JPS60211955A - Integrated circuit - Google Patents

Integrated circuit

Info

Publication number
JPS60211955A
JPS60211955A JP6848384A JP6848384A JPS60211955A JP S60211955 A JPS60211955 A JP S60211955A JP 6848384 A JP6848384 A JP 6848384A JP 6848384 A JP6848384 A JP 6848384A JP S60211955 A JPS60211955 A JP S60211955A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
testing
data
address
rom
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6848384A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masayuki Endo
正之 遠藤
Shiro Nishijima
西嶋 史郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP6848384A priority Critical patent/JPS60211955A/en
Publication of JPS60211955A publication Critical patent/JPS60211955A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Abstract

PURPOSE:To enable to perform a test according to the respective difference of circuits by a method wherein the partial differences of a master slice circuit and so forth are encoded and the references are memorized in an LSI, the code of one of the circuits is outputted at the testing time of the circuits and the code is read out by an LSI tester. CONSTITUTION:The address data of an address bus 33 are inputted in an address decoder 31 and when the testing signal, which is sent from a testing terminal 19, is one of low level, an arbitrary address of a main ROM29 is assigned according to the address data. When the testing signal, which is sent from the testing terminal 19, is one of high level, an arbitrary address of a testing ROM30 is assigned. The data of the assigned address of the main ROM 29 or the testing ROM30 are read out of ROM damping output terminals 11-18 through a ROM readout circuit 28. The data on an aluminum master slice circuit of input terminals 20-23 and output terminals 24-27 are written in the testing ROM30 as a data of ''0'' or ''1''. The data written in this testing ROM30 are outputted from ROM damping output terminals 11-18 at the testing time of the aluminum master slice circuit.

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、プルダウン抵抗の有無やCMOSバッファー
出力とオープン・ドレイン出力等、回路の一部だけを変
更することによシ異な、った用途に使用できる様なLS
I (大規模集積回路)に関し、特にマスター・スライ
ス機能を持った1テツプφマイクロ・コンピータ等のL
SIのテスト用の回路に関する。
[Detailed Description of the Invention] (Technical Field) The present invention can be used for different purposes by changing only a part of the circuit, such as the presence or absence of a pull-down resistor, CMOS buffer output, and open drain output. similar LS
Regarding I (large-scale integrated circuits), especially 1-step φ microcomputers with a master slice function,
This invention relates to a circuit for testing SI.

(発明の背景) R,OM、RAM、入力装置および出力装置を有し、R
OMに格納されたプログ、ラムに従って、入力装置から
入力を受け、RAMのデータを操作し、その結果によっ
て出力装置に出力するCPUをさらに有する1チツプ・
マイクロ・コンピュータは、家電製品1時計、カメラ、
ゲームなど民生の分野でも広く使われている。
(Background of the Invention) R, OM, RAM, input device and output device, R
A one-chip system further includes a CPU that receives input from an input device, manipulates data in RAM, and outputs the results to an output device according to programs and programs stored in the OM.
Microcomputers are used in home appliances such as watches, cameras,
It is also widely used in consumer fields such as games.

ところで、その入力回路においては、他のICからの入
力にはプルダウン抵抗なしの入力回路が採用されスイッ
チからの直接入力にはプルダウン抵抗付入力回路が用い
られる。また、出力回路に関しては、高電圧を使用する
LED 、)ライアック。
By the way, in the input circuit, an input circuit without a pull-down resistor is used for input from other ICs, and an input circuit with a pull-down resistor is used for direct input from the switch. In addition, regarding the output circuit, LED, which uses high voltage) LIAC.

リード・リレー等を直接駆動する場合はオープン・ドレ
イン出力とされ、他のICの入力になる場合などそれほ
ど出力に高電圧を必要としない場合には0MO8出力と
されている。このように、応用回路によって様々な入出
力回路が要求される。
Open-drain output is used when directly driving a reed relay, etc., and 0MO8 output is used when a high voltage is not required for output, such as when inputting to another IC. As described above, various input/output circuits are required depending on the application circuit.

この様々な応用に対応するため、従来よりアルミOマス
ター・スライスによって、グルψダウン抵抗の有無やオ
ープン・ドレイン出力と0MO8出力等一部の回路を変
更することが行われている。
In order to accommodate these various applications, some circuits have been conventionally changed using aluminum O master slices, such as the presence or absence of a pull-down resistor, open drain output, and 0MO8 output.

このアルミ・マスター・スライスについて第1図を用い
ながら少し説明するd 第1図(a)はプルダウン抵抗7のついた入力回路の回
路図であり、第1図(b)はプルダウン抵抗7のつかな
い入力回路の回路図である。すなわち、第1図(alで
はプル自ダウン抵抗7は入力端子1およびインバータ6
のゲートにアルミニウム配線で接続されているが、第1
図(b)ではアルミニウム配線を形成しないことにより
プル・ダウン抵抗7は入力端子1およびインバータ6の
ゲートには接続されていない。なお、4つのダイオード
4および1つの抵抗5は入力保護回路を示す。
This aluminum master slice will be explained a little using Figure 1. Figure 1 (a) is a circuit diagram of the input circuit with pull-down resistor 7, and Figure 1 (b) is a circuit diagram of the input circuit with pull-down resistor 7. FIG. 2 is a circuit diagram of an input circuit without a That is, in FIG. 1 (al), the pull down resistor 7 is connected to the input terminal 1 and the inverter 6.
It is connected to the gate of the first
In Figure (b), the pull-down resistor 7 is not connected to the input terminal 1 and the gate of the inverter 6 because no aluminum wiring is formed. Note that four diodes 4 and one resistor 5 represent an input protection circuit.

また、第2図(a)はCMOB出力の出力回路の回路図
であシ、第2図(b)はNチャンネル・オープン・ドレ
インの出力回路の回路図でらる。第2図(a)では出力
端子10にはNチャンネルMOSトランジスタ9のドレ
イン4pチャンネルMOSトランジスタ8のドレインと
がアルミニウム配線で接続されているのに対して、第2
図(b)では出力端子1゜にはNチャンネルMOSトラ
ンジスタ9のドレインは接続されているが、Pチャンネ
ルMO8)ランジスタ8のドレインはアルミニウム配線
を形成しないことによ多接続されていない。
Further, FIG. 2(a) is a circuit diagram of a CMOB output circuit, and FIG. 2(b) is a circuit diagram of an N-channel open drain output circuit. In FIG. 2(a), the drain of the N-channel MOS transistor 9 and the drain of the P-channel MOS transistor 8 are connected to the output terminal 10 by aluminum wiring, whereas the
In Figure (b), the drain of the N-channel MOS transistor 9 is connected to the output terminal 1°, but the drain of the P-channel MOS transistor 8 is not connected because no aluminum wiring is formed.

第1図および第2図の(a)と(b)との変更はLSI
ではアルミニウム配線のマスクを1カ所変更することで
可能であシ、その他の回路はまったく同じでよい。
The changes in (a) and (b) in Figures 1 and 2 are based on LSI
This can be done by changing the mask of the aluminum wiring in one place, and the other circuits may be exactly the same.

しかし、lチップ・マイクロ・コンビーータでは各入出
力端子等のアルミ・マスター・スライスの組み合せの数
が数十種類以上にも及ぶことがある。このため%LSI
のテスト・プログラムもそのアルミ・マスター・スライ
スの組み合せの数だけ用意しなければならない。
However, in an L-chip micro converter, the number of combinations of aluminum master slices for input/output terminals, etc. may exceed several dozen types. For this reason, %LSI
Test programs must be prepared for each aluminum master slice combination.

(発明の目的) 本発明の目的はマスター・スライス等の一部ノ回路が異
なる品種でも同一のテスト・プログラムでテストできる
様なテスト回路を持つLSIを提供することにある。
(Objective of the Invention) An object of the present invention is to provide an LSI having a test circuit that can be tested using the same test program even if some of the circuits, such as a master slice, are of different types.

(発明の構成) 本発明によるLSIは、マスター・スライス等の一部の
回路の相違をコード化してLSI内に記憶し、そのコー
ドをテスト時に出力してそのコードをLSIテスターが
読み取ることにより、それぞれの回路の相違に応じたテ
ストを行なうことを特徴とする。
(Structure of the Invention) The LSI according to the present invention encodes differences in some circuits such as a master slice and stores them in the LSI, outputs the code at the time of testing, and reads the code by an LSI tester. It is characterized by performing tests according to the differences in each circuit.

(実施例) 次に、本発明の一実施例に2いて図面を用いて詳細に説
明する。
(Example) Next, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第3図は本発明の一つの実施例を示すブロック図である
。第3図において、アドレス・デコーダ31はアドレス
・パス33のアドレス・データを入力し、T:lT端子
19からのTEST信号がロー・レベルの場合、アドレ
ス・データに応じてメインROM29の任意のアドレス
を指定する。TEf9T端子19からのTEST信号が
ノ・イ・レベルの場合、テストROM30の任意のアド
レスを指定する。
FIG. 3 is a block diagram showing one embodiment of the present invention. In FIG. 3, the address decoder 31 inputs the address data of the address path 33, and when the TEST signal from the T:IT terminal 19 is at a low level, an arbitrary address of the main ROM 29 is input according to the address data. Specify. When the TEST signal from the TEf9T terminal 19 is at the no-i level, an arbitrary address in the test ROM 30 is designated.

メインROM29またはテストROM30の指定された
アドレスのデータはROM読み出し回路28を通じてR
OMダンプ出力端子11乃至18から読み出される。
The data at the specified address in the main ROM 29 or test ROM 30 is read out through the ROM reading circuit 28.
It is read from the OM dump output terminals 11 to 18.

第3図に示したLS I 34は、4つの信号入力端子
20乃至23および4つの信号出力端子24乃至27を
さらに有し、特に入力端子20,22および23はプル
ダウン抵抗布で、入力端子21はプルダウン抵抗熱の入
力端子であシ、出力端子24はNチャンネル・オープン
・ドレイン出力であって、出力端子25,26.27は
0MO8出力の出力端子である。これら入力端子20〜
23および出力端子24〜27のアルミΦマスター・ス
ライスのデータはテス)ROM30にo、1のデータと
して書き込まれている。このテス140M30のデータ
はテスト時にROMダンプ出力端子11〜18へ出力さ
れる。そのときのROMダンプ出力端子11〜18の出
力データとアルミ・マスター・スライスの関係を第4図
に示す。第4図では1つの端子のアルミ・マスター・ス
ライスのデータはテストROMの1と、トのデータとし
て表わされている。
The LSI 34 shown in FIG. 3 further has four signal input terminals 20 to 23 and four signal output terminals 24 to 27. In particular, the input terminals 20, 22 and 23 are pull-down resistor cloths, and the input terminals 21 and 23 are pull-down resistor cloths. is an input terminal for pull-down resistor heat, output terminal 24 is an N-channel open drain output, and output terminals 25, 26, and 27 are output terminals for 0MO8 output. These input terminals 20~
23 and the aluminum Φ master slice data of output terminals 24 to 27 are written in the test ROM 30 as o, 1 data. The data of this test 140M30 is output to the ROM dump output terminals 11-18 during testing. The relationship between the output data of the ROM dump output terminals 11 to 18 and the aluminum master slice at that time is shown in FIG. In FIG. 4, the data of the aluminum master slice of one terminal is represented as data of 1 and 7 of the test ROM.

プルダウン抵抗が有る場合は、それに対応するテストR
OMデータは1であシ、プルダウン抵抗が無い場合はO
である。同様に、0MO8出力の場合はテストROMデ
ータはlで、オープン・ドレインの場合はOである。
If there is a pull-down resistor, the corresponding test R
OM data should be 1, O if there is no pull-down resistor
It is. Similarly, in the case of 0MO8 output, the test ROM data is 1, and in the case of open drain, it is 0.

このLSIをテストするLSIテスター(図示せず)の
テスト・プログラムは、テストの開始時に第3図のRO
Mダンプ出力端子11〜18に第4図のように出力され
たアルミ拳マスター拳スライス・データを読み取り、そ
のデータによってそれぞれのアルミΦマスター・スライ
スに応じたテストをする様に設計されており、これによ
って多数のアルミ・マスタm−スライス品種に対して1
つのテストプログラムで実行できる。
The test program of the LSI tester (not shown) that tests this LSI starts with the RO of FIG. 3 at the start of the test.
It is designed to read the aluminum fist master fist slice data outputted to the M dump output terminals 11 to 18 as shown in Fig. 4, and perform tests according to each aluminum Φ master slice using that data. This allows for a large number of aluminum master m-slice varieties.
It can be executed with one test program.

以上における実施例では、アルミ・マスター・スライス
はすべて入出力端子に関係したものであったが、CPU
のクロック速度の切替えなど入出力端子に関しない部分
のアルミ・マスター・スライスによる切替えも考えられ
る。また、アルミ・マスター・スライスによらず、コン
タクト嗜マスク等によシ、機能を切替えるものであって
もよい。
In the above embodiment, the aluminum master slices were all related to input/output terminals, but the CPU
It is also conceivable to use an aluminum master slice to switch parts not related to input/output terminals, such as switching the clock speed. Further, the function may be switched not depending on the aluminum master slice but also on a contact mask or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図(a)はプルダウン抵抗のついた入力回路の回路
図、第1図(b)はプルダウン抵抗のつかない入力回路
の回路図、第2図(a)は0MO8出力の出力回路の回
路図、第2図(b)はNチャンネル・オープン・ドレイ
ン出力の出力回路の回路図、第3図は本発明の一実施例
のブロック図、第4図は第3図と同一の実施例のアルミ
・マスタm−スライスとテス)ROMデータの対応を示
す図である。 1.20〜23・・・・・・入力端子、2・・・・・・
プラス電源、3・・・・・・マイナス電源、4・・・・
・・保護ダイオード、5・・・・・・保護抵抗、6・・
・・・・インバータ、7・・・・・・プルダウン抵抗、
8・・・・・・PチャンネルMOSトランジスタ、9・
・・・・・NチャンネルMOSトランジスタ、1o。 24〜27・・・・・・出力端子、11〜18・・・・
・・ROMダンプ出力端子、19・・・・・・TENT
端子、28・・・・・・ROM読み出し回路、29・・
・・・・メインROM、30・・・・・・テストROM
、3i・・・・・・アドレス・デコーダ、33・・・・
・・アドレスΦバス、34・・・・・・LSI、第1図
(幻 第1図(10) 第2区(a−″) 第2図(b)
Figure 1 (a) is a circuit diagram of an input circuit with a pull-down resistor, Figure 1 (b) is a circuit diagram of an input circuit without a pull-down resistor, and Figure 2 (a) is a circuit diagram of an output circuit with 0MO8 output. 2(b) is a circuit diagram of an output circuit for N-channel open drain output, FIG. 3 is a block diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram of an embodiment of the same embodiment as FIG. FIG. 2 is a diagram showing the correspondence between aluminum master m-slice and test) ROM data. 1.20~23...Input terminal, 2...
Positive power supply, 3... Negative power supply, 4...
...Protection diode, 5...Protection resistor, 6...
...Inverter, 7...Pull-down resistor,
8...P channel MOS transistor, 9.
...N-channel MOS transistor, 1o. 24-27...Output terminal, 11-18...
...ROM dump output terminal, 19...TENT
Terminal, 28...ROM read circuit, 29...
...Main ROM, 30...Test ROM
, 3i...address decoder, 33...
...Address Φ bus, 34...LSI, Figure 1 (phantom) Figure 1 (10) Ward 2 (a-'') Figure 2 (b)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 回路の構成がコード化されて内部に記憶されてオシ、テ
スト時にはそのコードを読み出すことによシ、それぞれ
の回路に応じたテストができる様にしたことを特徴とす
る集積回路。
An integrated circuit characterized in that the configuration of the circuit is coded and stored internally, and the code is read out at the time of testing so that tests can be performed according to each circuit.
JP6848384A 1984-04-06 1984-04-06 Integrated circuit Pending JPS60211955A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6848384A JPS60211955A (en) 1984-04-06 1984-04-06 Integrated circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6848384A JPS60211955A (en) 1984-04-06 1984-04-06 Integrated circuit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60211955A true JPS60211955A (en) 1985-10-24

Family

ID=13374972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6848384A Pending JPS60211955A (en) 1984-04-06 1984-04-06 Integrated circuit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60211955A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS583256A (en) * 1981-06-30 1983-01-10 Fujitsu Ltd Lsi chip

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS583256A (en) * 1981-06-30 1983-01-10 Fujitsu Ltd Lsi chip

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR850001566A (en) Micro computer
KR960032501A (en) A scan test circuit used in a semiconductor integrated circuit device
JPS60211955A (en) Integrated circuit
JPH0474977A (en) Semiconductor integrated circuit
KR880004651A (en) Semiconductor integrated circuit
JPS60142282A (en) Semiconductor integrated circuit
KR950001875A (en) Semiconductor integrated circuit device
JPH01284782A (en) Rom code number readout circuit
JPS645461B2 (en)
JP2601792B2 (en) Large-scale integrated circuit device
JPH0897365A (en) Semiconductor integrated circuit device
JPH0358141A (en) Integrated circuit with logic for user
JPS60192343A (en) Semiconductor integrated circuit
JPH045217B2 (en)
JPH0361873A (en) Testing circuit for integrated circuit element
JPH03197883A (en) Semiconductor integrated circuit
KR950023194A (en) Electric tester line test module general purpose test device and method
KR200238130Y1 (en) Micro control unit
JPS6138576A (en) Semiconductor integrated circuit
JPH0346579A (en) Semiconductor integrated circuit
JPS62265581A (en) Semiconductor integrated logic circuit
JPH08162937A (en) Output circuit for semiconductor device
JPH04138387A (en) Semiconductor integrated circuit device
JPH0559356U (en) Digital LSI test circuit
JPH06230085A (en) Semiconductor integrated circuit