JPS60186004A - プリントコイル及びその製造方法 - Google Patents
プリントコイル及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS60186004A JPS60186004A JP4135684A JP4135684A JPS60186004A JP S60186004 A JPS60186004 A JP S60186004A JP 4135684 A JP4135684 A JP 4135684A JP 4135684 A JP4135684 A JP 4135684A JP S60186004 A JPS60186004 A JP S60186004A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- circuits
- circuit
- printed coil
- materials
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、改質されたプリントコイル、及び操作が容易
なその製造方法に関する。
なその製造方法に関する。
従来より、絶縁フィルムの両面に導体回路を形成し、必
要部分の導電化を図るためにスポット溶接を行い、この
ようにして作成したユニットを多層化積層接着して製造
するプリントコイルがある。
要部分の導電化を図るためにスポット溶接を行い、この
ようにして作成したユニットを多層化積層接着して製造
するプリントコイルがある。
通常、このようなプリントコイルには導電性の点から主
に銅が使用されるが、スポット溶接が難しいという問題
がある。すなわち、銅は抵抗率が小さいために、スポッ
ト溶１１時のコントロールが難しい。また、融点が為い
ために、溶接温度が高く、周囲が変型してしｔ５問題が
ある。この低層により、多層化積層接着時に層間の絶縁
フィルムが破損して、回路間の短絡を生じる問題がある
。
に銅が使用されるが、スポット溶接が難しいという問題
がある。すなわち、銅は抵抗率が小さいために、スポッ
ト溶１１時のコントロールが難しい。また、融点が為い
ために、溶接温度が高く、周囲が変型してしｔ５問題が
ある。この低層により、多層化積層接着時に層間の絶縁
フィルムが破損して、回路間の短絡を生じる問題がある
。
本発明は上述した従来技術の欠点をなくすためになされ
たものであり、その目的は、スポット溶接による溶接部
周囲の変形がなく、溶接時のコントロールが容易なプリ
ントコ、イル及びその製造方法を提供することにある。
たものであり、その目的は、スポット溶接による溶接部
周囲の変形がなく、溶接時のコントロールが容易なプリ
ントコ、イル及びその製造方法を提供することにある。
本発明を概説すれば、本発明の第１の発明はプリントコ
イルに関する発明であって、絶縁フィルムの両面に導体
回路を設け、スポット溶接によって両面の必要部分を導
電化したプリントコイルにおいて、該溶接前の処理によ
って溶接部周囲の変形が実質的に減少したものであるこ
とを特徴とする。
イルに関する発明であって、絶縁フィルムの両面に導体
回路を設け、スポット溶接によって両面の必要部分を導
電化したプリントコイルにおいて、該溶接前の処理によ
って溶接部周囲の変形が実質的に減少したものであるこ
とを特徴とする。
そして、本発明の第２の発明は上記第１の発明のプリン
トコイルの製造方法に関する発明であって、絶縁フィル
ムの両面に導体回路を設け、スポット溶接によって両面
の必要部分を導電化したプリントコイルの製造方法にお
いて、スポット溶接前の任意の時期に、少なくとも導電
化を必要とする部分の両面導体回路間に高抵抗のインサ
ート材を設けて溶接を行うことを特徴とする。
トコイルの製造方法に関する発明であって、絶縁フィル
ムの両面に導体回路を設け、スポット溶接によって両面
の必要部分を導電化したプリントコイルの製造方法にお
いて、スポット溶接前の任意の時期に、少なくとも導電
化を必要とする部分の両面導体回路間に高抵抗のインサ
ート材を設けて溶接を行うことを特徴とする。
本発明の詳細な説明する。まず、絶縁フィルムの両面に
導体回路を形成する方法であるが、その１例を第１図を
用いて説明する。すなわち、第１図は、本発明の一実施
例によるプリントコイルの製造工程を示す断面模式図で
ある。第１図中、符号１は金属板、２は金属膜、３はめ
つきレジスト、４はコイル導体回路、５は高抵抗インサ
ート材、６は接着剤、７は絶縁フィルム、８は接着剤そ
して９は溶接部を意味すゐ。第１図のＡは金属板１を示
す。次に、ＢＫ丞すように金ＪｉｉＪ［２を形成する。
導体回路を形成する方法であるが、その１例を第１図を
用いて説明する。すなわち、第１図は、本発明の一実施
例によるプリントコイルの製造工程を示す断面模式図で
ある。第１図中、符号１は金属板、２は金属膜、３はめ
つきレジスト、４はコイル導体回路、５は高抵抗インサ
ート材、６は接着剤、７は絶縁フィルム、８は接着剤そ
して９は溶接部を意味すゐ。第１図のＡは金属板１を示
す。次に、ＢＫ丞すように金ＪｉｉＪ［２を形成する。
金属膜２は電気めっきなどで形成できる。次いで、金属
膜２の表面を粗化なと行って、Ｃに示すめっきレジスト
３が金属膜２と良く密着するようにする。めっきレジス
ト３は微細パターン形成上有利な感光性ドライフィルム
タイプのものが適している。次にＤに示すように電気め
っきを行って導体回路４を形成する。ここで導体回路と
して銅が導電率などの点から最も適していふ。更に、Ｆ
、に示すよ５に本発明の特徴である高抵抗のインサート
材５を導体回路の上に形成しておけば、後で形成する手
間を省略することができる。次に、Ｆのように接着剤６
を有する絶縁フィルム７を導体回路４と高抵抗のインサ
ート材５並びにめっきレジスト３０表面に貼り合せた後
、金属板１と金属膜２０間で剥離して、導体回路４、高
抵抗のインサート材５、めっきレジスト３を絶縁フィル
ム側へ転写する。その後、金属膜２をエツチング除去し
て、Ｇに示したような絶縁フィルムの片面に導体回路を
配したものを作成する。
膜２の表面を粗化なと行って、Ｃに示すめっきレジスト
３が金属膜２と良く密着するようにする。めっきレジス
ト３は微細パターン形成上有利な感光性ドライフィルム
タイプのものが適している。次にＤに示すように電気め
っきを行って導体回路４を形成する。ここで導体回路と
して銅が導電率などの点から最も適していふ。更に、Ｆ
、に示すよ５に本発明の特徴である高抵抗のインサート
材５を導体回路の上に形成しておけば、後で形成する手
間を省略することができる。次に、Ｆのように接着剤６
を有する絶縁フィルム７を導体回路４と高抵抗のインサ
ート材５並びにめっきレジスト３０表面に貼り合せた後
、金属板１と金属膜２０間で剥離して、導体回路４、高
抵抗のインサート材５、めっきレジスト３を絶縁フィル
ム側へ転写する。その後、金属膜２をエツチング除去し
て、Ｇに示したような絶縁フィルムの片面に導体回路を
配したものを作成する。
これをＨに示すように、接着剤８を介して貼り合せ、絶
縁フイ７ｔ−五の両ＷＪＫ導体回路を形成する。このよ
うな構造のものは、以上の工程によっても作成できるが
、必ずし本この方法に限定されない。
縁フイ７ｔ−五の両ＷＪＫ導体回路を形成する。このよ
うな構造のものは、以上の工程によっても作成できるが
、必ずし本この方法に限定されない。
次いで、両面の回路間の導電化を図るため、スポット溶
接を行い、プリントコイルユニットＩを作製するが、そ
れ以前の工程で高抵抗インサート材を導入していない場
合には、それをスポット溶接の前の段階で回路間に導入
してもよい。このようにして得たユニットをそのｔま、
若しくは多層化積層接着してプリントコイルを作成する
。
接を行い、プリントコイルユニットＩを作製するが、そ
れ以前の工程で高抵抗インサート材を導入していない場
合には、それをスポット溶接の前の段階で回路間に導入
してもよい。このようにして得たユニットをそのｔま、
若しくは多層化積層接着してプリントコイルを作成する
。
本発明のように、高抵抗インサート材を導入したプリン
トコイルユニットは、２ボット溶接時の回路変形が小さ
く、多層化積層接着時の絶縁フィルムの破損による短絡
等が防止できる。
トコイルユニットは、２ボット溶接時の回路変形が小さ
く、多層化積層接着時の絶縁フィルムの破損による短絡
等が防止できる。
本発明の高抵抗インサート材の導入を；Ｌ第１図の工程
Ｅに示すように、導体回路を形成する工程の一環として
行っても良いし、又は導体回路形成後に、必要とする部
分、すなわち、スポット溶接を行う部分のみに、印刷等
によって行っても良い。
Ｅに示すように、導体回路を形成する工程の一環として
行っても良いし、又は導体回路形成後に、必要とする部
分、すなわち、スポット溶接を行う部分のみに、印刷等
によって行っても良い。
また、第１図では絶縁フィルムの両面に設けた導体回路
上に高抵抗インサート材を配しているが、必ずしも、両
面に必要ではなく、溶接する回路と回路の間に−Ｍあれ
ば良い。
上に高抵抗インサート材を配しているが、必ずしも、両
面に必要ではなく、溶接する回路と回路の間に−Ｍあれ
ば良い。
本発明に適した高抵抗インサート材としては、導体回路
形成の金属より１桁穆度大きい抵抗値を有するものでよ
く、ニッケル、スズ、クロム、タングステン、パラジウ
ム、白金、タンク４ル、鉄、Ｍ、クロメル、ニッケルー
リン合金、ニッケルー鉄−リン合金、ニッケルーコバル
ト−リン合金、ニッケルー亜ｍ−ＩＪン合金、ニッケル
ーホウ素合金、ニッケルークロム−ホウ素−ケイ素合金
、銅−リン−銀−スズ合金などがある。
形成の金属より１桁穆度大きい抵抗値を有するものでよ
く、ニッケル、スズ、クロム、タングステン、パラジウ
ム、白金、タンク４ル、鉄、Ｍ、クロメル、ニッケルー
リン合金、ニッケルー鉄−リン合金、ニッケルーコバル
ト−リン合金、ニッケルー亜ｍ−ＩＪン合金、ニッケル
ーホウ素合金、ニッケルークロム−ホウ素−ケイ素合金
、銅−リン−銀−スズ合金などがある。
特に、ニッケルークロム−ホウ素−ケイ素合金、銅−リ
ン−銀−スズ合金などは高抵抗体であると同時に低融点
材料であり、インサート材として好適である。
ン−銀−スズ合金などは高抵抗体であると同時に低融点
材料であり、インサート材として好適である。
高抵抗インサート材の形成方法は、めっき、蒸着、スパ
ッタリングなどを適用したり、インサート材をペースト
状にして印刷したり、史にはシート、フィルムなどを用
いることにより達成できる。
ッタリングなどを適用したり、インサート材をペースト
状にして印刷したり、史にはシート、フィルムなどを用
いることにより達成できる。
スポット溶接の条件としては、１００〜６００Ａ ／ｗ
ｘ？、０．０５〜０．５秒程度が最適である。
ｘ？、０．０５〜０．５秒程度が最適である。
以下、本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説
明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例１
大きさ２００ｍ＋１１Ｘ３００１１１のステンレス板表
面をクレンザ−で研磨し、更に中性洗剤で洗って清浄化
した。水洗を行った後、下記組成の電気めつき浴にステ
ンレス板を浸漬し、電流密度３Ａ／ｄＩ１１２、温度２
５ｔｌ’で５１層ｍ のＪ９さにめっきした。
面をクレンザ−で研磨し、更に中性洗剤で洗って清浄化
した。水洗を行った後、下記組成の電気めつき浴にステ
ンレス板を浸漬し、電流密度３Ａ／ｄＩ１１２、温度２
５ｔｌ’で５１層ｍ のＪ９さにめっきした。
次いで、水洗を行い、下記組成の粗化液で電気めっき膜
表面を空気かくはんしなから４０Ｃで２分間粗化した。
表面を空気かくはんしなから４０Ｃで２分間粗化した。
引続き水洗を行った後、乾燥し、ネガ型ドライフィルム
（米、テオコールダイナケム社製商品名う電ナーＧＴ、
膜厚５〔〕μｍ）をラミネートし、更に、コイル導体の
ネガマスクを該ドライフィルムに密着させて紫外線露光
機により紫外線を照射した。その徒、トリクロロエタン
中で現像を行い、めっきレジストパターンを形成した。
（米、テオコールダイナケム社製商品名う電ナーＧＴ、
膜厚５〔〕μｍ）をラミネートし、更に、コイル導体の
ネガマスクを該ドライフィルムに密着させて紫外線露光
機により紫外線を照射した。その徒、トリクロロエタン
中で現像を行い、めっきレジストパターンを形成した。
引続き、前記硫酸鋼めっき浴で前記条件で電気銅めつと
を行い、膜厚４８μｍ の導体回路を形成した。水洗を
行った抜、引続き、下記組成の電気ニッケル浴で、電流
密度５ Ａ ／ ６ｍ２、温度５５ｔｌ’で５μｍ の
厚さのニッケルめっき膜を該導体回路上に形成した。
を行い、膜厚４８μｍ の導体回路を形成した。水洗を
行った抜、引続き、下記組成の電気ニッケル浴で、電流
密度５ Ａ ／ ６ｍ２、温度５５ｔｌ’で５μｍ の
厚さのニッケルめっき膜を該導体回路上に形成した。
次いで、水洗を行い、更に十分に乾燥させた。
次に、接着剤付きポリエステルフイルムにツカン工業社
製ポリエステル膜厚２５μｍ）をコイル導体に重ね、四
−ルラミネータを用いて、温度１４０Ｃで接着した。冷
却後、ステンレス板から引はがし、剥離面に形成した５
μｍ の厚さの電気銅めっき層を２００１１／４３の過
硫酸アンモニウム水溶液でエツチング除去した。更に水
洗を行い、引続き乾燥させた。
製ポリエステル膜厚２５μｍ）をコイル導体に重ね、四
−ルラミネータを用いて、温度１４０Ｃで接着した。冷
却後、ステンレス板から引はがし、剥離面に形成した５
μｍ の厚さの電気銅めっき層を２００１１／４３の過
硫酸アンモニウム水溶液でエツチング除去した。更に水
洗を行い、引続き乾燥させた。
このようにして二組のコイル導体を作成し、ポリエステ
ル面に接着剤を塗布して、所定の位置合せを行って２つ
のコイル導体を貼り合せ／こ後、加熱して接着剤を硬化
させた。このようにして、絶縁層を介して両面にコイル
導体回路を形成した。
ル面に接着剤を塗布して、所定の位置合せを行って２つ
のコイル導体を貼り合せ／こ後、加熱して接着剤を硬化
させた。このようにして、絶縁層を介して両面にコイル
導体回路を形成した。
次いで、必要個所に２０ＯＡで１０ ［１ｍｓ 通電し
てスポット溶接を行い、両面のコ・ｆル導体間の接続を
行った。
てスポット溶接を行い、両面のコ・ｆル導体間の接続を
行った。
以上の方法によって形成したプリントコイルユニットの
接続は良好であり、１００箇所の接続部分すべてにおい
て、コイル平面部分からはみ出すようなスポット溶接部
の変形は認められなかった。
接続は良好であり、１００箇所の接続部分すべてにおい
て、コイル平面部分からはみ出すようなスポット溶接部
の変形は認められなかった。
比較例１
実施例１で、電気ニッケルめっきを行わなかった以外は
実施例１と全く同様の方法で両面にコイル導体回路を有
する２層のプリントコイルユニットを作成した。
実施例１と全く同様の方法で両面にコイル導体回路を有
する２層のプリントコイルユニットを作成した。
以上の方法によって形成したプリントコイルユニットの
スポット溶接部は１００箇所の接続部分のうち、１４箇
所に大きな変形が見られ、これらユニットの多層化積層
接着時に絶縁フィルムの破損を生じる可能性があった。
スポット溶接部は１００箇所の接続部分のうち、１４箇
所に大きな変形が見られ、これらユニットの多層化積層
接着時に絶縁フィルムの破損を生じる可能性があった。
本発明によれは、スポット溶接時のコントロールが容易
で、溶接部周囲の変形を減少し、多層化積層接着時の絶
縁フィルムの破損による短絡等が防止できるという格別
顕著な効果を奏することができる。
で、溶接部周囲の変形を減少し、多層化積層接着時の絶
縁フィルムの破損による短絡等が防止できるという格別
顕著な効果を奏することができる。
第１図は、本発明の一実施例によるプリントコイルの製
造］−程を示す断面模式図である。 １：金属板、２：金属膜、６：めっきレジ７ト、４：コ
イル導体回路、５：高抵抗インザート拐、６：接着剤、
７：絶縁フィルム、８：接着剤、９：溶接部 特許出願人 株式会社日立製作所 代理人中本 宏 第１図 ↓ Ｇ門ゴ巳ヒ≠−饋六 第１頁の続き ０発明者 梶 原 良 −日立市幸町３丁所内 ０発明者 吉相 豊房 勝田市大 ［相］発 明 者 松 永 誠 勝田市犬＠発 明 者
鐘 築 実 勝田市犬
造］−程を示す断面模式図である。 １：金属板、２：金属膜、６：めっきレジ７ト、４：コ
イル導体回路、５：高抵抗インザート拐、６：接着剤、
７：絶縁フィルム、８：接着剤、９：溶接部 特許出願人 株式会社日立製作所 代理人中本 宏 第１図 ↓ Ｇ門ゴ巳ヒ≠−饋六 第１頁の続き ０発明者 梶 原 良 −日立市幸町３丁所内 ０発明者 吉相 豊房 勝田市大 ［相］発 明 者 松 永 誠 勝田市犬＠発 明 者
鐘 築 実 勝田市犬
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 絶縁フィルムの両面に導体回路を設け、スポット
溶接によって両面の必要部分を導電化したプリントコイ
ルにおいて、該溶接前の処理によって溶接部周囲の変形
が実質的に減少したものであることを特徴とするプリン
トコイル。 ２、 絶縁フィルムの両面に導体回路を設け、スポット
溶接によって両面の必要部分を導電化したプリントコイ
ルの製造方法において、スポット溶接前の任意の時期に
、少なくとも導電化を必要とする部分の両面導体回路間
に高抵抗のインサート材を設けて溶接を行うことを特徴
とするプリントコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4135684A JPS60186004A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | プリントコイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4135684A JPS60186004A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | プリントコイル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60186004A true JPS60186004A (ja) | 1985-09-21 |
Family
ID=12606212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4135684A Pending JPS60186004A (ja) | 1984-03-06 | 1984-03-06 | プリントコイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60186004A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1180919A2 (en) * | 1994-10-04 | 2002-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same |
-
1984
- 1984-03-06 JP JP4135684A patent/JPS60186004A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1180919A2 (en) * | 1994-10-04 | 2002-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same |
| EP1180919A3 (en) * | 1994-10-04 | 2007-03-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0152634B1 (en) | Method for manufacture of printed wiring board | |
| US20070101571A1 (en) | Printed wiring board, its manufacturing method and circuit device | |
| JPH06318783A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPH0512878B2 (ja) | ||
| US20040075528A1 (en) | Printed circuit heaters with ultrathin low resistivity materials | |
| TW201014476A (en) | Multilayer laminated circuit board having multiple conduction part | |
| JPH06152105A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60186004A (ja) | プリントコイル及びその製造方法 | |
| CN115066109A (zh) | 具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法 | |
| JPH01309301A (ja) | 抵抗金属層及びその製法 | |
| JPH08288603A (ja) | プリント配線板とその製造方法および転写用原版 | |
| JPS62123935A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
| JP2004014888A (ja) | プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたプリント配線板 | |
| JP6337951B2 (ja) | ステンレス基板 | |
| JP4180331B2 (ja) | プリント配線基板、プリント配線基板用レリーフパターン付金属板、及び、プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0194695A (ja) | 導体回路板の製造方法 | |
| JPS606555B2 (ja) | 混成集積回路の抵抗体構造 | |
| JPS5823753B2 (ja) | カイロバンザイリヨウ | |
| JPS63280496A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JP5034855B2 (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3828205B2 (ja) | 転写用部材の製造方法及び転写用部材 | |
| JPH10335826A (ja) | 多層配線回路基板及びその製造方法 | |
| JPH0481877B2 (ja) | ||
| JPH01154591A (ja) | 導体回路板の製造方法 | |
| WO2020175475A1 (ja) | プリント配線板 |