JPS60166147U - 半導体素子 - Google Patents

半導体素子

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JPS60166147U
JPS60166147U JP5430884U JP5430884U JPS60166147U JP S60166147 U JPS60166147 U JP S60166147U JP 5430884 U JP5430884 U JP 5430884U JP 5430884 U JP5430884 U JP 5430884U JP S60166147 U JPS60166147 U JP S60166147U
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JP
Japan
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semiconductor element
wired
semiconductor
abstract
embedded
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Application number
JP5430884U
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English (en)
Inventor
明 山岸
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
−第１図は本考案の一実施例を示す部分断面図、第２図
は第１図の部分平面図、第３図は第１図の半導体素子の
等価回路例図である。第４図及び第５図は従来の半導体
素子の部分断面図及び等価回路例図である。 １′・・・半導体素子、３・・・回路要素、４・・・Ａ
１配線体、７・・・測定専用パッド、Ｒ２・・・半導体
抵抗。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体抵抗を含む複数の回路要素を組込み配線した半導
    体素子であって、両端に配線される配線体のオーミック
    性が回路全体の特性に比較的大きく影響を及ぼす半導体
    抵抗の両端にこの半導体抵抗の抵抗値が外部より測定で
    きる測定専用パッドを形成したことを特徴とする半導体
    素子。
JP5430884U 1984-04-12 1984-04-12 半導体素子 Pending JPS60166147U (ja)

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JP5430884U JPS60166147U (ja) 1984-04-12 1984-04-12 半導体素子

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JPS60166147U true JPS60166147U (ja) 1985-11-05

Family

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JP5430884U Pending JPS60166147U (ja) 1984-04-12 1984-04-12 半導体素子

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5845816A (ja) * 1981-09-04 1983-03-17 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 紡糸口金の吐出孔仕上げ用リ−マ工具

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5845816A (ja) * 1981-09-04 1983-03-17 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 紡糸口金の吐出孔仕上げ用リ−マ工具

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