JPS6018878Y2 - ほうろう基板と部品との取付構造 - Google Patents
ほうろう基板と部品との取付構造Info
- Publication number
- JPS6018878Y2 JPS6018878Y2 JP16781280U JP16781280U JPS6018878Y2 JP S6018878 Y2 JPS6018878 Y2 JP S6018878Y2 JP 16781280 U JP16781280 U JP 16781280U JP 16781280 U JP16781280 U JP 16781280U JP S6018878 Y2 JPS6018878 Y2 JP S6018878Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- enamel
- board
- edge
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はほうろう基板と部品との取付構造に関するも
のである。
のである。
第１図はほうろう基板１と部品（例えばヒートシンク）
２との取付構造の従来例を示すもので、はうろう基板１
の孔３と、ヒートシンク２の取付孔４とにポルト５を挿
通して、ポルト５およびナツト６により固定するように
したものである。
２との取付構造の従来例を示すもので、はうろう基板１
の孔３と、ヒートシンク２の取付孔４とにポルト５を挿
通して、ポルト５およびナツト６により固定するように
したものである。
このほうろう基板１は、鋼板などで形成した金属コア７
の上にガラス質のうわぐすりを塗布して焼き付けること
により、エナメル（はうろうエナメル層）８を形成し、
その表面（第１図では下面）に導体回路やトランジスタ
、ＩＣ１抵抗などを設けるものである。
の上にガラス質のうわぐすりを塗布して焼き付けること
により、エナメル（はうろうエナメル層）８を形成し、
その表面（第１図では下面）に導体回路やトランジスタ
、ＩＣ１抵抗などを設けるものである。
また、前記ヒートシンク２は、トランジスタ、抵抗など
の熱を放熱するもので、第１図の場合、エナメル８とヒ
ートシンク２との接触状態が重要となる。
の熱を放熱するもので、第１図の場合、エナメル８とヒ
ートシンク２との接触状態が重要となる。
しかしながら、はうろう基板１の縁部１ａおよび孔３の
縁部３ａは、第１図に示すようにエナメル３を形成する
際に厚さ方向に突出した状態となり、エナメル３の硬度
が高いためにこれらの縁部１ａ・３ａが変形することな
くヒートシンク２の表面に支持されて、他の部分が浮き
上って第１図に示すように空気層９が形成され、はうろ
う基板１からヒートシンク２への熱伝導が円滑に行われ
ず、このため放熱効果が十分でなく、かつ、縁部ｌａ、
３ａに締付力が集中してエナメル３が破損し易いという
問題点があった。
縁部３ａは、第１図に示すようにエナメル３を形成する
際に厚さ方向に突出した状態となり、エナメル３の硬度
が高いためにこれらの縁部１ａ・３ａが変形することな
くヒートシンク２の表面に支持されて、他の部分が浮き
上って第１図に示すように空気層９が形成され、はうろ
う基板１からヒートシンク２への熱伝導が円滑に行われ
ず、このため放熱効果が十分でなく、かつ、縁部ｌａ、
３ａに締付力が集中してエナメル３が破損し易いという
問題点があった。
この考案は前記事情を考慮してなされたもので、部品の
取付孔の開口部を広げて、この開口部にほうろう基板の
孔の縁部を収容させ、はうろう基板と部品との表面を緊
密に接触させることを目的とするものである。
取付孔の開口部を広げて、この開口部にほうろう基板の
孔の縁部を収容させ、はうろう基板と部品との表面を緊
密に接触させることを目的とするものである。
以下、この考案を図面に示す実施例に基づいて説明する
。
。
第２図はこの考案の一実施例を示すもので、図中第１図
に示した従来例と共通する部分には同一符号を付して説
明を簡略化する。
に示した従来例と共通する部分には同一符号を付して説
明を簡略化する。
図中符号１０で示すものは部品（ヒートシンク）であり
、このヒートシンク１０には、はうろう基板１の孔３に
臨まされた複数の取付孔１１が形成されるとともに、こ
の取付孔１１の孔に対向させられる開口部１１ａは、孔
３の径より大きな（孔３の縁部３ａが盛り上った部分の
径より若干大きな）段穴状に形成されており、かつ、は
うろう基板１の縁部１ａに対応した周溝１２が形成され
ている。
、このヒートシンク１０には、はうろう基板１の孔３に
臨まされた複数の取付孔１１が形成されるとともに、こ
の取付孔１１の孔に対向させられる開口部１１ａは、孔
３の径より大きな（孔３の縁部３ａが盛り上った部分の
径より若干大きな）段穴状に形成されており、かつ、は
うろう基板１の縁部１ａに対応した周溝１２が形成され
ている。
本考案者の測定例によれば、通常のほうろう基板１にお
いて、孔３の縁部３ａが盛り上った部分は、その径が孔
３の径に対して２ｖｒｍ弱大きく、その高さが約５０ミ
クロン程度であった。
いて、孔３の縁部３ａが盛り上った部分は、その径が孔
３の径に対して２ｖｒｍ弱大きく、その高さが約５０ミ
クロン程度であった。
したがって、径が孔３の径より２ｍｍ以上大きく（例え
ば３簡）、０．１簡以上の深さを持つ開口部１１ａとな
っている。
ば３簡）、０．１簡以上の深さを持つ開口部１１ａとな
っている。
このように構成されたヒートシンク１０にほうろう基板
１を取り付けると、はうろう基板１の縁部１ａと孔３の
縁部３ａとの盛り上っている部分が、それぞれ周溝１２
と開口部１１ａとに収容されてほうろう基板１とヒート
シンク１０との表面が緊密な状態で面接触して、はうろ
う基板１の熱がヒートシンク１０に効率よく伝達される
。
１を取り付けると、はうろう基板１の縁部１ａと孔３の
縁部３ａとの盛り上っている部分が、それぞれ周溝１２
と開口部１１ａとに収容されてほうろう基板１とヒート
シンク１０との表面が緊密な状態で面接触して、はうろ
う基板１の熱がヒートシンク１０に効率よく伝達される
。
また、はうろう基板１の縁部１ａと孔３とが離れている
場合は、前述したように縁部１ａの盛り上り高さが低く
、縁部１ａと孔３との間で金属コア７がボルト５および
ナツト６の締付力によって若干弾性変形させられるから
、前述の周溝１２を省略することが可能となる。
場合は、前述したように縁部１ａの盛り上り高さが低く
、縁部１ａと孔３との間で金属コア７がボルト５および
ナツト６の締付力によって若干弾性変形させられるから
、前述の周溝１２を省略することが可能となる。
なお、前述の一実施例では、取付孔１１の開口部１１ａ
が段穴状となっているが、取付孔１１の内径を孔３の内
径より２〜３ＴＩｒ！ｒＬ大きくして、縁部３ａの盛り
上り部分を吸収できるようにしたり、開口部１１ａをテ
ーパ状としたりするなどの変更が可能である。
が段穴状となっているが、取付孔１１の内径を孔３の内
径より２〜３ＴＩｒ！ｒＬ大きくして、縁部３ａの盛り
上り部分を吸収できるようにしたり、開口部１１ａをテ
ーパ状としたりするなどの変更が可能である。
また、第２図例では部品がヒートシンクである場合を示
しているが、これに限定するものではなく、はうろう基
板１の孔３に対向して孔３の縁部３ａを逃がす段穴状な
どの開口部１１ａを有するものであれば、例えばモータ
用軸受などの放熱を目的としない他の部品にも通用可能
である。
しているが、これに限定するものではなく、はうろう基
板１の孔３に対向して孔３の縁部３ａを逃がす段穴状な
どの開口部１１ａを有するものであれば、例えばモータ
用軸受などの放熱を目的としない他の部品にも通用可能
である。
以上説明したように、この考案は部品の取付孔の開口部
を広げて、この開口部にほうろう基板の孔の縁部の盛り
上った部分を収容させ、はうろう基板と部品との表面を
緊密に面接触させるようにしたから、はうろう基板から
部品への熱伝導を効率的に行わせることができる。
を広げて、この開口部にほうろう基板の孔の縁部の盛り
上った部分を収容させ、はうろう基板と部品との表面を
緊密に面接触させるようにしたから、はうろう基板から
部品への熱伝導を効率的に行わせることができる。
また、開口部に盛り上った部分を逃がしているからほう
ろう基板を損傷するおそれが少ないなどの効果がある。
ろう基板を損傷するおそれが少ないなどの効果がある。
第１図は従来の取付構造例を示す断面図、第２図はこの
発明の取付構造の一実施例を示す断面図でる。 １・・・・・・はうろう基板、３・・・・・・孔、５・
・・・・・ボルト、８・・・・・・エナメル、１０・・
・・・・部品（ヒートシンク）、１１・・・・・・取付
孔、３ａ・・・・・・縁部、ｌｌａ・・・・・・開口部
。
発明の取付構造の一実施例を示す断面図でる。 １・・・・・・はうろう基板、３・・・・・・孔、５・
・・・・・ボルト、８・・・・・・エナメル、１０・・
・・・・部品（ヒートシンク）、１１・・・・・・取付
孔、３ａ・・・・・・縁部、ｌｌａ・・・・・・開口部
。
Claims (1)
- はうろう基板１の孔３と、該孔の縁部３ａの盛り上がっ
た部分を収容させるとともに孔の径よりも大きな開口部
１１ａを持つ部品１０の取付孔１１とに、ポルト５を挿
通してほうろう基板と部品とを緊密に接触させて固定さ
せて固定することを特徴とするほうろう基板と部品との
取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16781280U JPS6018878Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 | ほうろう基板と部品との取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16781280U JPS6018878Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 | ほうろう基板と部品との取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5791296U JPS5791296U (ja) | 1982-06-04 |
| JPS6018878Y2 true JPS6018878Y2 (ja) | 1985-06-07 |
Family
ID=29526433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16781280U Expired JPS6018878Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 | ほうろう基板と部品との取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018878Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-11-22 JP JP16781280U patent/JPS6018878Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5791296U (ja) | 1982-06-04 |
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