JPS60197267A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JPS60197267A JPS60197267A JP5409184A JP5409184A JPS60197267A JP S60197267 A JPS60197267 A JP S60197267A JP 5409184 A JP5409184 A JP 5409184A JP 5409184 A JP5409184 A JP 5409184A JP S60197267 A JPS60197267 A JP S60197267A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、塗布装置に関Ｌ１特に円筒形状体の外周面に
電子写真感光体を被覆するに適した塗布装置に関するも
のである。
電子写真感光体を被覆するに適した塗布装置に関するも
のである。
円筒形状体のような被塗布基材の円外周面上に塗布材を
被覆する方法としては、スプレー法、浸漬法、リング状
液体容器を用−る垂直型塗布法、カーテン塗布法、ブレ
ード塗布法、ロール塗布法、エクストルジョン法等の種
々の方法が知られている。
被覆する方法としては、スプレー法、浸漬法、リング状
液体容器を用−る垂直型塗布法、カーテン塗布法、ブレ
ード塗布法、ロール塗布法、エクストルジョン法等の種
々の方法が知られている。
しかし、スプレー法は量産性に優れている反面、１回当
りの塗布量が少ないこと、また表面平滑性が劣るという
欠点があり、１μｍ〜数＋μｍの広い範囲の膜厚と極め
て高い表面平滑性の塗布層が必要な電子写真感光体の塗
布法としては適していない。浸漬法は、比較的手軽な方
法であるが、円筒形状体の上部と下部とで膜厚ρ差が大
きいこと、また２層以上の塗布を行う場合に各層の塗布
を同一溶剤系で行うと下層がおかされるという欠点が生
じ易く、更に量産性に劣っている。
りの塗布量が少ないこと、また表面平滑性が劣るという
欠点があり、１μｍ〜数＋μｍの広い範囲の膜厚と極め
て高い表面平滑性の塗布層が必要な電子写真感光体の塗
布法としては適していない。浸漬法は、比較的手軽な方
法であるが、円筒形状体の上部と下部とで膜厚ρ差が大
きいこと、また２層以上の塗布を行う場合に各層の塗布
を同一溶剤系で行うと下層がおかされるという欠点が生
じ易く、更に量産性に劣っている。
特開昭５３−２２５４４．同昭５６−１０１１４９、同
昭５８−１１０６４、同昭５８−１８０２６１などに示
されるリング塗布法は、塗布層の表面平滑性に優れ、ま
た塗布液との接触時間が短かいため多層塗布にも適して
いる利点がある。リング塗布法は１円筒形状体の外径よ
り僅かに小さい内径の弾性リングと液体容器外筒とを一
体となし、このリングの中に円筒形状体を貫通させて円
筒形状体の外表面とで形成された塗布室に塗布液を供給
し、円筒形状体あるいはリングのいずれか又は両方を移
動させることによって円筒形状体の外表面に塗布するも
のである。しかし、このリング塗布法は、多数の円筒形
状体を連続して塗布することは装置の構造上から困難な
ことであった。たとえば、第１の円筒形状体と第２の円
筒形状体とを隙間なく完全に接合してリング中を通さな
ければ、塗布室が形成されず、塗布液が漏れ出て第２の
円筒形状体を汚してしまう結果になる。さらに、円筒形
状体を下部昇降手段により供給し、塗布リングを貫通し
上部昇降手段により円筒形状体を排出する場合において
、下部昇降手段から上部昇降手段への受渡し中は、両昇
降手段の速度が完全に一致しなければならない。また、
第１の円筒形状体と第２の円筒形状体とが接合する時に
も両目筒形状体の速度は完全に一致する必要があり、さ
もなければ接合時に衝撃が発生し、塗布面の乱れとなる
からである。また、その接合部は、一体の円筒形状体と
みなせる程度に正確でないと、接合部の不一致部分に液
の溜りが発生し、その液溜りが第２の円筒形状体の外表
面にタレとなって塗布面を乱したり、接合部の内面に浸
透し第２の円筒形状体の内面を汚したりするのである。
昭５８−１１０６４、同昭５８−１８０２６１などに示
されるリング塗布法は、塗布層の表面平滑性に優れ、ま
た塗布液との接触時間が短かいため多層塗布にも適して
いる利点がある。リング塗布法は１円筒形状体の外径よ
り僅かに小さい内径の弾性リングと液体容器外筒とを一
体となし、このリングの中に円筒形状体を貫通させて円
筒形状体の外表面とで形成された塗布室に塗布液を供給
し、円筒形状体あるいはリングのいずれか又は両方を移
動させることによって円筒形状体の外表面に塗布するも
のである。しかし、このリング塗布法は、多数の円筒形
状体を連続して塗布することは装置の構造上から困難な
ことであった。たとえば、第１の円筒形状体と第２の円
筒形状体とを隙間なく完全に接合してリング中を通さな
ければ、塗布室が形成されず、塗布液が漏れ出て第２の
円筒形状体を汚してしまう結果になる。さらに、円筒形
状体を下部昇降手段により供給し、塗布リングを貫通し
上部昇降手段により円筒形状体を排出する場合において
、下部昇降手段から上部昇降手段への受渡し中は、両昇
降手段の速度が完全に一致しなければならない。また、
第１の円筒形状体と第２の円筒形状体とが接合する時に
も両目筒形状体の速度は完全に一致する必要があり、さ
もなければ接合時に衝撃が発生し、塗布面の乱れとなる
からである。また、その接合部は、一体の円筒形状体と
みなせる程度に正確でないと、接合部の不一致部分に液
の溜りが発生し、その液溜りが第２の円筒形状体の外表
面にタレとなって塗布面を乱したり、接合部の内面に浸
透し第２の円筒形状体の内面を汚したりするのである。
また、リング塗布法は、弾性リング先端よりも上にある
塗布液だけで塗布するため塗布液が少なく（反面、前述
したように円筒形状体との接触時間は短かい）、塗布量
や円筒形状体のサイズ（外周面積）に制限があり、特に
円筒形状体を連続して塗布する場合は塗布中も液体容器
へ塗布液を供給する必要がある。
塗布液だけで塗布するため塗布液が少なく（反面、前述
したように円筒形状体との接触時間は短かい）、塗布量
や円筒形状体のサイズ（外周面積）に制限があり、特に
円筒形状体を連続して塗布する場合は塗布中も液体容器
へ塗布液を供給する必要がある。
しかし、１個の円筒形状体を塗布する量の塗布液を断続
的に供給するにしても連続して供給するにしても、塗布
液液面を一定に制御するすることは難しく、シばしば塗
布異常をもたらすことになり、高度に均斉な塗布層が要
求される電子写真感光体では液面管理が極めて重要な課
題の１つとなっていた。
的に供給するにしても連続して供給するにしても、塗布
液液面を一定に制御するすることは難しく、シばしば塗
布異常をもたらすことになり、高度に均斉な塗布層が要
求される電子写真感光体では液面管理が極めて重要な課
題の１つとなっていた。
本発明の目的は、上述した如きリング塗布法の問題を解
決し、２個以上の円筒形状体のような被塗布基材の外周
面への塗布を連続的に行うことができ、かつ常に均斉な
塗布面を得ることができる塗布装置を提供するものであ
る。
決し、２個以上の円筒形状体のような被塗布基材の外周
面への塗布を連続的に行うことができ、かつ常に均斉な
塗布面を得ることができる塗布装置を提供するものであ
る。
本発明のその他の目的、利点は以下の明細書の記載から
自ずと理解されよう。
自ずと理解されよう。
本発明の上記目的は、リング状液体容器を用いて被塗布
基材の円外周面上に塗布液を塗布する装置において、第
１の被塗布基材と第２の被塗布基材を接合しなくても連
続的に塗布できるようにする手段および任意の高さの塗
布液液面から塗布液がオーバーフローできるようにする
手段を具備することを特徴とする塗布装置によって達成
された。
基材の円外周面上に塗布液を塗布する装置において、第
１の被塗布基材と第２の被塗布基材を接合しなくても連
続的に塗布できるようにする手段および任意の高さの塗
布液液面から塗布液がオーバーフローできるようにする
手段を具備することを特徴とする塗布装置によって達成
された。
以下、図面を用いて本発明をさらに具体的に説明する。
第１図は、本発明の塗布装置を用いて円筒形状体に連続
的に塗布している行程を示す主要部の概略図である。第
２図（ａ）及び（ｂ）は、第１図におけるリング状液体
容器７Ｘ６，８を含む）の−例を示す断面図であって、
（ａ）は第１の円筒形状体を塗布している途中を、（ｂ
）は第１の円筒形状体の塗布が終了した状態を示してい
る。第３図はリング状液体容器の別の一例を示す断面図
である。
的に塗布している行程を示す主要部の概略図である。第
２図（ａ）及び（ｂ）は、第１図におけるリング状液体
容器７Ｘ６，８を含む）の−例を示す断面図であって、
（ａ）は第１の円筒形状体を塗布している途中を、（ｂ
）は第１の円筒形状体の塗布が終了した状態を示してい
る。第３図はリング状液体容器の別の一例を示す断面図
である。
第１図において、昇降装置１及び１３は一定速度で昇降
する手段を備えている。昇降の手段については公知の方
法でよく、モーターによるもの、油圧シリンダー、空気
圧シリンダー等によるものでよい。
する手段を備えている。昇降の手段については公知の方
法でよく、モーターによるもの、油圧シリンダー、空気
圧シリンダー等によるものでよい。
昇降装置１及び１３にはそれぞれロッド２及び１２が接
続され、ロッド２及び１２の先端はそれぞれ第１の円筒
形状体５及び第２の円筒形状体９を内側から保持し得る
保持具（図示せず）があり、円筒形状体を保持している
。保持具は公知のものでよく、例えば拡張式３爪保持方
法でもよい。
続され、ロッド２及び１２の先端はそれぞれ第１の円筒
形状体５及び第２の円筒形状体９を内側から保持し得る
保持具（図示せず）があり、円筒形状体を保持している
。保持具は公知のものでよく、例えば拡張式３爪保持方
法でもよい。
検知装置３及び光源４は、円筒形状体５が光線を遮ると
検知装置３が動作する位置であり、該位置は円筒形状体
５の塗布終了直前に一致する所に設置する。検知装置に
ついても特に制限はなく、リミットスイッチ、金属探知
式近接スイッチ、静電式スイッチ等が用ｉられる。
検知装置３が動作する位置であり、該位置は円筒形状体
５の塗布終了直前に一致する所に設置する。検知装置に
ついても特に制限はなく、リミットスイッチ、金属探知
式近接スイッチ、静電式スイッチ等が用ｉられる。
円筒形状体５は、リング状液体容器７を貫通し、昇降装
置１により一定速度で上昇しながら塗布される。塗布中
は塗布液供給管８から塗布液が連続して供給される。塗
布が進み、やがて円筒形状体５が光源４から出た光線を
遮葛と検知装置３が動作する。
置１により一定速度で上昇しながら塗布される。塗布中
は塗布液供給管８から塗布液が連続して供給される。塗
布が進み、やがて円筒形状体５が光源４から出た光線を
遮葛と検知装置３が動作する。
検知装置３が動作すると、円筒形状体５が弾性リング７
１から抜は出るまでに、塗布液がこぼれることなく第２
の円筒形状体９の塗布ができるように、塗布液液面を弾
性リング７１の先端より下げるための手段が作動する。
１から抜は出るまでに、塗布液がこぼれることなく第２
の円筒形状体９の塗布ができるように、塗布液液面を弾
性リング７１の先端より下げるための手段が作動する。
この手段は、昭和５９゛年２月２０日特許願（２）で出
願され（特願昭５９−）、第２図に図されるような弾性
リン グ７１及び弾性リング支持具７２を昇降手段（図示せず
）により第１の円筒形状体に同期して上昇せしめ弾性リ
ング７１の先端が塗布液液面より高くなった任意の位置
で停止する（第１の円筒形状体はそのまま抜は出る。図
（ｂ））方法、あるいは昭和５９年２月２４日特許願で
出願され（特願昭５９− ）、第３図に示されるような
バルブ（電磁弁）８２を持つ塗布液排出管８３を弾性リ
ング７１の先端よりやや低い位置に設けておき、バルブ
８２を自動的に開閉する方法などが採用できる。
願され（特願昭５９−）、第２図に図されるような弾性
リン グ７１及び弾性リング支持具７２を昇降手段（図示せず
）により第１の円筒形状体に同期して上昇せしめ弾性リ
ング７１の先端が塗布液液面より高くなった任意の位置
で停止する（第１の円筒形状体はそのまま抜は出る。図
（ｂ））方法、あるいは昭和５９年２月２４日特許願で
出願され（特願昭５９− ）、第３図に示されるような
バルブ（電磁弁）８２を持つ塗布液排出管８３を弾性リ
ング７１の先端よりやや低い位置に設けておき、バルブ
８２を自動的に開閉する方法などが採用できる。
塗布液液面は、弾性リング７１の先端より低い所にある
から塗布液７４は液体容器７から外に漏れることはない
。
から塗布液７４は液体容器７から外に漏れることはない
。
塗布が終了した円筒形状体５は、次工程、例えば乾燥工
程（図示せず）へと排出される。排出を終えたロッド２
は昇降装置１により第２の円筒形状体９を上昇し塗布す
るべく位置に復帰する。一方、昇降装置１３及びそれに
接続されたロッド１２、ロッド１２の先端にある保持具
（図示せず）に保持された円筒形状体９は、次の塗布の
準備をしてりる。
程（図示せず）へと排出される。排出を終えたロッド２
は昇降装置１により第２の円筒形状体９を上昇し塗布す
るべく位置に復帰する。一方、昇降装置１３及びそれに
接続されたロッド１２、ロッド１２の先端にある保持具
（図示せず）に保持された円筒形状体９は、次の塗布の
準備をしてりる。
昇降装置１３により円筒形状体９は上昇し、弾性リング
７１にその先端が達すると停止する。この停止位置の検
出は、光源１１から出た光を円筒形状体９が遮ることが
なくなることにより検知装置１０が動作し、昇降装置１
３の上昇動作が停止する。と同時に排出を終え下降して
いたロッド２の先端の保持具が円筒形状体９を保持しく
図示せず）、かつ検知装置１０が検知装置３で述べた動
作と逆に動作することにより、塗布液液面は弾性リング
７１の先端より高（なる結果、塗布液７４が円筒形状体
９の外周表面に接触し、塗布可能状態となる。
７１にその先端が達すると停止する。この停止位置の検
出は、光源１１から出た光を円筒形状体９が遮ることが
なくなることにより検知装置１０が動作し、昇降装置１
３の上昇動作が停止する。と同時に排出を終え下降して
いたロッド２の先端の保持具が円筒形状体９を保持しく
図示せず）、かつ検知装置１０が検知装置３で述べた動
作と逆に動作することにより、塗布液液面は弾性リング
７１の先端より高（なる結果、塗布液７４が円筒形状体
９の外周表面に接触し、塗布可能状態となる。
以上の動作を繰返すことにより円筒形状体を接合するこ
となく間隔をあけて供給する連続的な塗布が可能となる
のである。この連続的な塗布の間中、塗布液は塗布液供
給管８から連続して供給されている。
となく間隔をあけて供給する連続的な塗布が可能となる
のである。この連続的な塗布の間中、塗布液は塗布液供
給管８から連続して供給されている。
第２〜３図においては、リング状液体容器７とは別個に
貯液槽８４が連通管８５（塗布゛液供給管とも言いつる
）で連結され、この貯液槽８４に塗布液供給管８及びオ
ーバーフロー管８１が設けている。オーバーフロー管８
１をもつ貯液槽８４を液体容器７とは別個に設けること
は、装置の製作が容易であること、円筒形状体への塗布
近傍ではオーバーフロー管への塗布液７４の流れ込みに
よる液面の乱れによって局部的な塗布ムラを防止するこ
と等によるが、液体容器外筒７３の外径を大きくすれば
、別個の貯液槽を設けることなく、液体容外筒７３の中
にオーバーフロー管を設けてもよい。
貯液槽８４が連通管８５（塗布゛液供給管とも言いつる
）で連結され、この貯液槽８４に塗布液供給管８及びオ
ーバーフロー管８１が設けている。オーバーフロー管８
１をもつ貯液槽８４を液体容器７とは別個に設けること
は、装置の製作が容易であること、円筒形状体への塗布
近傍ではオーバーフロー管への塗布液７４の流れ込みに
よる液面の乱れによって局部的な塗布ムラを防止するこ
と等によるが、液体容器外筒７３の外径を大きくすれば
、別個の貯液槽を設けることなく、液体容外筒７３の中
にオーバーフロー管を設けてもよい。
円筒形状体の外周表面上への塗布は、弾性リング７１の
先端より上にある塗布液の液面で行なわれ、その液面の
高さは任意に設定することができる。本発明の塗布装置
では、その液面の高さはオーバーフロー管８１によって
決定されるが、弾性！Ｊ ７Ｖ７１の先端より僅かの上
にオーバーフロー管８１の流入口が位置するようにして
おけば、弾性リングの利動距離（第２図）あるいは塗布
液液面の移動距離（第３図）を短かくすることができ、
連続的塗布操作が円滑、正確に行なえ、特に第３図の装
置では高粘度の塗布液にも適している。しかも塗布液供
給管８からは円筒形状体での消費量（塗布量）よりもあ
る程度多い量の塗布液が連続して供給されるが、円筒形
状体の移動によっても塗布液液面は変動せず、常に同一
の条件で塗布できるので極めて均斉な塗布層を得ること
ができるものである。
先端より上にある塗布液の液面で行なわれ、その液面の
高さは任意に設定することができる。本発明の塗布装置
では、その液面の高さはオーバーフロー管８１によって
決定されるが、弾性！Ｊ ７Ｖ７１の先端より僅かの上
にオーバーフロー管８１の流入口が位置するようにして
おけば、弾性リングの利動距離（第２図）あるいは塗布
液液面の移動距離（第３図）を短かくすることができ、
連続的塗布操作が円滑、正確に行なえ、特に第３図の装
置では高粘度の塗布液にも適している。しかも塗布液供
給管８からは円筒形状体での消費量（塗布量）よりもあ
る程度多い量の塗布液が連続して供給されるが、円筒形
状体の移動によっても塗布液液面は変動せず、常に同一
の条件で塗布できるので極めて均斉な塗布層を得ること
ができるものである。
本発明の塗布装置を用いて塗布される液の粘度は、広い
範囲をこわたって選択することができるが通常は０．５
〜ｉ、ｏ ｏ ｏセンチボイズ（ｃｐ）程度、好ましく
は１〜５００−Ｃｐである。
範囲をこわたって選択することができるが通常は０．５
〜ｉ、ｏ ｏ ｏセンチボイズ（ｃｐ）程度、好ましく
は１〜５００−Ｃｐである。
本発明の塗布装置は、薄膜で高度に均一な塗布面が要求
される電子写真用感光体の製造に適しているが、被塗布
基材として円外周面に塗布される。
される電子写真用感光体の製造に適しているが、被塗布
基材として円外周面に塗布される。
基材であれば、他の用途にも用いることができる。
第１図は、本発明の塗布装置を用いて円筒形状体に塗布
している行程の主要部概略図である。第２図ｆａｌ及び
（ｂ）は、本発明の塗布装置の一例を示す断面図、第３
図は別の一例を示す断面図である。 １．１３・・・・・・・・・昇降装置 ２．１２・・・・・・・・・ロッド ５．９・・・・・・・・・・・・円筒形状体３．１０・
・・・・・・・・検知装置 ４．１１・・・・・・・・・光 源 ７・・・・・・・・・・・・・・・液体容器７１−−−
−−−１弾性リング ７２−−−−−１弾性リング支持具 ７３−−−−−一液体容器外筒 ７４−−−−一塗布液 ７５−−−−１塗布層 ８・・・・・・・・・・・・・・・塗布液供給管８１・
・・・・・・・・・・・オーバーフロー管８２・・・・
・・・・・・・・バルブ ８３・・・・・・・・・・・・塗布液排出管６．８４・
・・・・・・・・貯液槽 ８５・・・・・・・・・・・・連通管 第１１ 第２ｗｉ
している行程の主要部概略図である。第２図ｆａｌ及び
（ｂ）は、本発明の塗布装置の一例を示す断面図、第３
図は別の一例を示す断面図である。 １．１３・・・・・・・・・昇降装置 ２．１２・・・・・・・・・ロッド ５．９・・・・・・・・・・・・円筒形状体３．１０・
・・・・・・・・検知装置 ４．１１・・・・・・・・・光 源 ７・・・・・・・・・・・・・・・液体容器７１−−−
−−−１弾性リング ７２−−−−−１弾性リング支持具 ７３−−−−−一液体容器外筒 ７４−−−−一塗布液 ７５−−−−１塗布層 ８・・・・・・・・・・・・・・・塗布液供給管８１・
・・・・・・・・・・・オーバーフロー管８２・・・・
・・・・・・・・バルブ ８３・・・・・・・・・・・・塗布液排出管６．８４・
・・・・・・・・貯液槽 ８５・・・・・・・・・・・・連通管 第１１ 第２ｗｉ
Claims (1)
- （１）リング状液体容器を用いて被塗布基材の円外周面
上に塗布液を塗布する装置におｉで、第１の被塗布基材
と第２の被塗布基材を接合しな（ても連続的に塗布でき
るようにするための手段および任意の高さの塗布液液面
から塗布液がオーバーフローできるようにする手段を具
備することを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5409184A JPS60197267A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5409184A JPS60197267A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60197267A true JPS60197267A (ja) | 1985-10-05 |
| JPH0432706B2 JPH0432706B2 (ja) | 1992-06-01 |
Family
ID=12960945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5409184A Granted JPS60197267A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60197267A (ja) |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP5409184A patent/JPS60197267A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0432706B2 (ja) | 1992-06-01 |
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