JPS60201641A - ウエハの並べ換え装置 - Google Patents
ウエハの並べ換え装置Info
- Publication number
- JPS60201641A JPS60201641A JP5990684A JP5990684A JPS60201641A JP S60201641 A JPS60201641 A JP S60201641A JP 5990684 A JP5990684 A JP 5990684A JP 5990684 A JP5990684 A JP 5990684A JP S60201641 A JPS60201641 A JP S60201641A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- wafer
- wafers
- semiconductor wafers
- semiconductor wafer
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は半導体ウェハの並べ換え装置に係り、特に半導
体ウェハ番号検出器で半導体ウェハのロフト番号を検出
して選択させ、自動的に半導体ウェハを番号順に並べ変
えする装置に関する。
体ウェハ番号検出器で半導体ウェハのロフト番号を検出
して選択させ、自動的に半導体ウェハを番号順に並べ変
えする装置に関する。
（ｂｌ 技術の背景
半導体ウェハの製造工程において、生産面や品質面で管
理をするために、半導体ウェハには、収納されているカ
セットと、そのカセットをロットとした半導体ウェハ一
枚ごとに追い番の番号が記録されている。
理をするために、半導体ウェハには、収納されているカ
セットと、そのカセットをロットとした半導体ウェハ一
枚ごとに追い番の番号が記録されている。
然しなから、半導体ウェハの製造工程で、抜取検査や、
異品のある半導体ウェハのチェックとか、その半導体ウ
ェハの修正作業などにより、最初に順番どおりであった
１０フトの半導体ウェハの順番が不規則になってしまい
、順番どうりに並べ換えをする必要がある際には並べ換
えの作業が非常に煩雑である。
異品のある半導体ウェハのチェックとか、その半導体ウ
ェハの修正作業などにより、最初に順番どおりであった
１０フトの半導体ウェハの順番が不規則になってしまい
、順番どうりに並べ換えをする必要がある際には並べ換
えの作業が非常に煩雑である。
特に、半導体ウェハの製造工程が複雑になるに従いこの
ようなケースが増え、効率的な並べ換え方法が要望され
ている。
ようなケースが増え、効率的な並べ換え方法が要望され
ている。
（Ｃ１従来技術と問題点
従来の半導体ウェハの並べ換えの方法は、半導体ウェハ
を一枚づつ、手に持ったビンセントで半導体ウニバカセ
ントから摘出して抜き出して、半導体ウェハ表面上のロ
ット番号を確認して半導体ウニバカセントに、番号順に
並べ換えをして収納していた。
を一枚づつ、手に持ったビンセントで半導体ウニバカセ
ントから摘出して抜き出して、半導体ウェハ表面上のロ
ット番号を確認して半導体ウニバカセントに、番号順に
並べ換えをして収納していた。
この際に、半導体ウェハの並べ換えの煩雑さと、このた
めに半導体ウェハが、所定の製造工程以外の作業取扱の
ため損傷を受ける恐れがあるという欠点がある。
めに半導体ウェハが、所定の製造工程以外の作業取扱の
ため損傷を受ける恐れがあるという欠点がある。
＋ｄ） 発明の目的
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、ロフト番号が無秩序
に配列された半導体ウェハを、自動的にロット番号の順
序どおりに並べ換えをする装置を提供することを目的と
する。
に配列された半導体ウェハを、自動的にロット番号の順
序どおりに並べ換えをする装置を提供することを目的と
する。
＋ｅｌ 発明の構成
この目的は、本発明によれば、複数のウェハが所定の番
号どおりに並べられずに収納された第１のウェハカセッ
トと、第２のウニバカセントとの間でウェハを搬送する
第１の搬送手段と、該第１の搬送手段の搬送径路上で前
記ウェハの番号を示す記号を読み取る読み取り手段、該
搬送径路の途中からウェハを第３のウェハカセットへ搬
送する第２の搬送手段とを具備し、前記読み取り手段に
よって読み取ったウェハの記号が示す番号が収納すべき
番号に一致した時は、該ウェハを第３のウニバカセント
へ搬送し、一致しない時は第２のウェハカセットへ搬送
し、該第１と第２のウェハカセット間でウェハを往復さ
せながら該第３のカセットウェハを所定の順番に収納す
るようにしたことを特徴とするウェハの並べ換え装置を
提供することによって達成できる。
号どおりに並べられずに収納された第１のウェハカセッ
トと、第２のウニバカセントとの間でウェハを搬送する
第１の搬送手段と、該第１の搬送手段の搬送径路上で前
記ウェハの番号を示す記号を読み取る読み取り手段、該
搬送径路の途中からウェハを第３のウェハカセットへ搬
送する第２の搬送手段とを具備し、前記読み取り手段に
よって読み取ったウェハの記号が示す番号が収納すべき
番号に一致した時は、該ウェハを第３のウニバカセント
へ搬送し、一致しない時は第２のウェハカセットへ搬送
し、該第１と第２のウェハカセット間でウェハを往復さ
せながら該第３のカセットウェハを所定の順番に収納す
るようにしたことを特徴とするウェハの並べ換え装置を
提供することによって達成できる。
（ｆ） 発明の実施例
半導体ウェハは、製造工程において、生産管理や品質管
理の観点から、ロフト管理に必要な記号表示をする必要
があり、一般には半導体ウェハのカ七ソトロントと半導
体ウェハの一枚毎に追い番号を表示することでロフトを
明確にしているが、その表示方法として、最初に製品名
をアルファベントで表示し、次にウニバカセントの番号
、及びウェハの一枚ごとの番号を、レーザーによる番号
刻印機でＡ３−００１ のような記号が４ ｍｍｘ ４
ｍｍの大きさで、半導体ウェハの端部に表示される。
理の観点から、ロフト管理に必要な記号表示をする必要
があり、一般には半導体ウェハのカ七ソトロントと半導
体ウェハの一枚毎に追い番号を表示することでロフトを
明確にしているが、その表示方法として、最初に製品名
をアルファベントで表示し、次にウニバカセントの番号
、及びウェハの一枚ごとの番号を、レーザーによる番号
刻印機でＡ３−００１ のような記号が４ ｍｍｘ ４
ｍｍの大きさで、半導体ウェハの端部に表示される。
第１図はその番号がウェハに刻印された図であり、番号
１がウェハ２に刻印されるが、この番号はバーコードで
刻印して計算機で読み取りを容易にすることも可能であ
る。
１がウェハ２に刻印されるが、この番号はバーコードで
刻印して計算機で読み取りを容易にすることも可能であ
る。
第２図は本発明の半導体ウェハ番号並べ換え装置であり
、その端部に無秩序に半導体ウェハ２が収納された第１
のウェハカセット３があり、４は半導体ウェハ搬送ベル
トで、半導体ウェハは、このベルト上に搭載されて搬出
され、ロット番号読み取り装置５の検出部６の真下を通
過する。
、その端部に無秩序に半導体ウェハ２が収納された第１
のウェハカセット３があり、４は半導体ウェハ搬送ベル
トで、半導体ウェハは、このベルト上に搭載されて搬出
され、ロット番号読み取り装置５の検出部６の真下を通
過する。
番号読み取り装置を通過した半導体ウェハは、予めロッ
ト番号読み取り装置で検出すべき番号がメモリーされて
いるので、その番号に合致した番号の半導体ウェハが通
過すると、番号読み取り装置が、その半導体ウェハを選
択して正規順番の第３のウェハカセット７に搬入し、合
致しない番号の半導体ウェハの場合には、ベルトの他端
に設けられた第２のウェハカセット８に搬入される。
ト番号読み取り装置で検出すべき番号がメモリーされて
いるので、その番号に合致した番号の半導体ウェハが通
過すると、番号読み取り装置が、その半導体ウェハを選
択して正規順番の第３のウェハカセット７に搬入し、合
致しない番号の半導体ウェハの場合には、ベルトの他端
に設けられた第２のウェハカセット８に搬入される。
半導体ウェハカセット３から搬出された半導体ウェハが
、予め定めた番号と合致して正規順番の半導体ウェハカ
セット６に搬入された直後には、番号読み取り装置は、
直ちに次の番号がメモリーとして選定され、これに合致
する番号の半導体ウェハを選択することができる。
、予め定めた番号と合致して正規順番の半導体ウェハカ
セット６に搬入された直後には、番号読み取り装置は、
直ちに次の番号がメモリーとして選定され、これに合致
する番号の半導体ウェハを選択することができる。
このようにして、半導体ウェハカセット３から搬出され
た半導体ウェハが全部搬出された後に、半導体ウェハカ
セット８に搬入された半導体ウェハから、それまでと反
対に半導体ウェハカセット８から、半導体ウェハカセッ
ト３の方向に半導体ウェハを順次搬出して、番号読み取
り装置を通過させ番号の合致した半導体ウェハが選択さ
れる。
た半導体ウェハが全部搬出された後に、半導体ウェハカ
セット８に搬入された半導体ウェハから、それまでと反
対に半導体ウェハカセット８から、半導体ウェハカセッ
ト３の方向に半導体ウェハを順次搬出して、番号読み取
り装置を通過させ番号の合致した半導体ウェハが選択さ
れる。
このようにして、番号読み取り装置の選択番号に合致し
た半導体ウェハは正規順番の半導体ウェハカセット６に
搬入され、一方合致しない半導体ウェハは半導体ウェハ
カセット３に搬入され、この半導体ウェハの往復動作が
半導体ウェハの並べ換えが完了するまで続行される。
た半導体ウェハは正規順番の半導体ウェハカセット６に
搬入され、一方合致しない半導体ウェハは半導体ウェハ
カセット３に搬入され、この半導体ウェハの往復動作が
半導体ウェハの並べ換えが完了するまで続行される。
このように、半導体ウェハがベルト面を往復するうちに
、順次半導体ウェハの番号順の並べ換えが完了する。
、順次半導体ウェハの番号順の並べ換えが完了する。
従って番号読み取り装置の最初の検出番号を１にしてお
けは、番号読み取り装置の最初の検出半導体ウェハは、
番号が１となり、１が検出された後では、番号読み取り
装置が直ちに２の番号を検出するように制御されて、引
き続いて番号２の半導体ウェハを検出して正規順番の半
導体ウェハカセット７に搬入されることになる。
けは、番号読み取り装置の最初の検出半導体ウェハは、
番号が１となり、１が検出された後では、番号読み取り
装置が直ちに２の番号を検出するように制御されて、引
き続いて番号２の半導体ウェハを検出して正規順番の半
導体ウェハカセット７に搬入されることになる。
第３図は、番号読み取り装置の構成を示すブロック図で
ある。
ある。
半導体ウェハ１０をテレビカメラ１１で読み取り、この
信号をＡ／Ｄ変換器１２でデジタルに変換してパターン
マツチング装置１３に入力する。
信号をＡ／Ｄ変換器１２でデジタルに変換してパターン
マツチング装置１３に入力する。
同時に、このパターンマツチング装置１３には、順番指
示信号回路１４から選択すべき半導体ウェハーの番号が
入力される。
示信号回路１４から選択すべき半導体ウェハーの番号が
入力される。
この順番指示信号回路１４は、信号指示として１から順
番に指示され、１が検出されれば、次ぎに２が指示され
るように、自動的に制御される機能を有するものとする
。
番に指示され、１が検出されれば、次ぎに２が指示され
るように、自動的に制御される機能を有するものとする
。
このパターンマツチング装置１３と、順番指示信号回路
１４とから、前記の半導体ウェハカセット３と７及び順
番並べ換え半導体ウェハカセット６に、半導体ウェハー
が搬入されて、半導体ウェハの並び換え動作がなされる
。
１４とから、前記の半導体ウェハカセット３と７及び順
番並べ換え半導体ウェハカセット６に、半導体ウェハー
が搬入されて、半導体ウェハの並び換え動作がなされる
。
（ｇ） 発明の効果
以上詳細に説明したように、本発明の半導体ウェハの並
べ換え装置は、半導体ウェハを清浄にして極めて短時間
に行い得るという効果大なるものがある。
べ換え装置は、半導体ウェハを清浄にして極めて短時間
に行い得るという効果大なるものがある。
第１図はウェハ上の番号を示す図、第２図は本発明の半
導体ウェハ番号並べ替え装置の枳弐図。 第３図は番号読み取り装置のブロック図である。 図において、１は番号、２は半導体ウェハ、３は半導体
ウェハカセット、４は半導体ウェハ搬送面、５は番号読
み取り装置、６は検出部、７は正規順番の半導体ウニバ
カセント、８は半導体ウェハカセット、１０は半導体ウ
ェハ、１１はテレビカメラ、１２はＡ／Ｄ変換器、１３
はパターンマツチング装置、１４は順番指示信号回路で
ある。 第１図 第２図 第３囚 ｊ ｂ ｌ
導体ウェハ番号並べ替え装置の枳弐図。 第３図は番号読み取り装置のブロック図である。 図において、１は番号、２は半導体ウェハ、３は半導体
ウェハカセット、４は半導体ウェハ搬送面、５は番号読
み取り装置、６は検出部、７は正規順番の半導体ウニバ
カセント、８は半導体ウェハカセット、１０は半導体ウ
ェハ、１１はテレビカメラ、１２はＡ／Ｄ変換器、１３
はパターンマツチング装置、１４は順番指示信号回路で
ある。 第１図 第２図 第３囚 ｊ ｂ ｌ
Claims (1)
- 複数のウェハが所定の番号どおりに並べられずに収納さ
れた第１のウェハカセットと、第２のウニバカセントと
の間でウェハを搬送する第１の搬送手段と、該第１の搬
送手段の搬送径路上で前記ウェハの番号を示す記号を読
み取る読み取り手段、該搬送径路の途中からウェハを第
３のウェハカセットへ搬送する第２の搬送手段とを具備
し、前記読み取り手段によって読み取ったウェハの記号
が示す番号が収納すべき番号に一致した時は、該ウェハ
を第３のウニバカセントへ搬送し、一致しない時は第２
のウニバカセントへ搬送し、該第１と第２のウニバカセ
ント間でウェハを往復させながら該第３のカセットウェ
ハを所定の順番に収納するようにしたことを特徴とする
ウェハの並べ換え装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5990684A JPS60201641A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | ウエハの並べ換え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5990684A JPS60201641A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | ウエハの並べ換え装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60201641A true JPS60201641A (ja) | 1985-10-12 |
Family
ID=13126630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5990684A Pending JPS60201641A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | ウエハの並べ換え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60201641A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4970435A (en) * | 1987-12-09 | 1990-11-13 | Tel Sagami Limited | Plasma processing apparatus |
| US5030057A (en) * | 1987-11-06 | 1991-07-09 | Tel Sagami Limited | Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP5990684A patent/JPS60201641A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5030057A (en) * | 1987-11-06 | 1991-07-09 | Tel Sagami Limited | Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer |
| US5131799A (en) * | 1987-11-06 | 1992-07-21 | Tel Sagami Limited | Semiconductor wafer transferring apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer |
| US4970435A (en) * | 1987-12-09 | 1990-11-13 | Tel Sagami Limited | Plasma processing apparatus |
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