JPS60210708A - 測距装置用投光器 - Google Patents

測距装置用投光器

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Publication number
JPS60210708A
JPS60210708A JP6728884A JP6728884A JPS60210708A JP S60210708 A JPS60210708 A JP S60210708A JP 6728884 A JP6728884 A JP 6728884A JP 6728884 A JP6728884 A JP 6728884A JP S60210708 A JPS60210708 A JP S60210708A
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JP
Japan
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light
light emitting
projector
view
envelope
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Pending
Application number
JP6728884A
Other languages
English (en)
Inventor
Saburo Sugawara
三郎 菅原
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Pentax Corp
Original Assignee
Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
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Publication date
Application filed by Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd filed Critical Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
Priority to JP6728884A priority Critical patent/JPS60210708A/ja
Publication of JPS60210708A publication Critical patent/JPS60210708A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01CMEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C3/00Measuring distances in line of sight; Optical rangefinders
    • G01C3/02Details

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Measurement Of Optical Distance (AREA)
  • Automatic Focus Adjustment (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、三角測距による投光方式の測距装置において
光源として用いられる投光器に関するものである。
投光方式の測距装置において投光器として用いられる発
光ダイオードの多くは、配光特性が広くチップ表面に対
して垂直な方向から60@〜80″の方向においても垂
直方向と略等しい光出力があるが、この発光ダイオード
からの光を被写体上に投影する投光レンズは口径比1,
5〜2のものであっても、入射する光が光軸に対して半
角14”〜19″′までであるため、発光ダイオードか
らの射出光量と投光レンズへの入射光量との比、即ち外
部量子効率が非常に悪かった。この外部量子効率を上げ
るためには発光ダイオード自体の配光特性を狭くする必
要があり、そのための手段としてチップ直前にレンズを
取付けることが考えられる。しがしながら、チップの直
前にレンズを取付けるとこのレンズによってチップ及び
チップが取付けられる逆円錐台状凹部が拡がってしまう
ため、被写体の反射率分布の変化が急激な場合や光源像
が被写体の端にかかる場合等には誤測光を起こす可能性
が高くなり、更に受光部の面積も拡大しなければならな
いため外乱光゛の影響を受けやすくなるといった不都合
が生じる。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり。
光源のみかけの大きさを、拡げることなく効率良く発光
部から発せられる光を投光レンズに入射することのでき
る測距装置用投光器を提供することを目的とする。
以下、図面に基づいて本発明を説明する。
第1図は従来の測距装置用投光器の正面図であり、第2
図は第1図の側断面図である。
ダイオードチップlはP側電極2とn側電極3とを有し
ており、逆円錐台状凹部反射壁4を有するマウント5の
四部底面に載置されている。該マウント5の表面には金
メッキが施されており、該金メッキを介して前記P側電
極2とアノード側端子6とが導通している。一方、前記
n側電極3はボンディングワイヤー7を介して、絶縁N
8により前記マウント5と絶縁されるカソード側端子9
と導通している。前記マウント5の上面は透明樹脂ドー
ム10によって覆われており、該透明樹脂ドーム10は
前記ボンディングワイヤー6及びダイオードチップ1を
保護すると共に、凸レンズ効果を有している。
上記構成の従来例において、ダイオードチップ■及び逆
円錐台状凹部反射壁4よりなる光源部は透明樹脂ドーム
10を通過することにより拡大され、結果として図示し
ない投光レンズを介して被写体上に投影される光源部像
も透明樹脂ドームIOが無い場合と比較して拡大されて
しまう。一般に透明樹脂ドーム10の球心と発光部中心
を一致させると最大の外部量子効率が得られることが知
られているが、第1図及び第2図に示すような従来例の
如くダイオードチップ1の最大径に対して透明樹脂ドー
ム10の直径がかなり大きい場合には、ダイオードチッ
プ1及び逆円錐台状凹部反射壁4が拡大され過ぎてしま
い測距装置用として適さなくなってしまう。そこで、透
明樹脂ドーム10の曲率半径を大きくし、ダイオードチ
ップ1を透明樹脂ドーム10の球心と表面の中間に位置
させることにより拡大率を弱くして実用化しているもの
もあるが、この場合外部量子効率は透明樹脂ドーム10
の球心と発光部中心が一致する場合と比較してかなり低
下している。
第3図は本発明に係る投光器の基本構成を示す正面図、
第4図は第3図の側断面図である。
逆円錐台状凹部反射壁4を有するマウント5上の凹部底
面には、例えばダイオードチップより成る発光部1aが
載置され、発光部1aの上部に番ま該発光部1aの表面
の中心を球心とした例えば透明樹脂より成る半球状外囲
器10aが形成されてt)る。前記逆円錐台状凹部反射
壁4は鏡面仕上げがなされており、更に発光部1aの表
面の中心を焦点とした回転放物面に近似した逆円錐形状
となっている。また、半球状外囲器10aの屈折率をn
とすると、半球状外囲器10aの直径が発光部laの直
径の略n倍となるように構成されてし)る。
以上のような基本構成から成る測距装置用投光器におい
ては、発光部1aから発光される光力1最大限に半球状
外囲器10a外に放出され、更番;逆円錐台状凹部反射
壁4により発光部1aの表面及び側面からの光を発光部
表面に対して垂直な方向に反射することができるので1
発光部la力穐ら発光される光を効率良く図示しない投
光レンズに入射させることができる。
次に、上記基本構成を有する本発明の詳細な説明する。
第5図は本発明の第1実施例の正面図、第6図は第5図
の側断面図である。
尚、以下に示す従来例において第1図及び第2図に示し
た従来例と同じ部材については同一符号を付して説明を
省略する。
本実施例における投光器は、ボンディングワイヤー7が
マウント5と接触することを防ぐために。
透明樹脂層11をマウント5の上面に設けており、また
透明樹脂ドーム10を成形するときにボンディングワイ
ヤー7がドーム成形の妨げとならないように、該ボンデ
ィングワイヤー7を前記透明樹脂層】lに沿って変形さ
せている。
と記構酸によれば、チップの表裏にP側電極とn側電極
を有する安価なダイオードチップを使用して本発明を実
現することができる。
第7図は本発明の第2実施例の正面図、第8図は第7図
の側断面図である。
本実施例における投光器は、透明な外囲器12を4分の
1球と半円筒とを合成させた形状として、ボンディング
ワイヤー7によるn側電極3とカソード9との接続を容
易にしている。このために、反射壁の面積が減少するの
で図示しない投光レンズに入射される光量はやや低下す
るが作り易く量産が容易に行なえるという長所がある。
第9図は本発明の第3実施例の正面図、第10図は第9
図の側断面図である。
本実施例は、発光部としてフェイスダウン構造のダイオ
ードチップを用いたものである。
ダイオードチップ13はP側電極13とn側電極I5と
を有しており、pH1III電t!i13は光沢反射面
を兼ねたり−ド16と、n側電極15は光沢反射面を兼
ねたり一ド】7と夫々導通している。また。
マウン1へ18はシリコン等の絶縁性のある材料で構成
され、電極19はボンディングワイヤー20を介して図
示しないカソードに接続されており、電極21はボンデ
ィングワイヤー22を介して図示しないアノードに接続
されている。
上記構成によれば、゛電極及びボンディングワイヤーに
よるチップの掩蔽が全く無いのでチップから発光される
光の損失が最も少ない。
以上のように、本発明によればチップ載置用の逆円錐台
状凹部の内部に早道状の透明な外囲器を設けることによ
り、発光部の見かけの面積が小さく且つ配光特性の狭い
投光器が得られるので、投光方式の測距装置用投光器と
して、測距精度の向上及び測距可能な最遠距離の延長等
に大きく貢献するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の正面図、第2図は第1図の側断面図、
第3図は本発明の基本構成を示す正面図、第4図は第3
図の側断面図、第5図は本発明第1実施例の正面図、第
6図は第5図の側断面図、第7図は本発明第2実施例の
正面図、第8図は第7図の側断面図、第9図は本発明第
3実施例の正面図、第1O図は第9図の側断面図である
。 1.13・・・ダイオードチップ(発光部)la・・・
発光部 4・・・逆円錐台状凹部反射壁 5.18・・・マウント 10・・・透明樹脂ドーム(外囲器) 10a・・・半球状外囲器(外囲器) 12・・・外囲器 。 特許出願人 旭光学工業株式会社 ″′420 篇るつ 151図 1/16ω 5Ay1M iS田 寥gcll

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 鏡面仕上げされた凹部を設けたマウントと、該マウント
    の凹部底面に載置された発光部と、該発光部表面の中心
    を球心とした球状部を設けた透明な外囲器とを有し、前
    記凹部の形状を前記発光部表面の中心を焦点とした回転
    放物面と近似させ、更に前記発光部の直径に対する前記
    外囲器の球状部の直径を該外囲器の屈折率に略等しい倍
    率に構成したことを特徴とする測距装置用投光器。
JP6728884A 1984-04-04 1984-04-04 測距装置用投光器 Pending JPS60210708A (ja)

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JP6728884A JPS60210708A (ja) 1984-04-04 1984-04-04 測距装置用投光器

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JPS60210708A true JPS60210708A (ja) 1985-10-23

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ID=13340641

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JP6728884A Pending JPS60210708A (ja) 1984-04-04 1984-04-04 測距装置用投光器

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5211784A (en) * 1975-07-17 1977-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Photo semiconductor device
JPS5812961B2 (ja) * 1975-02-13 1983-03-11 日石三菱株式会社 電気絶縁油
JPS5923758B2 (ja) * 1981-04-20 1984-06-04 實 吉田 毛皮製品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5211784A (en) * 1975-07-17 1977-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Photo semiconductor device
JPS5923758B2 (ja) * 1981-04-20 1984-06-04 實 吉田 毛皮製品

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