JPS60170286A - Method of producing glass ceramic substrate - Google Patents

Method of producing glass ceramic substrate

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JPS60170286A
JPS60170286A JP2538284A JP2538284A JPS60170286A JP S60170286 A JPS60170286 A JP S60170286A JP 2538284 A JP2538284 A JP 2538284A JP 2538284 A JP2538284 A JP 2538284A JP S60170286 A JPS60170286 A JP S60170286A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
substrate
green sheet
ceramic substrate
dielectric constant
Prior art date
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Pending
Application number
JP2538284A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
佳彦 今中
亀原 伸男
丹羽 紘一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP2538284A priority Critical patent/JPS60170286A/en
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  • Glass Compositions (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (a)発明の技術分野 本発明は結晶化ガラスを用いてなるハイブリッド基板の
製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Technical Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a hybrid substrate using crystallized glass.

(b)技術の背景 厚膜あるいは!膜ハイブリッド基板として従来よりアル
ミナ(αAl:LOJ)を主構成材とするセラミックが
使用されている。
(b) Technology background Thick film or! Ceramics mainly composed of alumina (αAl: LOJ) have traditionally been used as membrane hybrid substrates.

然しなから電算機のように演算の高速度化と使用素子の
小型化および大容量化が必要な用途においては多層基板
の使用が必要であり、この場合アルミナを主構成材とす
るセラミック基板は誘電率が8乃至9と高くパルス信号
の高速処理に際して問題となる。
However, in applications such as computers that require high-speed calculations and miniaturization and large-capacity elements, it is necessary to use multilayer substrates, and in this case, ceramic substrates whose main component is alumina are It has a high dielectric constant of 8 to 9, which poses a problem in high-speed processing of pulse signals.

すなわち多層基板の配線パターン間に生ずる静電容量は
対向して存在する配線パターンの面積に比例すると共に
距離に反比例する。そのため多層基板の構成層数が増し
て単位の層厚が薄くなるに従って配線パターン間の静電
容量が増して漏話を増加させ品質を低下させてしまう。
That is, the capacitance generated between wiring patterns on a multilayer board is proportional to the area of the wiring patterns that face each other and inversely proportional to the distance. Therefore, as the number of constituent layers of a multilayer board increases and the thickness of each layer becomes thinner, the capacitance between wiring patterns increases, which increases crosstalk and degrades quality.

そこで従来よりも低い誘電率を示す多層基板が必要とな
る。
Therefore, a multilayer substrate that exhibits a lower dielectric constant than the conventional one is required.

本発明ばかがる見地から開発されたガラスセラミック基
板に関するものである。
The present invention relates to a glass-ceramic substrate developed from the viewpoint of the present invention.

(c)従来技術と問題点 従来のアルミナ基板よりも低誘電率を示す基板としてガ
ラス基板がある。
(c) Prior Art and Problems A glass substrate is a substrate that exhibits a lower dielectric constant than a conventional alumina substrate.

然しガラス基板はアルミナ基板と較べると機械的強度の
面で劣るため、製造工程を通じて従来のような取扱をす
ることはできない。
However, glass substrates are inferior in mechanical strength to alumina substrates, so they cannot be handled in the conventional manner throughout the manufacturing process.

そこで強度の改良法として部分的に結晶化させたガラス
基板が実用化されている。
Therefore, partially crystallized glass substrates have been put into practical use as a strength improvement method.

すなわち無定形ガラス粉末をバインダと混ぜてグリンシ
−1−を作り、これを高温で焼成して基板を形成する段
階で部分的に結晶化する方法である。
That is, this is a method in which amorphous glass powder is mixed with a binder to produce Grinshi-1, which is fired at a high temperature to partially crystallize it at the stage of forming a substrate.

この方法の利点は機械的強度が改良される以外に結晶の
性質が基板の特性として現れる。
The advantage of this method is that, in addition to improving mechanical strength, the properties of the crystal appear as properties of the substrate.

ここで結晶の性質は無定形ガラスの性質と大幅に異なる
のが通例であり、結晶の熱膨張係数が少なければこの影
響が基板に現れ、また誘電率が少なりれば基板の誘電率
も少なくなる。
Here, the properties of crystals are usually significantly different from those of amorphous glass, and if the thermal expansion coefficient of the crystal is small, this effect will appear on the substrate, and if the dielectric constant is small, the dielectric constant of the substrate will also be small. Become.

このように部分的に結晶化させることにより機械的強度
が増し、また誘電率も5乃至6程度にまで改善されては
いるが、いまだ要求性能を充たすには到っていない。
Although this partial crystallization increases the mechanical strength and improves the dielectric constant to about 5 to 6, it has not yet reached the required performance.

(d)発明の目的 本発明の目的は従来のガラス基板に比べて機械的強度が
優ると共に誘電率などの電気的性能が改善されたガラス
多層基板の製造方法を提供するにある。
(d) Object of the Invention An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a glass multilayer substrate that has superior mechanical strength and improved electrical performance such as dielectric constant compared to conventional glass substrates.

(e)発明の構成 本発明の目的は結晶化したガラス粉末をバインダと混練
してグリンシートを作り、該グリンシートに導体ペース
トをスクリーン印刷して配線パターンを形成し、これを
積層して加圧したのら、非酸化性雰囲気中で焼成して得
ることを特徴とするガラスセラミック基板の′!M造方
法により実現することができる。
(e) Structure of the Invention The object of the present invention is to knead crystallized glass powder with a binder to make a green sheet, screen print a conductive paste on the green sheet to form a wiring pattern, and then laminate the sheets to form a wiring pattern. A glass-ceramic substrate characterized in that it is obtained by pressing and then firing in a non-oxidizing atmosphere! This can be realized by the M manufacturing method.

(f)発明の実施例 本発明はグリンシートを形成Jるのに使用するガラス粉
末として結晶化ガラスを使用するごとによって十記の問
題を解決するものである。
(f) Embodiments of the Invention The present invention solves the above problems by using crystallized glass as the glass powder used to form the green sheet.

ここで結晶化ガラスとしては充分に結晶化したものを微
粉末としζ使用する場合と部分的に結晶化したものを微
わ)末として使用する場合とがあり、後者の場合は基板
の表面荒さが多少増す傾向があるが実用的には全く問題
はない。
Here, there are two types of crystallized glass: fully crystallized glass is used as a fine powder, and partially crystallized glass is used as a fine powder.In the latter case, the surface roughness of the substrate Although there is a tendency for the amount to increase somewhat, there is no practical problem at all.

以下実施例について本発明を説明する。The present invention will be explained below with reference to Examples.

ガラスの塗料組成としてシリカ(Sl %)を70重量
%、アルミナ(A1203>を15重量%、酸化リヂウ
ム(Liユ0)を10市量%、#、化チタン(Ti02
)を5重量%で構成した。こごで]’i0.は結晶核形
成剤として添加されているものである。
The glass coating composition includes 70% by weight of silica (Sl%), 15% by weight of alumina (A1203>), 10% by weight of lithium oxide (Li0), and titanium oxide (Ti02).
) was composed of 5% by weight. Kogode]'i0. is added as a crystal nucleating agent.

」−記成分比の粉末はよく混合したのち、+60<1’
cで3時間に互って保持し、溶融した後これを急、′令
し無定形のガラスを得た。
” - After mixing the powders with the listed component ratios well, +60<1'
The mixture was held for 3 hours at c for 3 hours, and after melting, it was quenched to obtain an amorphous glass.

次ぎにこれを600“Cで2時間に互って保持して核形
成を行い、引き続い4800℃で2時間保持し7て結晶
核を成長せしめて結晶化ガラスを作り、これを41均粒
径1μmに粉砕し″ζ結晶化ガラスを作った。
Next, this was held at 600"C for 2 hours to form nuclei, and then held at 4,800"C for 2 hours to grow crystal nuclei to produce crystallized glass, which had an average grain size of 41. It was ground to 1 μm to produce ``ζ crystallized glass.

このようにして高い結晶化度のガラス粉末を17るごと
かできる。
In this way, 17 glasses of high crystallinity glass powder can be produced.

次に結晶化度の不充分のガラスを作るには、この組成の
ガラスの場合800℃で行う結晶核の成長期間を短縮す
ればよい。
Next, in order to produce a glass with insufficient crystallinity, the period for growing crystal nuclei at 800° C. in the case of glass with this composition may be shortened.

具体的には先に800℃で21時間に互って11−9た
熱処理時間を1時間に短縮しノ、:。
Specifically, the heat treatment time, which was previously 11-9 at 800° C. for 21 hours, was shortened to 1 hour.

次ぎにガラス粉末はアクリル樹脂なとの4b1脂をバイ
ンダとし、有機溶媒を用いて良く混練した(多、ドクタ
ブレード法によりグリンシートを形成(−7だ。
Next, the glass powder was well kneaded using 4B1 fat such as acrylic resin as a binder and an organic solvent to form a green sheet using the doctor blade method (-7).

このグリンシ−1−はバンチを用いて45Cm角ζ、−
1工ち抜いた後、銅(Cυ)ペーストをスクリーン印刷
し7て配線パターンを形成した。
This Grinshi-1- is 45Cm square ζ, - using a bunch.
After cutting out one piece, a wiring pattern was formed by screen printing copper (Cυ) paste.

このように種々の配線パターンをスクリーン印刷した1
1枚のグリンシートは正陀に位置合ゎ−LuU。
This is how various wiring patterns were screen printed 1
One green sheet is in the correct position ゎ-LuU.

で積層した後、30MPaの圧力で30分力旧干して一
体化した後、窒素ガス雰囲気中で9oo′cのll!7
1度で30分に互って焼成することにより、ガラスセシ
ミノクよりなる多層基板を得ることができた。
After laminating the layers, they were dried at a pressure of 30 MPa for 30 minutes to integrate them, and then dried at a pressure of 90'c in a nitrogen gas atmosphere. 7
A multilayer substrate made of glass seshiminoki could be obtained by firing for 30 minutes at a time.

ここでガラス粉末として高い結晶化度のものと結晶化が
不充分のガラスを用いて形成された基板を比較すると、
結晶化度は違わないが表面荒さに一ついては僅かながら
後者がおとる。然し実用的に(1、l全く差支えない。
Comparing the substrates formed using glass powder with high crystallinity and glass with insufficient crystallization,
There is no difference in crystallinity, but the latter is slightly lower in terms of surface roughness. However, for practical purposes (1, l, there is no problem at all.

表は(π来のガラス基板との特性の比較である。The table shows a comparison of the characteristics with the glass substrate from (π).

表 、二のよう乙1ニガラス1東料とし7て結晶化ガラスを
使用することにより、基板の結晶化度を同士することが
でき、表面荒さを殆ど変化さ−せるごとなく基板の機械
的強度も向−1−させることができ、また誘電率も約5
にFりることができる。
By using crystallized glass as shown in Table 2, the degree of crystallinity of the substrate can be made the same, and the mechanical strength of the substrate can be improved without changing the surface roughness. The dielectric constant can also be set to -1-, and the dielectric constant is about 5.
You can go to F.

なお本発明に係る結晶化ガラスとしては実施例で挙げた
組成の、ガラスツタ(ζこ結晶化温度が600 ’C以
りで900 ’C以上の低誘電率ガラスであれば何れで
あってもよい。
The crystallized glass according to the present invention may be any glass with a low dielectric constant having a crystallization temperature of 600'C or higher and 900'C or higher, having the composition mentioned in the examples. .

して1゛10□やZrOユを使用したガラス組成も本発
明に適した材料であると云える。
It can be said that glass compositions using 1゛10□ and ZrO are also suitable materials for the present invention.

(g)発明の効果 本発明は従来のガラス基−板が機械的強度が低くまた誘
電率が高いのを改良するもので本発明の実施により、多
層配線基板の特性が改良される。
(g) Effects of the Invention The present invention improves the low mechanical strength and high dielectric constant of conventional glass substrates, and by implementing the present invention, the characteristics of multilayer wiring boards are improved.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 [11結晶化したガラス粉末をバインダと混練してグリ
ンシートを作り、該グリンシートに導体ペーストをスク
リーン印刷して配線パターンを形成し、これを積層して
加圧したのち、非酸化性雰囲気中で焼成して得ることを
特徴とするガラスセラミック基板の製造方法。 (2)グリンシートの形成に使用するガラス粉末として
結晶化度の高いガラスを用いることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載のガラスセラミンク基板の製造方法
。 (3)グリンシートの形成に使用するガラス粉末として
部分的に結晶化したガラスを用いることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のガラスセラミック基板の製造
方法。
[Claims] [11] A green sheet is made by kneading crystallized glass powder with a binder, a wiring pattern is formed by screen printing a conductive paste on the green sheet, and this is laminated and pressurized. A method for producing a glass-ceramic substrate, characterized in that it is obtained by firing in a non-oxidizing atmosphere. (2) The method for manufacturing a glass-ceramink substrate according to claim 1, characterized in that glass with a high degree of crystallinity is used as the glass powder used to form the green sheet. (3) The method for manufacturing a glass-ceramic substrate according to claim 1, characterized in that partially crystallized glass is used as the glass powder used to form the green sheet.
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