JPS60187021A - 平面出し装置 - Google Patents
平面出し装置Info
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- JPS60187021A JPS60187021A JP59042094A JP4209484A JPS60187021A JP S60187021 A JPS60187021 A JP S60187021A JP 59042094 A JP59042094 A JP 59042094A JP 4209484 A JP4209484 A JP 4209484A JP S60187021 A JPS60187021 A JP S60187021A
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- JP
- Japan
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- spherical
- spherical seat
- section
- glass
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- Pending
Links
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は平面出し技術、特に、半導体装置の製造におけ
るアライナの平面出しに用いて効果のある技術に関する
。
るアライナの平面出しに用いて効果のある技術に関する
。
半導体装置の製造、検査等で用いられる各種機器等にお
いて平面出しを行なう場合、球面座の球面と球面座受け
のテーパ面とを摺接させて摺動させることにより平面出
しを行なうことが考えられる＝ その場合、球面座としては鋼球を切断したものを使用し
、また球面座受けとしても金属材料を用いることが考え
られる。
いて平面出しを行なう場合、球面座の球面と球面座受け
のテーパ面とを摺接させて摺動させることにより平面出
しを行なうことが考えられる＝ その場合、球面座としては鋼球を切断したものを使用し
、また球面座受けとしても金属材料を用いることが考え
られる。
しかし、このような鋼等の金属材料を用いる場合、使用
中に摩耗や傷を発生し、正確な平面出しが不可能になる
という問題があることが本発明者により明らかにされた
。
中に摩耗や傷を発生し、正確な平面出しが不可能になる
という問題があることが本発明者により明らかにされた
。
本発明の目的は、摩耗や傷が発生しにくく、長期間にわ
たって有効に使用できる平面出し技術を提供することに
ある。
たって有効に使用できる平面出し技術を提供することに
ある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概観
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、平面出し装置を構成する２つの部材の少なく
とも一方をガラスまたはセラミックで作ることにより、
前記目的を達成できるものである。
とも一方をガラスまたはセラミックで作ることにより、
前記目的を達成できるものである。
第１図は本発明による平面出し装置の一実施例の断面図
、第２図（ａ）、（ｂ）はその球面座の断面図と底面図
、第３図（ａ）、（ｂ）は球面座受けの断面図と平面図
、第４図は第１図のＡ部の拡大部分断面図である。
、第２図（ａ）、（ｂ）はその球面座の断面図と底面図
、第３図（ａ）、（ｂ）は球面座受けの断面図と平面図
、第４図は第１図のＡ部の拡大部分断面図である。
この実施例において、球面座１は球面座受け２により摺
動可能に支持され、平面出しを行なうようになっている
。
動可能に支持され、平面出しを行なうようになっている
。
球面座１は中央に孔３を持つ略ドー、ナツ状の構造であ
り、その側面周囲は上側から下側にかけて直径が小さく
なった球面４として形成されている。
り、その側面周囲は上側から下側にかけて直径が小さく
なった球面４として形成されている。
一方、球面座受け２は、前記球面座１を摺動可能に支持
する受け面としてテーパ面５を持つ凹部６を有している
。すなわち、テーパ面５は球面座１の球面４と環状の線
接触部７で摺動可能に接触している。
する受け面としてテーパ面５を持つ凹部６を有している
。すなわち、テーパ面５は球面座１の球面４と環状の線
接触部７で摺動可能に接触している。
本実施例の球面座１と球面座受け２は石英ガラスまたは
セラミックで作られている。、これらの材料は加工精度
が高く、耐摩耗性に優れ、傷の付きにくい硬質の材料で
ある。
セラミックで作られている。、これらの材料は加工精度
が高く、耐摩耗性に優れ、傷の付きにくい硬質の材料で
ある。
したがって、本実施例においては、球面座１または球面
座受け２の少なくとも一方が石英ガラスまたはセラミッ
クで作られていることにより、球面４およびテーパ面５
は摩耗や傷の発生が非常に少なく、長期間にわたって良
好な平面出しを行なうことができる。
座受け２の少なくとも一方が石英ガラスまたはセラミッ
クで作られていることにより、球面４およびテーパ面５
は摩耗や傷の発生が非常に少なく、長期間にわたって良
好な平面出しを行なうことができる。
すなわち、第５図に示すように、球面座１のＱＰＲ面が
平面ＸＯＸに平行でない場合、Ｑ点またはＲ点に荷重さ
れ、球面座１が０点を中心に線接触部７で摺動して回動
し、第６図に示すようにＱ′Ｐ’Ｑ’面が平面ｘｏｘ’
と平行になり、平面出しが正確に行なわれる。
平面ＸＯＸに平行でない場合、Ｑ点またはＲ点に荷重さ
れ、球面座１が０点を中心に線接触部７で摺動して回動
し、第６図に示すようにＱ′Ｐ’Ｑ’面が平面ｘｏｘ’
と平行になり、平面出しが正確に行なわれる。
ｔｘｔ 球面座または球面座受けの少なくとも一方がガ
ラスまたはセラミックよりなることによって′、摩耗や
傷の発生を低減させ、信頼性を向上させることができる
。
ラスまたはセラミックよりなることによって′、摩耗や
傷の発生を低減させ、信頼性を向上させることができる
。
（２」 前記［１１により、寿命を大幅に延ばすことが
できる。
できる。
（３） ガラスまたはセラミンクの使用により、加工精
度を向上させることができる。
度を向上させることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、球面座または球面座受けの一方はガラスまた
はセラミック以外の材料、たとえば金属材料で作ること
もできる。
はセラミック以外の材料、たとえば金属材料で作ること
もできる。
また、石英ガラスの他に、他の硬質ガラス等のガラスを
用いてもよい。
用いてもよい。
なお、球面座と球面座受けは前記実施例とは逆に、球面
座にテーパ面を設け、球面座受けに球面を設けること等
の様々な組合せが可能である。
座にテーパ面を設け、球面座受けに球面を設けること等
の様々な組合せが可能である。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるアライナに適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
（、たとえば、半導体装置の製造あるいは検査等に用い
られる他の機器等の平面出しに広く適用できる。
をその背景となった利用分野であるアライナに適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
（、たとえば、半導体装置の製造あるいは検査等に用い
られる他の機器等の平面出しに広く適用できる。
第１図は本発明の一実施例である平面出し装置の断面図
、 第２図（ａ）ｌ（ｂ）はその球面座の断面図と底面図、 第３図（ａ ）、（ｂ ）は球面座受けの断面図と平面
図、 第４図は第１図のＡ部の拡大部分断面図、第５図と第６
図は平面出し動作を説明するための断面図である。 １・・・球面座、２・・・球面座受け、３・・・孔、４
・・・球面、５・・・テーパ面、６・・・凹部、７・・
・線接触部。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 ６８へ第 １ 図 ６ 第 ２ 図 ひ） 第１頁の続き ＠発明者平１）明仁 神奈川県足柄上郡中井町久所３０幡地 日立電子エンジ
ニアリング株式会社内
、 第２図（ａ）ｌ（ｂ）はその球面座の断面図と底面図、 第３図（ａ ）、（ｂ ）は球面座受けの断面図と平面
図、 第４図は第１図のＡ部の拡大部分断面図、第５図と第６
図は平面出し動作を説明するための断面図である。 １・・・球面座、２・・・球面座受け、３・・・孔、４
・・・球面、５・・・テーパ面、６・・・凹部、７・・
・線接触部。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 ６８へ第 １ 図 ６ 第 ２ 図 ひ） 第１頁の続き ＠発明者平１）明仁 神奈川県足柄上郡中井町久所３０幡地 日立電子エンジ
ニアリング株式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■３周囲に球面を有する一方の部材と、前面球面と摺接
する面を有する他方の部材とからなり、前記球面を有す
る一方の部材を横動させて平面出しを行なう平面出し装
置において、前記両部材の少なくとも一方がガラスまた
はセラミックよりなることを特徴とする平面出し装置。 ２ ガラスが石英ガラスであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の平面出し装置。 ８、平面出し装置がアライナの平面出しに用いられてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の平面出
し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59042094A JPS60187021A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 平面出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59042094A JPS60187021A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 平面出し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187021A true JPS60187021A (ja) | 1985-09-24 |
Family
ID=12626413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59042094A Pending JPS60187021A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 平面出し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60187021A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008294099A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Nikon Corp | 揺動体拘束機構および基板貼り合わせ装置 |
-
1984
- 1984-03-07 JP JP59042094A patent/JPS60187021A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008294099A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Nikon Corp | 揺動体拘束機構および基板貼り合わせ装置 |
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