JPS60194070A - スパツタリングタ−ゲツト - Google Patents

スパツタリングタ−ゲツト

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JPS60194070A
JPS60194070A JP4921084A JP4921084A JPS60194070A JP S60194070 A JPS60194070 A JP S60194070A JP 4921084 A JP4921084 A JP 4921084A JP 4921084 A JP4921084 A JP 4921084A JP S60194070 A JPS60194070 A JP S60194070A
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JP
Japan
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aluminum nitride
sintered body
crystal grains
sputtering target
contours
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Nobuyuki Kuramoto
倉本 信行
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Tokuyama Corp
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Tokuyama Corp
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規なスパッタリングターゲットを提供する。
詳しくは機械的な破断面が明瞭な輪郭によって互に区別
される微細な結晶粒の緊密な充填状態によって形成され
ており、該微細な結晶粒の該破断面における該明瞭な輪
郭は多角形状であり、該微細な結晶は該明瞭な輪郭によ
って規定される該破断面における平均粒子径をD(μm
)で定義するとき0.3D−181)の範囲の粒子径を
持つ結晶粒が少なくとも70≦を占めることによって構
成されている窒化アルミニウム焼結体よりなるスパッタ
リングターゲットである。
従来、スパッタリングターゲットは板状基板の片面に特
定の性状を有する金属の被覆を焼結体、又はこれらの混
合成分の焼結体等が公知である。これらの公知のスパッ
タリングターゲットは要求される特定の性状に応じて発
が望まれているが現在なお上記要求を満足するスパッタ
リングターゲットの開発はなされていない。
本発明者等は新規なセラミックの開発を鋭意続けて来た
結果、新規な窒化アルミニウム焼結体を開発し既に提案
した。更に研究を続けて来た結果、該新規な窒化アルミ
ニウムがスパッタリングターゲットとしてすぐれた性状
を有することを知見し、本発明を完成しここに提案する
に至った。
即ち、本発明は機械的な破断面が明瞭な輪郭によって互
に区別される微細な結晶粒の緊密な充填状態によって形
成されており、該微細な結晶粒の該破断面における該明
瞭な輪郭は多角形状であり、該微細な結晶は該明瞭な輪
郭によって規定される該破断面における平均粒子径をD
(μm) で定義するとき0.3D〜1.8Dの範囲の
粒子径を持つ結晶粒が少なくとも70%を占めることに
よって構成されている窒化アルミニウム焼結体よりなる
スパッタリングターゲットである。
本発明のスパッタリングターゲットはその成分が窒化ア
ルミニウムよりなる焼結体である。そして該窒化アルミ
ニウム焼結体は次ぎのような性状を有する新規な窒化ア
ルミニウム焼結体である。
添付図IiI第1図は後述する実施例1で得られた量化
アル4=ウム焼結体を機械的に破断した破断面の顕微鏡
写真である。該第1図から明らかなように機械的な破断
面は明WIft輪郭によって互に区別される微細な結晶
粒の緊密な充填状態によって形成されている。そして該
微細な結晶粒の該破断面における該明瞭な輪郭は多角形
状である。また該微細な結晶は該明瞭な輪郭によって規
定される該破断面における平均粒子径をD(μm)で定
義するとき、0.3D〜1.81)好ましくは0.5D
〜1.5Dの範囲の粒子径を持つ結晶粒が少なくとも7
0%を占める必要がある。このように非常に粒度分布が
揃っている窒化アルミニウム焼結体(例えば第1図では
平均粒子径(J))がこ、9μmであり0.5D 〜1
.51即ち3ジμm〜IQ、!;μmの粒子径の粒子は
QB%を占める。)は従来提案されていた窒化アルミニ
ウム焼結体に比べると非常に特徴なものである。また該
窒化アルミニウム焼結体は純度が99.5%以上好まし
くは99.9%以上で且つ陽イオン不純物の含有量が0
.5重量%以下好ましくは0.3重量%以下更に好まし
くは0.1重量メ以下のものを使用すると更に好適であ
る。尚上記窒化アルミニウム中の陽イオン不純物とは焼
結前の窒化アルミニウム粉末中に混入されて来る金属成
分例えば娑婆、珪素、マンガン、鉄。
クロム、ニッケル、コバルト、 銅、 亜鉛、チタン等
を陽イオン成分とする化合物を言い、該陽イオン不純物
の含有量は該陽イオン成分の化合物を金属として算出し
た含有量で算出するものである。
前記新規な窒化アルミニウム焼結体は非常に高密度のも
のであり、一般には密度が291/cd以上、好ましく
は3.oll/cd、更に好ましくは3.z9/−の性
状を有するものである。
前記窒化アルミニウム焼結体のうち窒化アルミニウム純
度が99.5≦以上好ましくは99.9−以上で且つ陽
イオン不純物の含有量がα3重量%以下好ましくは0.
1重量%以下特に不純物成分の金属のうち、鉄、クロム
ニッケル、コバルト、銅、亜鉛又はチタン成分が金属と
して全含有量で0.1重量%以下の窒化アルミニウム焼
結体は透明な被膜を与えることが出来る。この意味では
上記性状を有する窒化アルミニウム焼結体は最もすぐれ
たスパッタリングターゲットとなる。
前記新規な窒化アルミニウム焼結体はX−線回折によれ
ば回折角(2θ)30°〜70″開に六方晶形窒化アル
ミニウム結晶に由来する6本の明瞭な回折線すなわち、
33.3’±0.5’ 、 36.2’±0.5°、 
3&1@±0.5.49.8゜±0.5@、 59.6
”±0.5および66.3”±0.5゜の回折角を有す
る回折線を示す。これらの回折線はブラッグの式で面間
隔(ds ム)に換算すると、それぞれ、2.69±0
.04A、!48±0.03A、136±0.03A、
1.83±0.02AIL55±0.01Aおよび1.
41±0.OIAに相当する。
従来の窒化アルミニウム焼結体は焼結性を向上させるた
めに加える多量の焼結助剤(例えばOaO、Y2O3等
)および原料窒化アルミニウム自体の高い酸素含有量に
基因して、窒化アルミニウムの六方晶に由来する回折線
の他に、例えば(40−G〜2aセらD・2〜ユo3あ
るいは 3Y20B、’;八へ03 等の結晶に由来す
る回折線を与えることが報告されて−る。前記窒化アル
ミニウム焼結体によれば、仁のような焼結助剤を焼結に
用いた時でさえ焼結助剤に由来する上記のごとき結晶の
回折線を実質的に示さない高純度且つ高密度窒化アルミ
ニウム焼結体である。
前記窒化アルミニウム焼結体の製法は特に限定されず如
何なる方法を採用してもよいが、通常は焼結に供される
窒化アルミニウム粉末によってその性状が左右される。
前記性状を与える代表的な窒化アルミニウム粉末及びそ
の製法の代表的なものを例示すれば次ぎの通りである。
先ず窒化アルミニウム粉末としては平均粒子径が2μm
以下で、3μm以下の粒子径を有する粒子の占める割合
が全窒化アルミニウム粉末の70容量%以上であり、且
つ酸素含有量が3.0重11%以下好ましくは1.5重
量≦以下で、窒化アルミニウム純度が95%以上好まし
くは97%以上の性状を有する窒化アルミニウム粉末で
ある。このような富化アルミニウム粉末は例えば次ぎの
ようにして得ることが出来る。
微粒子と灰分含量0.2重量%で平均粒子径が1 pm
 以下のカーボン微粉末とを水、アム微粉末対該カーボ
ン微粉末の重量比はl:0.36〜1:1であり; (2)得られた緊密混合物を、適宜乾燥し、窒素又ハア
ンモニアの雰囲気下で1400〜1700℃の温度で焼
成し; ■ 次いで得られた微粉末を酸素を含む雰囲気下で60
0〜900℃の温度で加熱して未反応のカーボンを加熱
除去し、窒化アルミニウム含量が少くとも955重量%
あり、結合酸素の含量が最大3.0重量%好ましくは1
.5重量%であり、且つ不純物としての金属化合物の含
量が金属として最大0.3重量%である平均粒子径2μ
m以下で、3μm以下の粒子径を有する粒子が70容量
%以上の割合を占める窒化アルミニウム粉末を生成せし
める、ことによって製造することができる。
上記窒化アルミニウム粉末を焼結させる手段は特に限定
されず公知の焼結手段が採用出来る。例えば不活性ガス
例えば窒素ガス雰囲気下に1600〜2100℃の温度
で焼結することにより前記窒化アルミニウム焼結体が得
られる。該焼結は常圧下での焼結を採用することも出来
、或いは20鵞〜500驚の加圧下に焼結さすことも出
来る。また焼結に際して少量の例えば0.1〜5 重量
%の焼結助剤を使用することはしばしば有効な手段して
採用される。該焼結助剤は特に限定されないが一般には
周期律表第[a族又は第111a族よりなる金属酸化物
又は1600℃以下の温度で該金属酸化物となりうる金
属化合物が好適である。
該周期律表第11a族からなる金属としては一般にベリ
リウム、カルシウム、ストpンチウム、バリウム等が好
適である。また周期律表第1[a族からなる金属として
はイツトリウム又はランタン族金属が好適に使用され、
より具体的に挙げればイツトリウム、ランタン。
セリウム、プラセオジウム、ネオジウム、プルメジウム
、サマリウム、ユーロピウム、カドリニウム、テルビウ
ム、ジスプロシウム。
ホルミニウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム
、ルテチウム等特にイツトリウム。
ランタン、セリウム、ネオジウム等が好適である。
更にまた前記窒化アルミニウム粉末の製造原料となるア
ルミナ及びカーボンは窒化アルミニウム焼結体中に不可
避的に混入する前記不純物化合物を含むので、前記不純
物化合物の混入量を極力おさえるように高純度のアルミ
ナ、カーボンを使用することが好適である。
前記のような性状を有する窒化アルミニウム焼結体より
なるスパッタリングターゲットは非常に高密度且つ高純
度であるため該スパッタリングターゲットを使用した基
板への窒化アルミニウム被覆が極めて均一にしかも厚み
の制卸が容易に実施出来る。例えば添付図面第2図はス
パッタリングターゲットを使用する実施態様を示す原理
図を示す。第2図に於−てはヒーター(1)の前面に基
板(2)を設けて、本発明のスパッタリングターゲット
(3)を該基板Q〕の対面に位置させて設ける。そして
、光線例えば炭酸ガスレーザー光(優をミラー(5)に
反射させスパッタリングターゲット(3)に照射する。
該スパッタリングターゲット(3)は該レーザー光の働
きで富化アルミニウム蒸気となり、基板Q)の表面に窒
化アルミニウム被覆層を形成さす。
また磁性粉を介在した2枚のプラスチックよりなる光磁
気ディスクは通常プラスチック層を酸素が拡散して磁性
粉が酸化され劣化する場合がある。このような場合に本
発明のスパッタリングターゲットを使用して上記プラス
チックの表面に窒化アルミニウムの薄膜を例えば前記第
1図の原理で形成させれば、酸素が拡散によって進入す
るのを防ぐことが出来るので著しく該光磁気ディスクの
寿命を長くすることが出来る。
本発明のスパッタリングターゲットは前記のように高熱
伝導性の薄膜を与えることが出来るだけでなく、空気中
の酸素の進入を防ぐための被覆膜としても使用出来る大
きな利点を付与するものである。
本発明を更に具体的に説明するLめ、以下実施例を挙げ
て説明するが本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
以下余白 実施例 1 純度99.99%(不純物分析値を表1に示す)で平均
粒子径が0.52μ翼で3μm以下の粒子の割合が95
 to1%のアルミナ100重量部と、灰分0.0.8
vt%で平均粒子径が0.45μmのカーボンブラック
50重量部とを、ナイロン製ポットとナイロンコーティ
ングしたボールを用いエタノールを分散媒体として均一
にボールミル混合した。得られた混合物を乾燥後、高純
度黒鉛製平皿に入れ電気炉内に窒素ガスを317w1n
で連続的に供給しながら1600℃の温度で6時間加熱
した。得られた反応混合物を空気中で750℃の温度で
4時間加熱し、未反応のカーボンを酸化除去した。得ら
れた白色の粉末はX線回折分析(Xray diffr
aation analysis)の結果、単相(si
ngle phase ) のムlxであり、ムj2o
Hの回折ピークは無かった。また該粉末の平均粒子径を
粒度分布測定器(相場製作所製0ムPム−500)を用
いて測定したところ1.31μmであり、3μm以下が
90容量%を占めた。走査型電子顕微鏡による観察では
この粉末は平均0.7μm程度の均一な粒子であった。
また比表面積の測定値は4.0 m”/lであった。こ
の粉末の分析値を表2に示す。
表 1 ム1203粉末分析値 ム12 o3含有fl 99.99% 元 素 含有量(PPM) Mg (5 Or <10 81 30 zn (5 Fe 22 0 u く 5 0 a (2O N 1 15 T1 〈 5 表 2 him粉末分析値 AA’N含有量 97.8% 元 素 含有量 ” < 5 (PPM) c)r 21 (1) si 125 (l ) zn 9 (1) re 20 (t ) Ou <5 (’) Mn 5 (’ ) N1 27 (l ) Ti 〈 5 (I ) oo <5 (’) ムj 64.8 (wt%) N 53.4(#) 0 1.1(#) o O,11(#) このようにして得られた窒化アルミニウム粉末を、内側
を窒化ホウ素でコーティングした内径15clLの黒鉛
型に入れ、1気圧の窒素ガス中で200KP/cIrL
tの圧力下、1800℃で3時間ホットプレス焼結した
。得られた焼結体は厚さ6.5露で密度は3.25 t
/Cattであった。この焼結体を第2図に示す実施態
様図のスパッタリングターゲットとして10−” To
rrの窒素中で高周波スパッタリング(13,56Mm
g) して、ガラス、アクリル樹脂、サファイア及び窒
化アルミニウム焼結体の基板上に窒化アルミニウムの薄
膜を形成した。形成された膜の走査型電子顕微鏡および
X線回折法による分析により膜の厚み、膜の表面状態お
よび膜の結晶状態を観察した。またこれらの試料を空気
中で室温と80℃の間の温度サイクルを50回くり返し
膜の剥離が無いかどうかを確認した。これらの結果を表
3に示す。
表 3 なお本実施例と同じ条件でホットプレスした窒化アルミ
ニウム焼結体の機緘的破断面の走査型電子顕微鏡写真(
倍率2000倍)を第1図に示す。
この写真により焼結体は明瞭な輪郭をもつ微細な多角形
状の粒子の緊密な充填によって構成されていることがわ
かる。また第1図の写真から、結晶粒の平均粒子径(長
径と短径の平均値)をめたところD=7.0μmであり
、0.5D〜1.8り(2,1〜12.6μm)の範囲
の大きさの粒子の割合が97%であった。
実施例 2 実施例1で用いたのと同じ窒化アルミニウム粉末をバイ
ンダーは加えずにそのまま1500KP/clL!の圧
力でラバープレスして直径約18cm厚さ10mの円板
状の成形体とした。この成形体を内壁を窒化ホウ素でコ
ーティングした黒鉛製のるつばに入れ回りを窒化アルミ
ニウム粉末で被覆した後1気圧の窒素中で1920’C
15時間焼結した。得られた焼結体を研削、研磨して密
度2.97 f 7cm”で直径15cIL1厚す7.
8mのターゲットを作成した。このターゲットを用い、
実施例1と同様に各基板上に窒化アルミニウム薄膜を形
成した。そして実施例1と同様の分析、テストを行った
結果表3の同等の結果を得た@ 実施例 3 実施例2において、窒化アルミニウム粉末に焼結助剤と
j−て亜硝酸カルシウム(ca□1oz)z・H2O)
を1重量%添加した原料粉末を用い、あとは実施例2と
全く同様にして密度5.25t/cm”で直径15CI
+!厚さ7.5Hのターゲットを作成した。このターゲ
ットを用い実施例1と同様に各基板上に窒化アルミニウ
ム薄膜を形成した。
そして実施例1と同様の分析、テストを行った結果表3
と同等の結果を得た。
4、図1171都i壷川 第1図は契詰剣1z・mv聾守め了ルミニウ4屹超必噛
機機約が砿帖iあ゛碑−動噴彎畜・冷厳り、坏20tt
本発θら。又1侶ツq9ンq゛q−イ′・ント偽奥甜關
を示1蚤用口てあ3゜ 特許出願人 徳山曹達株式会社 手続補、i]三書(自発) 昭和59年6月 9日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 特願昭59−49210号2、発明の
名称 スパッタリングターゲット3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 山口県徳山市御影町1番1号 徳山曹達株式会社 東京本部 特許情報部 電話597−5111 4、補正命令の目付 自 発 5、補止の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)機械的な破断面が明瞭な輪郭によって互に区別さ
    れる微細な結晶粒の緊密な充填状態によって形成されて
    おり、該微細な結晶粒の該破断面における該明瞭な輪郭
    は多角形状であり、該微細な結晶は該明瞭な輪郭によっ
    て規定される該破断面におゆる平均粒子径をD(μrr
    L)で定義するときQ、31 N18Dの範囲の粒子径
    を持つ結晶粒が少なくとも70%を占めることによって
    構成されている窒化アルミニウム焼結体よりなるスパッ
    タリングターゲット。 C)窒化アルミニウム焼結体が純度99.5%以上で、
    陽イオン不純物の含有量が0.5重量外販下である特許
    請求の範囲(1)記載のスパツ々すシゲ々−ゲットー
JP4921084A 1984-03-16 1984-03-16 スパツタリングタ−ゲツト Granted JPS60194070A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6908588B2 (en) 2000-11-20 2005-06-21 Plansee Aktiengesellschaft Process for manufacturing an evaporation source
JP2013256718A (ja) * 2013-08-07 2013-12-26 Kobe Steel Ltd 導電性薄膜

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6908588B2 (en) 2000-11-20 2005-06-21 Plansee Aktiengesellschaft Process for manufacturing an evaporation source
JP2013256718A (ja) * 2013-08-07 2013-12-26 Kobe Steel Ltd 導電性薄膜

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