JPS60195171A - Ultraviolet-curing ink composition - Google Patents

Ultraviolet-curing ink composition

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JPS60195171A
JPS60195171A JP59051020A JP5102084A JPS60195171A JP S60195171 A JPS60195171 A JP S60195171A JP 59051020 A JP59051020 A JP 59051020A JP 5102084 A JP5102084 A JP 5102084A JP S60195171 A JPS60195171 A JP S60195171A
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JP
Japan
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ink composition
acrylate
polyacrylate
meth
ultraviolet curable
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JP59051020A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaki Niimoto
新本 雅樹
Hideo Nakamoto
中本 英夫
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To provide the titled ink composition containing a specific polyurethane polyacrylate, etc., a specific acrylate, a photo-crosslinkable oligomer, etc., having excellent adhesivity to the substrate and electrical insulation, and useful as a solder resist for printed circuit board. CONSTITUTION:The objective composition can be prepared by compounding (A) a polyurethane polyacrylate having plural acryloyl groups and plural urethane bonds in one molecule and obtained by the reaction of a polyisocyanate compound with a polyhydroxy compound as a chain extender and a hydroxyacrylate, and/or an epoxy polyacrylate having plural acryloyl groups in one molecule and obtained by reacting an epoxy resin with acrylic acid, with (B) hydroxypivaric acid neopentyl glycol di(meth)acrylate, (C) other photo-crosslinkable oligomer and/or monomer, and (D) a photo-polymerization initiator. The weight ratios of the components A:B:C:D are preferably (20-80):(5-90):(0-50):(3-15).

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は紫外線硬化型インキ組成物、特にフリント配線
基板用ソルダーレジストとして有用な紫外線硬化型スク
リーンインキ組成物に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to an ultraviolet curable ink composition, particularly an ultraviolet curable screen ink composition useful as a solder resist for flint wiring boards.

〔従来技術〕[Prior art]

近年、乾燥工程の合理化の観点から、プリント配線基板
業界においても、従来の熱風乾燥硬化型インキを紫外線
硬化型インキに置き換える動きが活発であり、中でもソ
ルダーレジストインキの置き換えが最も進んでいる。紫
外線硬化型インキは、従来の熱風乾燥硬化型インキに比
べ、硬化速度が速く、また紫外線によってのみ硬化する
ためスクリーン版上での版乾きがないという利点がある
反面、プリント基板への密着性や必要とされる電気的特
性、特に電気絶縁性が、従来の熱風乾燥硬化型のインキ
に比べて劣るという欠点があるのが実状である。
In recent years, from the perspective of streamlining the drying process, there has been an active movement in the printed wiring board industry to replace conventional hot air dry curing inks with ultraviolet curing inks, with the most progress being made in replacing solder resist inks. Ultraviolet curing ink has the advantage of faster curing speed than conventional hot air dry curing ink, and because it is cured only by ultraviolet light, there is no need for the plate to dry on the screen plate. The actual situation is that the required electrical properties, particularly electrical insulation properties, are inferior to conventional hot air dry curing inks.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、特にプリント配線基板用ソルダーレノ
ストに有用なプリント基板との密着性及び電気的特性と
りわけ電気絶縁性に優れる紫外線硬化型スクリーンイン
キ組成物を提供することにある。
An object of the present invention is to provide an ultraviolet curable screen ink composition that is particularly useful as solder paste for printed wiring boards and has excellent adhesion to printed circuit boards and excellent electrical properties, particularly electrical insulation.

上記目的は、 (A)ポリイソシアネート化合物、ポリヒドロキシ化合
物及びヒドロキシアクリレートを反応させて得られる1
分子中に2個以上の7クリロイル基及び2個以上のウレ
タン結合を有するポリウレタンポリアクリレート、及び
/又はエポキシ樹脂とアクリル酸とを反応させて得られ
る1分子中に2個以上のアクリロイル基を有するエポキ
シポリアクリレート、 (B)ヒドロキシピパリン酸エステルネオベンチルダリ
コールジ(メタ)アクリレート、 (C)他の光架橋性オリゴマー、及び/又は光架橋性モ
ノマー、及び ■)光重合開始剤 を主成分とする紫外線硬化型インキ組成物によって達成
される。
(A) 1 obtained by reacting a polyisocyanate compound, a polyhydroxy compound, and a hydroxyacrylate;
Polyurethane polyacrylate having two or more 7-acryloyl groups and two or more urethane bonds in the molecule, and/or having two or more acryloyl groups in one molecule obtained by reacting an epoxy resin with acrylic acid. The main components are epoxy polyacrylate, (B) hydroxypiparic acid ester neobentyldalicol di(meth)acrylate, (C) other photocrosslinkable oligomers and/or photocrosslinkable monomers, and ■) photopolymerization initiator. This is achieved by using an ultraviolet curable ink composition.

〔実施態様〕[Embodiment]

本発明の紫外線硬化型インキ組成物に使用する前記(A
)乃至(D)の成分について、具体例を示して、更に詳
しく説明する。なお、本明細書中、(メタ)アクリレー
トとを)るのは、アクリレート及びメタクリレートの何
れか一方、また(メタ)アクリル酸はアクリル酸及びメ
タクリル酸の(iiJれか一力、を示す。
The above (A) used in the ultraviolet curable ink composition of the present invention.
Components ) to (D) will be explained in more detail by showing specific examples. In this specification, (meth)acrylate refers to either acrylate or methacrylate, and (meth)acrylic acid refers to either acrylic acid or methacrylic acid.

先ず(A)成分のうちポリウレタンポリアクリレートは
、ポリイソシアネート化合物と、鎖伸長剤であるポリヒ
ドロキシ化合物及びヒドロキシアクリレートとを反応さ
せて得らJする1分子中に2個以上のアクリロイル基及
び2個以上のウレタン結合を有する化合物である。ポリ
イソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネ
ート、キシリレンジイソシアネート、ヘギザメチレンジ
インシアネート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシ
アネート、リジンツインシアネート、インホロンジイソ
シアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、トリメチル
ヘキサンジイソシアネート等のジイソシアネート類、ト
リイソシアネート類などが挙げられ、捷だ、これら7]
?リイソシアネ一ト化合物と低分子ポリオールとの反応
生成物であるポリイソシアネート類も使用できる。
First, among component (A), polyurethane polyacrylate is obtained by reacting a polyisocyanate compound with a polyhydroxy compound and hydroxyacrylate that are chain extenders, and contains two or more acryloyl groups and two acryloyl groups in one molecule. This is a compound having the above urethane bond. Examples of polyisocyanate compounds include diisocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, lysine twinocyanate, inphorone diisocyanate, dimer acid diisocyanate, and trimethylhexane diisocyanate; There are many kinds, and these 7]
? Polyisocyanates, which are reaction products of lysocyanate compounds and low-molecular polyols, can also be used.

鎖伸長剤でおるポリヒドロキン化合物としては、ネオペ
ンチルグリコール、2,2.4−)リメチル−1゜3−
′!ンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、トリ
エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンク
エリスリトール、ジにンタエリスリトール、水素化ビス
フェノールA1 ビスフェノールAおよび/又は水素化
ビスフェノールAとエチレンオキサイド又はゾロピレン
オキサイドとの伺加物であるジオキ7アルキルエーテル
、ポリ力グロラクトンシオール、末端ないし側鎖にヒド
ロキシル基を有する低分子、39 リエステルポリオー
ルなどが挙げられる。
Examples of polyhydroquine compounds that can be used as chain extenders include neopentyl glycol, 2,2,4-)limethyl-1゜3-
′! Tantanediol, 1,6-hexanediol, triethylene glycol, trimethylolpropane, penquerythritol, diintaerythritol, hydrogenated bisphenol A1 Combination of bisphenol A and/or hydrogenated bisphenol A with ethylene oxide or zolopyrene oxide Examples include dioxy-7 alkyl ether, polyglolactone siol, a low molecular weight compound having a hydroxyl group at the terminal or side chain, and 39-lyester polyol.

また1 ヒドロキシアクリレートとしては、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリ
レート、2−ヒドロキシ−3−(2−エチルへキシルオ
キ7)fロビルアクリレートなどが挙げられる。捷た、
(4)成分のうちエポキシポリアクリレートは、エポキ
シ樹脂とアクリル酸とを反応させて得られる1分子中に
2個以上のアクリロイル基を有する化合物であり、使用
する工ボキ7樹脂としては、ビスフェノールAタイプ、
ビスフェノールFタイプ、ビスフェノールSタイプ、フ
ェノールノボラックタイプ、ヒダントインタイツのエヤ
キシ(☆j脂が添げられる。これら(A)成分の具体的
化合物のうちで特に良好な性質を示すものとしては、ポ
リウレタンポリアクリレートでは、釦伸長剤であるポリ
とドロキシ化合物として、ビスフェノールへのノオキシ
アルキルエーテルを使用して?i7た化合1勿智、壕だ
、エポキシポリアクリレートとしてC」1、エポキシ樹
脂としてフェノールノボラックタイプのエポキシ樹脂を
使用した化合物等が挙げられる。
Examples of the 1-hydroxy acrylate include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and 2-hydroxy-3-(2-ethylhexyloxy7) f-robyl acrylate. I cut it,
Among the components (4), epoxy polyacrylate is a compound having two or more acryloyl groups in one molecule obtained by reacting an epoxy resin with acrylic acid. type,
Bisphenol F type, bisphenol S type, phenol novolac type, and hydantoin tights are added with oil.Among the specific compounds of component (A), those showing particularly good properties include polyurethane polyacrylate. So, as a button extender poly and doxy compound, use nooxyalkyl ether to bisphenol. Examples include compounds using epoxy resins.

この上うなハ)成分なよ、インキ皮膜の基本特性を与え
る成分であり、空気中の紫外線照射による硬化性が良好
であると共に、皮膜に強靭性を与える。
In addition, component (c) is a component that provides the basic properties of the ink film, and has good curing properties when exposed to ultraviolet rays in the air, as well as imparts toughness to the film.

(A)成分の配合量は、(A)乃至0)の成分の総量1
00重11部に対し、20〜80重刑部が好ましい。
The blending amount of component (A) is the total amount of components (A) to 0) 1
00 weight and 11 parts, preferably 20 to 80 weight parts.

(B)成分であるヒドロキシン・ぐリン酸エステルネオ
啄ンチルグリコールジ(メタ)アクリレートは、ヒドロ
キシ1?バリン!贋トネオペンチルグリコールのエステ
ル化物と(メタ)アクリル酸との縮合反応物であり、該
化合物は低粘度で組成物の粘度を調整するために用いら
れ、従来組成物の粘度を調整するために用いられてきた
他のモノマーに比べ優れた密着性並びに絶縁特性を付与
することができる。(B)成分の配合量は、仏)乃至の
)の成分の総量100重量部に対して5〜90重景部重
量ましい。
The component (B), hydroxyl phosphoric acid ester neotakuntyl glycol di(meth)acrylate, is hydroxyl 1? Barin! It is a condensation reaction product of an esterified product of counterfeit toneopentyl glycol and (meth)acrylic acid, and this compound has a low viscosity and is used to adjust the viscosity of a composition. It can provide superior adhesion and insulation properties compared to other monomers that have been used. The blending amount of component (B) is preferably 5 to 90 parts by weight per 100 parts by weight of the total amount of components (B) to (B).

次に、(C’)成分は、(A)成分及び(B)成分に配
合可能な光架橋性オリゴマー及び/又は光架橋性モノマ
ーであり、得られる皮膜の硬度や可とり性、更に粘度を
調整するために配合するものであり、具体的化合物とし
ては、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールゾロパントリ(メタ)アジリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、
1,6−ヘキサンシオールジ(メタ)アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ネ
オペンチルグリコール・ゾ(メタ)アクリレート、トリ
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラメ
チロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、2−エチ
ルヘキシル(メタ〕アクリレート、2−ヒドロキシエチ
ル(メタ)アクリレート、N−ビニル−2−ピロリドン
、カルピトール(メタ)アクリレート、テトラヒドロフ
ルフリル(メタ)アクリレート、インボロニル(メタ)
アクリレート、ジシクロにンチル(メタ)アクリレート
、2−とドロキシノロピル(メタ)アクリレート等が挙
げられる。(C)成分の配合量は、(A3乃至の)の成
分の総量100重量部に対して0〜50重傷部が好まし
い。
Next, component (C') is a photocrosslinkable oligomer and/or photocrosslinkable monomer that can be blended into components (A) and (B), and it improves the hardness, flexibility, and viscosity of the resulting film. Specific compounds include tetramethylolmethanetetra(meth)acrylate, trimethylolzolopanetri(meth)azilylate, pentaerythritoltri(meth)acrylate,
1,6-hexanethiol di(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, neopentyl glycol zo(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, tetramethylolmethanetetra(meth)acrylate, 2 -Ethylhexyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, N-vinyl-2-pyrrolidone, carpitol (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, inbornyl (meth)acrylate
Examples include acrylate, dicyclomethyl (meth)acrylate, 2- and droxinoropyl (meth)acrylate, and the like. The blending amount of component (C) is preferably 0 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the total amount of components (A3 to A3).

(D)成分の光重合開始剤tよ、本発明の紫外線硬化型
インキ組成物を紫外線硬化せしめるのに必須の成分であ
り、単独で又は組み合わせて用いられる。
Component (D), the photopolymerization initiator t, is an essential component for UV curing the UV curable ink composition of the present invention, and may be used alone or in combination.

具体的にはベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ペンソインイソグロビルエーテル、ペンツ
イン−n−ブチルエーテル、Rンジルペンゾフェノン、
クロルアントラキノン、2,2−シェドキンアセトフェ
ノン、ベンゾフェノンと第3級アミンとの混合系、2−
クロロチオキサントンと第3級アミンとの混合系、2,
2ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒド
ロキシンクロへキシルフェニルケトン、2−エチルアン
トラギノン、1−クロルアントラキノン、2−クロルア
ントラキノン等が挙げられる。なかでもと〈Kアントラ
キノン系化合物が紫外線に対する活性が高いばかりでな
く、商性能なインキ皮膜を提供することができるため好
ましい。(2)成分の配合量は、(4)乃至(D)の成
分の総量100重量部に対して3〜15重量部が好まし
い。
Specifically, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, pensoin isoglobil ether, pentuin-n-butyl ether, R-benzoin penzophenone,
Chloranthraquinone, 2,2-shedquin acetophenone, mixed system of benzophenone and tertiary amine, 2-
Mixed system of chlorothioxanthone and tertiary amine, 2,
Examples include 2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxychlorohexylphenyl ketone, 2-ethylanthraginone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, and the like. Among these, anthraquinone compounds are preferred because they not only have high activity against ultraviolet rays but also can provide a commercially viable ink film. The blending amount of component (2) is preferably 3 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of components (4) to (D).

これら(〜〜(D)を主成分とする本発明の紫外線硬化
型インキ組成物には、更に付着性、可とう性、耐食性等
を向上させる目的で、他の飽和重合体を混合することも
行なわれ、例えば、(メタ)アクリル酸エステル共重合
体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル等
がある。更にスクリーンインキとしての印刷適性を向上
させるためや、着色のため通常の充てん材、消泡剤、レ
ベリング剤、曳糸性防止剤、染料、顔料などを混合する
ことも行われる。
The ultraviolet curable ink composition of the present invention containing these (--(D)) as a main component may contain other saturated polymers for the purpose of further improving adhesion, flexibility, corrosion resistance, etc. For example, (meth)acrylic acid ester copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyester, etc.Furthermore, in order to improve printability as a screen ink and for coloring, ordinary fillers, Antifoaming agents, leveling agents, anti-stringiness agents, dyes, pigments, etc. may also be mixed.

本発明の紫外線硬化型インキ組成物の硬化に用いられる
光源としでは、低H;水銀灯、筒圧水銀灯、キセノンラ
ング、アーク灯、がリウパラング等、放射波長200〜
450 mμのランプが有効である。
Examples of the light source used for curing the ultraviolet curable ink composition of the present invention include low H; mercury lamps, cylinder pressure mercury lamps, xenon lamps, arc lamps, liupa lamps, etc.;
A 450 mμ lamp is effective.

史に、該インキ赴1成物は深部の硬化を良好とするため
、紫外線を1′!(1射した後、加温することにより深
部硬化性を改善Zことも可能である。
Historically, the ink composition has been exposed to ultraviolet rays for good hardening in deep areas. (It is also possible to improve the deep curing property by heating after one shot.

以下、実施例により本発明の詳細な説明する。Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples.

実施例中、部とあるのは重量部の意味である。In the examples, parts mean parts by weight.

〔実〃1!1例1〕 工lキシポリアクリレートとしてフェノールノleラッ
クタイゾエポキシ樹脂とアクリル酸の付加Q、h 5 
OR5’とトリメチロールゾロパントリアクリレート2
5部に粘度調節のため、ヒドロキシピパリン酸エステル
ネオにンチルグリコールジアクリレートを25部加え、
該樹脂成分に光重合開始剤として2−エチルアントラキ
ノン5部、タルク50部、フタロシアニングリーン1 
部ヲ加え3本ロールをj3i して混線し、紫外糾硬化
型インキ16.1を得た。とのインキを銅張板上に15
μの厚さに塗布し、1(1,圧水銀打(80w/ltn
 ) 3灯で約20crnの距離から10秒間1i且射
した。この塗板により下記表に示す緒特性の評価を行な
った。
[Actual 1! 1 Example 1] Addition of phenolic epoxy resin and acrylic acid as polyacrylate Q, h 5
OR5' and trimethylolzolopane triacrylate 2
To 5 parts, 25 parts of hydroxypiparic acid ester neoantyl glycol diacrylate was added to adjust the viscosity.
The resin component contains 5 parts of 2-ethyl anthraquinone, 50 parts of talc, and 1 part of phthalocyanine green as a photopolymerization initiator.
In addition, three rolls were mixed and mixed to obtain ultraviolet hardening type ink 16.1. 15 ink on copper clad plate
Coat to a thickness of μ, 1 (1, pressure mercury stroke (80w/ltn)
) Three lights were used to fire 1i for 10 seconds from a distance of about 20 crn. This coated plate was used to evaluate the properties shown in the table below.

〔実施例2〕 実施例1中のエポキ7ヂリアクリレートに代えて、ポリ
ウレタン化合物としてトリレンジイソシアネート、ヂリ
オール化合物としてビスフェノールAのグロビレンオキ
サイド付加物、ヒドロキシル基含有アクリレートとして
2−ヒドロキシエチルアクリレートを用いてVta製さ
れたポリウレタンポリアクリl/ −トを使用した以外
は実施例1と同様にして紫外線硬化型インキ屋2を得た
。該インキを実施例1と同一方法で塗布し、硬化させ、
諸栖性の評価を行なった。結果を併せて表に示した。
[Example 2] Instead of epoxy 7 diacrylate in Example 1, tolylene diisocyanate was used as the polyurethane compound, a globylene oxide adduct of bisphenol A was used as the diliol compound, and 2-hydroxyethyl acrylate was used as the hydroxyl group-containing acrylate. An ultraviolet curing type ink 2 was obtained in the same manner as in Example 1, except that polyurethane polyacrylate made by Vta was used. Applying the ink in the same manner as in Example 1 and curing it,
Morosu characteristics were evaluated. The results are also shown in the table.

〔実施例3〕 実施例1で使用したエポキシポリアクリレート25部及
び実施例2で使用したポリウレタンポリアクリレート2
5部にトリメチロールゾロ・ぐントリアクリレート25
部を加え、実施例1と同様に亀希釈剤としてメタクリル
オキシビパリルメタクリルオキシピパレート25部を加
え、あとは実施例1及び2と同様にして紫外線硬化型イ
ンキA3をイリだ、このインキを実m+例1,2と同様
にして塗布し、硬化させ評価を行なった。結果を封に示
した。
[Example 3] 25 parts of epoxy polyacrylate used in Example 1 and 2 parts of polyurethane polyacrylate used in Example 2
5 parts: trimethylolzoro-guntriacrylate 25
25 parts of methacryloxybiparyl methacryloxypiparate was added as a diluent in the same manner as in Example 1, and then in the same manner as in Examples 1 and 2, UV-curable ink A3 was added. was coated in the same manner as in Actual M+ Examples 1 and 2, cured, and evaluated. The results are shown on the envelope.

〔比較例j〕[Comparative example j]

実施例1でr史用した希釈剤ヒドロキシビ・9リン酸エ
ステルネメペンチルグリコールジアクリレートに化工て
、2−ヒドロキシエチルメタクリレートを使用しだ1ソ
、外I」実施13’ll 1と同様にして紫外線硬化型
インキ&、4を得だ。このインキを実施例1と同位・に
して?Sξイ+i L、硬化させ評価を行なった。
The diluent hydroxybi-9-phosphate nemopentyl glycol diacrylate used in Example 1 was modified to use 2-hydroxyethyl methacrylate. I got UV curing ink & 4. Can you use this ink at the same level as Example 1? Sξi+iL, cured and evaluated.

請求を併ぜて六に示した。The claims are also shown in Section 6.

〔比較例2〕 実/Iid ff1l 1で使用したエポキシポリアク
リレートの代りにフタル皓並びにネオペンチルダリコー
ルからなるポリエステルにアクリル酸を縮合させて子(
lられるポリエステル、IC!リアクリレートを用いた
」?J、外は、実Mi pHiと同11)〈にして紫外
線硬化型インキ116.5をイ4ノだ。このインキを用
いて実施例1と同様にして?マ≧イ01硬化及び硬化物
の評価を行なった。
[Comparative Example 2] Instead of the epoxy polyacrylate used in 1, acrylic acid was condensed with a polyester consisting of phthalate and neopentyl dalicol.
Polyester that can be used, IC! Using real acrylate”? J, the outside is the same as the actual Mi pHi 11) and the ultraviolet curing ink 116.5 is I4. Using this ink, do the same as in Example 1? Ma≧I01 Curing and evaluation of the cured product were performed.

結果を併せて衆に示した。The results were also shown to the public.

表 @1ゴパン目セロテープ剥離テスト @2半田浴ディグテスト @3印加電圧500V 1分値測定 この表より、本発明の紫外線硬化型インキ組成物は、優
れた密着性、耐熱性を有し、かつ高い電気絶縁抵抗値を
有することが分る。
Table @1 Gopan Cellotape Peeling Test @2 Solder Bath Dig Test @3 Applied Voltage 500V 1 Minute Value Measurement From this table, it can be seen that the ultraviolet curable ink composition of the present invention has excellent adhesion, heat resistance, and It can be seen that it has a high electrical insulation resistance value.

〔発明の効果〕 前記「実施例」においても実証されている様に、本発明
の紫外線硬化型インキ組成物は、プリント配線基板用ン
ルダーレジストとして好適であり、耐熱性はもとより、
グリント配線基板との密着性に優れ、電気絶縁性も極め
て商いといった優れた実用的諸性I′+13をイイして
いる。
[Effects of the Invention] As demonstrated in the above-mentioned "Examples", the ultraviolet curable ink composition of the present invention is suitable as a resist resist for printed wiring boards, and has excellent heat resistance as well as heat resistance.
It has excellent practical properties I'+13, such as excellent adhesion to the glint wiring board and extremely good electrical insulation.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1) (A)ポリイソシアネート化合物、ポリヒドロ
キシ化合物及びヒドロキシアクリレートを反応させて得
られる1分子中に2個以上のアクリロイル基及び2個以
上のウレタン結合を有するポリウレタン、I?ポリクリ
レート、及び/又はエポキシ樹脂とアクリル酸とを反応
させて得られる1分子中に2個以上のアクリロイル基を
有するエポキシポリアクリレート、 (B)ヒドロキシピパリン酸エステルネオベンチルグリ
コールノ(メタ)アクリレート、 (C) flμの光架橋性オリゴマー及び/又は光架橋
性モノマー、及び (D)光重合開始剤 を主成分とすることを特徴とする紫外線硬化型インキ組
成物。
(1) (A) A polyurethane having two or more acryloyl groups and two or more urethane bonds in one molecule obtained by reacting a polyisocyanate compound, a polyhydroxy compound, and a hydroxyacrylate, I? Epoxy polyacrylate having two or more acryloyl groups in one molecule obtained by reacting polyacrylate and/or epoxy resin with acrylic acid, (B) Hydroxypiparic acid ester neobentyl glycol (meth) An ultraviolet curable ink composition comprising as main components an acrylate, (C) a photocrosslinkable oligomer and/or a photocrosslinkable monomer of flμ, and (D) a photopolymerization initiator.
(2) (A)成分のうち、7j?リウレタンポリアク
リレートが、ポリヒドロキシ化合物としてビスフェノー
ルAジオキシアルキルエーテルを使用して得られたもの
である特許請求の範囲第(1)項記載の紫外線硬化型イ
ンキ組成物。
(2) Among (A) components, 7j? The ultraviolet curable ink composition according to claim 1, wherein the urethane polyacrylate is obtained using bisphenol A dioxyalkyl ether as the polyhydroxy compound.
(3) (A)成分のうち、エポキシポリアクリレート
が、エポキシ樹脂としてフェノールノビラック構造を有
するエポキシ樹脂を使用して得られたものである特許請
求の範囲第(1)項又は第(2)項記載の紫外線硬化型
インキ組成物。
(3) Among the components (A), the epoxy polyacrylate is obtained by using an epoxy resin having a phenol novilac structure as the epoxy resin, Claims (1) or (2) The ultraviolet curable ink composition described in 1.
(4) (C)成分のうち、光架橋性モノマーがトリメ
チロールプロパントリ(メタ)アクリレートである特許
請求の範囲第(1)項乃至第(3)項のうちの1に記載
の紫外線硬化型インキ組成物。
(4) The ultraviolet curable type according to any one of claims (1) to (3), wherein the photocrosslinkable monomer of component (C) is trimethylolpropane tri(meth)acrylate. Ink composition.
(5) (D)成分の光重合開始剤が、アントラキノン
系化合物である特許請求の範囲第(1)項乃至第(4)
項のうちの1に記載の紫外線硬化型インキ組成物。
(5) Claims (1) to (4) in which the photopolymerization initiator of component (D) is an anthraquinone compound.
The ultraviolet curable ink composition according to item 1.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61130946A (en) * 1984-11-29 1986-06-18 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition
JPS61200536A (en) * 1985-03-01 1986-09-05 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive composition
JPS61264341A (en) * 1985-05-20 1986-11-22 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition
JPS61264340A (en) * 1985-05-20 1986-11-22 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition
JPS63120715A (en) * 1986-11-11 1988-05-25 Nippon Kayaku Co Ltd Resin composition and solder resist ink composition
JPS63153541A (en) * 1986-09-16 1988-06-25 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー Plate precursor and manufacture thereof
JPH0261639A (en) * 1988-08-27 1990-03-01 Ibiden Co Ltd Photosensitive resin composition
CN103666077A (en) * 2013-11-29 2014-03-26 当涂县科辉商贸有限公司 High-solid UV (ultraviolet) curing ink and preparation method thereof
CN113383044A (en) * 2018-11-26 2021-09-10 伊莱克特拉聚合材料有限公司 Sprayable composition
CN114149711A (en) * 2021-01-21 2022-03-08 深圳市高域化学材料有限公司 Water-based ink, preparation method thereof and plate

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61130946A (en) * 1984-11-29 1986-06-18 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition
JPH0435061B2 (en) * 1984-11-29 1992-06-09 Hitachi Chemical Co Ltd
JPH0435062B2 (en) * 1985-03-01 1992-06-09 Hitachi Chemical Co Ltd
JPS61200536A (en) * 1985-03-01 1986-09-05 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive composition
JPH0562732B2 (en) * 1985-05-20 1993-09-09 Hitachi Chemical Co Ltd
JPS61264340A (en) * 1985-05-20 1986-11-22 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition
JPS61264341A (en) * 1985-05-20 1986-11-22 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition
JPH0562731B2 (en) * 1985-05-20 1993-09-09 Hitachi Chemical Co Ltd
JPS63153541A (en) * 1986-09-16 1988-06-25 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー Plate precursor and manufacture thereof
JPS63120715A (en) * 1986-11-11 1988-05-25 Nippon Kayaku Co Ltd Resin composition and solder resist ink composition
JPH0261639A (en) * 1988-08-27 1990-03-01 Ibiden Co Ltd Photosensitive resin composition
CN103666077A (en) * 2013-11-29 2014-03-26 当涂县科辉商贸有限公司 High-solid UV (ultraviolet) curing ink and preparation method thereof
CN113383044A (en) * 2018-11-26 2021-09-10 伊莱克特拉聚合材料有限公司 Sprayable composition
CN114149711A (en) * 2021-01-21 2022-03-08 深圳市高域化学材料有限公司 Water-based ink, preparation method thereof and plate

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