JPS60187541U - 半導体ウエ−ハの保護テ−プはがし装置 - Google Patents
半導体ウエ−ハの保護テ−プはがし装置Info
- Publication number
- JPS60187541U JPS60187541U JP7529784U JP7529784U JPS60187541U JP S60187541 U JPS60187541 U JP S60187541U JP 7529784 U JP7529784 U JP 7529784U JP 7529784 U JP7529784 U JP 7529784U JP S60187541 U JPS60187541 U JP S60187541U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- protective tape
- adhesive tape
- tape
- protective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Winding Of Webs (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は保護テープが張付けられた半導体ウェーハの断
面図、第2図は従来の保護テープはがし装置の概要構成
図、第3図は第2図の吸着テーブレレ部の拡大断面図、
第4図はこの考案の一実施例による保護テープはがし装
置を示す吸着テーブル部の拡大断面図である。 1・・・半導体ウェーハ、2・・・レジスト膜、3・・
・保護テープ、5・・・搬送ベルト装置、6・・・テー
プローラ、7・・・接着テープ、8,9・・・送りロー
ラ、11.12・・・はがしローラ、14・・・巻取り
ローラ、15・・・搬送ベルト装置、17・・・吸着穴
、18・・・空気噴射孔、20・・・吸着テーブル、2
1・・・加熱装置。なお、図中同一符号は同−又は相当
部分を示す。 1j−γ)噌−9% 覧ご−7 [======= 271’7 /、6 ’− J2 /−7 ((/ ( (ンJ −
面図、第2図は従来の保護テープはがし装置の概要構成
図、第3図は第2図の吸着テーブレレ部の拡大断面図、
第4図はこの考案の一実施例による保護テープはがし装
置を示す吸着テーブル部の拡大断面図である。 1・・・半導体ウェーハ、2・・・レジスト膜、3・・
・保護テープ、5・・・搬送ベルト装置、6・・・テー
プローラ、7・・・接着テープ、8,9・・・送りロー
ラ、11.12・・・はがしローラ、14・・・巻取り
ローラ、15・・・搬送ベルト装置、17・・・吸着穴
、18・・・空気噴射孔、20・・・吸着テーブル、2
1・・・加熱装置。なお、図中同一符号は同−又は相当
部分を示す。 1j−γ)噌−9% 覧ご−7 [======= 271’7 /、6 ’− J2 /−7 ((/ ( (ンJ −
Claims (2)
- (1)上部に保護テープが張付けられた半導体ウェーハ
を、1対の送りローラにより上下から上側の長尺の接着
テープとともに挾み込み、この接着テープを上記保護テ
ープ上に接着させながら上記半導体ウェーハを吸着テー
ブル上に送り、この吸着テーブル上方に配置され、上記
送りローラからの接着テープが掛けられた上下1対のは
かしローラの前進移動により、接着テープに接着されて
いる半導体ウェーハを上記吸着テーブル上中央部に送り
吸着固定させ、上記はかしローラの後退復帰により接着
テープを引上げてゆき、上記保護テープを引きはがすよ
うにした装置において、上記吸着テーブルに装着されて
あり、この吸着テーブルを加熱し、吸着されている上記
半導体ウェーハを介し上記接着テープを昇温し、接着力
を増大させる加熱装置を備えたことを特徴とする半導体
ウェーハの保護テープはがし装置。 - (2)加熱装置はヒータからなる実用新案登録請求の範
囲第1項記載の半導体ウェーハの保護テープはがし装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7529784U JPS60187541U (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 半導体ウエ−ハの保護テ−プはがし装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7529784U JPS60187541U (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 半導体ウエ−ハの保護テ−プはがし装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60187541U true JPS60187541U (ja) | 1985-12-12 |
JPH0128687Y2 JPH0128687Y2 (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=30616385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7529784U Granted JPS60187541U (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | 半導体ウエ−ハの保護テ−プはがし装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60187541U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0367442U (ja) * | 1989-11-07 | 1991-07-01 | ||
JP2019102289A (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-24 | リンテック株式会社 | シート剥離装置およびシート剥離方法 |
-
1984
- 1984-05-21 JP JP7529784U patent/JPS60187541U/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0367442U (ja) * | 1989-11-07 | 1991-07-01 | ||
JP2019102289A (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-24 | リンテック株式会社 | シート剥離装置およびシート剥離方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0128687Y2 (ja) | 1989-08-31 |
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