JPS6018521A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6018521A JPS6018521A JP12528183A JP12528183A JPS6018521A JP S6018521 A JPS6018521 A JP S6018521A JP 12528183 A JP12528183 A JP 12528183A JP 12528183 A JP12528183 A JP 12528183A JP S6018521 A JPS6018521 A JP S6018521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- complex
- crosslinking agent
- triphenylboron
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、半導体素子等の電子部品の封止用あるいは
、積層板製造用に適したエポキシ樹脂組成物に関する。
、積層板製造用に適したエポキシ樹脂組成物に関する。
半導体素子やチップ等の封止のため、°架橋剤を含むエ
ポキシ樹脂を主成分とし、硬化促進剤を含むエポキシ樹
脂組成物が用いられることがある。
ポキシ樹脂を主成分とし、硬化促進剤を含むエポキシ樹
脂組成物が用いられることがある。
硬化促進剤としては、第２級アミン化合物、フッ化ホウ
素等が一般に使用されるが、このような硬化促進剤を用
いたのでは、充分満足の得られる硬化特性が得られなか
った。また、硬化促進剤として第３級アミン、ピペリジ
ン、イミダゾール類を使用することも考えられているが
、このような硬化促進剤を用いたのでは、樹脂組成物は
高温電気特性、耐湿特性および潜在硬化性に劣ったもの
となり、半導体素子等の封止用として満足のいくものと
はならなかった。
素等が一般に使用されるが、このような硬化促進剤を用
いたのでは、充分満足の得られる硬化特性が得られなか
った。また、硬化促進剤として第３級アミン、ピペリジ
ン、イミダゾール類を使用することも考えられているが
、このような硬化促進剤を用いたのでは、樹脂組成物は
高温電気特性、耐湿特性および潜在硬化性に劣ったもの
となり、半導体素子等の封止用として満足のいくものと
はならなかった。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、電
気特性、耐湿特性および潜在硬化性に優れたエポキシ樹
脂組成物を提供することを目的としている。
気特性、耐湿特性および潜在硬化性に優れたエポキシ樹
脂組成物を提供することを目的としている。
前記の目的を達成するため、発明者は研究を重ねた。そ
の結果、硬化促進剤として有機ホスフィン・有機ボロン
コンプレックス（錯化合物、配位化合物）を用いればよ
いということを見出し、ここにこの発明を完成した。
の結果、硬化促進剤として有機ホスフィン・有機ボロン
コンプレックス（錯化合物、配位化合物）を用いればよ
いということを見出し、ここにこの発明を完成した。
すなわち、この発明は、架橋剤を含むエポキシ樹脂を主
成分とし、硬化促進剤として有機ホスフィン・有機ボロ
ンコンプレックスを含むことを特徴とするエポキシ樹脂
組成物をその要旨としている。以下に、この発明の詳細
な説明する。
成分とし、硬化促進剤として有機ホスフィン・有機ボロ
ンコンプレックスを含むことを特徴とするエポキシ樹脂
組成物をその要旨としている。以下に、この発明の詳細
な説明する。
ここで、エポキシ樹脂としては、種類は特に限定されな
い。たとえば、ノボラック型エポキシ樹脂等があげられ
る。架橋剤（硬化剤も含むものとする）は、エポキシ樹
脂の種類や反応条件等に応じて決められ、種類は特に限
定されない。たとえば、ノボラック型フェノール樹脂（
フェノールノボラック樹脂）等が使用される。
い。たとえば、ノボラック型エポキシ樹脂等があげられ
る。架橋剤（硬化剤も含むものとする）は、エポキシ樹
脂の種類や反応条件等に応じて決められ、種類は特に限
定されない。たとえば、ノボラック型フェノール樹脂（
フェノールノボラック樹脂）等が使用される。
硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン・トリフ
ェニルボロン、トリブチルホスフィン・トリフェニルボ
ロン、トリシクロヘキシルホスフィン・トリフェニルボ
ロン等の有機ホスフィン・有機ボロンコンプレックスを
使用する。このコンプレックスの一般式は下記の通りで
ある。ただし、Ｒ１−Ｒ６は、アルキル基や了り−ル基
等の有機性の基である。
ェニルボロン、トリブチルホスフィン・トリフェニルボ
ロン、トリシクロヘキシルホスフィン・トリフェニルボ
ロン等の有機ホスフィン・有機ボロンコンプレックスを
使用する。このコンプレックスの一般式は下記の通りで
ある。ただし、Ｒ１−Ｒ６は、アルキル基や了り−ル基
等の有機性の基である。
コンプレックスは、エポキシ樹脂に対して０．１重量％
以上１０Ｍ量％以下、より好ましくは０．５重量％以上
２．０重量％以下含ませるようにするのがよい。また、
架橋剤（硬化剤）としてノボラック型フェノール樹脂等
を用いる場合、コンプレックスは、架橋剤の軟化点以上
で架橋剤と溶融混合したのち、エポキシ樹脂に加えるよ
うにするのがよい。
以上１０Ｍ量％以下、より好ましくは０．５重量％以上
２．０重量％以下含ませるようにするのがよい。また、
架橋剤（硬化剤）としてノボラック型フェノール樹脂等
を用いる場合、コンプレックスは、架橋剤の軟化点以上
で架橋剤と溶融混合したのち、エポキシ樹脂に加えるよ
うにするのがよい。
この発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤と
して前記のような有機ホスフィン・有機ボロンコンプレ
ックスが配合されているので、耐湿信頼性（耐Ａ１腐食
）、電気特性、潜在硬化性のいずれもが優れているので
ある。
して前記のような有機ホスフィン・有機ボロンコンプレ
ックスが配合されているので、耐湿信頼性（耐Ａ１腐食
）、電気特性、潜在硬化性のいずれもが優れているので
ある。
なお、配合に際しては、樹脂組成物の性能を向上させる
といったような目的で、石英ガラス粉等の無機充填剤、
カップリング剤等の添加剤が用いられることがある。
といったような目的で、石英ガラス粉等の無機充填剤、
カップリング剤等の添加剤が用いられることがある。
つぎに、実施例および比較例について説明する第１表に
示されている原材料を配合して、実施例１．２および比
較例１〜３のエポキシ樹脂組成物をつくった。
示されている原材料を配合して、実施例１．２および比
較例１〜３のエポキシ樹脂組成物をつくった。
（以 下 余 白）
実施例１．２および比較例１〜３のエポキシ樹脂組成物
を使用してアルミモデル素子を封止し、ＰＣＴ（プレッ
シャー・クツカー・テスト１３３℃、１００％Ｒ１１）
およびＴ ＨＢ （ｔｈｅｒｍａｌ ｈｕｍｉｄｉｔｙ
ｂｉａ −８：８５℃、８５％、２０Ｖ）により、耐
湿信頼性の試験を行った。また、各エポキシ樹脂組成物
について潜在硬化性の試験も行った。ＰＣＴ累積不良の
測定結果、ＴＨＢ累積不良の測定結果およびスパイラル
フロ−９０％保持時間の測定結果を第２〜４表にそれぞ
れ示す。なお、スパイラルフロ−９０％保持時間とは、
樹脂組成物でつくったスパイラルの長さが元の長さの９
０％になるまでの時間であって、この時間が長い程硬化
が遅いということを示す。
を使用してアルミモデル素子を封止し、ＰＣＴ（プレッ
シャー・クツカー・テスト１３３℃、１００％Ｒ１１）
およびＴ ＨＢ （ｔｈｅｒｍａｌ ｈｕｍｉｄｉｔｙ
ｂｉａ −８：８５℃、８５％、２０Ｖ）により、耐
湿信頼性の試験を行った。また、各エポキシ樹脂組成物
について潜在硬化性の試験も行った。ＰＣＴ累積不良の
測定結果、ＴＨＢ累積不良の測定結果およびスパイラル
フロ−９０％保持時間の測定結果を第２〜４表にそれぞ
れ示す。なお、スパイラルフロ−９０％保持時間とは、
樹脂組成物でつくったスパイラルの長さが元の長さの９
０％になるまでの時間であって、この時間が長い程硬化
が遅いということを示す。
（以 下 余 白）
第２表
第３表
実施例１，２のエポキシ樹脂組成物は、比較例１〜３の
ものに比べ、耐湿信頼性が高いということが第２表およ
び第３表かられかり、潜在硬化性が優れているというこ
とが第４表かられかる。
ものに比べ、耐湿信頼性が高いということが第２表およ
び第３表かられかり、潜在硬化性が優れているというこ
とが第４表かられかる。
この発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤と
して有機ホスフィン・有機ボロンコンプレックスを含む
ので、耐湿信頼性、電気特性、潜在硬化性のいずれもが
優れている。
して有機ホスフィン・有機ボロンコンプレックスを含む
ので、耐湿信頼性、電気特性、潜在硬化性のいずれもが
優れている。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１架橋剤を含むエポキシ樹脂を主成分とし、硬化促
進剤として有機ホスフィン・有機ボロンコンプレックス
を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （２） コンプレックスがトリフェニルホスフィン・ト
リフェニルボロン、トリブチルホスフィン・トリフェニ
ルボロン、トリシクロヘキシルホスフィン・トリフェニ
ルボロンからなる群の中から選ばれた少なくとも１種で
ある特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。 （３） コンプレックスの含有量がエポキシ樹脂の０．
１重量％以上１０重量％以下である特許請求の範囲第１
項または第２項記載のエポキシ樹脂組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12528183A JPS6018521A (ja) | 1983-07-09 | 1983-07-09 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12528183A JPS6018521A (ja) | 1983-07-09 | 1983-07-09 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018521A true JPS6018521A (ja) | 1985-01-30 |
| JPS6249889B2 JPS6249889B2 (ja) | 1987-10-21 |
Family
ID=14906188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12528183A Granted JPS6018521A (ja) | 1983-07-09 | 1983-07-09 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018521A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5876421A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-09 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS58119657A (ja) * | 1982-01-08 | 1983-07-16 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1983
- 1983-07-09 JP JP12528183A patent/JPS6018521A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5876421A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-09 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS58119657A (ja) * | 1982-01-08 | 1983-07-16 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6249889B2 (ja) | 1987-10-21 |
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