JPS60178639A - ペレツト選別装置 - Google Patents

ペレツト選別装置

Info

Publication number
JPS60178639A
JPS60178639A JP3431384A JP3431384A JPS60178639A JP S60178639 A JPS60178639 A JP S60178639A JP 3431384 A JP3431384 A JP 3431384A JP 3431384 A JP3431384 A JP 3431384A JP S60178639 A JPS60178639 A JP S60178639A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellets
pellet
memory section
line sensor
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3431384A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisaya Suzuki
鈴木 久彌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Seiki Co Ltd filed Critical Toshiba Seiki Co Ltd
Priority to JP3431384A priority Critical patent/JPS60178639A/ja
Publication of JPS60178639A publication Critical patent/JPS60178639A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、ペレット選別装置に関する。
[従来技術] ペレット選別装置は、半導体素子等の素f一群がその表
面に対し、2次元的に配置、形成されたウェハを、素子
片としての各ペレ・ントに切断、分離し、分割された各
ペレットをコレットにより選別、吸着する装置であり、
さらに選別されたペレットは、リードフレーム、ヘッダ
などの基板に対してマウントするようにしている。すな
わち、この装置は、平面xY方向に移動するピックアッ
プテーブルの上部に分割、整列されたベレフトを、コレ
ットにより選別、吸着するものであり、次いで搬送ライ
ン上に搬送される基板のマウント位置にペレットを移動
させ、該位置にマウントさせるようにするものである。
この際、分割、整列されたペレット群の中の不良ペレッ
トには、予め不良マークが表示されている。この不良マ
ークは、ウェハがピックアップテーブルの上部に支持さ
れる前の段階で、しかもウェハが各ペレットにジノ断、
分離される前に表示されるものであり、ウェハの表面に
配置、形成された素子群の一つ一つについて半導体検査
装置の探針を当接し、該探針に電流を流して各素子の良
、不良の試験を行い、これらの結果に基づき不良と判断
されたものについて不良マークを表示するようにしてい
る。
このようにしてウェハの表面に配置、形成された素(4
’lの良、不良の判断を行い、さらにウェハをダイヤモ
ンドポイントなどによりそれぞれの素rにスクライブし
て各ペレットに破折、分離させ、これをピックアップテ
ーブルの上部に整列させるようにしている。整列させた
各ペレットをコレットにより吸着するに際しては、不良
マークの表示されたペレットおよびウェハを破折する喋
、割れ、欠けの生じたペレットなどの不良ペレットを予
め面センサにより検知させ、検知の結果、良品ペレット
とされたものについてのみ、コレットにより選別、吸着
しペレットポンディングを行うようにしている。
しかしながら、このような従来のペレット選別装置置に
あっては、検知対象である整列されたペレットを面セン
サにより面情報として捕捉しているため、一つ一つのペ
レットについてみた場合、情報密度が低く、限られたビ
ット数で良品ペレットか不良ペレットかの検知を行わな
ければならなかった。すなわち1面センサによる不良ペ
レットの検知は、分解能が低く、不良ペレットの細かな
割れ、欠けについて看過する可能性があった。このため
、面センサのビット数を増加させ、捕捉するペレット当
りの情報密度を高くすることが考えられるが、ビット数
を増加させることは装置の大型化、コストの増大につな
がり、これらの問題を解決し、ペレットの良、不良の検
知を確実に行うことのできるペレット選別装置の開発が
望まれていた。
[発明の目的] 本発明は、分割、整列されたペレットの中から良品ペレ
ットのみを選別する作業を確実に行わせ、これにより信
頼性の高いペレットボンデインク作業を行うことを1]
的としている。
[発明の構成] 上記目的を達成させるために本発明の第1に係るペレッ
ト選別装置は、テーブル上のウェハを各ペレットに分割
、整列させるとともに、上記各ペレットを検知可能なラ
インセンサをテーブルの上部に設け、これらテーブルと
ラインセンサを相対移動させることにより、ラインセン
サにより得られる整列されたペレットに関する線情報を
順次メモリ部で記憶させて面情報とし、該メモリ部で予
め人力された良品ペレットに関する基準情報と上記面情
報とを比較して、テーブル上に分割、整列されたベレッ
I・のうち不良ペレットの位置を検出可能としたもので
ある。
また本発明の第2に係るペレッI・選別装置は、テーブ
ル上のウェハな各ペレットに分割、整列させるとともに
、」二記各ペレットを検知Of能なラインセンサをテー
ブルの上部に設け、これらテーブルとラインセンサを相
対移動させることにより、ラインセンサにより得られる
整列されたペレットに関する線情報を順次メモリ部で記
憶させて面情報とし、該メモリ部で予め入力された良品
ペレットに関する基準情報と」二記面情報とを比較して
、テーブル上に分割、整列されたペレットのうち不良ペ
レットの位置を検出し、該メモリ部の指令に基づき良品
ペレットのみをコレットにより選別、吸着可能としたも
のである。
[発明の詳細な説明] 以下本発明を図面を参照して説IJIする。
第1図は本発明の一実施例に係るペレット選別装置を示
す平面図、第2図は第1図のII −II線に沿う断面
図、第3図はラインセンサにより分割、整列されたペレ
ットを検知する手順を示すWiu’ii図、第4図は良
品ペレットの整列状態を示す平面図、第5図は不良ペレ
ットを示す平面図、第6図はラインセンサ、メモリ部、
ピックアップテーブルの関係を示すブロック図である。
このペレット選別装置は、検知テーブルl上にウェハ2
を各ペレット3に分割、整列させ、これらペレット3を
ラインセンサ4を用いて良品ペレット5、不良ペレット
6のいずれかに検知、分類させ、次いでペレット3をピ
ックアップテーブル7に移載するようにし、移載された
ペレット3にうち良品ペレット5のみをコレット8で選
別、吸着させるものである0選別、吸着された良品ペレ
ット5は位置決め装置9の位置決め台10へ移載させ、
さらに位置決め台10上で整列させた良品ペレット5を
XY方向に駆動可能なマウントユニットllにより搬送
ラインA上に搬送される基板12のマウント位置13に
マウントさせるようにしている。
検知テーブルlは、架台14に対しXY方向に移動Nf
能であり、検知テーブルl上には、ボルト16を介して
支持枠台17が固着され、該支持枠台17に対し、上面
にウェハ2が被着された粘着シート18を支持、固定す
るカセットリング19を支持させるようにしている。粘
着シート18に被着されるウェハ2は、予めその表面に
配l形成された素子群の一つ一つについて不図示の半導
体検査装置を用いてその良、不良が検査され、検査の結
果、不良と判断された素子については不良マーク20が
その上面に表示されるようにしている。検査の終了した
ウェハ2は、粘着シート18に被着させた後に、ダイヤ
モンドポイント等を用いてスクライブされ、さらにグイ
シングされて各ペレット3に破折、分離するようにして
いる。さらに粘着シート18上の各ペレット3間に間隔
を設け、それらペレット3をシート18゜Lに等間隔で
分割、整列させるため、粘着シー)18を加熱、引き伸
ばして、これをカセットリング19に支持、固定させ、
このカセットリング19を検知テーブルl上の支持枠台
17に対し支持させるようにしている。
検知テーブル1の上方位置には、粘着シート18の」−
面に整列されたペレット3を検知カメラ21およびスト
ロボ22の閃光により検知可能とするラインセンサ4が
配置される。ラインセンサ4は、長さLの線23で検知
対象を捕捉するものであり、本実施例では一木の線23
を1024〜2048ピツI・の情報級で検知対象を捕
捉し、検知された線情報をラインセンサ4と接続される
メモリ部24で記憶ii)能としている。ラインセンサ
4の検知範囲は、検知テーブルlのXY方向の移動によ
り、粘着シート18に被着されたペレット3の全体に及
び、コントローラ25により、検知テーブルlの移動速
度、XY方向の移動順路、さらには一定周期で閃光する
ストロボ22の閃光周期を制御し、移動により得られる
整列されたペレット3に関する線情報をラインセンサ4
により順次検知し、さらにこれら線情報をメモリ部24
で順次記憶するようにしている。記憶された線情報はメ
モリ部24で合成されて面情報とされ、この結果、粘7
iシー) 18 J二に整列するペレット3の全体が、
メモリ部24で検知可能となる。
検知テーブルlの移動順路は、ウェハ2の外径寸法Dφ
により様々であり、第3図に示す例では、Dφは線23
の長さLの2倍以内であり、B点をラインセンサ4によ
る検知開始点として、矢印に示す順序で検知移動し、0
点を検知終了点として、ペレット3の全体を検知するよ
うにしている。すなわち、検知テーブル1の移動順路は
、予めコントローラ25にウェハ2の外径寸i1A D
φを人力することにより決定され、さらに検知テーブル
!の移動速度、ストロボ22の閃光周期などは、予めコ
ントローラ25に入力することにより行われるようにし
ている。
メモリ部24には、予め検知テーブルl」−に分割、整
列されたペレット3と同じ型の良品ペレット5に関する
基準情報が入力されている。良品ペレット5に関する基
準情報には、第4図に示すようにペレット5の縦Eおよ
び横Fの外形寸法、整列されたペレット5間の間隔W、
隣接するペレット5間の中心間距離Gなど様々なものが
あり、メモリ部24でこれら良品ペレット5に関する基
準情報と検知テーブルl上に整列されたベレッ13に関
する面情報を比較し、比較の結果、粘着シート18に被
着されたペレット3のうち不良ペレット6の位置を認定
し検出するようにしている。不良ペレッI・6の位置の
認定方法には、様々なものがあり1例えばカセットリン
グ19に支持された粘着シー)18の」二面の任意位置
を座櫟中心とし、itA座標中心からのXY方向への移
動距離に基づき、不良ペレット6の位置を認定し、さら
に記憶を行うようにしておけばよい、不良ペレット6に
は、第5図に示すように半導体検査装置による検査の結
果、不良マーク20の表示されたペレット26、破折、
分離の際割れの生じたペレット27、あるいは欠けの生
じたペレット28、さらには円形のウェハ2の端部に相
当し、規格から外れたペレット29などがあり、粘着シ
ー)18上におけるこれらの位置をメモリ部24で検出
することにより、結果として良品ペレット5の位置の検
出を行うものである。
ラインセンサ4による検知が終了し、不良ペレット6の
位置の認定が行われたら、粘着シート18の上面に分割
、整列されたペレット3をカセットリング19に支持さ
せたままの状i島でビックアンプテーブル7に移載させ
る。ピックアップテーブル7は、検知テーブルlと同様
に架台30に対してXY方向に移動自在であり、カセッ
トリング19は、検知テーブルlでの支持状態に相応さ
せてピックアップテーブル7上に支持され、ピックアッ
プテーブル7の上部に位置し、ポンディングアーム31
の先端に取付けられたコレット8により、粘着シート1
8上面のベレッl−3を吸着、摘出可能としている。コ
レット8は、ピックアップ点32でペレット3を吸着し
て矢示11方向に回動し5次いで位置決め装置9の位置
決め台lO上で吸着を解除し、該位置にペレット3を移
載するようにしている。ピックアップテーブル7は、コ
レット8のピックアップ点32に順次ペレット3が位置
されるようにXY方向に移動され、ピックアップテーブ
ル7のXY方向の移動は、メモリ部24の指令に基づい
て行われるようにしている。すなわち、メモリ部24で
その整J1位置が検出された不良ペレット6が、コレッ
ト8のピンクアップ点32に位置されなり亀よう番とピ
ックアップテーブル7の移動がメモリ部24の指令によ
り制御され、この結果良品ペレット5のみ力(コレット
8により選別、吸着され、位置決め台10に移載nf能
となる。さらに位置決め台10に移4し整列された良品
ペレット5は、マウントユニットllにより基板12の
マウント位置13にマウントされ、これによりペレット
ポンディングが行われるようにしている。
次に上記実施例の作用を説明する。
先ず、第6図に示すように予め検知テーブル11−の粘
Rシート18の」二面に分割、整列され−たペレット3
と同型の良品ペレット5に関する基準情報をメモリ部2
4に入力し、さらにコントローラ25に対し、フェノ\
2の外径寸法φDおよびその他の情報を人力するように
して、ラインセンサ4によるペレット3の検知を開始さ
せる。検知テーブルlの移動によりラインセンサ4から
順次メモリ部24へ送られる線情報は、メモリ部24で
記憶合成されることにより面情報とされ、該面情報と予
めメモリ部24に入力された良品ペレット5に関する基
準情報を比較させることにより、整列されたペレット3
から不良ペレット6を認定するようにしている。認定さ
れた不良ペレット6の位置は、メモリ部24で検出され
、ピックアップテーブル7上に移載されたペレット3の
うちからメモリ部24の指令により良品ペレット5のみ
を選別、吸着させてペレットポンディングを行うように
する。
このように上記実施例に係るペレット選別装置によれば
、−木の線23当り1024〜2048ビツトという高
密度の情報量で検知対象である整列されたペレット3を
捕捉し、しかも検知テーブルlの移動により、ラインセ
ンサ4より得られる整列されたペレット3に関する線情
報を順次メモリ部24で記憶し、面情報とすることがで
きるので、検知により得られた面情報は分解能が高く、
信頼性の高いものとなる。この結果、メモリ部24で行
われる良品ペレット5に関する基準情報と上記面情報を
比較し、検知テーブルl上の不良ペレット6の位置を記
憶する作業も信頼性が高いものとなり、よって確実に良
品ペレット5のみがコレット8により選別、吸着される
ことが可能となる。
なお、上記実施例によればメモリ部24とピックアップ
テーブル7側を直接信号伝達線で接続し、検知テーブル
l上で得られた不良ペレット6の位置に関する検出情報
に基づき良品ペレット5を選別、吸着するものとしてい
るが、本発明はこのようなものに限定されず、メモリ部
24とピックアップテーブル7側を分離し、検知テーブ
ル11−で得られた不良ペレット6に関する検出情報を
一旦フロッピーディスク、磁気テープなどに記憶させこ
れらの記憶情報に基づきピックアップテーブル71〕で
良品ペレット5を選別、吸着させるものとしてもよい。
[発明の効果] 以l二説明したように本発明の第1に係るペレット選別
装置は、テーブル上のウェハな各ベレー/ )に分割、
整列させるとともに、上記各ペレットを検知可能なライ
ンセンサをテーブルのL#8に;1シけ、これらテーブ
ルとラインセンサを相対移動させることにより、ライン
センサにより得られる整列されたペレットに関する線情
報を順次メモリ部で記憶させて面情報とし、該メモリ部
で予め入力された良品ペレットに関する基準情報と上記
面情報とを比較して、テーブル上に分割、整列されたベ
レー/ トのうち不良ペレットの位置を検出ii(能と
し、また本発明の第2に係るペレット選別装置は、テー
ブル上のウェハを各ペレットに分割、整列させるととも
に、上記各ペレットを検知ill能なラインセンサをテ
ーブルの上部に設け、これらテーブルとラインセンサを
相対移動させることにより、ラインセンサにより得られ
る整列されたペレットに関する線情報を順次メモリ部で
記憶させて面情報とし、該メモリ部で予め入力された良
品ペレットに関する基準情報と上記面情報とを比較して
、テーブル上に分割、整列されたペレットのうち不良ペ
レットの位置を検出し、該メモリ部の指令に基づき良品
ペレットのみをコレットにより選別、吸着可能とするこ
とにより1分割、整列されたペレットの中から良品ペレ
ットのみを選別する作業を確実に行うことが可能となり
、これにより信頼性の高いペレットポンディング作業を
行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るペレット選別装置を示
す平面図、第2図は第1図のII −II線に沿う断面
図、第3図はラインセンサにより分割。 整列されたペレットを検知する手順を示す平面図、第4
図は良品ペレットの整列状態を示す平面図、第5図は不
良ペレットを示す平面図、第6図はラインセンサ、メモ
リ部、ピックアップテーブルの関係を示すブロック図で
ある。 1・・・検知テーブル、2・・・ウェハ、3・・・ペレ
ット、4・・・ラインセンサ、5・・・良品ペレット、
6・・・不良ペレーIト、7・・・ピックアップテーブ
ル、8・・・コレット、24・・・メモリ部。 第1図 1 第3図 第6図 第4図 第5図 26川コ冒ト27

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (+)テーブル1−のウェハを各ペレットに分割、整列
    させるとともに、上記各ペレットを検知可能なラインセ
    ンサをテーブルの上部に設け、これらテーブルとライン
    センサを相対移動させることにより、ラインセンサによ
    り得られる整列されたペレットに関する線情報を順次メ
    モリ部で記憶させて面情報とし、該メモリ部で予め入力
    された良品ペレットに関するノ^準情報と上記面情報と
    を比較して、テーブルにに分割、整列されたペレットの
    うち不良ペレットの位置を検出可能としたベレット選別
    装♂I。 (2)テーブル上のウェハを各ペレットに分割、整列さ
    せるとともに、上記各ペレットを検知可能なラインセン
    サをテーブルの」二部に設け、これらテーブルとライン
    センサを相対移動させることにより、ラインセンサによ
    り得られる整列されたペレットに関する線情報を順次メ
    モリ部で記憶させて面情報とし、該メモリ部で予め入力
    された良品ペレットに関する基準情報と上記面情報とを
    比較して、テーブルLに分割、整列されたペレットのう
    ち不良ペレットの位置を検出し、該メモリ部の指令に基
    づき良品ペレットのみをコレットにより選別、吸着可能
    とするペレット選別装置。
JP3431384A 1984-02-27 1984-02-27 ペレツト選別装置 Pending JPS60178639A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3431384A JPS60178639A (ja) 1984-02-27 1984-02-27 ペレツト選別装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3431384A JPS60178639A (ja) 1984-02-27 1984-02-27 ペレツト選別装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60178639A true JPS60178639A (ja) 1985-09-12

Family

ID=12410667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3431384A Pending JPS60178639A (ja) 1984-02-27 1984-02-27 ペレツト選別装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60178639A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008087138A (ja) * 2006-10-05 2008-04-17 Iyo Matsuyama Hitech Kk びびり振動防止治具
JP2012248837A (ja) * 2011-05-24 2012-12-13 Orbotech Lt Solar Llc 壊れたウェーハ回収システム
EP3223305A1 (en) * 2016-03-25 2017-09-27 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Intermediate structure for transfer of semiconductor micro-devices, method for preparing semiconductor micro-devices for transfer and processing array of semiconductor micro-devices

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008087138A (ja) * 2006-10-05 2008-04-17 Iyo Matsuyama Hitech Kk びびり振動防止治具
JP2012248837A (ja) * 2011-05-24 2012-12-13 Orbotech Lt Solar Llc 壊れたウェーハ回収システム
US9462921B2 (en) 2011-05-24 2016-10-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
EP3223305A1 (en) * 2016-03-25 2017-09-27 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Intermediate structure for transfer of semiconductor micro-devices, method for preparing semiconductor micro-devices for transfer and processing array of semiconductor micro-devices
CN107228289A (zh) * 2016-03-25 2017-10-03 美科米尚技术有限公司 用于转移的中间结构以及转移的多个微型装置的制备方法
US9842782B2 (en) 2016-03-25 2017-12-12 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Intermediate structure for transfer, method for preparing micro-device for transfer, and method for processing array of semiconductor device
CN107228289B (zh) * 2016-03-25 2019-12-03 美科米尚技术有限公司 用于转移的多个微型装置的制备方法
EP3223305B1 (en) * 2016-03-25 2022-04-27 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Intermediate structure for transfer of semiconductor micro-devices, method for preparing semiconductor micro-devices for transfer and processing array of semiconductor micro-devices

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100187559B1 (ko) 전기적특성의 측정방법 및 그의 측정장치
US6900459B2 (en) Apparatus for automatically positioning electronic dice within component packages
KR100979721B1 (ko) 반도체 다이의 검사 및 분류 일체화장치
US3584741A (en) Batch sorting apparatus
CN101210888A (zh) 晶片检测机及其方法
US7675614B2 (en) Wafer inspecting method and device
KR100964956B1 (ko) 테이핑 장비
CN115274484A (zh) 一种晶圆检测装置及其检测方法
JPS60178639A (ja) ペレツト選別装置
TW202107657A (zh) 晶片拾取方法
JP4156968B2 (ja) プローブ装置及びアライメント方法
KR960043056A (ko) 반도체 칩의 픽업 방법 및 장치
JPS60207348A (ja) ウエハ中心の検出装置
JPH04312939A (ja) プローブ装置
JPS60207349A (ja) ペレツトの選別摘出装置
JPS60103639A (ja) ウエハチツプの選別方法
JPH0329335A (ja) 半導体チッププローバ
JPH09326426A (ja) ウェーハの検査装置および方法
JPH0248043B2 (ja) Lsiyoeehanoheimendokensasochiniokerueehakakudoichiawase*isosochi
JPH0312937A (ja) ペレットの位置合せ方法
KR102000081B1 (ko) 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치
KR0124552Y1 (ko) 웨이퍼링 검사장치
JPS62152138A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS63127544A (ja) 半導体製造装置
TW202305959A (zh) 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法