緩和することがで
きず、密着性良好なセラミック溶射皮膜を得ることがで
きないので好ましくない。
本発明でいり有機バインダー成分とは、通常の熱可塑性
樹脂、例えばアクリρ樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ
樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂等
、通常の熱硬化性樹脂、例えばアクリル・メラミン樹脂
、アクリル・ウレタン樹脂、硬化剤含有エポキシ樹脂等
が使用でき、特に限定されるものでない。該有機系バイ
ンダー成分と前記無機フィラー成分を配合することによ
って、本発明の中間層は形成されるが、その使用状態は
、有機溶剤に溶解した溶剤型タイプ、水に溶かし、ある
いはエマルジョン型にした水系タイプ、無溶剤型等のい
ずれの形状であってもよい。また、これらの状態を安定
させ、中間層の均一性を保持するために分散性安定剤、
沈降防止剤、チクントロピー性付与剤等を添加すること
はさしつかえない。
本発明を実施する際、無機フィラー成分と有機系バイン
ダー成分との混合北軍は、中間層の形成方法の条件によ
り自由に選べばよいが、無撃性良好な複合成形体を得る
ことが困難となるので望ましくない。
本発明でいう樹脂基材は、熱可塑性、熱硬化性樹脂のい
ずれでもよく、例えばポリエステル、ポリアミド、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ボlJm化ビニル、ポリカ
ーボネート、ポリ弗化ビニル、ポリアセタール、ポリメ
チルメタクリレート、エポキシ、メラミン、フエ/−ル
、ポリウレタン、ポリイミド、ABS樹脂等が挙げられ
る。更に繊維状物を含む繊維強化樹脂も含筐れる。
繊維状物としては、ガラススラグ、炭素、ボロン、スチ
ール、炭化ケイ素等の無機質繊維、ポリエステル、ポリ
アミド、アラミド、ポリプロビレ/、麻、木綿等の有機
質繊維が挙げられる。これら繊維状物は、短繊維、長繊
維、引揃えシート、不織布、編織物等の形態で用いられ
る。
本発明は、これら樹脂基材上に、前述の無機フィラー成
分と有機系バインダー成分からなる組成物を、それぞれ
の形状、例えば基材が板状、中空状、複雑な凹凸を有す
る形状等に併せて、スプレー法、スクリーン塗布法、浸
漬法等を適宜応用して塗布する。この場合、樹脂基材と
の接着性を向上させるためには、出来るだけ有機系バイ
ンダー成分は、基材と同種類を用いることが好ましい。
この場合の中間層は、必然的に樹脂基材表層部に無機フ
ィラー成分で形成されることとなる。
加熱、加圧、その他接着条件は、各種基材の有する物理
化学的性質によって異なるため、本発明で限定されるも
のでない。
なお中間層の厚さも、特に限定されるものでないが、溶
射材の粒子径等から好ましくは10部以上が望ましい。
本発明は、以上のようにして、樹脂基材の表面上又は表
層部に無機フィラー成分と有機系バインダー成分とから
なる中間層を形成せしめる。
次いで本発明でいうセラミックスを溶射するが、ここで
いうセラミックスとは、通常の金属基材上に溶射するセ
ラミックスであって、例えばアルミナ、チタニア、アル
ミナルチタニア、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化コバ
ルト、ジルコニア、ジルコン酸マグネシウム、スヒネル
酸化セシウム等の酸化物、タングステ/カーバイド、シ
リコンカーバイド、クロムカーバイド、チタンナイトラ
イド、シリコン、ジルコニウムナイトライド、ボoyナ
イト2イド等の炭化物、窒化物の単体あるいは混合物を
いうが本例に限定されるものでない。
本発明の樹脂基材表面上又は表層部に中間層を形成せし
めた基材にセラミックスを溶射する方法は、プラズマジ
ェット溶射、アーク式溶射、溶線式溶射等々の方法を選
択できるが、セラミックスの融点が非常に高いため、熱
源として不足する場合が多々あり、短時間で効率よく溶
射できる方法として特にプラズマジェット式溶射法が優
れた溶射皮膜を提供することができる点で好ましい。
また溶射条件は、通常の金属基材上にセラミック溶射す
る方法で容易に出来る。これは、溶射皮膜と樹脂基材表
面上界面に中間層を介在せしめることにより、セラミッ
ク溶射溶滴の熱を均一に、かつ急速に放熱し、該溶滴と
中間層の間で親和力が発現するため、初期の密着性は言
うまでもなく、耐環境性ならびに耐衝撃性良好な複合成
形体を製造することができる。なかんず(従来より不可
能視されていた樹脂基材へのセラミック溶射が可能とな
り、その工業的価値は極めて大と言える。
以下実施例により本発明を更に詳細に説明する。
なお実施例中部とあるのは重量部を意味する。
実施例1 エポキシ樹脂(エピコート$834.油化シェル(株)
製)40部、イミダゾール系化合物(キアゾール2PZ
−CN、四国化成工業((転)製)2部、ニッケル粉末
100部、メチルイソブチルケトン70部を混練して中
間層組成物を得た。
該中間層組成物を、予めサンドブラスト処理を施した各
種樹脂基材上に約50μとなるようにスプレー塗装し、
80℃で2時間加熱処理して中間層を硬化せしめた。
次に下記条件にてセラミックスを上記基材上に溶射した
溶射材 ;粒径10〜44μのアルミナキャリヤーガス
 ;ヘリウム20部、アルボッ80部からなる混合ガス 装 置 ;プラズマダイ/社製(3600〜80R塑) 溶射距離 ;150+a 該手法により得た各種複合成形体の性能評価結果を第1
表に示す。
第 1 表 ※l均一に皮膜形成したものを○、部分的に皮膜形成し
たものを△、全く皮膜形成しなかったものを×と評価。
※2引張接着強度(ky/cm” ) ※3デスボン式衝撃試験機を使用、荷重300jでの異
常を認めた落下高さく cm )を意味する。
※4マイクロビッカース方式による硬度(Hv)を示す
第1表からも明らかなように、本発明の方法により、樹
脂基材へのセラミック溶射が可能となるばかりでなく、
大巾な性能向上を図り5ることが判る。
実施例2 樹脂基材には、炭素繊維8枚朱子織物にマトリックス樹
脂としてエポキシ樹脂(エピコート828、シェル社製
)を含浸させて熱硬化した厚さ2龍、繊維体積含量50
 vo1%の積層板を用い、この表面にアルミナとチタ
ニアの比率が60:40の重量比で、粒径が105〜4
4μの無機フィラーと前記エポキシ樹脂を夫々200重
量部と1001量部の割合で混練し、これを100〜1
50μ厚に塗布し、140℃の温度で真空加圧硬化を2
時間行ない、表層部に無機フィラー成分を含む中間層を
形成せしめた。さらに、これを粒度$150のアルミナ
研磨機を用いて、圧力4 kf/cm”で3分間サンド
ブラスト処理を行なった。
しかる後、平均粒径20μのアルミナ・チタニア(60
・40)をメテコ社製7−M型プラズマジェット装置を
用いて、溶射距離150mm、アルゴン−ヘリウムガス
によりプラズマ溶射した。得られた本発明の複合成形体
は、溶射膜厚約I IK、引張接着強度275 kp/
crIL”、120℃×2時間/−40℃×2時間を1
サイクルとし、10サイクルの耐環境試験を実施した後
の接着強度は2.70 k)/cm2とほとんど強度変
化がなく満足するものであった。
なお、マイクロビッカース硬度(Hv ) ハ1000
の値を示し、通常の金属の硬度(Hv )が100〜2
50の値と比較して非常に硬度に優れた新規な複合成形
体であった。
手続補正書(自発) 昭和59年 8月8 日 特許庁長官 志 賀 学 殿 1、事件の表示 特願昭59−71351号 2、発明の名称 複合成形体の製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 (603)ミ菱レイヨシ株式会社 取締役社長河崎晃夫 4、代理人 東京都中央区京橋二丁目3番19号 5、補正命令の日付 自発 明細書13頁6行の「 〜 と言える。」の後に次項を
追加する。
「又本発明に係る複合成形体は、軽量で且つ耐摩耗性が
要求される分野、例えばギヤー、プーリ、高速回転ロー
ラ等の一般工業部品、或 。
は糸道ガイド、撚糸用ロータリーディスク。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、樹脂基材表面上又は表層部に予め、熱伝導率が0.
    001 cal、cm −see jdeg 以上の無
    機フィラー成分と有機バイ/ダー成分とからなる中間層
    を形成せしめたのち、セラミックスを溶射することを特
    徴とする複合成形体の製造方法。 2、樹脂基材表面上に無機フィラー成分を5重量係以上
    含有の有機バイ/グー組成物を被覆して中間層を形成す
    る特許請求の範囲第1項記載の複合成形体の製造方法。 3、樹脂基材の少な(とも表層部に無機フィラー成分を
    5重量係以上含有した中間層を形成する特許請求の範囲
    第1項記載の複合成形体の製造方法。
JP7135184A 1984-04-10 1984-04-10 複合成形体の製造方法 Pending JPS60214958A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02299833A (ja) * 1989-05-16 1990-12-12 Nippon Puresuton Kk ストーンペーパおよびその製造方法
US6077207A (en) * 1997-12-03 2000-06-20 Yoshikawa Kogyo Co., Ltd. Printing web transporting roller
WO2019208092A1 (ja) 2018-04-23 2019-10-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂成形体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02299833A (ja) * 1989-05-16 1990-12-12 Nippon Puresuton Kk ストーンペーパおよびその製造方法
US6077207A (en) * 1997-12-03 2000-06-20 Yoshikawa Kogyo Co., Ltd. Printing web transporting roller
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