JPS60185341U - 集積回路用パツケ−ジ - Google Patents

集積回路用パツケ−ジ

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JPS60185341U
JPS60185341U JP7272484U JP7272484U JPS60185341U JP S60185341 U JPS60185341 U JP S60185341U JP 7272484 U JP7272484 U JP 7272484U JP 7272484 U JP7272484 U JP 7272484U JP S60185341 U JPS60185341 U JP S60185341U
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JP
Japan
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packages
integrated circuits
package
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led out
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Pending
Application number
JP7272484U
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English (en)
Inventor
公一 北村
Original Assignee
日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来のＩＣパッケージの底面図、第１図すは
同図ａのＩＡ−ＩＡ’での断面図、第２ｆｆｆｌａは本
考案の一実施例によるＩＣパッケージの底面図、第２図
すは同図ａの２Ａ−２Ａ’での断面図、第３図は本考案
の一実施例の用法を示すＩＣパッケージとＩＣソケット
の側面図、第４図は本考案の一実施例のＩＣパッケージ
をプリント基板上に実装した場合の側面図、第５図ａは
本考案の他の実施例に°よるＩＣパッケージの底面図、
第５図すは同図ａの５Ａ−５Ａ’での断面図、第６図ａ
は本考案の更に他の実施例によるＩＣパッケージの底面
図、第６図すは同図ａの６Ａ−６Ａ′での断面図である
。 １・・・・・・樹脂容器、２・・・・・・外部リード、
３・・・・・・側　　　　。 面、４・・・・・・底面、５，２５，３５・・・・・・
切り欠き部、１０・・・・・・ＩＣパッケージ、１１・
・・・・・ＩＣソケット、１２・・・・・・でつばり部
、１３・・・・・・プリント基板、１４・・・・・・半
田付部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 容器側面の一部から複数の外部リードが導出された集積
    回路用パッケージにおいて、前記外部リードの導出され
    ていない側面と底面とにかけて少なくとも一部に切り欠
    き部を有することを特徴とした集積回路用パッケージ。
JP7272484U 1984-05-18 1984-05-18 集積回路用パツケ−ジ Pending JPS60185341U (ja)

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JP7272484U JPS60185341U (ja) 1984-05-18 1984-05-18 集積回路用パツケ−ジ

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JP7272484U JPS60185341U (ja) 1984-05-18 1984-05-18 集積回路用パツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS60185341U true JPS60185341U (ja) 1985-12-09

Family

ID=30611402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7272484U Pending JPS60185341U (ja) 1984-05-18 1984-05-18 集積回路用パツケ−ジ

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