JPS60201621A - 固体電解コンデンサブロツクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、同体電解コンデンサの製造方法に関し、もつ
と詳しくは固体電解コンデンサブロックの製造方法に関
する。

従来より、印刷配線基板に複数の同体電解コンデンサを
一括して実装する・区要か生じている。そのためには、
予じめ定めた数の固体電解コンデンサを収納することが
できる容器を準陥し、その容器内に収納することが容易
忙考えられる。この場合一括して実装する固体電解コン
デンサの数が異なればその数に応じた容器を準崗して製
造する必要がある。したがってこのような方法では土竜
性が劣る。また素子を組合せてプロツクにするとき、全
体をモールド被覆する必要かあり、作業が複雑であった
。さら１ｃｉｌｉ体として不良品が混在しあるいは組立
中に−りでも劣化するとブロックは不良となった。

本発明の目的は、生産性がすぐれた固体電解コンデンサ
ブロックを提供することである。

以下、図面忙よって本発明の詳細な説明する。

本実施例では二つの隣接する側方か開放された容器を用
いた。

第１図は本発明の一実施例の斜視図である。固体電解コ
ンデンサブロックＢは、個別的な固体電解コンデンサＢ
ｌ、Ｂ２．・・・、１３ｎから成る。第２図に示すよう
に各固体電解コンデンサＢｌ、Ｂ２、・・・、Ｂｎは、
隣接する二つの側方１ａ、ｌｂか開放した方形体状の容
器２と、容器２内に収納されるコンデンサ素子１４とか
ら成る。容器２には、第２Ｎの下方に敏ひてリード１０
．１２が露出して固定される。この実施例において、リ
ーＦ１０．１２か臨出している表面を３ａ、他のコンデ
ンサ容器と接合されない面で３ａと隣接している面を３
ｂ、３ｃ、そして池のコンデンサ容器と接合される面で
開放された側方１ａと反対の面を３ｄとする。リード１
０．１２が露出している一表面３ａと、その−表面に連
なる一表面３ｂとの連接部５は、−表面３ａと一表面３
ｂとの交差位置５ａを切除して平面状に形成される。容
器２の開放した一側方１ａの反対側の面３ｄに容器２ａ
の一側方１ａが対向するように当接し、第３図に示すよ
うに複数連接して、合成樹脂を注入し、固化し、固体電
解コンデンサブロックＢを製造するものである。

第４図および第５Ｎは、リード１０寸近の拡大した斜視
図である。リード１０は平板状であり、リード１０が露
出している表面３ａのリード１０の根元付近には凹所７
が形成されていてもよい。

あるいはり一ドｌＯは曲折されて第５１喝に示す如く凹
所７に収納されるように一表面３ａとほぼ平行となるよ
うに加工されてもよい。リード１２についても同様であ
る。このことによって回路基板に固体電解コンデンサブ
ロックＢを実装する際にその安定性が得られる。すなわ
ちリード１０．１２を曲折して加工するに当り、容器２
の一表面３３に平行に形成するのは難しく、リード１０
，１２か一表面３ａよりも突出しているときには回路基
板上に固体電解コンデンサブロックＢを半田付けなどに
よって固定するときに位置すれを生じてリード１０．１
２と回路基板上の印刷配線部分とを正確に接続すること
ができなくなるおそれがある。それに対して曲折された
リード１０．１２が凹所７に収納されている場合には、
位置ずれを生じるおそれがなく、安定して回路基板上に
固定することかできる。

この実施例では、リードｉｏ　、１２は平板状に形成さ
れていたけれども、他の実施例としてリード１０．１２
を円柱状にしてその軸線に垂直な面で切断するような形
状にしてもよく、さらに他の実施例として半田を［！！
Ｊ所７に埋め込むようにしてもよい。さらに凹所７は長
く延ばして溝状に形成してもよい。そうすることによっ
て、凹所７の加工か容易になる。

＠６図は、複数個のｈ体電解コンデンサブロックＢを回
路基板上に実装する状綿を示す図であるＯ［ｔ’ｎ　体
電解コンデンサブロックＢは、回路基板９の印刷配線部
分１１上にリード１０．１２を接１・独させて載置され
、半田付けなどＫよって両足される０その１祭、リード
１０．１２が露出する一表面３ａと、その−表面３ａに
連なる表面３ｂとの交差位置５ａを切除して平面状に形
成しであるので、溶融半田が隣接する固体電解コンデン
サブロックＢに流出するのが防がれる。すなわち隣接す
る固体電解コンデンサブロックＢとのリード間が溶融半
田によって誤って接続されるのが防がれる。したがって
複数の固体電解コンデンサブロックＢを回路基板９上に
実装する際に、それらの間隔をあけなくてもよいので、
固体電断コンデンサブロックＢを実装するのに必要な回
路基板９上のスペースか少なくてすむ。

この実施例では連接部５は平面状に切除して形成されて
いるけれども、曲面状あるいは池の形状で切除して形成
されてもよい。

第７図は容器２の正面図であり、＠８図はその側面図、
＠９図ｆｌｌは第７図の切断面線ｌＸ−ｆｆから見た断
面図、そして第９図（２）は本発明の池の実施例の容器
の断面Ｎである。容器２は、大略的には方形体状であり
、方形の底面部４の周辺部に枠状に配置した縁部５ａ、
５ｂ、５ｃを有し、隣接する２つの側方１ａ、ｌｂが開
放した形状を有する。

縁ｕ　６　ａ’ｗ　５１）の外表面が連接する部分には
切欠部８が形成されている。縁部６ｂの切欠部８の近傍
から縁部６ａの中央部分にまで平板状のり−Ｆ１０の先
端部１０８が埋設され、先端部１０ａはり大部８におい
て部分的に露出している。縁部６ｂの縁部６Ｃ側には、
平板状のり一１″１２の先端部１２ａが縁部６ｂを貫通
して底面部４に達して固定される。このような容器２内
に、第１０図に示すようにコンデンサ素子１４が収容さ
れる。コンデンサ素子１４は平板状であり、その外表面
に陰極部１６が形成され、陰極！１６の一角部から陽極
引出線１８が導出されている。陰極部１６は、リード１
２の先端部１２諌にたとえば半田付げＫよって接続され
ており、陽極引出ｆ！１１Ｂは、り一ド１０と同一の高
さ位［Ｋあり、切欠部８において露出しているリード１
０の先端部１０λに溶接されている。切欠部８は、リー
ド１０．１２が露出する一表面３ａと、その−表面３ａ
に連なる表面３ｂとの切除して形成された連接部５とし
ての意味をもつ。

第９図１２１は、本発明の他の実施例の容器の断面図で
あり、前述の第９図１１１に対応して匹る。この実施例
では、容器４２は、−側方（第９ｆｆｉ＋１２）の右方
）に開放しており、その開放端４３を隣接する、もう一
つの容器４２の一側方４３とは反対側の面４４に当接し
、−側方４３に開放した空間４５内に合成樹脂を充填し
、このようにして希望する数だけ固体電解コンデンサを
一体的にブロック体とする。ここで用いる容器４２はそ
の内にリード４６を部分的に埋め込み成形する際に金型
内で先端部４７を支持する気持片４９を設けておくとこ
の部分には樹脂が存在せず、完成後の固体電解コンデン
サの容器４２には、先端部４７に連なる凹所４８が形成
されることになる。複数個のコンデンサを隣接して固定
される固体′砿智コンデンサブロックの空間４５内に充
填された合成樹脂は前記凹所４８内に入り込んでゆき、
したかって隣接同体電解コンデンサ間の密着強度か向上
する。

このような固体電解コンデンサＢｌ、・・・、１３ｎは
、下記の手順で製造される。まず第１１図に示すように
、金属板を打ち抜いて帯状支持体２０上にリード１０．
１２を一対とするリードの対を間隔をあけて多数形成し
たリードフレーム゛２１を製造する。そのリードフレー
ム２１の帯状支持体２０には送り孔２２が複数穿設され
る。次に各リード１０．１２（７，）先？１１０ａ、ｌ
Ｏｂを槓■旨成型金型に配置し、熱可塑性樹脂、たとえ
ばポリフェニールサルホン樹脂を注入し、第１２図に示
すように、各リード線１０．１２の先端部１０ａ、１２
ａに容器２を形成する。さらＶｃ陽極引出線１８を有す
る多数のコンデンサ素子１４を製造する。

このコンデンサ素子は第１３図に示すようにその陽極引
出線１８を帯状支持体２４上に溶接して支持されている
。帯状気持体２４には位置決めのための孔２６が複数穿
設される。各コンデンサ素子１４の配列間隔は、第１２
図に示した各容器２の配列間隔と一致させである。次い
で各容器２内のリード１２に接触するようにＤＩ導電性
接合剤注入し、第１４図に示すように帯状気持体２０と
帯状支持体２４とを重ねる。この際切欠部８において陽
極引出線１８とり一１″１０の先端部１０ａとが接触し
、陰極部１６か導電性接合剤を介してり一ド１２に接触
する。次に、陽極引出線１８とり一ド１０との接触部分
を溶接し、第１４因の点線で示すように、陽極引出線１
８を可能な１゛・１り切欠部８に近い位置で切断する。

さらに導電性接合剤を加熱硬化させて、コンデンサ素子
１４の陰極部１６とリード１２とを接続する。次にリー
ド１０゜１２を適当な長さに切断する。

最終的に、上述の方法で成形された固体電解コンデンサ
Ｂｌ、Ｂ２．・・・、Ｂｎを鉋数準備し、容Ｗ２の縁部
５ａ、５ｂ、ｉ３ｃと他の容器２λの底面部４とが当接
するように連接しく第２図参照）、上部の開口した側方
１ｂから適量の樹脂を注入し、一時に複数の固体電解コ
ンデンサＢｌ、Ｂ２．・・・。

Ｂｎの充填および接合を行なう。このようにして固体電
解コンデンサブロックＢは完成する。

このような構成を有する固体電解コンデンサブロックＢ
において、個別的な固体電制コンデンサＢｌ、Ｂ２．・
・・、１３ｎを複数連接して、成形することにより、そ
れぞれの固体電解コンデンサＢｌ。

Ｂ２．・・・ＩＢｎの充填を別々に行なう必要かな（、
生産性が向上される。さらに個別的な固体電解コンデン
サＢｌ、Ｂ２．・・・、１３ｎの接合を一時に行なうこ
とができるので、各固体電解コンデンサＢ１　、Ｂ２．
・・・、Ｂｎごとに、周囲を合成樹脂によって被覆する
必要がなく、小形化をＮることができる。

本実施例ではｂｗする個別コンデンサの当接される面１
ａ以外に１ｂ面も開放したが、この面は閉塞されていて
もよい。

第１５図は本発明の池の実施例の固体電解゛コンデンサ
ブロックＢの平面図である。この実施例はＮ前述の実施
例に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。こ
の実施例においては、容器２の両側にリード２８．３０
が設けられ、切欠部８ａが縁部６ａの中央に設けられて
いる。陽極引出線１８ａが、コンデンサ素子１４の側縁
の中央から引出されている。この実施例の場合には、第
１６図に示すようにリードフレーム２０ａでリード２８
．３０は帯状支持体２０ａ上に形成される。この実施例
の固体電解コンデンサブロックＢも、帯状支持体２０ａ
上から切り離したままでリード２８．３０を有する型と
して使用することもできるし、切り離したリードを祈り
曲げることによってチップ型としても使用できる。リー
ド２８．３０か容器２ａの異なる面内に形成されている
ので、たとえば可撓性印刷配線基板に実装することが容
易となる。

第１７図は、本発明の池の実施例の断面Ｎである。ｉｉ
ｌ述の実施例では第９南に示すようにリード１２は縁部
６ｂのほぼ中央に一直線に通過しているので容器２内に
おけるコンデンサ素子１４の収容部分の深さｈは縁部６
ｂの深さの約Ｖ２　Ｌ、かないが、この実施例において
は、縁部６ｂ内でり一ド１２の先端部１２ａを川向させ
ると、２ンデンサ素子１４の収容部分の深さＨはｈより
も深くすることができる。リードＩＯにおいても同様で
ある。

第１８図は、本発明の固体電制コンデンサブロックＢの
池の実施例の斜視図である。前述の実施例では連接部５
は一側面だけ切除して形成されていたけれども、複数の
固体電新コンデンサブロックＢを基板９上に設置する配
置に応じて、第１８図に示すようにリード１０．１２が
多数露出する表面の全向に亘って切除して形成されても
よい。

あるいは切除して形成される連接部５は２個所あるいは
３個所であってもよい。あるｔ八はさらに池の実施例と
して、リード１０．１２が多数露出する表面に対向する
表面の、リード１０側あるいはり一ド１２側のどちらか
一方で連接する部分を切除して形成することによって、
固体電解コンデンサブロックＢの極性表示を省略するよ
うにしてもよい。

第１９図は本発明の他の実施例の斜視図である。

前述の実施例では、リード１０．１２を適当な長さに切
断した後に、固体電解コンデンサＢｌ、Ｂ２、・・・、
Ｂｎを複数連接して合成樹脂を注入して固体電解コンデ
ンサブロックＢを製造するようにしていたけれども、こ
の実施例ではり一ド１０゜１２を切断する前に、個別の
固体電解コンデンサＢｌ、Ｂ２．・・・、１３ｎを複数
連接して合成樹脂を注入し、一時に素子被覆および接合
、のための充填を行ない、その後にリード１０．１２を
切断するようにしてもよい。このことによって生産能率
をさらに向上することができる。

第２０図１１）はり−）’１０．１２の池の実施例の正
面図である。固体電解コンデンサブロックＢを回路基板
９上に実装する際、回路基板９が複数の孔を有してその
孔にリード１０．１２を挿入して固体［解コンデンサブ
ロックＢと回路基板９とが接続されるような構成を有す
る場合は、第２０図（１）忙示すように、リード１０．
１２の切断される先端３４は、リード１０．１２の廷在
方向に対して９０度以外の傾斜した角度で切断される。

このことによって、特にリード１０．１２が多数露出し
ている場合において、リード１０．１２を回路基板の孔
に挿入しやすくなる。さらに形状は、第２０図（２）に
示されるようなリード１０．１２の先端３６が先細状に
なるように切断面３６ａ、３６ｂＫよって形成された形
状および先端３８が湾曲して形成された形状よりも、製
作および形状保持が容易である。

以上の実施例では、コンデンサ素子１４には、平板状の
ものを用輪たが、円板状のものを用いることもできる。

以上のように本発明によれば、個別的な固体電解コンデ
ンサを複数個連接して上部から合成樹脂を注入するよう
にしたので、個別的な固体電解コンデンサの合成樹脂の
充填と複数個の固体電解コンデンサの接合とを一時に行
なうことができ、生産能率を高くし小型化をＮることが
できるようになる。そしてモールド成形された容器を用
いたので、希望する数で自由にブロックとすることがで
き、形状も整って小形となった。改めてのモールド成形
被覆か不要で製造が容易となった。さらにブロック化す
る前に検査しうるので、単体での不良品が排除され、ま
た組立時の劣化もなくなったのでブロックとしての収率
が向上した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、Ｎ２図は固体電制
コンデンサＢｌ、Ｂ２の斜視図、第３図は固体電解コン
デノサブロックＢの斜視図、第４図および第５図はり一
ド１０付近の拡大した斜視図、第６図は複数の固体電Ｍ
コンデンサブロックＢを基板９に実装する状物を示す図
、第７図は容器２の正面図、第８図は容器２の側面図、
第９図１１）は第７図の切断面線ＩＸ−［から見た断面
図、第９　ＩＮ　＋２１は池の実施例を示す容器の断面
Ｎ１第１０図は容器２内にコンデンサ素子１４か収容さ
れる状態を示す図、第１１図はリードフレーム２１の正
面図、第１２図はリードフレーム２１のリード１０．１
２上に容器２を形成した状態を示す正面Ｎ、第１３ｒＮ
はコンデンサ素子１４を帯状支持体２２上に支持した状
態を示す正面図、第１４図は第１２図のリードフレーム
２１の帯状支持体２０と第１３図の帯状支持体２４とを
重ね合わせた状態を示す正面図、第１５図は本発明の池
の実施例の正面図、第１６１’Ｎは本発明の他の実施例
に用いられるリードフレーム２１ｍの正面図、第１７図
は他の実施例の断面図、第１８図は本発明の他の実施例
の斜視図、第１９図は本発明の他の実施例の斜視図、第
２０図はリード１０．１２の他の実施例の斜視図である
。 ２．２ａ−・・容器、１０，１２．２８．３０・・・リ
ード線、１４・・・コンデンサ素子、Ｂ、Ｂｌ、Ｂ２゜
・・・、Ｂｎ・・・固体電解コンデンサ代理人　弁理士
　西教圭一部 第１図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８ 臂 第９図 （２） （１） ６ｃ　４，９ぞ（「摩佳 ２へ１４ １２ａ−”２ 第１０図 ７ 第１１ｍｆｔ 第１４１１１ 第１５１）１ 第１６ｒｇ 第１７図 ２０ 第１８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ＋１）−側方が開放した方形体状の容器に、コンデンサ
   素子を収納し、複数の容器を前記開放した一側方が隣接
   する容器の前記−側方の反対側に当接し、前記各容器の
   前記−側方に開放している容器内に合成樹脂を充填する
   ことにより素子の険１定、被覆と隣接する容器間の接合
   とを併せて行なうことを特徴とする同体電解コンデンサ
   ブロックの製造方法。 （２）前記容器は、底面部の崗囲にその上面側に突出状
   −に縁部を有し、この容器の上記縁部の一箇所に切入部
   を設け、第１のリードの先端部を上記縁部内に埋設し、
   その第１のリードの先端部の一部分が上配り大部におい
   て、露出しておりこの第１のリードの埋設部所とは異な
   る上記縁部の部所を面側して上記底面部に先端部が露出
   して位置する第２のリードを設け、前記コンデンサ素子
   は上記容器内に収容されており陽極部および陰極部を有
   しこの陽極部が第１のリードの露出部分に接続されると
   共に上記陰極部が第２のリードの取出先端部！／ｃ接続
   されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の固体電解コンデンサブロックの製造方法。