JPS60193653A - ラミネ−ト用フイルム部材の逃げ穴加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明ね−プリント板の製作に用いる装置に関し、特に
プリント板の基板を連続的に送りながらその表面にドラ
イフィルム状の７オトレジストするいは保護フィルム等
の部材をラミネートするプリント基板ラミネート装置に
おけるフィルム部材の逃げ穴加工装置に関する。

なお本明細書では、プリント板の基板を１プリント基板
」あるいは単に１基板」と略記し７、マたドライフィル
ム状の７オトレジストや保護フィル゛　ム等、ラミネー
トの対象となるフィルム部材を「フォトレジストフィル
ム１あるいは［レジストフィルム−１と代表して略記す
る。

技術の背景 近年のプリント板の製造方法は、銅張板の如き基板の導
体層表面に７オトレジスト層を形成し、フォトリングラ
フィ技術を用いて配線パター・ンを形成する方法が主流
である。この場合の）ｎトレジスト層の形成方法として
は、基板表面にドライフィルム状の７オトレジストをラ
ミネートし７て形成する方法が主に用いられている。

このようなプリント基板へのレジストフィルムのラミネ
ートは、以前は長尺帯状のレジストフィルムを基板の長
さに切断した上で１枚ごとに行っていたが、この方法は
非能率的で量産性に欠ける。

そのため、近年、レジストフィルムを切断せずに長尺帯
状のｉｔ連続的にプリント基板にラミネート可能なラミ
ネート装置が開発されている。しかしながら従来この種
のラミネート装置には後述するような問題があり、その
対策が要望されていた。

従来技術と問題点 従来の上記の如きラミネート装置は、プリント基板を送
シローラなどで互いに間隔をおいて連続的に送りながら
長尺帯状のレジストフィルムを連続的に供給してプリン
ト基板の表面にラミネートロールで連続的に熱圧着して
ラミネートするように構成されている。

しかるに、プリント基板には以後の種々の工程で位置合
せのために用いられ−る基準穴が形成されておシ、従っ
てレジストフィルムにはこの基板の基準穴を逃げるため
の逃げ穴を形成してやる必要がある。しかるに従来のラ
ミネート装置はががるレジストフィルムの逃げ穴加工の
機能を有しておらず、このためラミネート〒程後に作業
者かり−イ７等を用いて手作業で逃げ穴加工を行ってい
る。

このためプリント板製造ラインの省力化あるいは無人化
に支障となっているばかりか、非能率的で生産性が低く
、シかも逃げ穴加工の不良ならびにレジストフィルムや
基板の切屑が原因で以後のフォトリングラフィ工程にお
いて不具合が生じやすく、プリント板の品質不良ひいて
は歩留り低下という問題がある。

発明の目的 本発明は、かかる問題点を解消すること、すなわち前述
のようなラミネート装置においてプリント基板へのラミ
ネートに先立って予めレジストフィルムに逃げ穴を自動
的に能率良く且つ良好に力０゜工でき、従ってプリント
板ラミネート工程の省力化または自動化、生産性向上、
ならびにプリント板の品質向上ひいては歩留り向上を実
現可能とするレジストフィルムの逃は穴加工装置を提供
することを目的とするものである。

発明の構成 本発明によるフィルム部材逃は穴加工装置は、（イ）プ
リント基板送路のラミネート位置に至る途中位置に配置
されていてプリント基板の基準穴を検出するセンサ、及
び （ロ）フィルム部材供給路の前記ラミネート位置に至る
途中位置に設けられていて前記センサの基準氷検出信号
に応動してフィルム部材に前記逃げ穴を加工する逃げ穴
加工ユニット、 を具備する構成としたものである。

発明の実施例 以下、本発明の実施例につき図面を参照して詳細に説明
する。尚、全図を通じて同一符号は同一部分を示す。

第１図は本発明によるレジストフィルム逃は穴加工装置
を具えたプリント基板ラミネート装置（以下単に「ラミ
ネータ」と称する）の一実施例の外観を略示する斜視図
であり、第２図及び第３図はその全体構成を略示したそ
れぞれ平面図及び側面図である。これらの図において符
号ｌけラミネータ全体を示［７、ラミネータ１は基本的
にはタイミング合せ部２、ラミネート部３、及び切断部
４から構成されている。また第２図及び第３図の符号５
は図示してない前段のプリント基板処理部あるいはプリ
ント基板ストック部からプリント基板Ｐをラミネータ１
へ供給する基板供給部を示す。

まず第２図及び第３図を参照して基板供給部５及びラミ
ネータ１の各部２，３．４の全体的な構成および作用を
簡単に説明する。基板供給部５け、プーリ６に水平に巻
回された１対の送りベルト７で基板Ｐを水平送路Ｔ（第
３図に一点＃ｉ糾で示す）に沿って矢印Ａ方向へ水平状
態にて送り、フリーの支持ローラ８を経てラミネータｌ
のタイミング合せ部２へ供給するように構成されている
。

ラミネータｌのタイミング合ぜ部２は、昇降５Ｊ能な早
送りベル）１１、ストッパ１７、固定のガイドローラ１
８及び可動の幅寄せローラ１９（第２図）、クランプ用
ローラ２１、上下に開閉ｏＪ能な給送ローラ２２及び２
３、昇降可能であると共に基板送り方向へ移動自在な間
隔ビン２５などを有する基板定間隔給送機構を具備して
おシ、基板供給部５から供給された基板Ｐを互いにｔｖ
ｒ定の間隔ｄ（例えば２〜３闘）を隔てた状態で且つ基
板送り方向に正しく向いた状態に整列させて所定の送り
速度Ｖ（例えば０．５〜２ｍ／分）にて連続的に次のラ
ミネート部３へ給送する。すなわち、早送りベル）１１
は通常は基板送路Ｔより下方位置にあり、基板Ｐが矢印
入方向から早送りベルト１１上に供給されると、早送り
ベル）１１がモータＭ１で駆動されて基板Ｐをストッパ
１７に突き当る位置まで早送りし、基板送路下方の位置
に待機させる。この待機中に、第２図に示す如く、幅寄
せローラ１９がエアーシリンダＳＹＩで部製１さｈて基
板ｐ’ｌ固定ガイドローラ１８に押し付けて所定位置に
月つ基板送り方向に正しく向くように七ッ卜する。次に
、基板送路Ｔの早送りベルト１１の上側位置に先行の基
板が存在しなけｈば、イ送りベルト１１がモータＭ２に
より上昇させられて基１１２　Ｐがクランプ用ローラ゛
２１でクランプされる。一方、先行の基板Ｐは互いに同
期して駆動されている給送用ローラ、２２．２３及びラ
ミネート部３の送りローラ３１によって定速Ｖで送られ
、その後端が間隔ビンを通過すると間隔ビン２５がエア
ーシリンダＳＹ３によシ基板送路中へ上昇させられる。

これと同時に上側給送ローラ２３がエアーシリンダＳＹ
２によって上昇させられ、次いで早送りベルト１１がモ
ータＭ１で駆動されることによりクランプ用ローラ２１
でクランプされている基板Ｐが基板送り速度よりも速い
速度で早送りされ、給送ローラ２２，２３の間を通過し
てその前端で間隔ビン２５を押しながら先行基板Ｐを追
走し、図示の如く間隔ビン２５ｆＬｔｊ−Ｊんで先行基
板Ｐの後端に突き当る。しかる後、間隔ビン２５がエア
ーシリンタＳＹ３によって基板Ｐ間から引き抜かれ、こ
れと同時に上側給送ローラ２３がエアーシリンターＳＹ
２によって再ひ下降ツ七られて後続基板Ｐをクランプす
る。とわにより先行及び後続の両基板Ｐは間隔ビン２５
の直径ｄと等しい間隙ｄ′（ｉ７１ｉてた状態で給送ロ
ーラ２２．２３および送りローラ３１により定速Ｖ　Ｔ
’　ｆｆｓ送さｈる。

一方、上側給送ローラ２３が下降すると早送りベル）１
１がモータＭ２によって口元の初期位１／′ｌ’へ下降
し、次の基板を前述の如く待機位置へ待機させる。以後
、上述の工程が反復され、従って基板供給部５から供給
された基板Ｐは一定間隔で１つ正しい向きに整列された
状態にて定速Ｖで連続的にラミネート部３へ供給される
ことになる。

ラミネート部３は、送りローラ３１．３２゜３３．３４
、ラミネートロール３５、フリーの支持ローラ３６．レ
ジストフィルムリール３７等−（（有するラミネート機
構と、ダイ・ポンチユニット、４０等を有する本発明に
よる逃は穴加工装置とを具備し、前述のタイミング合せ
部２から給送源ねた基板ｐｆ：それらの間隙ｄを保った
状態で定速Ｖにて連続的に送ると共に、長尺帯状のレジ
ストフィルムＦ（第２図に特にハツチングを付して明示
）を基板送り速ＩＮ゛と等速度で連続的に供給し、且つ
レジストフィルムＦに予め基板Ｐの基準穴Ｈｐ（第２図
）と対応櫨る逃は穴Ｈｆ（第２図）を加工した上で、レ
ジストフィルムＦを基板Ｐの上下両面に連続的に熱圧着
し、そしてラミネート後の基板Ｐおよびレジストフィル
ムＦを次の切断部４へ送出する。尚、このラミネート部
３についてはこの後に第４図を参照して詳述する。

切断部４は、送りロール５１、プーリ５２及び５３に水
平に巻回された送りベルト５４、カッター６０等を有す
る切断機構を具えており、ラミネート部３から送出され
たラミネート後の基板ＰおよびレジストフィルムＦを連
続的に送りながらレジストフィルムＦを基板Ｐの間隙部
分にて切断して基板Ｐを１枚ずつに分離し７、図示して
々い後段の基板処理部あるいは基板ストック部へ矢印Ｂ
で示す如く送出する。すなわち、ラミネート部３かう送
出されたレジストフィルムＦで相互連結さｈた基板Ｐの
列は送りローラ５１及び送りベルト５４によって定速■
（但し、実用的には送りベルト５４の周速を定速Ｖより
少し速くするのが有利）で連続的に送られる。カッター
６０は送りローラ５１と送りベルト５４の間に設けらｈ
ていて、カミソリ刃状のカッターブレード６５を有して
いる。。

このカッターブレード６５は、図示してない支持機構及
び駆動機構によって第２図に示す如く上下に昇降可能で
あると共Ｋ、第２図に示す如く基板列と同方向Ｂへ同速
度Ｖにて送られると同時にそれを直角に横断する（実際
の軌跡は第２図に点線で示す如く基板列送り方向Ｂに対
し斜めになる）如く構成されている。そして、送りロー
ラ５１と送ルベルト５４の間において図示してないセン
サ（例えばフォトキンサ）によって基板列の基板間隙が
検出されると、カッターブレード６５が第３図に示す如
く下降し、それと同時に矢印Ｂ方向へ定速■で移動しつ
つそれと直角な方向へ移動し、レジストフィルムＦを基
板間隙部分にて切断する。

とれにより先行の基板Ｐは基板列から分離され、送りベ
ルト５４によって矢印Ｂ方向へ送り出される。一方、切
断終了後、カッターブレード６５は第２図に符号６５′
で示す位置で上昇し、基板列上力を切断時とは逆方向へ
移動して初期位置に復帰する。

次に、ラミネート部３につき第４図を参照して詳述する
。第４図はラミネート部３の要部拡大側面図である。ラ
ミネート部３のラミネート機構は、基板送路Ｔに沿って
ほぼ等間隔で配置され且つ図示してない駆動機構により
互いに同期して定常回転縦動さｈている送りローラ３１
，３２，３３゜３４及びラミネートロール３５を有し、
これにょシ前段のタイミング合せ部２がら給送された基
板Ｐはそれらの間隔ｄを保ちながら矢印方向へ定速Ｖに
てラミネートロール３５を経て連続的に送られる。尚、
ラミネート方式として常圧方式と真９方式があり、本発
明はどちらの方式でも用いることができるが、図示例は
真空方式の場合であり、両端の送りローラ３１及び３４
が気密を保つためのシールロールを兼ねている。

また、第３図に示すように、基板送路Ｔの上下にそわそ
れレジストフィルムリール３７が設ｆｆうれ、これにロ
ール状のレジストフィルムＦが装填されている。レジス
トフィルムＦはこれら上下のリール３７から引き出され
、長尺帯状のまま第４図に示す如くガイドローラ３８を
経て基板Ｐの送シ速度Ｖと同速度でラミネートロール３
５へ供給さね、基板Ｐの上面及び下面にそれぞれ連続的
に熱圧着される。

尚・第５図に横断面で示す如く、レジストフィルムＦは
上下両面に例えばポリエチレンなどの薄い保護膜Ｆａを
被着させてロール状に巻がれており、リール３７から引
き出す際に片面の保護膜Ｆａが剥離手段（図示せず）に
よって剥離され、第６図に横断面で示す如く保護膜が剥
離された面において基板Ｐにラミネートされる。また、
レジストフィルムＦの幅は一般に基板Ｐの幅より狭く、
第２図及び第６図から明らかなようにレジストフィルム
ＦＦｉ基板Ｐの導体パターンが形成されない両側辺部を
残して中央部分にラミネートされる。

前述したレジストフィルム切断工程では、このレジスト
フィルムＦがラミネートされていない基板側辺部におい
て基板間隔ｄを７オトセンサで検出してフィルム切断を
行う。

次に、本発明による逃げ穴加工装置は、基板送路Ｔのラ
ミネートロール３５に至る途中位置に配置された発光素
子４８ａと受光素子４８ｂからなる基板Ｐの基準穴Ｈｐ
を検出するためのフォトセン？ｓ１．及びレジストフィ
ルムリール３７（第３図）とラミネートロール３５との
間のレジストフィルム供給路中に配置されていて基板Ｐ
の基準穴Ｈｐを逃げるための逃げ穴Ｈｆ”ｉ：加工する
ためのダイ・ポンチユニット４０を有している。尚、図
示実施例では第２図に示すように基板Ｐの左右両側辺部
に基準穴Ｈｐが形成されており、従って基準大検出用セ
ンサ５ＩＦ１基板送路Ｔの左右両側に２組配置してあり
、またダイ・ポンチユニット４０は左右両側にそれぞれ
上下２台ずつ組４台設けであるが、図には片側の１組の
センサＳ１及び２台のダイ・ポンチユニット４０だけ示
しである。

ダイ・ポンチユニット４０は、第４図に断面で示すよう
に、連続供給されるレジストフィルムＦをはさんで対向
するダイ４１及びポンチ４２を有する。ポンチ４２はエ
アー等を用いるシリンダ４３のピストンロッド４４に連
結され、後述する如くセンサＳ１が基準穴Ｈｐを検出す
るとその信号に基づいてシリンダ４３が作動シテボンチ
４２が矢印ａで示す如くダイ４１に向って駆動され、レ
ジストフィルムＦを打ち抜いて逃げ穴Ｈｆを加工する。

そしてダイ４１側に設けられたセンサＳ２が、ポンチ４
２がレジストフィルムＦを突き破りダイ４１に達したこ
とを検知すると、シリンダ４３が逆作動され、ポンチ４
２が矢印すで示す如くダイ４１及びレジストフィルムＦ
から引き抜かり、る。符号４７はこのポンチ引抜きのた
めのストリッパを示ず。尚、センサＳ２の光路は、ダイ
４１の一部に貫通孔あるいは切欠を設ければ確保できる
。レジストフィルムＦの抜きカスはダイ４１に設けた収
容部４５に収容され、従って基板Ｐの表面や装置内部の
汚染、を防止できる。尚、かかる逃は穴打抜きの際、レ
ジストフィルムＦけ定速ｖで連続供給されているので、
ダイ・ポンチユニット４０はレジストフィルムＦと共に
矢印Ｃで示す如く初期位置から符号４０′で示す打抜き
終了位置へ移動可能なように構成されている。すなわち
、ポンチ４２がダイ４１に挿入されている間はレジスト
フィルムＦにより引張らｈて打抜き終了位置４０’伺近
に達し、シリンダ４３が逆作動されてポンチ４２がダイ
４１及びレジストフィルムＦから引き抜かれると復帰用
バネ４６によってダイ・ポンチユニット４０は矢印ｄで
示す如く初期位置へ復帰する。

図示例の場合、基準大検出用センサＳｌおよびダイ・ポ
ンチユニット４０はそれぞれのラミネートロール３５か
らの距離Ｉ！、及びｌｌ、が相等しく（ｌ、＝／、）　
なるように配置さｈている。そしてセンサＳ１が基板Ｐ
の基準穴Ｈｐを検出するのと同時にダイ・ポンチユニッ
ト４ｏがレジストフィルムＦに逃げ穴Ｈｆを加工す４よ
うに構成されて込る。これにより逃げ穴Ｈｆはセンサｓ
１て検出された基準穴Ｈｐに対しラミネートロール３５
がら等距離位置に加工され、従って第４図に示すように
ラミネートロール３５０位俗へ送られてきたときにこれ
らの穴Ｈｐ、ＨｆＦｆ、正確に重ね合わされることにな
る。このようなセンサｓ１及びダイ・ポンチユニット４
ｏの配置構成によれば、基板Ｐおよびレジストフィルム
Ｆの送り速ｔｖを変えても基準穴Ｈｐと逃は穴Ｈｆとの
相対位置は変ゎらず、伺んら調整を必要とすることなく
常に正確な前ね合わせが得られる。

一方、センサＳ１及びダイ・ポンチユニット４０の距離
１１．、ｌ、を相異なる如く構成することもげ能である
。但し、この場合はｌ、　＞　ｌ、となるように構成し
、そしてセンサＳ１が基準穴Ｈｐを検出してから両距離
の差（１，−ｌ、）１らびに基板及びレジストフィルム
の送り速度Ｖによって決る一定時間（ｌ、−１２）／Ｖ
後にダイ・ポンチユニット４０が逃げ穴加工を行うよう
、に構成すれば良い。こｆ］は例えば、第７図にブロッ
ク図で示す如く逃げ穴加工装置の制御回路４９に基板及
びレジストフィルムの送り速度Ｖに比例する数のパルス
を発生するパルス発生器ならびにパルスカウンタを設け
ておき、センサ８１からの基準穴検出信号入力後、時間
（１，−１，）／Ｖに相当する一部パルス数をカウント
した後にタイ・ポンチユニット４０のＢＥ　＊ｈ信号を
出力する如く構成するなどして可能である。

以上のように、本発明による逃げ穴加工装置によればラ
ミネート部３において連続供給されるレジストフィルム
に基板Ｐへのラミネートに先立ち予め基板の基準穴に対
応させて逃げ穴を加工する、ことができ、従ってレミネ
ート工程後における手作業による逃は穴加工が不要とな
る。またこの逃げ穴加工装置は逃げ穴を能率良く且つ良
好に加工でき、しかも逃は穴加工時のレジストフィルム
の切屑による基板や装置の汚染を防止し得る。

発明の効果 以上の如く、本発明によれは、プリント板基板へのラミ
ネート前に予めレジストフィルムに逃は穴を自動的に能
率良く且つ良好に加工可能な逃は穴加工装置を実現する
ことができ、従ってプリント板ラミネート工程の省力化
寸たは自動化、生産性向上、ならびにプリント板品質向
上ひいては歩留り向上を実現でき、その技術的ならびに
経済的効果は著大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるレジストフィルム逃げ穴加工装置
を具えたプリント基板ラミネート装置の一実施例の外観
略示斜視図、第２図及び第３図はラミネート装置の全体
構成を略示するそれぞれ平面図及び側面図、第４図はラ
ミネート装置のラミネート部の要部を示す一部断面側面
図、第５図はレジストフィルムの横断面図、第６図はラ
ミネート後のプリント基板及びレジストフィルムの横断
面図、箪７図は逃げ穴加工機構の制御系のブロック図で
ある。 ｌ・・・プリント基板ラミネート装置、２・・・タイミ
ング合せ部、３・・・ラミネート部、４・・・切断部、
５・・・基板供給部、７・・・送りベルト、１１・・・
早送りベルト、１７・・・ストッパ、２１・・・クラン
プ用ローラ、２２．２３・・・給送ローラ、２５・・・
間隔ビン、３１，３２，３３．３４・・・送シローラ、
３５・・・ラミネートロール、３７・・・レジストフィ
ルム・リール、４０・・・ダイ・ポンチユニット、４１
・・・ダイ、４２・・・ポンチ、４３・・・シリンダ、
４４・・・ピストンロヴド、４５・・・抜きカス収容部
、４６・・・復帰用バネ、４７・・・ストッパ、４９・
・・制御回路、５１・・・送りローラ、５４・・・送り
ベルト、６０・・・カッター、６５・・・カッターブレ
ード、Ｐ・・・プリント基板、Ｈｐ・・・基準穴、Ｆ・
・・レジストフィルム、■（ｆ・・・逃げ穴、Ｓｌ・・
・センサ、Ｍｌ、Ｍ２・・・モータ、ＳＹＩ〜ＳＹ５・
・・シリンダ０ 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士青水　朗 弁理士西舘和之 弁理士　内　１）幸　男 弁理士　山　口　昭　之

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　プリント基板をラミネート位置を経て連続的に送
   りながら長尺帯状のフィルム部材をラミネート位−へ連
   続的に供給してプリント基板の表面に連続的にラミネー
   トするプリント基板ラミネート装置において該フィルム
   部材にプリント基板の基準穴と対応する逃げ穴を加工す
   るフィルム部材の逃げ穴加工装置であって、 ｉ（イ）プリント基板送路の前記ラミネート位置に至る
   途中位置に配置されていてプリント基板の基準穴を検出
   するセンサ、及び （ロ）フィルム部材供給路の前記ラミネート位置に至る
   途中位置に設けられていて前記センサの基準氷検出信号
   に応動してフィルム部材に前記逃は穴を加工する逃げ穴
   加工ユニット、 を具備することを特徴とするラミネート用フィルム部材
   の逃げ穴加工装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の逃げ穴加工装置におい
   て、前記基準大検出用センサおよび逃げ穴加工ユニット
   が前記ラミネート位置から互いに等距離位置に配置され
   、前記センサが基準穴を検出すると同時に逃げ穴加工ユ
   ニットが逃げ穴加工を行うことを特徴とする逃げ穴加工
   装置。 ３、特許請求の範囲第１項記載の逃げ穴加工装置におい
   て、前記逃げ穴加工ユニットのラミネート位置からの距
   離（ｌ、）が前記基準大検出用センサのラミネート位置
   からの距離（ｌ、）よりも小さく、前記センサが基準穴
   を検出してからこれら両距離の差（ｌＩ、　−１，）な
   らびにプリント板基板およびフィルム部材の送り速度（
   Ｖ）によって決る一定時間（（／、−Ｚ、）／Ｖ）後に
   逃げ穴加工ユニットが逃げ穴加工を行うことを特徴とす
   る逃げ穴加工装置。 ４、特許請求の範囲第１項から第３項のいずれか１項に
   記載の逃げ穴加工装置において、前記逃げ穴加工ユニッ
   トは逃げ穴加工時にフィルム部材と一緒に同方向へ移動
   可動に設けられており、また逃げ穴加工終了時に該ユニ
   ットを初期位置へ戻すための復ヅ、■用バネを有するこ
   とを特徴とする逃げ穴加工装置。 ５、特許請求の範囲第１項から第４項のいずれか１項に
   記載の逃げ穴加工装置において、前記逃は穴加エユニソ
   ）はフィルム部材をはさんで対置するダイ及びポンチと
   、該ポンチを駆動する駆動手段とを具備することを特徴
   とする逃は穴加工装置。 ６、市許由４求の範囲卯、１項から第５項のいずれか１
   項に記載の逃は穴加工装置において、前記逃は穴加工ユ
   ニットがフィルム部材の加工屑を収容する収容部を具え
   ていることを特徴とする逃げ穴加工装置。